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• 芯科科技携最新SoC系列亮相涂鸦智能全球生态展，打造未来全域物联新世界2024-06-12 13:43

  

  芯科科技所展示的基于无线连接技术的产品和解决方案，进一步向全球开发者传递了在智能时代无线连接技术的价值。未来，随着智能计算技术的不断突破，AI有望演变为无线连接的核心智慧引擎，芯科科技将与涂鸦继续深化合作，充分发挥各自在技术、产品、生态等方面的优势，共同推动全域物联网场景的构建与蓬勃发展。

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• 高通版华硕无畏Pro15 2024新品上线，高能AI超轻薄本来袭2024-06-11 14:02

  

  华硕无畏Pro15 2024还拥有华硕冰锋散热技术、RGB背光键盘、240Hz超感知触控板、2×全功能USB 4+2×USB-A+HDMI 2.1+MicroSD读卡器的大满贯接口、AI智能相机等诚意配置，贴心为职场人士办公创作注入AI新动能。

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• 视爵光旭推出ColdLED冷屏技术，推动显示产业可持续发展2024-06-10 17:44

  

  视爵光旭具有强大的供应链整合能力和自主研发开拓协同能力，与产业链上下游企业、供应商等建立了紧密的合作关系，共同推动技术创新和产品升级，实现产业资源合理整合和优化，推动产业链向高端化、绿色化、智能化方向发展。

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• 西部数据发布全新人工智能数据周期存储框架，助力用户发掘人工智能价值2024-06-07 15:08

  

  西部数据现已正式向指定客户出样具备行业领先容量的32TB企业级ePMR HDD。全新的大容量Ultrastar DC HC690 UltraSMR HDD专为超大规模云和企业级数据中心的巨量数据存储需求设计。在人工智能工作流这类对大规模数据存储和低TCO有严格要求的应用场景下，该产品可发挥重要作用。基于此前数代产品的成功设计，全新的32TB产品将为客户提供出

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• 专访王国浩博士：喆塔科技如何在半导体CIM领域破局立新2024-06-07 14:56

  

  在半导体行业的广阔天地里，数字化转型正悄然掀起一场静默却深刻的变革，它不仅重新绘制着产业的风景线，也悄然推动着技术与应用的界限不断向前拓展。喆塔科技，作为众多探索者之一，在国产半导体CIM（计算机集成制造）领域默默耕耘，以其持续的技术积累和对行业趋势的敏锐洞察，逐步成为推动行业转型升级的一股不可忽视的力量。

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• 英特尔®至强®6能效核处理器：Intel 3开山力作，每瓦性能提升2.6倍2024-06-07 06:37

  

  英特尔带来了英特尔®️至强®️6能效核处理器产品，来满足云化数据中心对高性能、高密度、高能效和低TCO的需求，进一步推动企业数字化升级的步伐。我们也期待未来将推出的288核6900E系列以及性能核P-core产品，满足现代数据中心不断增长和变化的需求，助力计算基础设施的可持续发展。

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• 极端环境下的大疆运载无人机 挑战珠峰刷新低空经济“新高度”2024-06-06 17:40

  

  大疆FC30运载无人机在高海拔地区常态化运输将会加速落地，把低空经济从“田间地头”和“城市天际”布局到“高原冰川”。在未来，我们或能看到一个“繁忙空中走廊”，低空经济作为战略性新兴产业和新质生产力的典型代表，将为各个产业带来创新的动力，成为推动经济增长的新引擎。

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