VEGA钻孔机搭载智能监控系统 引领智能制造新势力
采集功能+集成软件:设备安装检测机器状态的各类传感器,所有传感器数据通过数据采集模块上传到上位软件显....
PCB大企四会富仕拟在泰国投资新建生产基地
2月20日,四会富仕(300852.SZ)发布公告称拟在泰国投资新建生产基地,计划投资金额不超过5亿....
LG Innotek推出世界上最薄的半导体封装基板2-Metal COF
COF(Chip on Film)是连接显示器和主要印刷电路板的半导体封装基板。
一种在聚合物中制造导电液态金属颗粒网络的方法
液态金属作为一种可以克服这些局限性的材料受到了极大的关注。液态金属是一种在室温下呈液态的金属,由于其....
RD300OFB系列卷对卷无缝直接成像系统的特点及应用
日本半导体检查设备制造商Inspec(东京证券交易所,股票代码:6656)于11月2日发布新闻稿,宣....
Orbotech Corus DI系统可实现PCB板双面成像
Orbotech Corus DI系统采用双面成像 (DSI™) 技术,是业界首创的创新技术,可实现....