衷心感谢每一位新老用户对华秋DFM软件的支持与陪伴！正是有了大家宝贵的反馈和持续的信任，我们才能不断进步，为大家提供更加优质的服务，大家的支持是我们前进的重要动力。 经过一个半月的不懈努力与精心打磨，我们的开发团队终于推出了 华秋DFM 4.4版本 ！本次更新基于广泛收集到的用户反馈，并针对设计流程中的痛点进行了多项重要改进，并结合实际应用场景，我们推出了一系列 具有实用价值的新功能及优化措施 。不仅修复了以往出现的一

11月20日，2024(第五届)未来大会在中国·德阳装备科技城召开，并重磅发布了备受关注的“2024未来之星·川商最具价值投资企业TOP20榜单”。旋极星源凭借其在无线连接解决方案和半导体IP领域的深厚积累，以及出色的市场表现，被成功入选“2024川商最具价值投资企业TOP20榜单”。   本次大会以“智启未来：共创·共融·共生”为主题，邀请了知名上市公司、专精特新企业、川商科技企业以及新生代企业家、智库专家、金融投资机构代表等参会，共同探讨前

KiCad EDA 版本说明 开源且商业友好 KiCad EDA 是一款电子设计自动化（EDA）软件，开源且可以免费用于商业设计。 使用时无需单独授权，即可免费用于商业产品的设计和开发，基于 KiCad EDA 设计的电子产品无需担心版权问题。 KiCad EDA 采用 GPL 开源协议，也欢迎小伙伴们参与 KiCad 的开源社区的建设，让 KiCad 变得越来越强大，最终为你节省更多的时间。 版本说明 小伙伴们在开始使用时都有这种疑惑，该使用什么版本的 KiCad EDA 呢？其实KiCad EDA 的版本也是遵循

KiCad EDA 是一款开源的电子设计自动化（EDA）软件，基于 GPLv3 开源协议，最初由法国人 Jean-Pierre Charras 于 1992 年推出，现由 KiCad 开源社区维护。 KiCad提供了一个完整的设计流程，从原理图到 PCB 布局，以及 3D 模型和 BOM 生成。KiCad支持多种文件格式，可以与其他EDA软件兼容，并且可以在多种操作系统上运行，包括 Windows，Linux 和 Mac OS X，软件包含工程项目管理、原理图设计、线路板绘制、符号库设计、封装库设计、线路板 3D 显示、Gerber 查看、线路板实用

“  经常看到小伙伴们询问KiCad中的Margin层有什么用，和板框层Edge.Cut有什么区别？虽然实际实际中可以完全忽略Margin层，但理解它并合理的加以使用，可以为设计带来一定的便利。   ” Edge.Cuts板框层 在介绍“Margin”层之前我们先来复习下“Edge.Cuts”板框层。 KiCAD将 "Edge.Cuts"层上的封闭图形（直线、圆圈等）视为电路板的物理边缘。敷铜算法在到达“Edge.Cuts”上的图形时将停止敷铜。最新的推挤算法布线器不允许导线穿过“Edge.Cuts”层上的边框。 “E

“  网络类用于将特定目的的网络分组，以便快速查看、分配设计规则等操作，比如可以将12V、5V、3.3V、GND等网络添加到Power网络类，然后为Power网络类定义独立的线宽、间距规则。 ” KiCad 6中网络类的添加比较方便，可以直接在“原理图设置”中手动选择任意网络，然后直接添加到自定义的网络类中： 但到7.0版本后，很多小伙伴发现添加网络类没办法手动选择了，只能通过正则表达式来“匹配”需要选择的网络，显得很不方便。 开发者给出的解释是这

EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计软件来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。EDA 技术是以大规模集成电路设计为应用目标的专用型软件技术，是集成电路产业领域内的重要技术之一，利用 EDA 工具进行集成电路设计可以极大地提高设计效率，是集成电路产业发展的

专为 GitHub Copilot 设计的 Arm 扩展程序，可加速从云到边缘侧基于 Arm 平台的开发。 Arm 原生运行器为部署云原生、Windows on Arm 以及云到边缘侧的 AI 软件提供了无缝的开发体验。 GitHub Actions、原生 GitHub 运行器和基于 Arm 平台的 AI 框架相结合，帮助全球 2,000 万开发者简化 AI 应用开发部署流程。

10月30日，英诺达官方微信发布消息称，英诺达与清华大学近期展开合作，共同深化产学研融合。此次合作聚焦于集成电路低功耗设计领域，英诺达团队走进清华大学集成电路学院，为师生们带来了专题授课及深入交流。

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着文远知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi（无人驾驶出租车）的发布，ACES（自动驾驶、智能互联、电气化和共享出行）这四大关键趋势在汽车行业已经完全显现。 ACES变革蕴含着巨大的市场机遇，以近期热门的Robotaxi为例 ，其是ACES变革下的代表作。根据Frost Sullivan，电子发烧友网制图 当然，挑战总是和机遇并存，作为ACES变革的核心推动力，汽车SoC（片上系统）的设计复杂性正日益提升，给设计人员带来了巨大

XTUG20242024年10月25日，芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕，其“集成系统创新，连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性，聚焦于系统设计分析的前沿领域，并深入探讨了AIChiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯此次作为芯和重要生态伙伴受邀出席，并在展会中全面展示了其数字前端E

● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小的盲孔和埋孔来 提高电路板上的布线密度 。这种技术特别适用于需要 高度集成且空间有限 的应用场景，比如智能手机、平板电脑等便携式电子设备中。 【盲孔】 指的是只连接外层与紧邻的一层或多层内层之间的通孔，并不贯穿整个电路板。 【埋孔】 则完全位于电路板内部，用于连接两个或多个内层之间，从外部看是不可见的。 采用

得益于指令精简、模块化、开源等优势，RISC-V一直被视为x86、ARM之外最有潜力的第三大CPU架构。根据2023年的数据，在芯片领域RISC-V IP核出货量达到130亿颗，完成了ARM经过30年才走过的历程。今年，RiSC-V架构芯片的量产和商业化落地成为业界关注的焦点。   10月17日，在湾芯展RiSC-V生态发展论坛上，RiSC-V国际基金会CEO利斯塔·雷德蒙德（Calista Redmond）表示，RISC-V拥有巨大的发展潜力，中国将在这一进程中发挥重要作用。本文结合大湾区RiSC-V芯片企业最新突破

但凡了解一些半导体集成电路行业人士都理解EDA软件的重要性。这个行业一度也是国内创业和投资的热门领域--根据我个人统计，目前国内已经有至少86家EDA产品供应商了但最近一段时间，网上讨论EDA的声音似乎少了很多。我接触的一级市场投资人里不少已经不怎么看这个行业了首先一个原因是：EDA这个领域虽然很重要，但市场规模并不大。全球也就100多亿美金的市场。这和半导

电子发烧友原创 章鹰   2024年6月以来，随着“科创板八条”的发布，国内半导体上市公司并购重组大幕拉开。截止10月18日，今年A股半导体产业链已经有36家企业披露重大重组时间或者进展，允许跨界并购后，我们也看到有四家非半导体公司并购半导体公司的相关标的。   特别是6月之后，芯联集成、希荻微、晶华微、东芯股份、纳芯微等多家A股芯片上市公司披露半导体 并购意向或者并购进展公告 。 在当下和未来两年，半导体公司IPO上市收紧的情况下

探究当今产业背景和科技潮流中半导体产业所面临的挑战与变革时，不难发现，一个至关重要的转折点已经发生——人工智能（AI）的崛起正以前所未有的力量，对电子设计自动化（EDA）乃至整个半导体产业带来颠覆性的变革。

近日，SEMI技术社区ESD联盟发布了其最新的电子设计市场数据（EDMD）报告。报告显示，2024年第二季度，电子系统设计（ESD）行业的收入实现了显著增长，从2023年第二季度的39.627亿美元增至46.855亿美元，增长率高达18.2%。

近日，2024年9月30日，亚马逊云科技宣布与全球领先的半导体制造商恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作进一步升级。恩智浦半导体计划将其电子设计自动化（EDA）工作负载的大部分迁移至亚马逊云科技平台。这一举措建立在双方过去三年成功合作的基础上，恩智浦半导体将借助亚马逊云科技的高性能、可扩展性及安全可靠的云服务，为汽车、物联网、移动通信等多个领域提供更加先进的半导体设计解决方案。

　2024年9月23日至24日，万众瞩目的第二届设计自动化产业峰会（IDAS 2024）在上海张江科技城圆满落幕。本届峰会以“逐浪前行，共创未来”为核心主题，汇聚了EDA及集成电路产业界的领军企业、顶尖学府与科研机构，共同探索该领域的无限潜能与前沿趋势。作为国内数字EDA领域的先锋企业，思尔芯荣耀参展，成为展会的一大亮点。

9月19日，安谋科技在北京召开新品发布媒体沟通会，正式亮出本土自研多媒体产品矩阵的最新力作——首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器和新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器，为当前终端市场超高画质显示、超高清视频编解码和解决云端服务器场景的痛点带来了极大助力。