在技术和连通性主宰一切的时代，电子和机械设计的融合将彻底改变用户体验。独立开发器件的时代已经过去；市场对创新、互联产品的需求推动了业内对协作方法的需求。

恒温晶振：利用恒温槽使晶体振荡器中石英晶体谐振器的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。 温补晶振：利用热敏电阻搭成温补网络，通过计算来补偿石英晶体温度频率曲线使其平滑，来实现在宽温度范围的频率稳定度。

PCBA中的虚焊和假焊是隐藏的焊接缺陷，初期难检测，后期可能导致设备故障甚至安全事故。成因包括锡膏选择不当、焊盘氧化、焊接温度不足、贴装偏差、操作不规范等。危害涉及隐性故障、批量返工、高危场景风险。预防需把好材料关（选适配锡膏、保护焊盘）、工艺关（精准控制温度/时间/压力）、检测关（AOI初检、X射线深检）、操作关（规范锡膏使用与手工焊接），通过全流程管控降

本文聚焦塑封集成电路焊锡污染问题，阐述了焊锡污染发生的条件，分析了其对IC可靠性产生的多方面影响，包括可能导致IC失效、影响电化学迁移等。通过实际案例和理论解释，深入探讨了焊锡污染对封装塑封体的不可恢复性及在特定条件下的再次失效情况。同时，针对SMT工程师提出了避免焊锡污染导致可靠性失效的建议，旨在为集成电路产业在生产制造过程中有效控制焊锡污染、提高产品质量

装片（Die Bond）作为半导体封装关键工序，指通过导电或绝缘连接方式，将裸芯片精准固定至基板或引线框架载体的工艺过程。该工序兼具机械固定与电气互联双重功能，需在确保芯片定位精度的同时，为后续键合、塑封等工艺创造条件。

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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激光锡膏与普通锡膏在成分、工艺、场景上差异显著：前者含光敏物质、合金颗粒更细，依赖激光局部加热，适合Mini LED、汽车传感器等精密焊接，低损伤、高精度但成本高；后者靠回流焊整体加热，适合家电、常规 PCB 的大规模生产，性价比高但高温可能影响热敏元件。普通锡膏满足效率与成本，激光锡膏解决精密与低损伤。选择时需结合焊点精度、元件耐温性、成本、准入等因素，两

如果一件事在别人眼中是坐冷板凳，是做脏活、累活，你是否还会坚持做下去呢？以下视频来源于格致论道讲坛石侃·中国科学院计算技术研究所副研究员格致论道第117期|2025年1月18日北京大家好，我是来自中国科学院计算技术研究所的石侃，一个“斜杠科技工作者”。我在芯片领域有十多年的从业经验，现在我在中国科学院从事芯片相关的学术研究；但同时我还是一个B站的科技UP主“

随着新能源汽车产业的快速发展，电池系统的安全性与集成化需求日益提升。作为电池模组的关键组件，CCS母排（Cell Contact System，电池盖板组件）通过集成信号采集、电路连接和能量管理功能，成为保障电池系统高效稳定运行的核心部件。在这一领域，激光焊接与焊锡技术凭借其高精度、高效率及非接触式加工优势，已成为CCS母排制造中的主流工艺。以下从技术特点、应用场景及创新实践等角度，解析激光工艺的成熟应用。

=电子发烧友网报道（文 / 黄山明）当晶体管微缩逐渐逼近物理极限，半导体产业的创新重心正悄然从芯片内部转移至芯片外部。作为芯片性能的 “第二战场”，封装材料领域正经历一场从依赖硅基材料到多元材料体系重构的深刻变革。有机中介层打破了硅中介层长期以来的垄断局面，玻璃基板以跨界之姿颠覆传统，复合体系材料则在性能与成本之间找到了精妙平衡。这些创新不仅重塑了封装技术路线，更重新定义了芯片的物理形态。   以硅中介层为例

LED 封装固晶流程包括基板清洁、锡膏印刷/点胶、芯片贴装、回流焊及检测，其中锡膏是连接芯片与基板的核心材料。其合金成分决定焊点导热导电性能，粘度和颗粒度影响印刷精度，助焊剂活性确保氧化层清除。固晶机定位精度与回流焊温度曲线需与锡膏特性匹配，最终通过外观、X 射线及拉力测试验证焊点质量。锡膏不仅实现机械固定与电气连接，更在散热强化、可靠性提升等方面发挥关键作

SMT桥连由锡膏特性（粘度/颗粒度）、钢网设计（开孔/厚度）、印刷工艺（压力/速度）、元件贴装（位置/共面度）、回流焊曲线（温度/速率）、焊盘设计（间距/阻焊）及环境因素（湿度/洁净度）七大因素导致。解决需针对性优化：选适配锡膏、校准钢网开孔、调整印刷参数、精准贴装定位、优化回流曲线、规范焊盘设计并控制环境温湿度。通过全流程管控，可将桥连不良率从1%降至 0

本主要讲解了芯片封装中银烧结工艺的原理、优势、工程化应用以及未来展望。

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差分晶振通过差分信号输出，在抗干扰、信号完整性、EMI抑制等方面有显著优势，能够提供更稳定、更高速性能的时钟信号。 因此差分晶振通常用于高速通信系统、光模块、高速串行接口（如PCIe、USB 3.x）等场景。

根据阿斯麦（ASML）发布的2025年第一季度业绩数据显示，在2025年第一季度ASML的总净销售额达到77亿欧元，毛利率达到54.0%，净利润高达24亿欧元；其中，新增订单净值达到39亿欧元，其中有12亿欧元为EUV光刻机的订单。 对于2025年第二季度的业绩展望，阿斯麦CEO表示，人工智能仍是主要的增长动力；但是关税新政增加了很大的不确定性。ASML公司预计在2025年第二季度总净销售额介于72亿至77亿欧元之间，毛利率预计介于50%至53%。 阿斯麦总裁兼首席执行官傅恪

在电子设计领域，工程师们常常面临一个“隐形的敌人”： 设计与生产的脱节 。 比如精心设计的PCB，通过DRC检查后，满怀信心地送去生产，结果仍被返工： 焊盘间距太小 ，无法保留阻焊及焊接飞料； 孔密度过大 ，成本翻倍还得延长交期； 阻焊未开窗 ，被阻焊油盖住无法焊接…… 这样的经历，几乎大部分工程师都遇到过。 设计与生产的割裂，不仅浪费时间，还可能导致项目延期、成本失控，甚至错失市场机会。 那么如何找到 设计与生产的桥梁 ，