砸1.1 万亿韩元！LG显示加码坡州6代OLED，剑指苹果与下一代显示
4 月 22 日，LG 显示（LG Display）抛出重磅投资计划：将斥资 **1.106 万亿韩....
矽芯微成都基地首片8寸晶圆下线，赋能集成电路新质生产力
近日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称 “矽芯微”）成都基地项目迎来关键里程碑 —— 首片 8 寸晶....
意法半导体STM32系列再添新成员：C5与U3重塑主流与超低功耗 MCU 格局
作为嵌入式领域的标杆，意法半导体 STM32 系列历经 20 年发展，已累计全球出货超 150 亿颗....
再续佳作！大疆Osmo Pocket 4发布：一英寸画质全面跃升
4 月16日，大疆正式发布新一代一英寸口袋云台相机 Osmo Pocket 4，以 “一寸万象，光影....
纳芯微NSI1150：新一代隔离式CAN收发器，以第三代隔离技术筑牢高可靠通信防线
在工业自动化、能源电力、通信服务器等领域，高电压、强干扰、多节点的复杂工况对 CAN 通信的可靠性与....
艾为电子正式推出Plus‑TVS 平坦浪涌保护TVS——AW403063TCSR
2026年4月20日，艾为电子正式推出 **Plus‑TVS 平坦浪涌保护 TVS——AW40306....
络明芯IS32FL3776：UART矩阵LED驱动，重构汽车ISD智能照明架构
汽车智能化浪潮下，ISD（智能交互显示）已成为车灯与座舱氛围灯的核心技术方向，对 LED 驱动的集成....
埃赛力达Optem Fetura+：高速精准变焦，赋能半导体与电子高通量自动化检测
在半导体、电子制造等精密检测领域，**高速、精准、稳定**的光学成像系统是实现自动化产线高效运转的核....
东芝SmartMCD™新品 TB9M030FG 发布：集成MCU与电机驱动，赋能汽车无感控制新方案
近日，东芝电子元件及存储装置株式会社正式推出新一代 **SmartMCD™** 系列集成式电机控制芯....
英特尔第三代酷睿处理器发布：18A 工艺普惠 AI，重塑日常计算体验
近日，英特尔正式推出全新 **第三代英特尔 ® 酷睿™移动处理器** （Core Series 3）....
Abracon推出DDR5服务器专用功率电感：重塑数据中心电源管理新标准
随着DDR5内存技术在服务器与数据中心领域的加速渗透，其对电源管理的要求正面临前所未有的挑战。全球电....
MathWorks携手EDGE AI Foundation：重塑嵌入式AI工程化落地新范式
近日，全球工程计算软件领导者MathWorks宣布正式加入EDGE AI Foundation（边缘....
盛合晶微科创板鸣锣：中国半导体先进封装驶入资本快车道
近日，盛合晶微半导体有限公司正式登陆科创板。开盘价99.72元/股较发行价暴涨406.71%，总市值....
中星联华224G误码分析仪破局：国产高端测试仪器开启超高速时代新纪元
近期，中星联华科技全球首款224Gbps高级注抖误码分析仪正式亮相。这款历经5年研发、投入超3亿元的....
大联大世平集团携手风河共绘智慧产业新蓝图
2026年4月21日，亚太地区半导体分销巨头大联大控股旗下世平集团宣布，其于4月14日联合全球嵌入式....
BlackBerry QNX与NVIDIA深化合作：重构安全关键型边缘AI系统的技术范式
2026年4月，BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX宣布与NVIDIA达成战略级合作升级，....
特斯拉AI5芯片流片成功：自动驾驶与人形机器人迎来算力革命
2026年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台宣布，特斯拉下一代AI5芯片已成功完成流片，标志着....
安克创新发布Thus™芯片：存算一体架构重塑AI音频新生态
2026年4月22日，安克创新在深圳举办技术沟通会，正式推出全球首款基于NOR Flash技术的神经....
速腾聚创发布“创世”架构，激光雷达开启图像化感知新纪元
近日，深圳这座科技创新之城迎来了一场行业盛会——速腾聚创（RoboSense）举办2026 Tech....
纳芯微发布国内首款车规级隔离驱动芯片，以ASIL D认证重塑新能源汽车电驱安全标准
在新能源汽车产业加速向高集成化、高安全性演进的背景下，纳芯微电子近日宣布推出国内首款基于全国产供应链....
SK海力士投资19万亿韩元在韩国建设先进封装厂
近日，SK海力士宣布投资19万亿韩元（约合128.5亿美元）在韩国清州建设新一代先进封装工厂，专注于....
奕行智能B轮融资15亿：资本助力，开启智能芯片新征程
近日，智能芯片领域传来一则重磅消息：奕行智能成功完成15亿元人民币的B轮融资。这一巨额融资不仅彰显了....
兆易创新GD32F5HC系列微控制器：智能终端升级的“芯”动力
在科技飞速发展的当下，半导体器件作为智能设备的核心组件，其性能与创新程度直接影响着整个行业的发展走向....
Bourns SSA-2 系列模拟电流传感器：为高可靠度电源系统开发带来合规新捷径
近日，Bourns 宣布其 SSA-2 系列模拟电流传感器新增了符合 AEC-Q 标准的组件组装选项....
特斯拉车机语音大模型服务完成备案
4月22日，网信上海发布的一则生成式人工智能服务已备案信息公告，引起了行业内外的广泛关注。截至4月2....
阿维塔科技与华为慧通强强联合，共绘高端智能电车服务新蓝图
近期，深圳这座充满创新活力的城市见证了汽车行业与科技服务领域的一次重要携手——阿维塔科技与华为慧通正....
亚马逊云科技发布Amazon Agent Registry：企业级Agent管理迈入统一化新时代
近期，亚马逊云科技在Amazon Bedrock AgentCore平台上正式推出 **Amazon....
TDK发布高压共模扼流圈B82722V6*B040系列：以紧凑设计赋能1250V DC应用突破
近日，全球电子元件领域领军企业**TDK株式会社**正式推出 **B82722V6*B040系列紧凑....
先积集成发布全国产车规级RRIO运放：以“精准匹配”定义车载电子设计新标准
在全球汽车产业向电动化、智能化加速转型的背景下，车载电子系统的复杂度与性能需求正呈指数级增长。从电池....
Supermicro推出紧凑型高能效系统：以边缘算力重构AI应用新范式
近日，全球IT解决方案领导者Supermicro（超微）宣布推出基于**AMD EPYC™ 4005....
