用 TypeScript、React 和 AI 工具构建电子产品。

在高速PCB设计中，DDR模块是绝对绕不过去的一关。无论你用的是DDR、DDR2还是DDR3，只要设计不规范，后果就是——信号反射、时序混乱、系统频繁死机。

核心要点受控阻抗布线通过匹配走线阻抗来防止信号失真，从而保持信号完整性。高速PCB设计中，元件与走线的阻抗匹配至关重要。PCB材料的选择（如低损耗层压板）对减少信号衰减起关键作用。受控阻抗布线如何保障信号完整性为实现电路信号完整性，需遵循以下设计规范：避免直角走线、隔离时钟信号与电源信号、保持元件间最短距离。受控阻抗布线通过调整走线尺寸和环境参数，使其特性阻

随着电子设计向更高速度发展，过孔在PCB设计中的重要性日益凸显。在低频应用中，过孔对信号传输的影响可以忽略不计，但当时钟频率提高、信号上升时间缩短时，过孔引起的阻抗不连续性成为影响信号完整性的关键因素。过孔本质上可以视为由电容、电感和电阻组成的参数模型，其特性可通过场提取工具或TDR测试获得。计算公式计算:D2：过孔区直径：inch;DI：过孔焊盘直径：in

知名半导体IP和芯片供应商Rambus以创新为基础打造三大半导体解决方案，包括基础技术、半导体IP和芯片。基础技术方面，35年以来公司开发了约2700项专利。半导体IP方面，提供接口IP和安全IP。芯片产品上，目前为DDR4和DDR5内存模块提供了除DRAM颗粒以外所有的内存模块所需的芯片组，提供模块解决方案以及一站式的服务。   2024年，Rambus各项业务发展强劲，各项产品收入2.47亿美金，再创纪录。经营现金流充足，为各项技术的研究投入、新品开发和演进奠定

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其高功率密度、优异的耐高温性能和高效的功率转换能力，在新能源汽车、5G通信、数据中心等领域展现出巨大的应用潜力。然而，先进封装的SiC功率模组在失效分析方面面临诸多挑战，尤其是在化学开封、X-Ray和声扫等测试环节，国内技术尚不成熟。基于此，广电计量集成电路测试与分析研究所推出了先进封装SiC功率模组失效分析技

但实际上，布线的好坏，直接决定了电路的性能、工艺良率和长期可靠性！

在大数据时代，无论是数据中心的解决方案、汽车与工业设备，还是日常消费电子产品，各类设备的信号传输速率正以前所未有的速度提升。以PCIe6.0为例，其传输速率已高达64Gbps；USB4紧随其后，达到了40Gbps的速度；而并行总线DDR5也实现了每秒6.4Gbps的惊人速率。与此同时，高速总线的调制方式已经从传统的NRZ演进至PAM4，甚至探索更高阶的调制技

电源设计，是PCB设计中最核心、也最容易翻车的模块之一。

---///滤波电路的形式///---滤波电路在EMC设计中主要用于衰减高频噪声，因此通常设计为低通滤波器。根据应用场景的不同，可以选择多种滤波器结构。电感滤波器适合高频时源阻抗和负载阻抗较小的情况。电感滤波器（为昕原理图工具Jupiter绘制）电容滤波器则适用于高频时源阻抗和负载阻抗较大的场合。电容滤波器（为昕原理图工具Jupiter绘制）L形滤波器有两种

在使用 Altium Designer 进行PCB设计时，除了电气间距（Clearance）等基础规则外， 导线宽度、阻焊层、内电层连接、铜皮敷设等规则也同样重要 。这些设置不仅影响布线效率，还决定了成品板的可制造性与可靠性。

在电子设计领域，工程师们常常面临一个“隐形的敌人”： 设计与生产的脱节 。 比如精心设计的PCB，通过DRC检查后，满怀信心地送去生产，结果仍被返工： 焊盘间距太小 ，无法保留阻焊及焊接飞料； 孔密度过大 ，成本翻倍还得延长交期； 阻焊未开窗 ，被阻焊油盖住无法焊接…… 这样的经历，几乎大部分工程师都遇到过。 设计与生产的割裂，不仅浪费时间，还可能导致项目延期、成本失控，甚至错失市场机会。 那么如何找到 设计与生产的桥梁 ，

此次收购进一步扩展西门子面向中小型企业（SMB）的 PCB 设计解决方案，实现从设计到制造准备阶段的广泛支持。

在PCB设计过程中，你是否曾为找不到某个元器件而抓狂？或者在密密麻麻的器件中苦苦排列，只为让布局更合理？如果你有类似的经历，那你一定不能错过这篇文章！

在做PCB设计的时候，你是否也遇到过这种情况： 器件摆好但总感觉歪歪扭扭？ 有些元件间距不一致，看着难受？ 想对齐又一个个拖动，累得不行？ 别急！今天教你一招  Altium Designer 里的“神器级”对齐功能 ，让你摆器件像摆积木一样丝滑！     一、一键对齐，全场整整齐齐     大多数设计软件都是靠格点对齐，虽然能用，但总是差点意思。 Altium 可不一样，它直接给你内置了超全的 智能对齐+等间距排布功能 ！ 想左对齐？右对齐？ 横向平均分？纵

在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量至关重要，而虚焊问题却常常困扰着工程师们。虚焊会导致电子产品性能不稳定，甚至出现故障。今天，我们就来深入探讨 PCBA 虚焊问题的诊断与返修技巧。 首先，了解虚焊产生的原因是关键。常见原因包括焊接温度不足、焊接时间过短、焊盘或引脚表面有氧化层、助焊剂使用不当等。这些因素都可能使得焊点看似连接，实则存在隐患。 诊断虚焊需要一些技巧。外观检查是第一步，仔细观察焊点，

在电子产品的生产和使用过程中，PCBA（印刷电路板组件）的腐蚀问题一直是影响产品可靠性的重要因素。如何有效防护与修复PCBA腐蚀，成为工程师们关注的焦点。以下是一些技术分享和实战经验，供大家参考。 一、PCBA腐蚀的成因 PCBA腐蚀通常由以下几种原因引起： 环境因素：湿度、盐雾、硫化物等环境因素会导致电路板表面腐蚀。 材料选择：PCB材料及元器件的抗氧化性能不佳，容易发生腐蚀。 工艺问题：焊接、清洗等工艺操作不当，可能导致腐蚀加

在电子行业中，元器件立碑现象一直是一个令人头疼的问题。本文将针对这一现象，分享一些技术经验和预防措施，希望能为广大工程师提供参考。 一、元器件立碑现象的成因 元器件立碑，指的是元器件在焊接过程中，由于各种原因导致其本体与焊盘之间出现竖直方向的偏移，形似立碑。这种现象主要成因有以下几点： 元器件本身问题：如元器件封装尺寸偏差、焊盘设计不合理等。 焊接工艺问题：如焊接温度、时间、焊锡量等参数设置不当。 环境因

1. BGA焊球桥连的常见原因及简单修复方法​​ ​​修复方法：​​ ​​热风枪修复​​：用245℃热风枪局部加热桥连区域，再用细尖镊子轻轻分离焊球。 ​​吸锡线处理​​：若桥连较轻，可用吸锡线配合烙铁（温度300℃左右）吸除多余焊锡。 ​​助焊剂调整​​：选择低残留、高活性的助焊剂，如捷多邦推荐的JDB-200系列，能有效减少桥连风险。 ​​预防措施：​​ 钢网厚度控制在0.1mm以内，开口比例建议1:0.9。 回流焊时，升温速率≤2℃/s，避免焊

在电子制造领域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的质量至关重要，而虚焊问题却常常困扰着工程师们。虚焊会导致电子产品性能不稳定，甚至出现故障。今天，我们就来深入探讨 PCBA 虚焊问题的诊断与返修技巧。 首先，了解虚焊产生的原因是关键。常见原因包括焊接温度不足、焊接时间过短、焊盘或引脚表面有氧化层、助焊剂使用不当等。这些因素都可能使得焊点看似连接，实则存在隐患。 诊断虚焊需要一些技巧。外观检查是第一步，仔细观察焊点，