北京中科同志科技股份有限公司文章

• 第三代半导体崭露头角：氮化镓和碳化硅在射频和功率应用中的崛起2023-07-05 10:26

  

  半导体是当今世界的基石，几乎每一项科技创新都离不开半导体的贡献。过去几十年，硅一直是半导体行业的主流材料。然而，随着科技的发展和应用需求的增加，硅材料在一些方面已经无法满足需求，这促使第三代半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）逐渐崭露头角。这些新型半导体材料在射频和功率应用中的性能优势，正在促使它们的市场份额稳步增长。

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• 走进智能化：深度解读PCBA加工的趋势和展望2023-07-04 09:57

  

  在电子制造业中，印刷电路板组装（PCBA）是一项至关重要的工作。随着科技的迅速发展，PCBA加工也正在经历着前所未有的变革。探究这些趋势，可以帮助我们理解并预测PCBA加工未来的发展脉络。本文将对此进行深入剖析。

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• IGBT市场前瞻：未来的质量与安全性挑战及其应对策略2023-07-03 10:15

  

  在今天的电力电子世界中，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）是至关重要的一部分。由于其在高压和大电流应用中的优秀性能，IGBT在许多行业中都得到了广泛的应用，包括电力转换、电动车、电网以及可再生能源等。然而，随着市场的发展，IGBT市场也面临着更多的质量和安全性的挑战。下面，我们将探讨这些挑战，并提供可能的解决策略。

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• 电力电子新基石：氮化铝陶瓷基板在IGBT模块的应用研究2023-07-01 11:08

  

  氮化铝陶瓷（AlN）因其优越的热、电性能，已成为电力电子器件如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的理想基板材料。本文对其应用于IGBT模块的研究进行深入探讨。

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• 物联网与半导体存储器：一段推动市场增长的联动史2023-06-30 10:08

  

  物联网（IoT）的快速发展正在以惊人的速度改变我们的生活，我们的工作，甚至我们的城市。物联网技术通过将物理世界的设备连接到互联网，使它们能够收集和共享数据，极大地提高了效率和准确性。无论是在智能家居，工业自动化，医疗保健，交通和物流等领域，物联网都正在发挥着越来越重要的作用。然而，这个巨大的、连接一切的网络背后的关键组件——半导体存储器，也因此受益匪浅，市场

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• SMT贴片加工之心：焊盘的关键要求与优化2023-06-29 10:26

  

  在表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）中，焊盘作为连接半导体设备和基板的关键部分，其设计和制作要求至关重要。本文将详细介绍在SMT贴片加工中焊盘的要求。

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• 探索BGA返修的深渊：PCBA基板返修的常见问题与实用解决方案2023-06-28 09:48

  

  在当今的电子行业中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）技术是基础且至关重要的一环。然而，即使在精心的生产与检验流程中，仍然可能出现一些故障或缺陷。这就需要进行返修操作以确保设备的完整性和性能。在众多的返修工艺中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）的返修工艺尤为复杂，因为它涉及到微小的焊接点

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• SMT加工返修：元器件更换的一板一眼2023-06-27 10:17

  

  表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子设备中广泛应用的一种电子组装技术。在使用SMT制作电子设备的过程中，由于各种原因，可能会出现需要进行返修的情况，比如元器件损坏、元器件错误贴装等问题。那么，SMT加工返修中一般都会怎么更换元器件呢？

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• 一窥微观世界：MEMS封装材料的全方位解析2023-06-26 09:40

  

  微电子机械系统（MEMS）是集成电路（IC）技术的一种重要分支，其特殊性在于它将微型机械元件和电子元件集成在同一块硅片上，以实现物理量的测量和控制。随着MEMS技术的不断发展和应用，MEMS封装材料的需求也日益增加。本文将主要介绍几种主流的MEMS封装材料。

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• 电子工程师必备：解析PCBA维修的七大秘籍2023-06-25 09:57

  

  PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是现代电子设备中最关键的组成部分，然而，正因为其在设备中的核心位置，任何一个小小的问题都可能导致整个系统的故障。因此，理解和掌握PCBA维修的技巧是每个电子工程师必备的技能。以下是PCBA维修中常用的七种手段：

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