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基本半导体

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基本半导体碳化硅MOSFET通过AEC-Q101车规级认证

近日,基本半导体自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H顺利通过AEC....
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基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用

随着新能源汽车产业的蓬勃发展,功率密度的不断提升与服役条件的日趋苛刻给车载功率模块封装技术带来了更严....
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基本半导体携汽车级碳化硅功率模块产品亮相TMC 2024

7月4-5日,由中国汽车工程学会主办的第十六届汽车动力系统技术年会(TMC 2024)在青岛盛大举行....
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基本半导体应用于高压快充的E2B碳化硅功率模块方案解析

充电桩采用碳化硅模块可以增加近30%的输出功率,减少50%的损耗。目前在充电桩领域,碳化硅应用处于快....
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驱动碳化硅MOSFET使用米勒钳位功能的必要性分析

相较于硅MOSFET和硅IGBT,碳化硅MOSFET具有更快的开关速度、导通电阻更低、开启电压更低的....
的头像 基本半导体 发表于 06-21 09:48 1528次阅读
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基本半导体荣获中国电驱动产业SiC模块TOP企业奖

6月19-20日,2024第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海隆重举办。在同期举办的2024....
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基本半导体携多款碳化硅新品精彩亮相2024 SNEC国际光伏展

  6月13-15日,SNEC第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会在国家会展中心....
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基本半导体推出了一种混合式IGBT(混合碳化硅分立器件)

传统电力电子应用中,IGBT的续流二极管一般以硅基FRD(快恢复二极管)为主,而硅基FRD的性能限制....
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基本半导体登上央视财经《中国经济大讲堂》

5月19日,央视财经频道《中国经济大讲堂》特别策划《产业链中坚话强链》系列节目,特邀国家重点研发计划....
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基本半导体推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半桥模块

BMF240R12E2G3是基本半导体为更好满足工业客户对高效和高功率密度需求而开发的一款1200V....
的头像 基本半导体 发表于 04-11 09:22 917次阅读
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第三代半导体创新企业基本半导体荣获锐湃科技2023年度优秀合作奖

近日,在锐湃科技举办的第一届供应链合作伙伴大会上,基本半导体凭借在客户端的优异表现,荣获锐湃科技颁发....
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双通道低边门极驱动芯片BTL2752系列简介

BTL2752系列是一款双通道、高速、低边门极驱动芯片,输出侧采用轨到轨方式,芯片的两个通道可并联使....
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基本半导体携碳化硅MOSFET新品亮相SNEC国际光伏展

  5月, SNEC第十六届(2023)国际太阳能光伏与智慧能源大会 在上海新国际博览中心重磅举行。....
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基本半导体与罗姆签订战略合作协议

此外,作为第一批合作成果,融合了双方技术的车载功率模块将提供给多家大型汽车企业,用于电动汽车的动力总....
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基本半导体荣获中国电源学会科学技术奖

11月4-7日,2022中国电力电子与能量转换大会暨中国电源学会第二十五届学术年会及展览会在厦门成功....
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基本半导体研发汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块Pcore2

汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块Pcore2是基本半导体针对新能源商用车等大型车辆客户对主牵引驱动....
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