在汽车产业向智能化、电动化加速迈进的当下，汽车电子系统的可靠性已成为决定车辆安全性与性能表现的关键要素。近日， 广立微晶圆级可靠性测试分析系统（RMAS） 成功取得 德国莱茵 TÜV  颁发的 ISO 2 6262 TCL3 产品认证证书 ，公司相关的 EDA 产品也正积极推进 ISO 26262 TCL2 产品认证， 持续发力汽车电子领域 。     晶圆级可靠性（WLR）测试，作为内建可靠性的关键实现路径，在汽车芯片需求呈井喷式增长的背景下，重要性愈发凸显。汽车芯片对可

12月11日，以“智慧上海，芯动世界”为主题的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告。 魏少军教授详细分析了2024年中国芯片设计行业的整体发展情况，并提出了未来发展的方向。他指出， 尽管面临外部挑战和行业调整，中国芯片设计依然表现出强大的增长潜力，但要保持持续竞争力

在美东时间12月20日，陪审团作出裁定在关键问题上支持高通， 为期5天的Arm与高通纠纷案落下帷幕；高通打赢芯片授权战。 美国特拉华州联邦法院的陪审团裁定，高通在未支付更高的授权费的情况下，将Arm芯片产品整合到自己的芯片中，并未违反协议条款。Arm的证据未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。而高通的证据证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议。 高通在一份声明中表示：“陪审团证明了高通的创新权利是正确的，并确认本案

“   华秋发行版的定位是为中国用户服务，解决一些因某种原因无法合并到主干但对中国用户来说非常重要的问题；同时通过预装一些插件，打通供应链、设计到制造的壁垒。8.0.7 版本xiany   ”   为什么需要华秋发行版？ 华秋电子在11月的 KiCon 发布了基于 8.0.6 的首个发行版： 发布后得到了很多小伙伴的积极反馈，但还是会有一些疑问，最主要的问题有两个：“发行版和官方KiCad有什么不同？为什么要做发行版？”，“又一个自主可控？”要回答这两个

    近日，第十三届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛（未来制造领域赛）获奖结果出炉，奇异摩尔参赛项目【基于Chiplet+RDMA技术的下一代万卡AI集群的全栈式互联解决方案】荣获优胜奖。   大赛简介   第十三届中国创新创业大赛颠覆性技术创新大赛（未来制造领域赛）由工业和信息化部火炬高技术产业开发中心、江阴市人民政府主办、江阴高新技术产业开发管理委员会承办。颠覆性技术是颠覆主流技术和重塑竞争格局的战略技术，对培育和发展

德赛西威总部位于中国惠州，在德国、日本、新加坡、西班牙、美国等国家/地区设有研发分公司和子公司，是中国最大的汽车电子企业之一。德赛西威的核心业务主要集中在智能座舱、智能驾驶和智能服务三大先进汽车电子领域的高效整合。凭借38年的专业积累，德赛西威在研发、设计、质量管理和智能制造领域均有出色表现。

近日，奇捷科技(Easy-Logic Technology)受邀参加集成电路设计业年度盛会——上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)，与来自各地的行业同仁齐聚上海，共同探讨集成电路产业特别是IC设计业未来发展机遇和挑战，分享实战经验与创新成果。

近日，跃昉科技凭借在RISC-V芯片设计与产业化应用方面的技术实力和市场表现，荣获横琴粤澳深度合作区“潜力独角兽企业”认定。这一荣誉不仅是对跃昉科技在技术创新、市场拓展等方面发展成果的肯定，更彰显了其未来巨大的发展潜力。 跃昉科技聚焦研发基于RISC-V架构的SoC芯片产品，已推出了SF1、BF2、GF3、GF5、NB2L、NB2 等六大芯片平台，覆盖AIoT的感知、控制及边缘计算等领域，集高效能计算资源、丰富工业接口、稳定可靠品质等特性于一体，芯片累

近日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举办。此次展会汇聚了国内外众多知名集成电路企业，超6000位业界人士参加了会议，共同探讨产业发展新趋势。英诺达携最新发布的两款静态验证EDA工具亮相ICCAD，英诺达的创始人、CEO王琦博士在专题论坛发表了主题演讲。

ICCAD-Expo12月11-12日12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）在上海世博展览馆成功举办。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯受邀参加并亮相高峰论坛演讲。11日的高峰论坛上，思尔芯创始人、董事长兼CEO林俊雄发表了题为《先进数字芯片设计下的国产EDA新路径探讨》的演讲

日前，2024中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛(以下简称EDA竞赛)决赛在南京江北新区举办。今年EDA竞赛首次升级为国赛，在全国超过500个参赛队伍中，来自华南理工大学的"EDA240931参赛队"从芯华章赛道脱颖而出，斩获仅有2支队伍能获得的菁英杯大奖，祝贺!

近日，艾伟达科技有限公司在杭州隆重发布了其自主研发的全新数字芯片EDA(电子设计自动化)逻辑综合工具——adsDesigner。这款产品的问世，标志着艾伟达在数字芯片设计领域迈出了坚实的一步。 adsDesigner是一套集RTL(寄存器传输级)逻辑综合与物理布局于一体的完整解决方案。它不仅能够同时优化时序、面积、功耗和物理布局等多重目标，还实现了从RTL到物理布局的“一次按键”全自动流程。这一创新设计极大地简化了传统数字EDA软件中从RTL逻辑综合到物

绿色创新  永续发展 全球知名运动相机品牌客户GoPro向敦泰颁发“2024年度企业社会责任奖”，以此表彰敦泰在推动绿色产品和履行ESG承诺上的卓越表现。   GoPro产品在冲浪、滑雪、自行车及跳伞等极限运动中有着广泛运用。因为其产品的应用环境复杂多变，GoPro对触控芯片的防水性、可靠性有着近乎严苛的要求。敦泰触控芯片连续多年被GoPro数代产品采用，不仅代表客户对敦泰产品优秀质量的肯定，也代表对敦泰公司卓越服务的认可。   此次荣获GoPro“

此前，12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。

此前，2024年12月11-12日，广立微亮相ICCAD 2024（上海集成电路 2024 年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览）展示成熟的EDA产品与创新技术，并分享成品率提升解决方案。

此前，2024年12月11日至12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导的“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）”在上海世博展览馆盛大启幕。本届盛会紧扣“智慧上海，芯动全球”的主题，邀请到300余家海内外集成电路领域IC设计服务厂商，4000余位行业从业者及相关产学研专业观众参加，旨在汇聚行业力量，共同推进技术创新与产业升级，进一步促进集成电路产业生态的多元化与深度交融，开启产业新篇章。

  据外媒消息，近日苹果有意在明年大幅度升级Apple Watch功能，确定联发科来提供部分Apple Watch新品调制解调器（基带）芯片，拿下原来英特尔的订单，这将是联发科首度打进苹果主力硬件产品供应链。 行业专家认为，联发科的加入，将为Apple Watch带来更为出色的数据处理能力和电池管理效率，从而进一步延长设备的使用时间，提升用户体验。此外，联发科在芯片制造方面的技术积累与创新，也将为Apple Watch带来更多的可能性，比如在健康追踪、智能通知

近年来，随着集成电路产业的高速发展，作为支撑行业发展的核心技术之一，EDA（电子设计自动化）领域的重要性日益凸显。ICCAD-Expo 2024（上海集成电路2024 年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会）于12月11日至12月12日在上海世博隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，现场深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；只为提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心成功举办。作为国内首家数字EDA供应商，思尔芯凭借其在数字前端验证EDA领域的出色表现和一系列应用级创新解决方案，荣获“年度最佳解决方案奖”。该奖项专为能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。思尔芯（S2C

生成式 AI 引领智能革命成为产业升级的核心动力并点燃了“百模大战”。多样化的大模型应用激增对高性能AI 芯片的需求，促使行业在摩尔定律放缓的背景下，加速推进 2.5D、3D 及 3.5D 异构集成技术。与此同时，AI 的驱动作用正在助力 EDA 和半导体产业实现颠覆性的变革。