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聚焦高端制造：航空航天PCB线路板的材料与技术前沿2024-11-04 11:29

在航空航天领域，PCB（印制电路板）线路板是电子设备的重要组成部分，它们不仅承载着电路的连接与信号传输，还必须在极端环境下保持高可靠性和高性能。航空航天PCB线路板的设计和材料选择，直接关系到飞行器的安全、稳定性和使用寿命。本文将深入探讨航空航天PCB线路板所使用的材料、技术特点以及未来的发展趋势。

pcb PCB 印制电路板线路板 273浏览量

半导体TO器件封装为何钟情于惰性气氛？2024-11-02 11:02

在现代电子工业中，半导体器件的性能与可靠性直接关系到整个电子系统的稳定性和效率。半导体TO（Transistor Outline）器件，作为电子系统中的关键组成部分，其封装过程尤为关键。为了确保半导体TO器件的质量、性能和寿命，封装过程通常需要在惰性气氛环境中进行。本文将从多个方面详细阐述这一做法的必要性及其背后的科学原理。

半导体器件封装 256浏览量

AI助力国产EDA，挑战与机遇并存2024-11-01 11:04

EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计软件来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。EDA 技术是以大规模集成电路设计为应用目标的专用型软件技术，是集成电路产业领域内的重要技术之一，利用 EDA 工具进行集成电路设计可以极大地提高设计效率，是集成电路产业发展的

AI eda 集成电路 418浏览量

真空共晶焊炉升降温斜率：科技制造的新篇章2024-10-31 10:01

在高科技制造领域，尤其是在半导体、航空航天、电动汽车等行业，真空共晶焊接技术因其高精度、低空洞率和优异的焊接质量而备受青睐。真空共晶焊炉作为实现这一技术的重要设备，其性能直接关系到焊接产品的质量和生产效率。在众多性能指标中，升降温斜率是一个至关重要的参数，它不仅影响着焊接过程的稳定性，还直接关系到焊接接头的质量和可靠性。本文将对真空共晶焊炉的升降温斜率进行深

焊接焊接接头真空钎焊炉 223浏览量

真空系统实战指南：真空度、正负压关系及应用挑战2024-10-30 10:49

真空系统作为现代科学技术和工业领域中不可或缺的一部分，其性能与稳定性直接关系到众多应用的效果和成败。在真空系统的研究与应用中，真空度、正压和负压是三个核心概念，它们之间的关系以及相应的单位换算，对于理解和优化真空系统至关重要。

正负压真空 405浏览量

揭秘高精度贴装技术如何助力AI芯片量产飞跃2024-10-29 11:09

在当今科技日新月异的时代，人工智能（AI）作为推动社会进步和产业升级的关键力量，正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。而AI芯片，作为支撑AI技术发展的核心硬件，其性能与生产效率直接关系到AI应用的广泛普及和深入发展。在这一背景下，高精度贴装技术以其独特的优势，成为了助力AI芯片量产的重要推手，为AI产业的蓬勃发展注入了新的活力。

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汽车半导体技术革新：SiC、Chiplet、RISC-V的协同作用2024-10-28 10:18

随着电动汽车和智能汽车技术的迅猛发展，汽车半导体市场正经历前所未有的变革。在这场变革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技术成为了推动汽车半导体发展的关键动力。本文将深入探讨这三种技术如何为汽车半导体行业带来新的机遇和挑战。

RISC-V SiC 汽车半导体芯片封装 143浏览量

QFN引线框架可靠性揭秘：关键因素全解析2024-10-26 09:55

在半导体封装技术日新月异的今天，方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leads Package，简称QFN）凭借其体积小、重量轻、散热性能好、可靠性高等优点，在通信设备、计算机硬件、消费电子、汽车电子以及工业控制系统等领域得到了广泛应用。然而，QFN封装的可靠性在很大程度上取决于其引线框架的设计、制造和工艺控制。本文将深入探讨影响QFN引线框架可靠

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