2014年LED产业上中下游发展趋势分析

　　自2013年以来，LED产品产量增加，销售额同步增长，企业满负荷或超负荷运转，产能利用率逐步提升。作为下一代新光源的发展方向，2014年LED将如何发展？

　　上游：价格战逐渐转为技术战

　　LED芯片行业增产不增收，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大降价空间。

　　要说2013年开始的是价格战和兼并战的话，2014年之后，LED产业上游将渐渐转向技术战和专利战。2013年LED芯片行业已经处在增产不增收的状态，而蓝宝石还要继续涨价，所以芯片没有太大的降价空间。如果没有技术的突破，未来两年的降价幅度都会有所放缓。

　　经过2013年各大企业的兼并、整合、扩产，国内芯片企业已经具备规模化生产能力。同时，专利问题也初步显现出来，各公司通过加强技术研发、组建专利池和其他方式来规避专利带来的风险。2013年三安光电全资子公司LighteraCorporation以2200万美元收购美国 LuminusDevices，Inc（以下简称美国流明）100%股权。

　　美国流明在全球拥有151项专利，覆盖了LED芯片、封装、系统和应用各个环节，公司主营大功率芯片，致力于开发大面积高光效的LED芯片。收购美国流明将大幅提升三安光电在功率芯片上的技术实力，也解决了部分专利问题，为其国际化发展打开了窗口。

　　中游：照明市场增长带动封装规模化

　　受到上下游两方挤压的封装企业通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。

　　2013年全球LED照明市场增长快速。有数据显示，2013年LED用于照明应用的产值达到37亿美元，占整体LED封装产值比例达到29%。预计2014年照明占整体封装比例将会达到33%，成为所有LED应用当中占比最高的类别。2014年预计全球LED照明产品出货量将增长68%，产值达178亿美元。

　　受LED照明需求向好的影响，很多封装企业2013年的产值超过了历史最高水平。在背光市场渗透率趋于饱和的当下，中国LED封装企业如何把握全球照明市场快速发展的机遇，将成为决定企业成败的重要因素。

　　目前外延片正在从2英寸逐步过渡到4英寸，芯片成本在逐渐降低，如果这一技术成熟，未来几年内芯片价格还是有下降空间的，所以上游企业被迫从事技术突破工作。而当技术达到瓶颈的时候，就只能压缩产业链环节。芯片企业开始向封装延伸，有些芯片大厂甚至开始直接制造灯具。

　　同时，很多下游企业也开始做封装，受到上下游两方挤压的封装企业只能向上游或者下游走。但LED产业上游的投资规模、技术门槛要远高于中下游，封装企业向上游扩张的可能性很小，所以很多封装厂选择往下游扩张做灯具。

　　由此，封装企业将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化道路。封装的形式及尺寸根据下游客户的需求来制作，下游客户需求繁多导致封装产品型号较多，而这样多的产品型号不符合大生产的要求。所以一些封装企业开始纵横合并，通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。

　　大企业与下游形成策略联盟，吃掉小企业的市场空间，这都是市场区域集中、规模化的表现。二是一部分封装企业将向下游延伸。封装转做照明的企业可以自己做封装，然后做产品，再用高性价比和规模化生产提高企业的竞争力，但市场渠道的弱势是这些封装厂面临的最大问题。

　　下游：高中低端产品定位明确

　　大部分企业会因为打造渠道的资金成本过高而选择给国内外大企业做OEM或者ODM。

　　2013年全球照明市场最重要的特点是随着LED照明产品价格快速下降和白炽灯淘汰等因素，全球爆发了LED光源对传统光源的替换潮。其中球泡灯和灯管是最受市场欢迎的替代型光源。2014年，降低产品价格、积极争取招标项目、大力进行道路照明建设及改造、推广智能照明和提升品牌形象等，将成为全球LED照明厂商的主要发展策略。

　　就国内市场而言，随着室内照明市场的快速启动，传统照明企业陆续转战LED照明市场。转型快的，有渠道资源的传统照明企业有很大优势，但大部分LED企业会因为打造渠道的资金成本过高而选择给国内外大厂做OEM或者ODM。有实力的LED企业开始大范围地寻找有渠道、规模优势的企业进行整合，或者形成战略联盟。