衷心感谢每一位新老用户对华秋DFM软件的支持与陪伴！正是有了大家宝贵的反馈和持续的信任，我们才能不断进步，为大家提供更加优质的服务，大家的支持是我们前进的重要动力。 经过一个半月的不懈努力与精心打磨，我们的开发团队终于推出了 华秋DFM 4.4版本 ！本次更新基于广泛收集到的用户反馈，并针对设计流程中的痛点进行了多项重要改进，并结合实际应用场景，我们推出了一系列 具有实用价值的新功能及优化措施 。不仅修复了以往出现的一

日前，由歌尔自主研发设计的XR设备佩戴舒适性检测系统、智能AI眼镜套装等四款XR领域工业设计作品，凭借创新的设计和友好的用户体验首次荣获2024年美国IDEA设计奖。这也是歌尔2023年、2024年相继荣获日本GOOD DESIGN AWARD与德国iF设计奖后，再度斩获国际设计大奖。 美国IDEA设计奖是全球最具影响力的设计奖项之一，不仅关注产品的外观设计，还注重其创新性、用户体验、生态友好性等多方面的综合表现。歌尔本次的获奖作品XR设备佩戴舒适性检测系统，可

LED显示屏的封装技术是影响其性能、成本和应用范围的关键因素。目前，市场上主要有三种主流的LED封装技术：SMD（表面贴装器件）、COB（板上芯片封装）和IMD（矩阵式集成封装）。这三种封装技术各有优缺点，适用于不同的应用场景。本文将详细探讨SMD、COB和IMD三大封装技术的区别。

本文简单介绍了X-ray 在芯片失效分析中的应用。 X-ray 在芯片失效分析中的应用广泛，主要体现在以下几个方面： 1.检测封装缺陷： 焊点异常检测：可以精准地检测出芯片封装内部焊点的问题，如虚焊、冷焊、焊锡球的大小及形状异常等。虚焊会导致芯片引脚与电路板之间的连接不牢固，信号传输中断，X-ray 能够清晰呈现出焊点处的焊接状况，帮助分析人员快速定位这类焊接缺陷。例如，在一些大规模集成电路的生产中，X-ray 检测能够有效筛查出虚焊的

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断创新、演变，出现了各种新型的封装结构。 下游市场对于产品小型化需求增长，让SiP（系统级封装）和 PoP（叠成封装）奠定了先进封装的初始阶段。此后，倒装芯片（Flip-Chip）、晶圆级封装（WLP）和3D IC封装技术出现， 不断缩短芯片之间的互连距离。近年来，先进封装的发展非常快，台积电

线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Flip Chip）相对于传统线键合（Wire Bonding）究竟有哪些优势呢？倒装芯片在封装技术演进中的定位与形态又是怎么样的？本文将依次展开叙述。 一、传统线键合的局限性 线键合技术以其稳定性和可靠性，在半导体封装领域占据了长达数十年的主导地位。如图所示，线键合方式下，芯片通过细金线（如金线）与封装基板上的焊盘进行电气连接，芯片的

5G通信领域的发展使我们享受到了科技进步带来的全新体验 长电科技作为全球领先的集成电路封测企业，依托领先的技术和服务能力，满足5G通信对高性能芯片封测的需求，为5G通讯领域的创新发展提供助力。 新一代通信芯片封装方案 长电科技的新一代“5G+”通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该芯片封装方案将为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大支持。 长电科技的封装工程团

据悉，先进封装开发者大会即将于11.22在上海张江科学堂举行，欢迎大家围观。 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，

栅极氧化层可靠性是SiC器件应用的一个关注点。本节介绍SiC栅极绝缘层加工工艺，重点介绍其与Si的不同之处。

晶体谐振器里面的晶体指的是石英晶体，化学式是二氧化硅SiO2。石英的特点是：热膨胀系数小、Q值高、绝缘等。

共晶烧结贴片技术在微电子封装领域具有重要地位，特别是在军用陶瓷或金属封装中的应用尤为广泛。然而，这一技术在实际应用中面临着一个关键问题：Sn基焊料极易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化物，这些氧化物在共晶过程中会不断堆积在焊料表面，形成焊料表面悬浮颗粒，进而引发PIND（Particle Impact Noise Detection）失效。本文基于氧化膜破裂理

芯片烈火，燎原三十年

随着电子制造业的不断发展，对焊接技术的要求也越来越高。激光锡丝焊接机以其高精度、无静电威胁、高效自动化和热影响小等优势，在FPC针脚软板焊接领域展现出了巨大的潜力。一、FPC针脚软板的应用随着电子产品向轻薄短小、便携化方向发展，FPC软板以其高度的柔韧性、可弯曲折叠等特性，成为众多电子设备不可或缺的组成部分。针脚软板在电子产品的连接中起着关键作用。在一些对空

激光锡丝焊接是一种利用激光作为热源进行焊接的技术。其基本原理是通过激光产生高度集中的光束，将光能转化为热能，从而熔化焊料，实现焊接。

焊件表面清洁度不够也会导致虚焊。如果焊件表面存在油污、氧化层等杂质，焊锡难以与焊件形成良好的冶金结合。比如在潮湿环境下储存的金属焊件，其表面很容易形成氧化膜，阻碍焊锡的附着。

印刷电子市场的增长趋势强劲，特别是在柔性电子产品、可穿戴柔性电子皮肤、智能面膜等领域继续保持稳健的增长态势。未来几年内，随着印刷电子技术的不断进步和市场需求的增长，印刷电子市场有望继续保持强劲的增长势头

BGA返修过程中经常会发现有不饱满焊点的存在，这种不饱满焊点意味着焊点的体积量不足，在BGA焊接中不能形成可靠链接的BGA焊点。其特征是在外形明显小于其他焊点，在AXI检查时很容易发现。关于这个BGA问题，其根本原因是焊点锡膏不足，下面深圳佳金源锡膏厂家来讲解一下原因和解决方法有哪些？一、产生原因BGA维修过程中遇到的不饱满焊点的另一个常见产生原因是焊料的芯

一般晶振分为两种：有源晶振、无源晶振。 有源晶振也叫晶体振荡器，Oscillator； 无源晶振也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。

本文介绍了一种利用全息技术在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法。 研究人员提出了一种在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法。传统上，晶圆上的微结构加工，仅限于通过光刻技术在晶圆表面加工纳米结构。 然而，除了晶圆表面外，晶圆内部还有足够的空间可用于微结构制造。该研究团队的工作，为直接在硅晶圆内部进行纳米级制造开启了大门，更容易引入先进的光子学技术，甚至可能实现在硅晶圆内完成3D纳米制造的梦想。 全息投影 该团队致力于挑

在半导体行业，倒装芯片（Flip Chip）技术以其高密度、高性能和短互连路径等优势，逐渐成为高性能集成电路（IC）封装的主流选择。倒装芯片技术通过将芯片的有源面朝下，直接与基板或载体上的焊盘对齐并焊接，实现了芯片与基板之间的直接电气连接。这种连接方式不仅减小了封装体积，还显著提高了信号传输速度和可靠性。本文将深入探讨倒装芯片的互连结构，包括其工作原理、技术