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• 发布了文章 2025-02-14 10:28

  集成电路为什么要封胶？

  

  集成电路为什么要封胶？汉思新材料：集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等环境因素的损害。封胶作为一种有效的保护措施，能够隔绝这些有害物质，防止它们对集成电路造成侵害，从而确保集成电路的稳定性和可靠性。增强机械强度：封胶能够增强集成电路的

  芯片 芯片封装 集成电路

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• 发布了文章 2025-01-16 15:17

  PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?

  

  PCB元件焊点保护胶是什么？有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水，它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响，比如湿气、灰尘、化学物质、温度变化等，主要是提供一层保护性涂层，以确保电子元件在不同环境条件下能够稳定、可靠地运行，延长其寿命并提高其性能。PCB元件焊点保护胶种类有哪些？PCB元

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• 发布了文章 2025-01-10 09:18

  适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶

  

  适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶是一种高性能的胶粘剂，它结合了环氧树脂的优异特性和内窥镜镜头模组的特殊需求。以下是对这种环氧树脂封装胶的详细解析：一、环氧树脂封装胶的组成与特性环氧树脂封装胶主要由环氧树脂、固化剂及其他添加剂组成，具有一系列独特的性能：优异的表面黏附性能：能够牢固地粘合在各种材料上，包括金属、玻璃和塑料

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• 发布了文章 2025-01-03 15:55

  芯片围坝点胶有什么好处?

  

  芯片围坝点胶有什么好处?芯片围坝点胶，即使用围坝填充胶（也称为芯片围坝胶或芯片围堰胶）在芯片周围进行点胶操作，这一过程带来了多方面的好处。以下是对这些好处的详细归纳：一、物理隔离与保护防潮防尘：围坝填充胶在芯片周围形成一道坚固的屏障，有效隔绝湿气、灰尘等外界因素对芯片的侵蚀，从而延长芯片的使用寿命。防止化学侵蚀：围坝填充胶具有优异的化学稳定性，能够抵御化学物

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• 发布了文章 2024-12-27 09:16

  芯片底部填充胶种类有哪些？

  

  芯片底部填充胶种类有哪些？底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶,主要用于在芯片和基板之间的空隙中填充，以增强机械强度、热稳定性和可靠性。根据其化学组成和应用特点进行分类，底部填充胶可以分为以下几种类型：一、按填充方式分类完全底部填充法：将底部空隙完全填满，提供最大的保护和支撑。边缘底部填充法：仅在边缘部分进行

  底部填充剂 芯片 芯片封装

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• 发布了文章 2024-12-20 10:18

  PCB板元器件点胶加固的重要性

  

  PCB板元器件点胶加固的重要性PCB板元器件点胶加固在电子制造过程中起到了至关重要的作用，其重要性主要体现在以下几个方面：一、提高机械强度点胶加固可以显著降低电子元件的翘曲和变形现象，从而提高整个电路板的机械强度。这对于那些在使用过程中容易受到振动、碰撞等机械应力的电子元件来说尤为重要。通过点胶，可以将这些元件牢固地粘贴在PCB板上，防止它们因机械应力而脱落

  PCB板 元器件 点胶

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• 发布了文章 2024-12-13 14:04

  BGA芯片底填胶如何去除？

  

  BGA芯片底填胶如何去除？BGA（BallGridArray，球栅阵列）芯片底填胶的去除是一个相对复杂且需要精细操作的过程。以下是一些去除BGA芯片底填胶的详细步骤和注意事项：一、准备工具和材料热风枪或红外加热器楔形木棍（或牙签、镊子）平头铲形烙铁头或铲形刮刀棉签丙酮溶液（或其他合适的清洗剂）助焊剂（可选）烙铁和吸锡枪（用于清除焊锡）防护装备（如手套和护目镜

  BGA芯片 电子胶水 芯片封装

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• 发布了文章 2024-12-06 09:42

  为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？

  

  为什么很多电子产品主板封装用胶都国产化了？电子产品的主板使用胶水的主要目的是为了加固、密封、绝缘等，确保产品的稳定性、耐用性和可靠性。随着中国电子制造业的快速发展，对于电子胶粘剂的需求也在不断增长。这一需求推动了国内企业在电子胶粘剂领域的研究和发展，进而促进了电子胶粘剂的国产化进程。以下是一些推动电子胶粘剂国产化的主要因素：1.成本优势：国产胶粘剂相比进口产

  国产化 电子产品 电子胶水 胶粘剂

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• 发布了文章 2024-11-29 10:35

  芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？

  

  芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再高温烘烤对胶层影响有哪些？芯片封装环氧胶低温烘烤固化后再进行高温烘烤，对胶层的影响可能涉及多个方面，以下是对此问题的详细分析：一、环氧胶的固化特性环氧胶的固化是一个复杂的物理化学过程，包括润湿、粘接、固化等步骤，最终产生具有三维交联结构的固化产物。低温固化环氧胶是一种能在较低温度下快速固化，且不损伤耐热精密电子元器件的胶粘剂。其

  固化 芯片封装

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• 发布了文章 2024-11-22 09:58

  MEMS传感器封装胶水选择指南

  

  MEMS传感器封装胶水选择指南传感器封装过程中，选择合适的胶水至关重要，它直接影响到传感器的性能、可靠性和使用寿命。以下是几种常用的封装胶水及其特点，以及选择胶水时需要考虑的关键因素。一、常用胶水类型及特点环氧树脂封装胶特点：高强度、高硬度，提供优异的机械保护；良好的电绝缘性和耐化学腐蚀性。适用场景：适用于汽车传感器（如轮速传感器、转向角传感器）等需要高机械

  传感器 电子胶水 芯片封装

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