意法半导体宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关,这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度
2013-02-04 10:17:14915 市场研调机构IC Insights预估,全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关,而到2020年之前平均年成长将达7.2%。
2016-03-10 08:19:02786 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于26日宣布其飞行时间(ToF)模块出货量达到10亿颗。
2019-11-27 11:59:08828 出货量不仅首次超过两亿台,年成长幅度也以22.5%创下新高。目前预估2021年全球笔电出货量有机会增至2.17亿台,年成长8.6%。
2021-02-05 09:14:342245 2008年第一季度全球手机出货量同比增17%来源:赛迪网 据市场研究公司iSuppli最新发表的研究报告称,2008年第一季度全球手机出货量为2.96亿部,比2007第一季度的2.53亿部增长了17
2008-06-02 09:45:41
。而其他方案厂商凭借海外市场以及国内中小品牌、中低端市场持续稳扎稳守。2014年4月方案公司出货量排行榜如下:(更多精彩关注公众微信号:ittbank)
2014-06-23 11:41:54
,2016年的中国平板电脑出货量将达到5700万台,几乎与移动PC 5800万台的出货量持平。平板电脑的普及不仅局限于消费市场,接待、保险、金融、零售、散货运输、教育等领域的需求也在增加。 4、 到
2012-12-19 11:16:42
导读:Canalys 报告显示,第二季度全球智能音箱出货量为 1680 万台,与去年同期相比增长 187%。中国为全球智能音箱的增长贡献了 52%,阿里巴巴和小米的销售增速分别达到 17.7
2018-08-30 09:25:43
导读:Strategy Analytics最新季度研究报告指出,2018年Q3全球智能音箱出货量同比增长197%,达到创纪录的2270万部,并有望在本年最后一个季度超过1亿台的使用量
2018-11-16 09:28:30
,全球智能音箱出货总量达到3850台,环比大涨95%,同时超过了2017年全年出货总量。2018年全年出货量达到8620万台。 从排名来看,亚马逊、谷歌两家巨头遥遥领先。其中,亚马逊Echo设备
2019-02-25 09:27:15
半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类,前者如硅(Si)、锗(Ge)等所形成的半导体,后者为砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等化合物形成。半导体在过去主要经历了三代变化
2019-05-06 10:04:10
氧化镓是一种新型超宽禁带半导体材料,是被国际普遍关注并认可已开启产业化的第四代半导体材料。与碳化硅、氮化镓等第三代半导体相比,氧化镓的禁带宽度远高于后两者,其禁带宽度达到4.9eV,高于碳化硅
2023-03-15 11:09:59
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2013-12-23 16:52:07
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01:20
,市调机构 IHS iSuppli 指出, Ultrabook 也将损害到部份半导体市场,如记忆体模组。 IHS预计,Ultrabook的出货量将从2011年的少于100万台成长到2015年的1.365
2011-11-24 18:14:48
万吨。由于镓是一种加工副产品,所以成本相对较低,约为每公斤 300 美元,比每公斤约 6 万美元的黄金要低 200 倍。
德米特里 · 门捷列夫(Dmitri Mendeleev)在1871年预测了镓
2023-06-15 15:50:54
氮化镓 (GaN) 可为便携式产品提供更小、更轻、更高效的桌面 AC-DC 电源。Keep Tops 氮化镓(GaN)是一种宽带隙半导体材料。 当用于电源时,GaN 比传统硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
;这也说明市场对于充电器功率的市场需求及用户使用的范围;随着小米65W的充电器的发布,快速的走进氮化镓快充充电器时代。目前市面上已经量产商用的氮化镓方案主要来自PI和纳微半导体两家供应商。其中PI
2020-03-18 22:34:23
度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能,被誉为第三代半导体材料。氮化镓在光电器件、功率器件、射频微波器件、激光器和探测器件等方面展现出巨大的潜力,甚至为该行业带来跨越式
2022-06-14 11:11:16
是什么氮化镓(GaN)是氮和镓化合物,具体半导体特性,早期应用于发光二极管中,它与常用的硅属于同一元素周期族,硬度高熔点高稳定性强。氮化镓材料是研制微电子器件的重要半导体材料,具有宽带隙、高热导率等特点,应用在充电器方面,主要是集成氮化镓MOS管,可适配小型变压器和高功率器件,充电效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
氮化镓为单开关电路准谐振反激式带来了低电荷(低电容)、低损耗的优势。和传统慢速的硅器件,以及分立氮化镓的典型开关频率(65kHz)相比,集成式氮化镓器件提升到的 200kHz。
氮化镓电源 IC 在
2023-06-15 15:35:02
更小:GaNFast™ 功率芯片,可实现比传统硅器件芯片 3 倍的充电速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量节约方面,它最高能节约 40% 的能量。
更快:氮化镓电源 IC 的集成设计使其非常
2023-06-15 15:32:41
`从研发到商业化应用,氮化镓的发展是当下的颠覆性技术创新,其影响波及了现今整个微波和射频行业。氮化镓对众多射频应用的系统性能、尺寸及重量产生了明确而深刻的影响,并实现了利用传统半导体技术无法实现
2017-08-15 17:47:34
从将PC适配器的尺寸减半,到为并网应用创建高效、紧凑的10 kW转换,德州仪器为您的设计提供了氮化镓解决方案。LMG3410和LMG3411系列产品的额定电压为600 V,提供从低功率适配器到超过2 kW设计的各类解决方案。
2019-08-01 07:38:40
射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。 数十年来,横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今,这种平衡发生了转变,硅基氮化镓(GaN-on-Si
2018-08-17 09:49:42
纳微集成氮化镓电源解决方案及应用
2023-06-19 11:10:07
据国外媒体报道,市场研究公司IDC最新发布的预测报告将其原来预测的2013年全球平板电脑出货量的增长率提高了10.7%并且预计Android将超过苹果的iOS成为占统治地位的平板电脑操作系统。IDC
2013-03-13 13:07:02
集成在一颗芯片中。合封的设计消除了寄生参数导致的干扰,并充分简化了氮化镓器件的应用门槛,像传统集成MOS的控制器一样应用,得到了很高的市场占有率。钰泰半导体瞄准小功率氮化镓合封应用的市场空白,推出
2021-11-28 11:16:55
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46
GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)以其良好的物理化学和电学性能成为继第一代元素半导体硅(Si)和第二代化合物半导体砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)、磷化铟(InP)等之后迅速发展起来的第三代半导体
2019-06-25 07:41:00
功率氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势,并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容,在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机
2018-11-05 09:51:35
出货量将达2.91亿部,占据52%的计算机市场。 亚太地区将引领全球计算机市场的增长,到2014年占全球市场的份额将超过36%。
2011-03-03 16:33:50
作者:Michael Deluca,安森美半导体今年夏初,我们的KAF-1300图像传感器入榜美国电气和电子工程师协会的旗舰杂志和网站IEEE Spectrum的首届芯片名人堂。芯片名人堂旨在讲述
2019-07-17 08:46:03
芯片,加快硅上氮化镓在主流市场上的应用。意法半导体和MACOM为提高意法半导体CMOS晶圆厂的硅上氮化镓产量而合作多年,按照目前时间安排,意法半导体预计2018年开始量产样片。 MACOM公司总裁
2018-02-12 15:11:38
应用。MACOM的氮化镓可用于替代磁控管的产品,这颗功率为300瓦的硅基氮化镓器件被用来作为微波炉里磁控管的替代。用氮化镓器件来替代磁控管带来好处很多:半导体器件可靠性更高,氮化镓器件比磁控管驱动电压
2017-09-04 15:02:41
的射频器件越来越多,即便集成化仍然很难控制智能手机的成本。这跟功能机时代不同,我们可以将成本做到很低,在全球市场都能够保证低价。但如果到了5G时代,需要的器件越来越多,价格越来越高。半导体材料硅基氮化镓
2017-07-18 16:38:20
公司NFC芯片出货量已达到1000万片,主要用于智能手机,配置在RIM的BlackBerry Bold和BlackBerry Curve手机中。 Inside Secure COO查尔斯·沃尔顿
2011-10-27 15:19:50
终端产品需求可定制、安全可靠、低功耗等特点,因此在全球范围内快速崛起。2022年全球采用RISC-V架构的芯片,出货量已超100亿颗,RISC-V的商业化价值将更加凸显。
RISC-V正成为中国CPU
2023-08-30 23:06:43
`Silego 可配置混合信号集成电路出货量突破30多亿 其中7月份出货量便超过了1亿颗2017年8月21日,美国加州圣克拉拉-Silego公司自推出可配置混合信号集成电路(CMIC)以来,今日宣称
2017-08-28 15:53:40
系统芯片的集成度达到空前水平,意法半导体拥有20多年的这能电表技术沉淀, PLC和智能电表芯片出货量逾600万个。 相关新闻意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案为新智能电力基础设施的推出铺平道路
2018-03-08 10:17:35
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》文章:氮化镓发展技术编号:JFSJ-21-041作者:炬丰科技网址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在单个芯片上集成多个
2021-07-06 09:38:20
Canaccord Genuity预计,到2025年,电动汽车解决方案中每台汽车的半导体构成部分将增加50%或更多。本文将探讨氮化镓(GaN)电子器件,也涉及到一点碳化硅(SiC),在不增加汽车成本的条件下
2018-07-19 16:30:38
BSIMProPlus™是业界领先的半导体器件SPICE建模平台,在其产品二十多年的历史中一直为全球SPICE建模市场和技术的领导者,被全球一百多家领先的集成电路制造和设计公司作为标准SPICE
2020-07-01 09:36:55
的设计和集成度,已经被证明可以成为充当下一代功率半导体,其碳足迹比传统的硅基器件要低10倍。据估计,如果全球采用硅芯片器件的数据中心,都升级为使用氮化镓功率芯片器件,那全球的数据中心将减少30-40
2023-06-15 15:47:44
超低的电阻和电容,开关速度可提高一百倍。
为了充分利用氮化镓功率芯片的能力,电路的其他部分也必须在更高的频率下有效运行。近年加入控制芯片之后,氮化镓充电器的开关频率,已经从 65-100kHz,提高到
2023-06-15 15:53:16
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-08-02 08:23:59
处于领先地位。氮化镓功率半导体虽然适用性极高,但依然面临三项社会问题仅从物理特性来看,氮化镓比碳化硅更适合做功率半导体的材料。研究人员还将碳化硅与氮化镓的“Baliga特性指标(与硅相比,硅是1)相比
2023-02-23 15:46:22
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类,元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体,化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍,非常适合
2019-07-29 07:16:49
行业标准,成为落地量产设计的催化剂
氮化镓芯片是提高整个系统性能的关键,是创造出接近“理想开关”的电路构件,即一个能将最小能量的数字信号,转化为无损功率传输的电路构件。
纳微半导体利用横向650V
2023-06-15 14:17:56
通过SMT封装,GaNFast™ 氮化镓功率芯片实现氮化镓器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率芯片是一种易于使用的“数字输入、电源输出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
氮化镓南征北战纵横半导体市场多年,无论是吊打碳化硅,还是PK砷化镓。氮化镓凭借其禁带宽度大、击穿电压高、热导率大、电子饱和漂移速度高、抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优越性质,确立了其在制备宽波谱
2019-07-31 06:53:03
氮化镓,由镓(原子序数 31)和氮(原子序数 7)结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。禁带,是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量,氮化镓的禁带宽度为 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16
%。[color=rgb(51, 51, 51) !important]目前,氮化镓已经拥有了足够广阔的应用空间。作为第三代半导体新技术,也是全球各国争相角逐的市场,并且市面上已经形成了多股氮化镓代表势力
2019-07-08 04:20:32
概述:NV6127是一款升级产品,导通电阻更小,只有 125 毫欧,是氮化镓功率芯片IC。型号2:AON6268丝印:6268属性:分立半导体产品 - 晶体管封装:DFN-8参数FET 类型:N 通道
2021-01-13 17:46:43
全球累计出货量已达1亿颗,广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。兆易创新致力于为汽车领域客户
2023-04-13 15:18:46
客户希望通过原厂FAE尽快找到解决方案,或者将遇到技术挫折归咎为芯片本身设计问题,尽管不排除芯片可能存在不适用的领域,但是大部分时候是应用层面的问题,和芯片没有关系。这种情况对新兴的第三代半导体氮化镓
2023-02-01 14:52:03
设计。利用领先于业内的专利制程技术成功开发了一系列高集成度的适用于多种领域的电源芯片,是全球领先的半导体公司。 MPS主要业务方向在高品质工业应用、电信基础设施、云计算、汽车和消费电子应用等,可以向客户
2021-07-23 11:09:37
的测试,让功率半导体设备更快上市并尽量减少设备现场出现的故障。为帮助设计工程师厘清设计过程中的诸多细节问题,泰克与电源行业专家携手推出“氮化镓电源设计从入门到精通“8节系列直播课,氮化镓电源设计从入门到
2020-11-18 06:30:50
带半导体,相比常规的硅材料,开关速度更快,具有更高的耐压。在降低电阻的同时,还能提供更高的过电压保护能力,防止过压造成的损坏。OPPO使用一颗氮化镓开关管取代两颗串联的硅MOS,氮化镓低阻抗优势可以
2023-02-21 16:13:41
这样的领导者正在将氮化镓和固态半导体技术与这些过程相结合,以更低的成本进行广泛使用,从而改变行业的基础状况。采油与传统的干燥和加热方法相比,射频能量使用更少的能量,而且高精度可使每瓦都得到有效利用。从
2018-01-18 10:56:28
中国,2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)今天宣布与远创达科技公司签署一份
2018-02-28 11:44:56
智能手表在健康监测方面表现的提升,越来越多的人将选择佩戴此类产品。
IDC预计,今年全球智能手表出货量将达到7140万块,而2021年将达到1.61亿块。
IDC指出,智能服饰的局面也正在
2017-06-27 09:32:12
2C1A二合一氮化镓超极充、绿联140W 2C1A氮化镓充电器,英集芯的其它系列快充芯片已被小米、华为、三星等大品牌的产品使用,性能质量获得客户的高度认可。
输出VBUS开关管均来自威兆半导体
2023-06-16 14:05:50
,其中第一梯队有英诺赛科、纳微、EPC等代表企业。其中英诺赛科是目前全球首家采用8英寸增强型硅氮化镓外延与芯片大规模量产的企业,也是跻身氮化镓产业第一梯队的国产半导体企业代表。
2019-07-05 04:20:06
IC设计新唐(4919-TW)积极抢攻32位元MCU市场,今(17)日指出,今年M0晶片出货量已达阵原先目标2000万颗,优于原先预期,新唐表示,明年M0将全力抢攻平板电脑、多功能智能读卡机以及空中
2012-11-20 10:51:40
氮化镓(GaN)是一种全新的使能技术,可实现更高的效率、显着减小系统尺寸、更轻和于应用中取得硅器件无法实现的性能。那么,为什么关于氮化镓半导体仍然有如此多的误解?事实又是怎样的呢?
关于氮化镓技术
2023-06-25 14:17:47
射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来,横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今,这种平衡发生了转变,硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。
2019-09-02 07:16:34
日前,在广州举行的2013年LED外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中,晶能光电硅衬底LED研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率LED的研发及产业化”的报告,与同行一道分享了硅衬底
2014-01-24 16:08:55
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司成立于2008年3月,投资4500万元。主要从事半导体、太阳能、FPD领域湿制程设备的设计、研发、生产及销售;同时代理半导体、太阳能、FPD领域其它国外设备,负责
2015-04-02 17:26:21
氮化镓GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56
虽然低电压氮化镓功率芯片的学术研究,始于 2009 年左右的香港科技大学,但强大的高压氮化镓功率芯片平台的量产,则是由成立于 2014 年的纳微半导体最早进行研发的。纳微半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28:08
了当时功率半导体界的一项大胆技术:氮化镓(GaN)。对于强大耐用的射频放大器在当时新兴的宽带无线网络、雷达以及电网功率切换应用中的使用前景,他们表达了乐观的看法。他们称氮化镓器件为“迄今为止最坚固耐用
2023-02-27 15:46:36
半导体(Navitas)今日市值也就9.4亿美元,而且包括了第三代半导体的另一重要组成部分、收购自GeneSiC的碳化硅业务(想要更多了解的读者可以参考《从纳微看半导体产业并购》)。仅有氮化镓业务
2023-03-03 16:48:40
据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的预测,2020年全球物联网(IoT)企业无人机(定义为无人飞行器)的总出货量将达到52.6万台,相比2019年增长50%。到2023年,全球物联网
2019-12-11 09:27:00
由于具有节能和改善电网效率的优点,预计电力企业将迅速采用智能电表,推动2011-2016年全球出货量增长两倍,并带动相关的半导体市场扩大一倍。
2011-12-23 09:08:15643 根据群智咨询(Sigmaintell)调查,第一季全球指纹芯片的出货量大约在2.0亿颗,年成长约17%,其中屏下指纹芯片的出货量约为6,720万颗,年增21.8% ,而光学屏下指纹芯片出货量
2020-06-16 17:24:044070 纳微半导体正式宣布,其出货量创下最新纪录,已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓(GaN)功率IC实现产品零故障,反应了全球移动消费电子市场正加速采用氮化镓芯片,实现移动设备和相关设备的快速充电。
2021-02-01 11:12:141786 2021年8月9日- 全球领先的MEMS产品公司美新半导体2021上半年度业绩表现强劲,出货量创新高。
2021-08-09 11:01:491550 国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
2022-06-21 16:32:181311 近日,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与国内氮化镓功率器件与驱动芯片领先厂商——晶通半导体(深圳)有限公司(下称“晶通半导体”)签署授权代理协议,代理其旗下工业级氮化镓功率驱动芯片、智能氮化镓功率开关等产品,广泛应用于新能源汽车、充电桩、数据中心电源、光伏储能、快充电源等行业。
2023-03-08 09:56:001027 2022年全球智能手机处理器芯片出货量约为12.4亿,其中4G处理器芯片出货量约为6.0亿颗,5G处理器芯片出货量约为6.4颗,全球5G处理器芯片的出货量的渗透率约为51.7%。
2023-03-09 11:14:20983 氮化镓半导体芯片(GaN芯片)和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方面进行详细介绍。 首先,氮化镓半导体芯片和传统的硅半导体芯片的组成
2023-12-27 14:58:24424 今天,四维图新旗下杰发科技正式对外宣布,截止2023年12月底,公司车规级芯片在全球出货量突破3亿颗,其中MCU出货量突破5000万颗,SoC芯片出货量超8000万套。这是杰发科技在快速发展过程
2024-01-23 09:08:12804
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