新品 | EasyPACK™ 2B 75A 1700V IGBT三相桥模块和2200V EasyBRIDGE整流模块
新品
EasyPACK 2B 75A 1700V
IGBT三相桥模块和
2200V EasyBRIDGE整流模块
1700V电机驱动功率半导体解决方案，包括 EasyPACK 2B 75A 1700V IGBT三相桥模块和2200V EasyBRIDGE整流模块
相关器件：
FS75R17W2E4P_B11
Easy2B封装
DDB6U50N22W1RP_B11
Easy1B封装
EasyPACK 2B IGBT模块和EasyBRIDGE整流器模块是现有电机驱动用Easy模块组合的延伸。EasyPACK 2B采用1700V IGBT4和发射极可控二极管Emcon4。
它是Easy封装中的第一个1700V模块，标称电流为75A，配套产品为2.2kV整流二极管的EasyBRIDGE整流桥模块。
这两种新模块都带有预涂的热界面材料（TIM），在生产中省了一道工序，安装采用PressFIT压接技术，可以实现快速PCB组装。
产品特点
EasyPACK 2B
1700V IGBT4芯片
发射极可控的二极管，Emcon4
规格为1700V，75A三相桥
EasyBRIDGE
整流二极管
2200V
EasyPACK 2B和EasyBRIDGE
预涂热界面材料(TIM)
PressFIT压接式引脚
没有铜底板
应用价值
客户在生产线上不需要涂导热脂，生产自动化程度高，提高生产效率，降低了系统生产过程中的成本
将现有的电机驱动用IGBT模块产品组合扩展到更高的电压
降低了系统成本
应用领域
伺服驱动器
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