出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用方案
出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用方案由汉思新材料提供
客户生产产品：出口日本的扫描仪
产品用胶部位：扫描仪的一块主板上有好几种规格BGA芯片均需点胶加固。
BGA芯片尺寸：好几种规格
需要解决的问题:原用过其他品牌胶水，目前出现部分固化不完全情况。
客户对胶水要求：
要求胶水固化温度小于等于90度，时间可接受40min
胶水必须黑色，且硬度不能太软。
客户测试要求：
产品要过-20~80度TC测试，其他可靠性测试并不严格要求。
汉思新材料推荐用胶：
推荐给客户使用ＨＳ700系列中的汉思底部填充胶HS736，给客户试胶．
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