深圳市佳金源工业科技有限公司文章

• SMT贴片时锡膏上锡不饱满的原因有哪些？2023-11-28 16:43

  

  SMT贴片过程中，大家都知道其中一个重要环节就是焊接上锡。焊点上锡不饱满的话，对电路板的使用性能以及外形美观度都会有非常严重的影响。因此，要尽量避免锡不饱满的情况。下面就由佳金源锡膏厂家为大家详细介绍下SMT贴片中上锡不饱满的原因有哪些：第一，如果焊接锡膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会出现锡不饱满的情况。第二，如果焊锡

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• 锡膏熔点与焊接合金的成分密切相关2023-11-27 16:59

  

  锡膏是smt贴片过程中不可缺少的焊料辅料。根据环保标准，可分为无铅锡膏和有铅锡膏。锡膏的熔点与焊接合金的成分密切相关。以下锡膏厂家总结了不同合金制成的锡膏熔点知识如下:锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜（3.0银）合金锡膏的熔点是217℃；锡银铜（0.3银）合金锡膏的熔点是227℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅6337合金锡膏熔点是183℃锡铋银合

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• 无卤锡膏有哪些特点呢？2023-11-25 16:09

  

  佳金源生产的无卤锡膏是一种基于引进国外先进技术和国外新概念的无卤焊锡膏。它已经通过了权威的SGS无卤测试认证和取得了相应的报告。它在焊接性能和长期稳定性方面进行了大量的投资研发，解决了国内普通无卤锡膏的不足，满足了客户对无卤锡膏的高端生产要求。下面佳金源锡膏厂家来讲一下无卤锡膏的性能特点：1、性能稳定。2、不含卤素，符合欧美标准（J-STD-004）。3、残

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• 在焊接过程中发现锡膏太稀怎么办？2023-11-24 17:31

  

  近日有客户咨询在焊接过程中发现锡膏太稀怎么办，今天佳金源锡膏厂家来为大家简单分析一下，如果锡膏太稀，可能会导致在焊接过程中无法获得良好的焊点质量。以下是发现锡膏太稀怎么办的几种可能的临时解决方法：1、搅拌混合使用搅拌棒或专用的锡膏搅拌器，将锡膏彻底搅拌混合，这有助于均匀分散其中的金属颗粒，使其更加黏稠。2、冷藏将锡膏放入冰箱或冷藏室中，冷藏一段时间，低温可以

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• smt贴片加工中使用前如何搅拌锡膏？2023-11-23 16:16

  

  电子组装行业不可缺少的焊接材料——锡膏，在smt贴片加工中起着非常重要的作用。由于各种物质的密度不同，各种金属成分和一些焊剂的主要成分在储存过程中沉淀在下面，所以需要使用前搅拌，下面由佳金源锡膏厂家为大家讲解一下：1，“回温”锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度在2℃~10℃为佳。故从冰箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中

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• 无铅锡膏回流过程分为几个阶段？2023-11-22 14:45

  

  想来对很多人而言，对无铅锡膏回流这一工艺流程是不太熟悉的，其实无铅锡膏在加热处理过程中，锡膏回流可以分为以下几个阶段。接下来，佳金源锡膏厂家来为大家讲解一下:通常情况下，无铅锡膏回流过程分为五个阶段：1、适用于满足所需粘度指数和印刷特性的溶剂进行蒸发，工作温度提高一定要慢(大约每秒3°C)，以避免沸腾和迸溅，预防出现小锡珠，再有个别元器件对内部结构应力相对比

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• 锡膏回流焊出现板材卡死，如何处理？2023-11-21 18:02

  

  在日常锡膏回流焊焊接过程中，有时候会出现板材卡死的问题。面对这种情况，按时准确的处理是非常重要的，所以每个执行者都应该掌握正确的处理方法，那么我们应该如何处理呢？下面佳金源锡膏厂家来讲解一下：1、如果遇到堵塞，请不要再将板子送入炉内。2、请迅速地打开炉盖，取出板材。3、寻找根本原因并采取相应的措施。4、在达到所需温度后，请继续进行焊接。在出现报警情况时，需要

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• 焊锡丝炸锡的主要因素以及如何预防？2023-11-20 17:12

  

  在日常焊锡作业中，我们偶尔会出现炸锡、爆锡的现象。原因是什么？应该如何预防？今天，我们佳金源锡线厂家谈谈导致焊锡丝炸锡的主要因素以及如何预防炸锡的问题:引起炸锡、爆锡的主要原因有：1、环境湿润，焊锡丝或者线路板受潮。由于天气的原因，空气中水分较多，湿度大，如若焊锡丝或者线路板保存不当，便可能会受潮，表面附着有水分，这时我们进行焊锡作业就会引发炸锡或者爆锡现象

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• SMT贴片焊锡膏如何鉴定？2023-11-18 16:21

  

  在SMT贴片生产加工中应用的锡膏应均匀，一致性好，图形清晰，相邻图形应尽量不粘连；图形和pad图形应尽可能好；焊盘上每个单位面积的锡膏量约为8mg/立方毫米，细间隔时约为0.5mg/立方毫米。锡膏应遮盖焊盘总面积的75%之上。锡膏应印刷后无塌陷，边缘整齐，移位不得超过0.2mm；预制构件保护层垫块间隔细移位不得超过0.1mm；基板不得被锡膏环境污染。那SMT

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• SMT贴片加工厂对锡膏使用的技术要求有哪些呢？2023-11-17 17:31

  

  SMT贴片加工中回流焊接工艺中不可缺少的工艺材料——锡膏，是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊接材料。首先锡膏的作用就是在常温下,由于锡膏具有一定的黏性，可将SMT贴片元器件暂时固定在相应PCB的焊盘位置上。当加热到一定温度时，锡膏中的合金粉末在高温下熔化形成液体，液体焊料浸润元件的焊端与PCB焊盘相连，冷却元件的焊端与PCB焊盘相连，形成电子和

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