如下图所示,神经网络的参数数量(即宽度和深度)以及模型大小都在增加。为了构建更好的深度学习模型和强大....
光学和电气领域正开始在更深层次上交叉,特别是在数据中心对3D-IC和AI/ML训练日益关注的情况下,....
HBM全称为High Bandwidth Memory,直接翻译即是高带宽内存,是一款新型的CPU/....
芯片行业非常清楚,对于许多计算密集型应用而言,单芯片解决方案已变得不现实。过去十年的最大问题是,向多....
PHY 是一种物理网络传输设备,它将交换芯片、网络接口或计算引擎上或内部的任何数量的其他类型的接口链....
CoWoS-L结合CoWoS-S和InFO技术优点,成本介于CoWoS-S、CoWoS-R之间,中介....
消息人士表示,这种规模的数据中心将具有挑战性,部分原因是现有设计需要“将比过去更多的GPU放入单个机....
SK海力士、美光等其它传统存储器巨头的排名也有所下降。去年,SK海力士销售额从前年的341亿美元下降....
本轮所有投资人均以相同条款及价格,与长鑫科技、上述三个早期股东签署增资协议,并将签署《关于长鑫科技集....
HBM3自2022年1月诞生,便凭借其独特的2.5D/3D内存架构,迅速成为高性能计算领域的翘楚。H....
今日,智驾科技头部企业地平线(HorizonRobotics)正式向港交所递交招股书,高盛、摩根士丹....
Cadence产品管理总监Melika Roshandell表示:“尽管基本漏电较之前的技术有所降低....
据外媒报道,英特尔已经搁置了在意大利建立先进封装和芯片组装厂的计划,意大利工业部长本周在该国北部维罗....
所谓低数值孔径EUV,依然是行业绝对领先。
在个人电脑总出货量和 CPU 厂商年增长率排行榜上,英特尔以 5000 万颗的出货量占据了绝大部分份....
三星必须采取一些措施来提高其HBM产量......采用MUF技术对三星来说有点不得已而为之,因为它最....
“前十大晶圆代工营收年减约13.6%,来到1115.4亿美元。”
面对2023年最严重的供过于求局面,第四季度行业价格上涨近10%。
新能源汽车产业发展势头强劲,2024年中国新能源乘用车销量将超千万辆。作为智能座舱“人车交互”的重要....
2024年1月,芯片封装、人工智能和量子领域20家初创企业共筹集近8.4亿美元投资。2月,电力电子和....
这是全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂。
如今,显示已成为信息传递的主要渠道之一,手机、VR/AR设备、可穿戴设备、车载显示、平板/电脑显示以....
内存(DRAM)市场正在迎来一波上涨潮。
根据英伟达(Nvidia)的路线图,它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一....
据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告,由于内存支出疲软、宏观经济放缓、....
HBM的竞争才刚刚开始。
未来,小芯片将成为汽车和芯片行业的焦点。
这些举措旨在减少欧洲对美国和亚洲芯片制造商的依赖。
作为台积电最大的客户,苹果通常是第一个获得其新芯片的公司。
文心推理成本降至初版本1%,今年将带来数十亿元增量收入。