【开发实例】搭载ESP32芯片，体积小巧，接口方便，上手简单，可直接应用于物联网低功耗项目
BPI-Leaf-S3板载ESP32-S3芯片，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (B....
【避坑指南】那些关于DIP器件不得不说的坑
了解DIP ★ DIP就是 插件 ，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片....
【生产工艺】第六道主流程之AOI
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图， 第六道主流程为AOI。 AOI的目的....
【入群体验】电子行业首个群聊式AI问答机器人正式上线
ChatGPT 想必大家都不陌生了，它可以通过学习和理解人类的语言进行对话，并根据聊天上下文进行互动....
【功能详解】简单好用！再也不用担心PCB图形对齐问题
感谢各位伙伴们一直以来的支持与关注！ 近来收到很多工程师朋友的反馈，对于华秋DFM软件的功能使用，还....
【经验分享】一招搞定PCB阻焊过孔问题
PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨....
【生产工艺】第五道主流程之图形转移
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第五道主流程为图形转移。 图形转移的目....
【开发案例】基于32位RISC-V设计的互联型微控制器，沁恒微CH32V307开发样例
CH32V307是基于32位RISC-V设计的互联型微控制器，配备了硬件堆栈区、快速中断入口，在标准....
【工程师进阶】搞懂PCB内层的可制造性设计是关键
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层....
【生产工艺】第四道主流程之电镀
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第四道主流程为电镀。 电镀的目的为： ....
【设计技巧】你掌握了吗？在PCB设计中，又快又准地放置元件
在印刷电路板设计中，设置电路板轮廓后，将零件(占地面积)调用到工作区。然后将零件重新放置到正确的位置....
容量王者，超级电容容量为何这么大？？？
“充电30秒，行驶5公里” 的超级电容公交车，你坐过吗？ 超级电容公交车，不难理解，它的动力来源是超....
【元器件知识】一图搞懂有源晶振和无源晶振的12点区别
晶振是在电路中提供频率基准的被动元器件， 它能产生频率高度稳定的交流信号，使得电路工作在一个稳定的频....
【生产工艺】第三道主流程之沉铜
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图，第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为....
【开源方案】第二期全志V85x硬件设计大赛作品精选，快来Pick你心目中的最佳方案
开源硬件设计大赛 全志V853/V851s开源方案 01 V851s- 显示终端 该参赛作品计划将V....
【经验总结】一招搞定PCB布局布线的可制造性设计问题
关于PCB布局布线的问题，除了信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI....
龙芯架构首款面向嵌入式应用的开发板，2K500开发应用实例
广东龙芯2K500先锋板采用龙芯2K0500芯片，是LoongArch架构首款面向嵌入式应用的开发板....
【GTC2023】AI 和元宇宙时代的开发者大会
NVIDIA GTC 大会将于 2023 年 3 月 20 日- 23 日举行。 NVIDIA 创始....
【开源方案】全志V85x硬件设计大赛作品精选第一期，快来Pick你心目中的最佳方案
开源硬件设计大赛 全志V853/V851s开源方案 01 V853-智能交互摄像头开发板 该参赛作品....
【生产工艺】第二道主流程之钻孔，一文读懂其子流程
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图， 第二道主流程为钻孔。 钻孔的目的为：....
【技术干货】搞定PCB铺铜，这篇就够了！（附设计要点详解）
PCB 铺铜的意义 PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充，铺铜可以减小地线阻抗....
【知识科普】为什么尽量不要用钽电容？
100uF的钽电容与100uF的陶瓷电容的价格相差多少，你知道吗？ 10倍！ 钽电容的价格大概是陶瓷....
【实用案例】PCB工程师最实用的拼版案例合集请查收！
// 对于PCB拼版，工程师们都知道拼版的基本规则，有间距拼版和无间距拼版，连接位采用V-C....
【生产工艺】PCB第一道主流程之开料
经过多个月的分享，关于PCB行业，想必朋友们已经有了一些个人的理解，甚至对PCB行业，还产生了浓厚的....
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