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• 发布了文章 2024-10-18 10:44

  电路板元件保护用胶

  

  电路板元件保护用胶在电子制造领域扮演着至关重要的角色，它们用于固定、保护和密封电路板上的元件，确保电子设备的稳定性和可靠性。以下是对电路板元件保护用胶的详细介绍：一、电路板元件保护用胶主要类型底部填充胶底部填充胶是一种单组份、粘度低、快速固化的改良性环氧胶粘剂。为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶.其主要作用有：1,将芯片牢固的粘接到PCB

  元件 电路板 芯片封装

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• 发布了文章 2024-10-11 09:13

  underfill胶水的作用是什么？

  

  underfill胶水的作用是什么？Underfill胶水，也称为底部填充胶，在电子半导体封装技术工艺中扮演着至关重要的角色。其作用主要体现在以下几个方面：加固与保护加固芯片连接：Underfill胶水能够大面积填充BGA（球栅阵列）底部空隙，一般覆盖面积达到80%以上，甚至可达95%以上，从而有效加固芯片与基板之间的连接，提高整体的机械结构强度。这对于提升

  底部填充剂 电路保护 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-09-27 09:40

  塑封芯片多大才需要点胶加固保护？

  

  塑封芯片多大才需要点胶加固保护？塑封芯片是否需要点胶加固保护，并不完全取决于芯片的大小，而是由多种因素共同决定的。以下是一些影响是否需要点胶加固保护的主要因素：芯片的应用场景：如果芯片所处的环境较为恶劣，如需要承受高温、高湿、震动等极端条件，那么无论芯片大小，都可能需要进行点胶加固保护以提高其稳定性和可靠性。芯片的封装类型：不同的封装类型对芯片的保护程度不同

  塑封 点胶 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-09-20 09:23

  芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？

  

  芯片封装是什么？芯片封装中芯片环氧胶的应用有哪些？芯片封装是什么？芯片封装是集成电路（IC）制造过程中的关键步骤，它包括以下几个要点：功能与目的：封装为芯片提供物理保护，防止物理损伤和环境影响，同时通过导线连接芯片与外部电路，实现信号传输，并帮助散热。封装层次：零级封装：芯片互连，连接芯片焊区与封装。一级封装（SCM/MCM）：单或多芯片组件封装。二级封装：

  芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2024-09-13 14:30

  3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用

  

  3C电子胶黏剂在手机制造方面有哪些关键的应用3C电子胶黏剂在手机制造中扮演着至关重要的角色，其应用广泛且细致，覆盖了手机内部组件的多个层面，确保了设备的可靠性和性能。以下是电子胶在手机制造中的关键应用：手机主板用胶：芯片封装与粘接：使用环氧胶黏剂、导热导电胶，确保芯片与主板的稳定连接和散热。灌封与散热：通过导热胶系列，提高热管理性能，减少热应力。底部填充胶与

  3c电子产品 手机制造 电子胶水

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• 发布了文章 2024-09-05 16:20

  IC芯片引脚封胶用什么好？

  

  IC芯片引脚封胶用什么好？IC芯片引脚封胶的选择需要考虑多个因素，包括芯片的类型、工作环境、性能要求以及封装工艺等。以下是一些常见的芯片引脚封胶材料及其特点，以及选择时的建议：常见IC芯片引脚封胶材料环氧树脂特点：环氧树脂是一种常见的包封胶材料，具有优异的机械性能和粘附性。它通常具有较高的硬度和耐热性，适用于对封装要求较高的芯片。应用：广泛用于需要高强度和耐

  IC芯片 引脚

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• 发布了文章 2024-08-29 14:58

  芯片封装底部填充材料如何选择？

  

  芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片与基板之间提供额外的机械支撑和热应力缓冲，以应对由于不同材料热膨胀系数（CTE）差异所导致的应力问题。以下是一些关于芯片封装底部填充材料选择的重要考虑因素：一，底部填充材料特性耐高温性：底部填

  pcb PCB 材料 芯片封装

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• 发布了文章 2024-08-23 09:28

  什么是PCB三防胶？它的作用是什么？

  

  什么是PCB三防胶？它的作用是什么？什么是PCB三防胶？PCB三防胶，也被称为线路板三防胶或涂覆胶，是一种特殊配方的涂料型胶粘剂，用于保护印刷电路板（PCB）及其相关设备免受环境因素的侵蚀。它可以在PCB表面形成一层保护膜，这层膜具有多种防护功能，从而提高PCB的可靠性和使用寿命。PCB三防胶的主要成分可能包括丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、纳米材料等，这些材料具有

  pcb PCB 三防工艺 三防漆 线路板

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• 发布了文章 2024-08-15 11:14

  芯片用什么胶粘接牢固?

  

  芯片用什么胶粘接牢固?芯片粘接胶的牢固性对于电子产品的性能和可靠性至关重要。选择合适的胶水可以确保芯片能够稳定、可靠地固定在基板上。芯片的粘接通常涉及几种不同类型的胶水，每种胶水都有其特定的应用场景和性能特点。以下是几种常见的用于芯片粘接的胶水类型：底部填充胶（Underfill）：用于倒装芯片（FlipChip）封装，填充芯片下方的空隙，增加机械强度和热稳

  smt 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-08-09 08:36

  芯片底部填充工艺流程有哪些？

  

  芯片底部填充工艺流程有哪些？底部填充工艺（Underfill）是一种在电子封装过程中广泛使用的技术，主要用于增强倒装芯片（FlipChip）、球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）等高级封装技术中芯片与基板之间的机械强度可靠性和稳定性。该工艺主要流程包括以下几个步骤：一、准备工作胶水准备：选择适合的底部填充胶，通常这种胶水是环氧树脂基的，具有良好的流动性、

  底部填充剂 芯片 芯片封装

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