Piezoman压电侠文章

• 半导体湿法和干法刻蚀2024-12-20 16:03

  

  什么是刻蚀？刻蚀是指通过物理或化学方法对材料进行选择性的去除，从而实现设计的结构图形的一种技术。蚀刻是半导体制造及微纳加工工艺中相当重要的步骤，自1948年发明晶体管到现在，在微电子学和半导体领域中，蚀刻技术的发展伴随着整个集成电路技术和化合物半导体技术的进步。在器件制造过程中需要各种类型的蚀刻工艺，涉及到几乎所有相关材料，如介质薄膜、硅、金属、有机物、II

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• 射频芯片工作原理与电路分析2024-12-20 11:49

  

  手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频芯片和基带芯片是什么关系？射频芯片和基带芯片的关系先讲一下历史，射频（RadioFrenquency）和基带（BaseBand）皆来自英文直译。其中射频最早的应用就是Radio——无线广播（FM/AM），迄今为止这仍是射频技术乃至

  基带芯片 射频芯片 解调器 207浏览量

• 抑制射频干扰滤波器: 移动通信网络中的干扰抑制利器2024-12-20 11:20

  

  射频干扰是指在移动通信网络中，由于各种电子设备和无线信号之间频谱的重叠而产生的干扰现象。射频干扰会严重影响通信设备之间的信号传输质量，对移动通信网络的稳定性和可靠性造成很大的威胁。为了解决这个问题，抑制射频干扰滤波器被广泛应用于移动通信网络中，成为了干扰抑制的利器。抑制射频干扰滤波器是一种电子设备，其作用是通过滤掉或减弱射频干扰信号，使其不影响正常通信信号的

  射频 滤波器 移动通信 284浏览量

• 6GHZ，5G的未来！2024-12-19 14:29

  

  6GHz频谱的分配，确定了！近日，由国际电联（ITU）组织的WRC-23（世界无线电大会）在迪拜落幕。会议旨在协调全球范围内的频谱使用。6GHz的归属，是万众瞩目的焦点。会议决定：将6.425-7.125GHz（共700M带宽）频段用于移动业务，也就是5G移动通信。什么是6GHz？6GHz，是指频率范围在5925MHz到7125MHz这段频谱，带宽达1.2G

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• 半导体晶圆测试中的关键之“手”，看陶瓷基板作用何处？2024-12-19 10:56

  

  近年来，随着半导体制程技术的不断提升，工艺节点不断缩小，单个芯片上有超过十亿个晶体管。先进制程的发展伴随着半导体工业对于良品率(Yield)和成本的追求。晶圆分拣过程在半导体制造行业中，可将集成电路（IC）生产过程分为设计验证(ProductDesign)、前端制造(FrontEnd)、后端封测(BackEnd)以及后续的板级装配(BoardAssembly

  半导体 晶圆 测试 陶瓷基板 292浏览量

• 探索面向WI-FI 6GHZ领域的自动频率协调（AFC）技术2024-12-17 17:21

  

  Wi-Fi6E/7三频技术将提供额外的1200MHz带宽，为实现千兆位速度的网关打开大门。然而，这额外的带宽还需要一些额外的共存技术才能在某些环境中运行。在6GHz频段，许可运营的固网、公共运营商，以及本地电视传输、广播辅助和有线电视转播服务也在同一带宽内，因此需要采取一些更高级别的频谱共存措施。在下文中，我们将探讨这种情况会造成的影响，以及美国联邦通信委员

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• 芯片制造工艺：晶体生长、成形2024-12-17 11:48

  

  1.晶体生长基本流程下图为从原材料到抛光晶圆的基本工艺流程：2.单晶硅的生长从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法（Czochralski）。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种方法制备的。在晶体生长过程中，多晶硅被放置到坩埚中，熔炉加热到超过硅的熔点，将一个适当晶向的籽晶放置在籽晶夹具中，悬于坩埚之上。将籽晶插入熔融液中，虽然籽晶将会部分熔

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• 为什么晶圆是圆的？芯片是方的？2024-12-16 17:28

  

  晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed)上旋转生长出来的。多晶硅被融化后放入一个坩埚(QuartzCrucible)中，再将子晶放入坩埚中匀速转动并且向上提拉，则熔融的硅会沿着子晶向形成一个圆柱体的硅

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• 什么是芯片的HAST测试？2024-12-16 16:22

  

  HAST是什么？在了解芯片的HAST测试之前，我们先要知道HAST是什么？HAST是HighlyAcceleratedStressTest的简称，中文名为高加速应力试验（高加速温湿度应力测试）。是一种用于评估产品在高温、高湿以及高压条件下的可靠性和寿命的测试方法。该测试通过在受控的压力容器内设定特定的温湿度条件，模拟产品在极端环境下的性能表现。HAST试验能

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• 芯片制造中的湿法刻蚀和干法刻蚀2024-12-16 15:03

  

  在芯片制造过程中的各工艺站点，有很多不同的工艺名称用于除去晶圆上多余材料，如“清洗”、“刻蚀”、“研磨”等。如果说“清洗”工艺是把晶圆上多余的脏污、particle、上一站点残留物去除掉，“刻蚀”工艺则是在图形化掩膜（多为光刻胶）的帮助下，通过各种复杂的物理和化学作用将被刻蚀材料层特定位置的材料去除或改性，实现对被刻蚀材料层的精细加工和雕刻。刻蚀工艺作为IC

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