现实环境中的峰值功率分析 - 如何将电源完整性分析与签核的速度提高10倍？

　　现实环境中的峰值功率分析

　　如果像IR压降和电迁移这样的电源完整性问题没有得到解决，可能会导致硅故障。通过在现实环境中进行电刺激分析可以提高分析结果的准确性，特别是在长时间内考量芯片的行为，以及在活跃度增加的情况下观察峰值功率消耗发生的位置时更是如此。

　　Cadence公司Palladium平台提供的“深循环”动态功率分析（DPA）功能支持在现实环境中进行电刺激分析，得益于此，Cadence Palladium仿真技术与Voltus解决方案的结合能够实现高准确度的集成电路电源完整性分析（图4）。

　　

　　统一的电子签核

　　时序对电源最为敏感。因此，如果电源网络实例中缺乏准确有效的电源值则会引发设计防护频带，也就增加了静态时序中的负面因素。由于Voltus集成电路电源完整性分析解决方案集成了CadenceTempus时序签核解决方案，设计工程师们就可以使用统一的功率和时序分析收敛系统。集成解决方案将静态时序分析的准确率提高了3个百分点，减少了时序中的负面因素，并且在芯片上生成了更符合现实使用环境的压降。

　　芯片-封装-印刷电路板协同仿真与分析

　　为了防止封装过程中的热崩溃以及在芯片上和在印刷电路板阶段出现的其他电源完整性问题，该工具集成了Cadence Allegro Sigrity技术，提供芯片-封装-印刷电路板协同仿真与分析功能。该集成解决方案提供了针对电源网络中芯片和电路板的准确分析，同时还支持像三维芯片那样的先进封装技术。通过同时使用这些工具，工程师们就能够加快系统级电源完整性分析和签核的速度（图5）。

　　

　　总结

　　复杂度更高、耗时更长的电源完整性分析需要采用更高效的分析工具。人们对移动应用及物联网应用的需求对产品的上市周期和性能提出了更高的要求。通过使用先进的大规模并行算法、大容量分析（最多能支持10亿个实例）和分层结构，Voltus集成电路电源完整性分析解决方案的电源签核速度比同类解决方案快10 倍。该解决方案集成了其他关键的时序分析、物理实现、仿真和封装工具，形成了一个签核生态系统，为业界提供了最快的设计收敛流程。