科锐创新型MOSFET助力新一代电动汽车提高行驶里程，缩短充电时间，提升总体效率。 科锐（CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作
2019-09-10 11:05:40
9012 2019年9月23日，作为碳化硅（SiC）技术全球领先企业的科锐（Cree），于今日宣布计划在美国东海岸创建碳化硅（SiC）走廊，建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy
2019-09-24 09:59:049034 现有的合作。采埃孚E-Mobility事业部负责人Jrg Grotendorst表示：我们很高兴与科锐建立合作。通过结合科锐Wolfspeed SiC技术与采埃孚的优势，我们坚信将进一步提升我们组件
2019-11-06 13:42:124527 ）技术领先企业科锐（Cree）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协议内容包括在ABB种类齐全的产品组合中将采用科锐Wolfspeed SiC基半导体，这将助力科锐扩大客户基础，同时加快ABB进入正在快速扩大的电动汽车（EV）市场。 ABB功率半导
2019-11-19 09:44:294511 交易目前已结束，自即日起生效，科锐预期将可借此扩大旗下Wolfspeed功率与射频部门的无线市场商机。 科锐与英飞凌合作多年，英飞凌射频功率事业在美国、大陆、瑞典、芬兰和韩国供应行动架构设备，在加州摩根希尔设有据点。这次收购英飞凌的射频功率事业资产，科锐希望透过此协议为旗下Wolf
2018-03-08 18:45:377688 科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列产品，该系列MCU针对价格和性能进行了优化，进一步扩展了芯科科技强大的MCU开发平台。 这些新的8位MCU与PG2x 32位
2023-11-21 15:20:591390 
，Wolfspeed第4代技术专为简化大功率设计中常见的开关行为和设计挑战而设计，并为 Wolfspeed 的各类产品（包括功率模块、分立元件和裸芯片产品）制定了长远的发展规划路线图。 导通电阻大幅下降，开关损耗降低，安全冗余更高 Wolfspeed的第4代SiC MOSFET技术主要的提升在于三个部分，首
2025-02-13 00:21:001526 LSI公司日前宣布推出新型 MegaRAID® 控制卡和主机总线适配器 (HBA)，进一步壮大了业界最丰富的 6Gb/s SATA+SAS 存储适配器产品阵营。最新推出的产品包括：业界首款
2019-09-29 08:28:49
锐科激光与特域冷水机什么关系？
2017-09-23 17:09:02
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 编辑
AGM Micro发布兼容STM32的MCU产品系列，推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
AGM Micro发布了兼容STM32的MCU产品系列，推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM32产品系列对32位MCU的广大客户群提供国产替代和新智能应用市场的开拓。
此次AGM
2023-12-29 11:18:08
`IR推出一系列新型HEXFET?功率MOSFET,其中包括能够提供业界最低导通电阻(RDS(on))的IRFH6200TRPbF。<br/>【关键词】：功率损耗,导通电
2010-05-06 08:55:20
的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”（非常适用于高耐压三相直流电机驱动）和半桥模块“SA110”“SA111”（非常适用于众多高电压应用）两种产品。ROHM的1,200
2023-03-29 15:06:13
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ：SPSN）与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为
2019-07-23 07:01:13
功率模块具体是什么样的产品，都有哪些机型。之后计划依次介绍其特点、性能、应用案例和使用方法。何谓全SiC功率模块ROHM在全球率先实现了搭载ROHM生产的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全
2018-11-27 16:38:04
全SiC功率模块与现有的功率模块相比具有SiC与生俱来的优异性能。本文将对开关损耗进行介绍，开关损耗也可以说是传统功率模块所要解决的重大课题。全SiC功率模块的开关损耗全SiC功率模块与现有
2018-11-27 16:37:30
德州仪器推出新型PWM控制器 &
2008-08-18 22:02:08
1. SiC模块的特征大电流功率模块中广泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD组成的IGBT模块。ROHM在世界上首次开始出售搭载了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模块。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18
深爱半导体推出新品IPM模块
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块） 是集成了功率器件、驱动电路、保护功能的“系统级”功率半导体方案。其高度集成方案可缩减 PCB
2025-07-23 14:36:03
1 功率分立产品概述
2 IGBT 产品系列
3 HV MOSFET 产品系列
4 SiC MOSFET 产品系列
5 整流器及可控硅产品系列
6 能源应用
2023-09-07 08:01:40
st系列的产品有推出支持TFT，以及支持SDRAM的产品吗？
2020-05-11 23:11:43
损耗。最新的模块中采用第3代SiC-MOSFET，损耗更低。采用第3代SiC-MOSFET，损耗更低组成全SiC功率模块的SiC-MOSFET在不断更新换代，现已推出新一代产品的定位–采用沟槽结构的第3代产品
2018-12-04 10:11:50
泰科电子推出新型DZM功率电感器
日前，泰科电子CoEv磁性组件部宣布推出新型DZM系列无铅功率电感器，它具备低电压、大电流的特性，专为开关电源
2009-07-06 08:55:06815 泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装
泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（
2009-09-21 08:10:591154 泰科电子推出新型两极插头
近日，泰科电子为其线对板、欧式接线端子产品线添加了新型两极插头。该产品功能获得扩展后，可以在标准的3.5mm和3.81mm垂直和
2010-01-09 09:46:201536 泰科推出新型LGA插座
泰科电子推出新型表面贴装LGA 1156和1366插座，适用于Intel® Core™ i7处理器家族产品。该混合型产品结合了LGA插座的优越性以及BGA部件的简单性
2010-01-19 09:27:541524 LSI推出新型MegaRAID控制卡和主机总线适配器，进一步扩展6Gb/s SAS产品系列
LSI 公司日前宣布推出新型 MegaRAID 控制卡和主机总线适配器 (HBA)，进一步壮大了业界最丰富的 6G
2010-01-22 09:05:061592 安华高推出新高线性功率放大器模块产品
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出两款具有低功耗特性的新高线性功率放大器(PA, Power Amplifier)模块产品，可以
2010-03-12 11:01:141342 三菱电机推出新一代功率半导体模块
三菱电机株式会社推出新一代功率半导体模块：第6代NX系列IGBT模块。第6代NX系列IGBT模块用于驱动一般工业变频
2010-03-24 18:01:351527 Broadcom推出DOCSIS VoIP产品系列
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出定制的DOCSIS® VoIP(Voice over Internet
2010-03-26 11:07:371063 IDT推出新型电源稳压器产品系列
IDT公司推出新型稳压器产品系列，目标是通过采用具有多相位控制器和电感耦合技术的IDT 创新计时产品组合，帮助
2010-04-29 11:29:01780 Aeroflex推出新一代高性能触摸屏版信号源产品S系列在简便性、便携性、模块化和射频性能方面实现全新突破。
2011-01-14 20:03:161399 Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)推出新型晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)系列产品
2011-03-16 10:00:183049 Cirrus LogIC 公司日前宣布推出新产品CS1501/CS1601，持续拓展了其数字功率因数校正(PFC)IC产品系列，强化了公司对新型数字能源控制相关产品的重视和关注
2011-06-20 08:55:313206 芯科实验室有限公司今日宣布推出新型数字隔离器Si86xx系列产品，该系列产品为隔离等级要求达到5kV的应用提供最高的通道数、性能和数据传输率。
2011-07-29 09:20:372952 碳化硅功率器件市场领先者科锐公司 (Nasdaq: CREE) 继续其在碳化硅功率器件向主流功率应用的推广。与硅功率器件相比，科锐先进的碳化硅技术可降低系统成本、提高可靠性，并为能源效
2011-10-12 09:30:281466 LED领域的市场领先者科锐公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出新型Screen Master® C4SMT 和 C4SMD 4mm LED，进一步扩大其高亮度(HB)LED的市场领先地位
2011-12-23 09:38:051437 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖动硅锗（SiGe）声表面（SAW）压控振荡器（VCSO）产品系列。新的产品系列与 IDT 备受欢迎的 M675 系列和高性能计时
2012-02-29 09:11:324210 科锐公司 （Nasdaq： CREE）日前宣布推出首款基于科锐SC³技术平台的EasyWhite® LED 阵列。与上一代产品相比，新型XLamp® MT-G2 LED实现了25%亮度提升，满足广泛高流明应用的要求。XLamp® MT-G
2012-04-13 09:06:381735 近日，科锐公司（CREE）推出了最新的XLamp系列产品XP-G2 LED，新的产品可与CREE之前推出的，基于第三代生产技术平台的XP-G元件，以及为这些元件而设计的光元件配套使用。
2012-07-12 09:20:551915 科锐公司（CREE）宣布推出两项新型GaN工艺：0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50VG50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度，与传统的技术相比
2012-07-18 14:30:561648 科锐（CREE）公司推出一种新型4英寸CR4 LED聚光灯和更高光强度的6英寸聚光灯。无止境的创新公司能够突破LED应用的成本障碍，同时在性能、颜色品质和方便性上超出行业最高标准。新的
2012-07-25 09:49:391369 美国高通子公司创锐讯近日推出一款新型超低功率近场通信解决方案。通过该方案，移动设备可以实现无线通信与数据传输，并支持下一代移动支付。
2012-12-11 14:55:081326 日前， 功率半导体供应商AOS万国半导体发布第一款新产品系列的功率因数校正（PFC）IC，AOZ7111有源功率因数校正控制器，集成各种安全保护功能，高性价比的离线式电源转换解决方案。
2013-02-26 17:52:071739 Qorvo宣布推出面向下一代光网络的高速产品系列，新型基础设施产品可为长距离运输、地铁和数据中心应用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081985 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为 Intel 公司最新服务器平台特定的新型处理器而设计。
2017-03-09 13:20:382466 2017年3月9日–全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件产品系列整体解决方案。这些产品专为 Intel 公司
2017-03-10 13:36:001747 科锐宣布推出XLamp CMT LED，该产品基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（High Current）产品系列。
2018-05-15 17:54:365028 美高森美公司（Microsemi） 发布专门用于高电流、低导通阻抗（RDSon） 碳化硅 （SiC） MOSFET功率模块的极低电感封装。这款全新封装专为用于公司SP6LI 产品系列而开发，经设计提
2018-06-01 13:08:001125 科锐宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金属基板COB 技术，采用了通用的COB外观尺寸，丰富了现有大电流（High Current）产品系列。
2018-05-23 15:26:012720 科锐（Nasdaq: CREE）旗下Wolfspeed于近日宣布推出最新第三代1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）系列，为电动汽车动力传动系统带来性能突破。
2018-07-19 10:17:594272 科锐（Nasdaq: CREE）旗下Wolfspeed于近日宣布推出E-系列碳化硅（SiC）半导体器件。这一新型产品家族针对电动汽车EV和可再生能源市场，能够为车载汽车功率转换系统、非车载充电、太阳能逆变器和其它户外应用提供目前最高的功率密度和长期可靠性。
2018-08-30 15:32:045412 据悉，全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案科锐（Cree）日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:002195 今天Renesas宣布，推出新型全塑封型数字 DC/DC PMBus™ 电源模块系列。
2018-10-17 11:41:475105 堡盟推出新一代通用型温度变送模块——FlexTop 2212和2222，进一步扩大其久经考验的FlexTop产品系列。凭借内置微型USB接口、自动导线电阻补偿以及高采样速率（
2018-11-12 10:22:592098 近日Cree科锐宣布，其与意法半导体签署了一份多年供货协议，为意法半导体生产和供应其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆。
2019-01-11 16:21:505022 科锐（Nasdaq: CREE）宣布与意法半导体（NYSE: STM）签署多年协议，将为意法半导体STMicroelectronics生产和供应Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆片。
2019-01-14 15:24:584705 科锐（Nasdaq: CREE）宣布与意法半导体（NYSE: STM）签署多年协议，将为意法半导体STMicroelectronics生产和供应Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆片。
2019-01-15 10:26:284909 科锐于近日宣布推出新一代XLamp XP－E2 Photo Red （660 nm） 和Far Red （730 nm） LED，为植物照明应用带来突破性的性能。
2019-02-25 15:32:063911 Skyworks 推出了适用于移动应用的新型高功率 Bluetooth® 功率放大器产品系列，该系列产品主要针对具有 Wi-Fi 功能的智能手机、平板电脑和其他移动设备。SKY85018-11 是一款高度集成的产品，特别适用于改善音乐流媒体所需的 Bluetooth® 连接范围。
2019-03-11 14:39:481847 科而美紧跟时代发展，不断推陈出新，再次重磅推出的一款租赁系列产品
2019-05-27 11:04:533327 全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse， Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布推出新的250V电信PPTC产品系列，该产品系列旨在提升电信和网络设备的可靠性。
2019-11-01 08:48:433746 作为碳化硅技术全球领先企业的科锐（Cree Inc．， 美国纳斯达克上市代码：CREE）公司，于近日宣布推出Wolfspeed 650V碳化硅MOSFET产品组合，适用于更广阔的工业应用，助力新一代电动汽车车载充电、数据中心和其它可再生能源系统应用，提供业界领先的功率效率。
2020-04-02 15:37:564450 美国北卡罗莱纳州达勒姆讯––Cree，Inc.（Nasdaq:CREE）宣布，科锐正在推进从硅（Si）向碳化硅（SiC）的产业转型。为了满足日益增长的对于Cree开创性Wolfspeed技术的需求
2020-09-02 14:35:242868 作者：Maurizio Di Paolo Emilio CISSOID宣布了专门为降低开关损耗或提高功率而量身定制的新型液冷模块，属于其三相碳化硅（SiC） MOSFET智能功率模块（IPM）产品系列
2021-05-28 14:49:401753 HITTITE公司推出新的直流电源调节产品系列
2021-05-16 16:21:28
8 HITTITE公司推出业界领先的商用DRO产品系列
2021-05-25 08:29:536 AGM Micro发布了兼容STM32的MCU产品系列，推出具有低延迟高灵活性的功能模块MCU产品系列。AGM32产品系列对32位MCU的广大客户群提供国产替代和新智能应用市场的开拓。
2022-03-07 09:48:283141 
Power Integrations今日宣布推出适用于Infineon EconoDUALTM模块的SCALETM EV系列门极驱动板。新款驱动器同样适用于原装、仿制以及其它新的采用SiC的衍生模块
2022-05-10 19:30:485123 CISSOID 最近发布了专为降低开关损耗或提高功率而定制的新型液冷模块，属于其三相碳化硅 （SiC） MOSFET 智能功率模块 （IPM） 产品系列。
2022-08-04 15:38:382724 
、高可靠性和稳健性以及改进的热管理。由于这些特性，在电源电路中使用这些组件可以显着提高效率和功率密度，从而降低解决方案的成本和尺寸。 WolfPACK 是 Wolfspeed 最近向市场推出的功率模块系列，是希望提高电路效率和功率密度同时保持非常小的
2022-08-04 10:39:392036 
本期Digi-Key Daily向大家推介两款产品：TDK-Lambda CUS350MP-1000医疗和工业电源和Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模块。
2022-08-04 09:51:112599 当前功率器件的研究已经进入一个新高度，而SiC功率模块就是其中的热门研究方向。
2022-10-19 09:22:231740 Wolfspeed 先进碳化硅（SiC）技术将在汽车逆变器中重点采用，管理从电池到电机的功率传输。首批采用 Wolfspeed 先进碳化硅（SiC）技术的路虎∙揽胜汽车将于 2024 年推出，次年推出的新型全电动捷豹品牌也将同步引入该技术。
2022-11-03 10:53:381102 Wolfspeed 推出的全新款 SpeedVal 套件是一个模块化评估平台概念，以方便设计人员采用 SiC 进行设计，提供优异的通用性、可定制性和快速简单的系统级测试。
2023-01-13 10:20:531398 继SiC概要、SiC-SBD（肖特基势垒二极管 ）、SiC-MOSFET之后，来介绍一下完全由SiC功率元器件组成的“全SiC功率模块”。本文作为第一篇，想让大家了解全SiC功率模块具体是什么样的产品，都有哪些机型。
2023-02-08 13:43:211334 
继SiC概要、SiC-SBD（肖特基势垒二极管 ）、SiC-MOSFET之后，来介绍一下完全由SiC功率元器件组成的“全SiC功率模块”。本文想让大家了解全SiC功率模块具体是什么样的产品，都有哪些机型。之后计划依次介绍其特点、性能、应用案例和使用方法。
2023-02-24 11:51:08920 
1200 V 和 1700 V 的 基于SiC 的不同封装模块，具有多种 MOSFET 拓扑结构，提供肖特基和 MOSFET 体二极管反并联选项，可提前进行仿真以加快上市时间。图 1 所示为该产品线以及部分功率范围和应用。
2023-05-20 15:20:111596 。Wolfspeed SiC 器件产品组合涵盖广泛的功率水平和应用场景，从用于低功率的分立器件产品，到行业标准尺寸以及优化尺寸的高功率模块产品，实现了功率连续性。EAB450M12XM3 是此大功率模块器件产品系列的最新成员。
2023-05-20 15:25:201871 转换器具有更高的效率和功率密度，最终为中等功率转换器（10 至 100 kW）带来了最佳解决方案。也正因如此，Wolfspeed 近期推出了 WolfPACK™ 功率模块系列。对于传统上进行分立式器件并联的转换器，该系列功率模块可谓是理想的替代方案。
2023-05-20 16:12:012158 
Wolfspeed WolfPACK TM 是一款全 SiC 模块，便于在单个封装内集成电路拓扑，从而以标准尺寸为功率电路提供更高的安培容量。该模块体积紧凑，易于安装启用，在相同的配置条件下，与多种
2023-05-24 11:07:001051 
系列有源滤波器 APF 和静止无功发生器 SVG 中采用业界领先的 Wolfspeed WolfPACK 碳化硅功率模块。
2023-06-26 11:38:081470
全球知名半导体制造商ROHM的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SiC SBD”)已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块
2023-09-14 19:15:141231 额外的650和1200V SiC SBD型号满足当今交通、可再生能源和工业系统的功率密度要求。 Bourns宣布，它在现有的碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)产品系列中增加了十种新的变体，该
2023-10-13 17:06:381891 2023年10月，凌锐半导体正式推出新一代1200V 18毫欧和35毫欧的SiC MOS。产品性能优异，开关损耗更低、栅氧质量更好、而且兼容15V和18V驱动，能够满足高可靠性、高性能的应用需求。
2023-10-20 09:43:261670 
、耐受更高的工作温度，这意味着基于SiC打造的功率器件能显著提升性能，实现出色的载流能力和更低的开关损耗使转换器具有更高的效率和功率密度。也正因如此，越来越多的工程师选择SiC功率半导体作为解决方案。 Wolfspeed公司是全球第三代半导
2023-12-13 16:16:221150 三菱电机近日宣布，将推出一系列新型J3系列功率半导体模块，专为各类电动汽车（EV、PHEV等）设计。这些模块采用先进的半导体技术，具有紧凑的设计和卓越的性能，可大幅提高电动汽车的能效和续航里程。
2024-01-25 16:04:191581 GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于
2024-06-04 15:30:381341 全球领先的芯片制造商 Wolfspeed 近日宣布了一项重大技术创新，成功推出了一款专为可再生能源、储能系统以及高容量快速充电领域设计的碳化硅模块。这款模块以 Wolfspeed 最尖端的 200 毫米碳化硅晶片为核心，实现了前所未有的性能飞跃。
2024-09-12 17:13:321309 SiC(碳化硅)功率器件正逐渐成为现代电力电子系统中的重要技术，其相较于传统的硅(Si)器件，特别是在高功率、高效率和高频率应用中的优势日益显现。Wolfspeed 等公司推出的 SiC 功率模块
2024-12-05 15:07:402036 
WeenPACK-B产品系列是一款专为逆变器与变流器设计的高效功率模块，高可靠、灵活集成的电力电子模块化平台，可覆盖最大功率100kW的应用场景。包括工规和车规认证的多种配置和拓扑产品类型，可应用
2025-03-04 16:09:301355 
从Wolfspeed破产到中国碳化硅崛起：国产SiC碳化硅功率半导体的范式突破与全球产业重构 一、Wolfspeed的陨落：技术霸权崩塌的深层逻辑 作为碳化硅（SiC）领域的先驱，Wolfspeed
2025-05-21 09:49:401088 
在Wolfspeed宣布破产的背景下，国产碳化硅(SiC)功率器件厂商如BASiC(基本股份)迎来了替代其市场份额的重大机遇。
2025-06-19 16:43:27782 Wolfspeed 推出新型顶部散热（TSC） 碳化硅 MOSFET 和肖特基二极管 优化热管理并节约能耗 Wolfspeed 正在扩展其行业领先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二极管分立
2025-07-09 10:50:321361 
这款 200 kW 三相逆变器参考设计展示了基于 Wolfspeed 创新型的 2300 V 无基板碳化硅 (SiC) 功率模块的设计简洁性和可扩展性。
2025-08-04 10:39:411040 碳化硅（SiC）功率半导体技术引领者森国科，推出了采用SOT227封装的SiC MOSFET及JBS功率模块系列。这一突破性封装方案结合了高功率密度与系统级可靠性，为新能源发电、工业电源及电动汽车等领域提供高效能解决方案。
2025-08-16 13:50:093156 
了 2000V SiC 分立器件及模块产品。森国科的2000V SiC产品系列正是顺应市场需求而生，它能在提高效率、降低损耗等方面发挥重要作用。
2025-08-16 15:44:473020 
Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技术的新型车规级塑封碳化硅功率模块（TM4），专为电动汽车牵引逆变系统设计，可根据具体需求灵活优化系统性能。
2025-11-20 09:13:161271 作为碳化硅 (SiC) 行业全球引领者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技术平台与 1200V 工业级、1200V 车规级产品系列，重新定义功率半导体器件的性能和耐久性，旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现。
2025-12-22 17:32:00409
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