中国35家CPU/GPU/FPGA芯片厂商调研报告
龙芯中科的龙芯系列CPU包括面向行业应用的“龙芯1号”小CPU、面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中....
推动DPU发展的关键技术是什么
DPU 将成为下一代芯片技术竞争的高地。作为数据中心继 CPU 和GPU之后的"第三颗主力芯片"，D....
晶丰明源双路16相数字控制电源管理芯片BPD93036介绍
据了解，晶丰明源此次发布的BPD93036，支持原生1~16相Buck控制器，双路输出，数字方式控制....
谷歌手机中神秘RISC-V芯片
Titan M2 是Pixel 6和 Pixel 7 系列智能手机中包含的专用安全芯片。谷歌内部设计....
飞腾：PKS生态的主导者
相比上一代产品 FT-2000/4 桌面处理器芯片，最新飞腾高效能桌面 CPU 腾锐 D2000的性....
半导体先进封装市场简析（2022）
采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行系统级封装的重构，并且能有效提高系....
台积电3nm工艺细节分享
最小 Lg 是沟道栅极控制的函数，例如从具有不受约束的沟道厚度的单栅极平面器件转移到具有 3 个栅极....
详解DPU网络卸载场景及架构
DPU数据平面需要一种大规模敏捷异构的计算架构。这一部分的实现也处在“百家争鸣”的阶段，各家的实现方....
详解DPU存储、安全卸载及架构
NVMe-oF/TCP利用了TCP协议的可靠性传输的特点，以及TCP/IP网络的通用性和良好的互操作....
全解GPU软件生态、场景、发展与局限性
GPU其原始设计针对图像计算的特性进行优化，因此也能兼职一些与图像计算特性接近的大规模并行标准浮点数....
关于HPC的高性能计算测试方法
本文的测试对象为用于高性能计算场景的服务器。本文中使用的高性能计算场景包括通用场景及各行业（制造行业....
面向ARM指令架构HPC应用软件生态
大型软件与小型软件并存。传统高性能计算领域，如 CFD 计算、结构力学、气候气象等，主要依赖于若干大....
深入GPU硬件架构及运行机制（下）
由于SIMT技术的引入，导致很多同一个SM内的很多Core并不是独立的，当它们当中有部分Core需要....
大规模推理时代深度学习加速的天花板在哪？
人工智能迎来第三次浪潮后，以深度学习为代表的AI已经进入应用阶段。而深度学习 AI 需要进行大量矩阵....
信创产业定义、背景与现状概览
站在当前时点展望未来，我们对信创产业发展乐观。从长期来看，我们认为信创是大趋势，而不仅仅是短期政策强....
Google TPU架构演进及十大经验
2013年，Google AI负责人Jeff Dean经过计算后发现，如果有1亿安卓用户每天使用手机....
从服务器发展方向来分析CPU的发展趋势
主流芯片厂商已开始全面布局：intel已拥有CPU、FPGA、IPU产品线，正加大投入GPU产品线，....
RISC-V将超越X86和Arm？
Notton 说，RISC-V 距离商业化还有很长的路要走，并补充说他对基于该架构设计芯片持开放态度....
DPU性能评测系统框架与测试流程
本文来自“专用数据处理器(DPU)性能基准评测方法与实现(2022)”介绍 DPU 性能测试系统框架....
被忽视的国之重器：高性能计算那些事儿
高性能计算机(HPC，High Performance Computer，又称超级计算机)是国之重器....
RISC-V指令集的特点和优势分析
国产处理器芯片起步较晚，从2013年至今，集成电路每年的进口额均超过了 2000 亿美元。RISC-....
“东数西算”：IDC区域格局将如何重构？
而我国西部地区资源充裕，特别是可再生能源丰富，具备发展数据中心、承接东部算力需求的潜力，加大数据中心....
SC22 HPC市场分析报告解析
本次SC22 HPC市场报告（2022）内容包含10章节（近百页），本文重点分析HPC市场、HPC云....
AMD和Intel叫板英伟达，先后发布新芯片
Gaudi1 采用 TSMC 的 16 纳米工艺实现，具有 24 MB 片上 SRAM、四组 HBM....
军工数字化管理系统的六大发展趋势
随着棱镜门、勒索病毒、中兴事件等一系列事件的出现，“安可”、“信创”的重要性日益凸显。炎黄盈动国产一....
单台服务器支持的TCP并发连接数
总之，65535只是Linux系统中可使用端口port数量的上限，端口port数量与TCP连接数量并....
RISC-V生态发展及上下游厂商在RISC-V领域的多维布局
RISC-V指令集架构是第五代精简指令集，核心设计思路是精简的技术风格和开放的商业模式,相较于 X8....
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