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光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用

汉思新材料 2023-05-18 05:00 次阅读

光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。

了解到以下信息

客户用胶项目是:光电传感器芯片(CCD),是WL-CSP封装类型的芯片,

用胶位置是BGA芯片底部填充

wKgaomRkj8SAYhxYAAHGIPdmTf8542.png

汉思BGA芯片底部填充胶应用

客户芯片参数

芯片主体厚度(不包含锡球):50微米

因为有好几种芯片,现在可以确定的是

球心间距:450微米

焊盘直径:300微米

焊盘间隙宽度:150微米

客户产品要求

可以承受的最高固化温度:120摄氏度

以前的用胶是日本品牌

其粘度为700cps,应用在该上的固化条件是120@1h

换胶原因是因为选择全面现实国产化,据悉是华为项目。

汉思新材料推荐用胶

已推荐客户购买汉思HS710底部填充胶用于批量试胶。批量生产数量为1K。

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