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PCB设计

BB Via和Micro Via有什么区别
Via孔是在线路板设计上经常使用到的一个元素,走线在本层不能通过时,就会通过Via孔穿过FR4绝缘层向上或向下到另外一层。线路上每层就像一个立体的高架路,而Via孔就是连接不同高度高架路之间的桥梁。      线路板上经常使用的Via孔一般有Blind Via(盲孔)、Buried Via(埋孔)和Through Via(通孔)3种,如下图所示,Blind Via孔是在TOP或BOTTOM层连接内层的孔,Buried Via是内层与内层连接的孔,在TOP或BOTTOM层的表面看不到,Through Via是贯穿所有层的孔。 盲孔和埋孔
RJ45网口PCB设计:制造与实践要点
RJ45是布线系统中常用的一种信息插座连接器,广泛应用于通信引出端。它由 插头 (通常称为水晶头)和 插座 (模块)两部分组成,其中插头设计有8个凹槽和8个触点(8P8C),确保稳定可靠的电气连接。 “RJ”是“Registered Jack”的缩写,意为“注册的插座”,这一术语源自FCC(美国联邦通信委员会)的标准和规章,用于描述公用电信网络中的接口类型。在计算机网络领域,RJ45特指标准的8位模块化接口,是现代以太网连接不可或缺的一部分。   一、R
传统线路和埋线路区别
如上图所示,PCB板上的图形在被蚀刻出来之后,存在两种不同的形式: 形式一:图形位于介电层表面之上,其底部附着于介电层表面。 形式二:图形嵌入到介电层之中,其底部与介电层表面齐平或略低于介电层表面。 “形式二”的图形在PCB业界多称为埋线路,而“形式一”的图形没有查到相关的称呼,我们暂且称之为传统线路。 传统线路 PCB制造行业的图形制造工艺,不管是减铜法和加成法(全加成和半加成mSAP/SAP)均可以实现传统线路的制作。 传统线路
一文解读玻璃基板与陶瓷基板、PCB基板的优缺点及适用领域
在半导体封装和电子制造领域,基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷电路板(PCB)基板各自具备独特的性能特点,适用于不同的应用场景。下面将详细比较这些基板,分析其优缺点及适用领域。 玻璃基板  图 玻璃基板应用于3维集成(图源:厦门云天) 优点: 1、低介电常数: 玻璃基板具有较低的介电常数,能够有效降低信号传输过程中的延迟与损耗,这对于高频高速信号传输要求极高的现代芯
功率半导体嵌入PCB综述
  找到一篇关于功率半导体嵌入PCB技术综述,而且是22年的,还比较新。文章信息量比较大估计要一段时间看完。英文如下。直接翻译,不画蛇添足了。 摘要 与传统封装技术相比,将功率半导体器件嵌入印刷电路板(PCB)提供了几种好处。 1、可以减少控制器尺寸,缩短电流环路,降低连接电阻与寄生电感;由于这两者降低了传导和开关损耗,都有助于提高系统级效率。 2、使用厚铜基板可以有效地散热,降低热阻。 因此,十多年来,PCB嵌入技术在电力
PCB倒角对信号质量的影响
在PCB设计和制造过程中,走线批量倒角是一个重要的步骤,它有助于提高PCB的电气性能和机械强度,同时也便于生产和装配过程中的操作。我们需要注意PCB走线批量倒角的一些关键点:倒角的目的:避免90°走线,减少阻抗不连续点,尤其是在高速信号设计中。增加PCB铜箔的粘合性,提高产品可靠性。倒角的类型:圆角:设计复杂,通常用于高速信号走线,阻抗一致性较好,用于GHz
功率器件嵌入PCB技术文章分享
中文相关的文章很少,英文稍多,基本都是会议文章,下了好多篇,慢慢看。 1200V/50A B6 ECP模块与DBC模块对比 ECP :Embedded component packaging 结论:与传统基于DBC的功率模块相比,功率Die嵌入PCB模块导通损耗降低21%,热阻降低29%,关断损耗降低25%,开通损耗基本相同。 文章内容摘要 1、 功率器件嵌入PCB优势: 可以使用厚铜基板增加热性能; 平面结构减少环流回路,从而减少寄生参数; 降低热阻,减小开关损耗,提高系统功率密度; 可以使用现有PCB生产工
其利天下技术·常见的器件故障及预防措施
在电子电路设计和使用中,某些元器件因其特性或工作环境的原因,比较容易引发故障。了解这些元器件的易故障原因,并采取相应的预防措施,可以有效减少故障的发生。以下是常见易引发故障的元器件及其故障原因和预防方法:其利天下·宠物吹风机驱动方案电解电容器故障原因:电解电容器易受温度、过电压或极性反接的影响,导致容量衰减、漏电流增大,严重时甚至发生爆炸。减少故障的措施:选
背钻设计与生产:技术解析及应用
背钻是一种特殊的控深钻技术,用于多层PCB板的制造。例如,在12层板中,如果需要将第1层连接到第9层,通常会先进行一次钻孔(通孔)并沉铜,这样会导致第1层直接连接到第12层。实际上,我们只需要第1层连接到第9层,第10到第12层之间没有线路连接,形成了一个无用的柱状结构(称为STUB),这会影响信号完整性。 为解决这个问题,从反面进行二次钻孔(背钻),去除多余的STUB。由于后续工序中的电解过程会进一步去除一些铜,且钻头本身是尖锐的
PCB设计中的Stub天线对信号传输的影响
在PCB设计中,Stub(也称为短桩线或残桩线)对信号传输有以下几个主要影响:1.容性效应导致的阻抗偏低:Stub会导致容性效应,使得阻抗偏低,影响信道的阻抗一致性。Stub越长,阻抗降低得越多。这是因为传输线瞬态阻抗计算公式为:Z=\sqrt{\frac{L}{C}}Stub就像并联在传输线上的小电容,Stub越长,电容量越大,阻抗也就越低。2.信号反射:
如何选择PCB颜色
一、PCB颜色代表什么意思?   PCB颜色一般是指拿到一块PCB板时最直观看到的板子上的油色,PCB表面的颜色就是阻焊剂的颜色。PCB板染色颜料是一种硬化树脂,主体树脂是无色近透明的,绿色和其它颜色一样都是色粉的配色。 我们通过丝网印刷将颜色印刷到 PCB 上。PCB 颜色有绿色、黑色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。还有一些厂家别出心裁地开发出了白色、粉色等多种颜色的PCB。 二、PCB颜色不同有区别吗?   01绿色PCB 绿色 PCB 是最流行的颜色。因此
电路板Layout的PCB过孔设计规则
电路板可能包含数以千计的走线、焊盘和孔,用于在器件引脚之间传导信号和输送电源。电路板 layout 设计师的职责就是整理和设计这些元件,将它们正确地连接起来,避免与其他信号或电源网络接触。要做到这一点,就需要在电路板设计中布设走线,并在层与层之间用过孔(一种小孔)进行过渡。
华秋 KiCad 发行版 8.0.7 发布
“   华秋发行版的定位是为中国用户服务,解决一些因某种原因无法合并到主干但对中国用户来说非常重要的问题;同时通过预装一些插件,打通供应链、设计到制造的壁垒。8.0.7 版本xiany   ”   为什么需要华秋发行版? 华秋电子在11月的 KiCon 发布了基于 8.0.6 的首个发行版: 发布后得到了很多小伙伴的积极反馈,但还是会有一些疑问,最主要的问题有两个:“发行版和官方KiCad有什么不同?为什么要做发行版?”,“又一个自主可控?”要回答这两个
Made with KiCad(108):基于 LattePanda-Mu 的 nvme 载板
“  一个为 LattePanda Mu 设计的 mini-ITX NVMe 载板项,包含六个M.2 和两个PCIe端口,可以用作 NAS。  ”   Made with KiCad 系列将支持新的展示方式。直接将以下链接复制到浏览器中(或点击“阅读原文”): https://www.eda.cn/ecadViewer/viewerPage?xmlId=afca2c9d-bad7-41ff-8d71-c1f87791b88b PCB License MIT 仓库 & 下载 可以在Github中获取开源仓库: https://github.com/El-Luhb/nvme-Carrier-for-LattePanda-Mu  
多层PCB实物拆解
前段时间,有几个小伙伴问我,多层PCB印制电路板内部长什么样子啊?见过吗?新人对未知的事物都比较好奇,相信很多老人也没怎么看过里面的构造吧。 就想着能够尽可能的满足大家,做一个多层PCB的拆解,然后顺便科普一下相关知识,本文主要从以下三个方面进行讲解。 PCB的组成和概念 PCB的内部结构及叠层设计 多层PCB实物拆解 1、PCB的组成和概念 ‌PCB也叫印制电路板,是英文Printed Circuit Board的首字母缩写。它主要是电子元器件的载体,通过导电铜
HDI盲埋孔工艺及制程能力你了解多少?
HDI技术通过 增加盲埋孔来实现高密度布局 ,适用于高端服务器、智能手机、多功能POS机和安防摄像机等领域。通讯和计算机行业对HDI线路板需求较高,推动了科技的进步。目前,HDI板在国内市场的前景十分乐观。 然而,HDI技术属于特殊工艺,成本较高,对制造商的生产能力要求严格。没有先进的设备和技术人员支持,难以保证高多层、多阶HDI板的质量。此外,HDI技术还面临 材料选择、制造工艺复杂度和质量控制 等挑战,这些因素直接影响HDI板的性能
德赛西威使用Xpedition DFM优化汽车电子系统设计
德赛西威总部位于中国惠州,在德国、日本、新加坡、西班牙、美国等国家/地区设有研发分公司和子公司,是中国最大的汽车电子企业之一。德赛西威的核心业务主要集中在智能座舱、智能驾驶和智能服务三大先进汽车电子领域的高效整合。凭借38年的专业积累,德赛西威在研发、设计、质量管理和智能制造领域均有出色表现。
罗杰斯(Rogers)射频PCB板材选型和国产替代
罗杰斯(Rogers)公司生产的射频PCB板材是专为高频应用设计的高性能电路板材料。这些材料通常具有优异的介电性能、低损耗特性和良好的热稳定性,适用于高速电子设计、商用微波和射频应用。 No.1 射频PCB板材的介电常数和损耗因子 PCB板材的介电常数Dk和损耗因子Df是影响射频电路性能的两个关键因素。 介电常数Dk是衡量材料存储电能能力的指标。在射频电路中,较低的介电常数可以减少信号传播过程中的延迟,提高信号的传播速度。介电常数还影响
工程师必须掌握的PCB专业术语
文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语。 01PCB的诞生 在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的,这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。 绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的耐久性以及可更换性。 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候,电子元器件的尺寸和价格也在下降。
是否存在有关 PCB 走线电感的经验法则?
本文要点PCB走线具有电感和电容,这两者共同决定了走线的阻抗。有时,了解走线的电感有助于估算因串扰而引起的耦合度。虽然没有设定具体的走线电感值,但它是理解某些系统中的信号行为的有力工具。所有PCB走线都有一定的电感,但您知道PCB走线中的电感对电气行为有何影响吗?PCB中的不同导体系统需要具有特定的走线宽度,这将决定走线的电感。但是,不存在特定的PCB走线电
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