深圳市佳金源工业科技有限公司文章

• LED锡膏回流焊注意事项有哪些？2023-11-15 17:53

  

  在LED产品的生产过程中，我们或多或少都会遇到一些焊接问题，如果焊接不好，会影响整个LED产品的质量。那么，如何才能更好地焊接LED产品呢？今天，佳金源锡膏厂家给大家讲讲LED锡膏回流焊过程中的注意事项:一、LED灯锡膏回流焊中温度和时间的控制1、LED回流焊温度曲线调整好后，一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件

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• SMT加工中锡膏上锡缺陷出现的原因是什么？2023-11-13 17:23

  

  SMT加工中，上锡是贴片焊接的一个重要加工环节，上锡会直接影响到SMT贴片焊接的质量，焊接质量可以说是贴片加工的核心质量。出现上锡缺陷并不是什么稀奇事，然而这些缺陷如果不及时处理的话却会给加工带来一些困扰，那么上锡缺陷出现的原因是什么呢？下面深圳锡膏厂家给大家简单介绍一下：1、焊点位置锡膏量不足的话很容易造成上锡不圆润并且出现缺口的现象；2、助焊剂扩大率过高

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• 在焊接加热中,锡膏的变化特点是怎么样的？2023-11-11 17:42

  

  当处于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段：首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢大约每秒3℃，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合

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• SMT贴片加工除掉锡膏的三种方法2023-11-10 17:30

  

  在SMT贴片印刷锡膏时，低粘度的锡膏会造成印刷缺陷。过多的锡膏沉积会导致smt印刷出现缺陷和桥接，因此锡膏的粘度要适中，印刷机的工作温度和刮刀的速度也会影响锡膏使用时的粘度。对于高密度间距钢网来说，如果薄的钢网横截面弯曲导致引脚之间出现损伤，那么锡膏也会沉积在引脚之间，造成印刷的缺陷。总之，如果在smt贴片加工的过程中没有控制好材料的使用，没有处理好锡膏的沉

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• SMT贴片加工BGA是什么？2023-11-09 17:57

  

  20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC集成度也在不断提高，集成电路上的I/O引脚数量和页面也在不断增加。各种因素对IC封装提出了更高的要求。同时，为了满足电子产品向小型化、精密化方向发展的要求，BGA封装诞生并投入生产。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下BGA的一些信息：一、钢网在实际的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为0.15mm，但是在BGA器件

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• QFN侧面为什么很难上锡，该如何解决？2023-11-08 17:18

  

  QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件封装型式之一。为什么QFN侧面的焊盘在SMT贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度不能满足客户的要求，这是SMT人长期纠结和头疼的问题。接下来就由佳金源锡膏厂家讲解一下QFN侧面为什么很难上锡？该如何解决？希望给你带来一定的帮助！较多SMT从业者出于加工工艺的严谨性，认为QFN侧面焊盘爬锡应该与QFP的引脚一样

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• SMT贴片加工中的红胶怎么选？2023-11-07 16:32

  

  SMT厂的贴片加工中使用红胶是很常见的加工工艺，红胶也是SMT加工的原材料之一，主要作用是将元器件固定在线路板上方便后续的加工。红胶的胶体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，在实际的贴片加工中，红胶一般使用点胶或钢网印刷的方法来进行涂覆。在实际的SMT贴片中是有很多因素不能被简单限定的，而这些因素很多都能对红胶的使用效果产生影响，比如说连接物、生产加

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• 焊锡膏在SMT贴片加工中起到了哪些重要作用？2023-11-06 18:00

  

  从事SMT贴片加工行业的朋友应该都接触过焊锡膏。购买这种材料时，他们经常被要求仔细选择，他们需要与焊锡厂家协商样品。这是一种非常重要的材料。那么，这么重要的材料起到了什么作用呢？今天佳金源锡膏厂家来聊一下：在20世纪70年代，表面贴装技术兴起，也就是SMT。这是一种在印刷电路板焊盘上印刷和涂覆焊膏的技术，在涂有焊膏的焊盘上准确地粘贴表面的装饰元件，并根据特定

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• smt钢网锡膏厚度标准是多少？2023-11-04 17:04

  

  随着电子产品功能的增加和复杂化，锡膏印刷越来越精细化。与其他SMT技术相比，锡膏印刷技术仍然存在许多变数，一些变数甚至难以控制。锡膏印刷工艺有众多潜在的不稳定性。根据最新的研究结果，印刷过程具有60%以上的可变性。之所以有如此大的可变性，是因为印刷过程中包含了大量不确定的工艺参数，包括锡膏的种类、配方、环境条件、钢网的类型、厚度、开口的宽厚比和面积比、印刷机

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• 如何解决无铅锡膏在焊接时产生的气泡？2023-11-03 17:18

  

  最近有不少顾客在问，为什么在使用无铅锡膏进行焊接时，焊点不时会出现一些气泡，对产品有没有影响。现在跟大家说一下，焊点出现气泡是比较严重，如果焊点内出现气泡，不但对焊点稳定性有很大的危害，还会提升元器件失效的几率。今天，佳金源锡膏厂家来和大家分享下如何解决无铅锡膏在焊接时产生气泡：焊接时为什么会产生气泡？通常焊点内气泡的产生是因为无铅锡膏内的助焊剂，相比普通焊

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