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环球半导体2024中国（华东）智能家居技术创新峰会回顾

2024年中国(华东)智能家居技术创新峰会在日前圆满落幕！本次峰会以“创芯引擎•智绘生活”为主题，旨....

环球半导体发表于 09-13 10:02 •500次阅读

春季智能家居技术创新峰会将于2024年4月25日在佛山顺德海骏达希尔顿酒店举办。

环球半导体发表于 04-20 16:14 •780次阅读

总部位于明尼苏达州的Polar Semiconductor为汽车制造商生产芯片，他们拿到的订单已超出....

环球半导体发表于 03-10 17:40 •2588次阅读

继长电科技、晶方科技、华天科技发布业绩预增公告后，通富微电昨晚也预告，预计2020年度归属于上市公司....

环球半导体发表于 02-01 10:45 •1685次阅读

一、技术发展方向半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等....

环球半导体发表于 10-21 11:03 •30380次阅读

2020年10月5日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了最终规则，对《关于常规武器和两用货物及技....

环球半导体发表于 10-13 09:48 •1350次阅读

近几年，在电力电子领域，以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体很热。各大科技媒体争相报道它们有这样那样....

环球半导体发表于 10-13 09:45 •2518次阅读

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢....

环球半导体发表于 10-13 09:42 •3107次阅读