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处理器/DSP

解读基于Arm Neoverse V2平台的Google Axion处理器
云计算需求在人工智能 (AI) 时代的爆发式增长,推动了开发者寻求性能优化且高能效的解决方案,以降低总体拥有成本 (TCO)。Arm 致力于通过 Arm Neoverse 平台满足不断变化的需求,Neoverse 也正因此迅速成为开发者作为构建未来的云基础设施的首选计算平台。
爱芯通元NPU适配Qwen2.5-VL-3B视觉多模态大模型
熟悉爱芯通元NPU的网友很清楚,从去年开始我们在端侧多模态大模型适配上一直处于主动紧跟的节奏。先后适配了国内最早开源的多模态大模MiniCPM V 2.0,上海人工智能实验室的书生多模态大模型 InternVL2.5-1B/8B/MPO,Huggingface推出的全球最小多模态大模型SmloVLM-256M。为工业界提供了离线部署多模态大模型(VLM)实现图片本地高效率理解的可行性方案。
晶晨芯片全景解析与选型指南
晶晨半导体(Amlogic)作为全球领先的无晶圆半导体系统设计厂商,在智能多媒体SoC芯片领域占据重要地位。本文将从晶晨芯片的技术演进、产品矩阵、性能对比、应用场景及选型建议等多个维度进行全面解析,帮助开发者、工程师和采购决策者深入了解晶晨芯片的全貌,并根据不同应用需求提供专业的选型推荐。 晶晨半导体公司概况 晶晨半导体(Amlogic)是一家全球布局的 无晶圆半导体系统设计 领导企业,起源于美国硅谷,目前在中国上海、深圳、北京、西
安霸与风河联合打造新一代智能驾驶计算平台
2025 年 4 月 18 日,Ambarella(下称“安霸”,纳斯达克股票代码:AMBA,AI 视觉感知芯片公司)与智能边缘软件提供商风河公司(Wind River)共同宣布,双方将基于安霸 CV3 系列高性能 AI 芯片打造新一代智能驾驶计算平台。该联合解决方案计划于 2025 年 4 月举办的上海国际汽车工业展览会上首度公开展示,标志着双方在智能驾驶系统软件与硬件协同创新领域的重要突破。
中科本原亮相2025慕尼黑上海电子展
2025年4月15日,慕尼黑上海电子展盛大开幕。国内领先的数字信号处理器(DSP)供应商中科本原,以其卓越的技术实力和丰富的创新成果,在本次展会上闪耀亮相。展位人流如织,到访观众热情高涨,成为展会中备受关注的焦点之一。
CPU的各种指令和执行流程
在集成电路设计中,CPU的指令是指计算机中央处理单元(CPU)用来执行计算任务的基本操作指令集。这些指令是CPU能够理解并执行的二进制代码,它们在计算机内部由硬件控制并按顺序执行,从而实现计算、控制、数据传输等功能。要深入理解CPU的指令,我们需要从多个维度进行分析,尤其是指令的构成、分类、执行流程以及与不同架构的关系。
超越CPU/GPU:NPU如何让AI“轻装上阵”?
电子发烧友网报道(文/李弯弯)NPU是一种专门为人工智能(AI)计算设计的处理器,主要用于高效执行神经网络相关的运算(如矩阵乘法、卷积、激活函数等)。相较于传统CPU/GPU,NPU在能效比和计算速度上更具优势,尤其适合移动设备、边缘计算和嵌入式AI场景。   NPU有几大核心特点:其一是专用架构,针对神经网络计算优化,支持并行处理大量矩阵运算(如INT8/FP16低精度计算),典型操作包括卷积、池化、注意力机制(Transformer)等;其二是高能效比
国产CPU处理器性能实测:龙芯/海光/兆芯/华颉VS英特尔和AMD,这份对比太真实!
最近后台总收到粉丝留言:"现在国产CPU到底行不行?想换电脑又怕国产的不够强"。今天咱们就掏心窝子聊聊这个话题——国产CPU处理器到底是"弯道超车"还是"贴牌组装"?性能真能和英特尔i5、AMD锐龙掰手腕吗?看完这篇能帮你省下几千冤枉钱!
基于1.35M Instance设计的GPU加速实例
CPU是计算机的核心部件,由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等部分组成。常见的x86架构CPU核心数相对较少,一般在8 - 32核左右,主要是为了解决复杂的逻辑运算和顺序执行指令的任务。它在处理单线程任务时效率很高,能够快速执行复杂的指令集,例如进行数学计算、程序的流程控制等操作。
TMS320F280034-Q1 汽车级 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 128KB 闪存数据手册
TMS320F28003x (F28003x) 是 C2000™ 实时微控制器系列的成员,该系列可扩展、超低延迟器件专为提高电力电子效率而设计,包括但不限于:高功率密度、高开关频率,并支持使用 GaN 和 SiC 技术。
AM62A3-Q1 带有 RGB-IR ISP 的汽车 1 TOPS 视觉 SoC数据手册
AM62Ax 是 Sitara™ 汽车级异构 Arm® 处理器系列的扩展,具有嵌入式深度学习 (DL)、视频和视觉处理加速、显示接口以及广泛的汽车外设和网络选项。AM62Ax 专为一系列对成本敏感的汽车应用而设计,包括驾驶员和车内监控系统、下一代 eMirror 系统,以及工厂自动化、楼宇自动化、机器人和其他市场中的广泛工业应用。成本优化的 AM62Ax 以行业领先的功率/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并具有高水平的系统集成度,为支持独立电子控制单元 (ECU) 中的多种传感器模式的高级汽车平台提供可扩展性和更低的成本。
AM68系列 通用 SoC,具有双核 64 位 Arm Cortex-A72、显卡、1 端口 PCIe Gen3、USB3.0数据手册
AM68 可扩展处理器系列基于进化的 Jacinto™ 7 架构,针对智能视觉相机和通用计算应用,并建立在 TI 在视觉处理器市场领导地位十多年积累的广泛市场知识之上。AM68x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中的各种成本敏感型高性能计算应用而构建。
TMS320F28P659DK-Q1 C2000™ 32 位 MCU、2 个 C28x+CLA CPU、锁步、1.28MB 闪存数据手册
TMS320F28P659DK-Q1是一款高性能的实时控制微控制器,集成了两个C28x DSP CPU和一个CLA CPU,提供强大的实时信号处理能力。同时,该设备还支持功能安全应用,具有丰富的外设接口和灵活的电源管理选项,适用于工业控制、汽车电子等领域。
TDA4AH-Q1系列 用于传感器融合的汽车分析 SoC、带AI和视频编码器的L2、L3域控制器数据手册
TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 处理器系列基于进化的 Jacinto™ 7 架构,针对 ADAS 和自动驾驶汽车 (AV) 应用,并建立在 TI 在 ADAS 处理器市场领导地位十多年积累的广泛市场知识之上。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 器件将高性能计算、深度学习引擎、用于信号和图像处理的专用加速器独特地结合在一个符合功能安全要求的目标架构中,非常适合多种成像、视觉、雷达、传感器融合和 AI 应用,例如:机器人、移动机械、非公路车辆控制器、机器视觉、AI BOX、网关、零售自动化、 医学成像,等等。
TMS570LC4357-SEP 基于 Arm® Cortex-R® 内核的航天增强型产品 Hercules™ 微控制器数据手册
TMS570LC4357-SEP 器件是 Hercules TMS570 系列高性能汽车级基于 Arm® Cortex-R® 的 MCU 的一部分。全面的文档、工具和软件可用于协助开发 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全应用程序。立即开始使用 Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件 进行评估。TMS570LC4357-SEP 器件具有片上诊断功能,包括:双 CPU 锁步、用于 CPU 的内置自检 (BIST) 逻辑、N2HET 协处理器和片上 SRAM;L1 高速缓存、L2 闪存和 SRAM 存储器上的 ECC 保护。该器件还支持外设存储器上的 ECC 或奇偶校验保护,以及外设
TMS320C6452 C64x+ 定点 DSP - 高达 900MHz,1Gbps 以太网数据手册
TMS320C6452是一款高性能的数字信号处理器,集成丰富的外设接口和高速缓存,适用于需要高速数字信号处理的多种应用领域。其强大的处理能力和灵活的配置选项,使得它成为通信、音频/视频处理、图像处理等领域的理想选择。
AM62A1-Q1 带 RGB-IR ISP 的汽车处理器,用于 1-2 个摄像头的视频 enc/dec,低功耗系统数据手册
AM62Ax 是 Sitara™ 汽车级异构 Arm® 处理器系列的扩展,具有嵌入式深度学习 (DL)、视频和视觉处理加速、显示接口以及广泛的汽车外设和网络选项。AM62Ax 专为一系列对成本敏感的汽车应用而设计,包括驾驶员和车内监控系统、下一代 eMirror 系统,以及工厂自动化、楼宇自动化、机器人和其他市场中的广泛工业应用。成本优化的 AM62Ax 以行业领先的功率/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并具有高水平的系统集成度,为支持独立电子控制单元 (ECU) 中的多种传感器模式的高级汽车平台提供可扩展性和更低的成本。
AM69A系列 32 TOPS视觉SoC,适用于1-12个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI-BOX技术手册
AM69、AM69A 可扩展处理器系列基于进化的 Jacinto™ 7 架构,针对智能视觉相机应用,并建立在 TI 在视觉处理器市场领导地位十多年积累的广泛市场知识之上。AM69x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中的各种成本敏感型高性能计算应用而构建。
AM625SIP 通用系统级封装,采用 Arm® Cortex-A53® 和集成 LPDDR4数据手册
AM625SIP 是 ALW 封装的 AM6254 器件的系统级封装 (SIP) 衍生产品,增加了集成的 LPDDR4 SDRAM。本文档仅定义了 AM62x Sitara 处理器数据表 (修订版 B 或更高版本)中定义的 ALW 封装 AM6254 器件的差异或例外。 *附件:am625sip.pdf 集成了 LPDDR4 的 AM625SIP(系统级封装)Sitara™ MPU 是一款专为 Linux 开发而构建的应用处理器。系统级封装将 512MB 的 LPDDR4 与 AM6254 器件集成在一起,该器件具有 4 倍的 Arm® Cortex-A53® 性能和嵌入式功能,例如:双显示器支持、3D 图形加速,以
TDA4VEN-Q1 具有 AI、图形和显示屏功能的汽车 ADAS SoC,适用于入门级性能泊车辅助应用技术手册
TDA4VEN/TDA4AEN(又名 TDA4-Entry)处理器系列是 Jacinto™ 7 汽车级异构 Arm® 处理器系列的扩展,面向高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用。TDA4VEN/TDA4AEN 具有嵌入式深度学习 (DL)、视频、视觉处理和 3D 图形加速、显示界面以及广泛的汽车外设和网络选项,专为一系列对成本和功耗敏感的汽车应用而构建,例如 NCAP 前置摄像头或入门级泊车辅助系统。
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