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作为最主要消费电子生产基地，中国已成为MLCC生产和消费大国，产销量位居世界最前列。从MLCC产品需求来看，其主要应用于航空、船舰、兵器、电子对抗等军工产品，通讯设备、工控、医疗、汽车电子、仪表仪器、石油勘探、轨道交通等工业类产品及电脑、相机、手机、录音录像设备等几乎所有的消费电子产品中。2015年，单中国市场， MLCC市场容量就已经超过400亿人民币 。但中国每年MLCC进出口逆差却高达30亿美金。
MLCC巨头们，在中国历经多次洗牌 日企依然占据绝对领先地位
20世纪90年代中后期（1994-1999），大型日系MLCC制造企业开始全面抢滩中国市场，先后建立北京村田、无锡村田、上海京瓷、东莞太阳诱电、东莞TDK等合资或独资企业。在这期间，克服了困扰十余年的可靠性缺陷，以贱金属电极(BME)核心技术为基础的低成本MLCC开始进入商业化。以天津三星电机为代表的韩资企业，也日渐崛起成为一支新兴力量。
2000年，飞利浦在产业顶峰期，放弃并出让被动元件事业部给国巨，拉开了***岛内MLCC业界全面普及BME技术的序幕。国巨、华新科、达方、禾伸堂等台业全面崛起，彻底打破了日企在BME技术上的垄断，高性价比MLCC为IT与A&V产业的技术升级和低成本化作出了重大贡献。与此同时，台系企业开始将从后至前的各道工序制程，不断向大陆工厂转移。
2008年爆发全球金融危机，MLCC市场重新“洗牌”。日本村田，先后兼并罗姆和松下MLCC事业部继续雄居首位，而后起之秀三星电机,经过近十年突飞猛进发展,已超越其他对手位居次席，并直逼村田形成两强争霸格局。太阳诱电, TDK收购EPCOS，京瓷/AVX（京瓷控股AVX）仅能保持第二军团地位。***国巨集团，兼并了华亚、宸远，***华新科集团兼并了汇侨、一等高电子后，在产能规模上，这两家台企，也都跻进了全球MLCC第二军团。
新世纪以来， 中国大陆本土MLCC厂商微型化技术获突破
成立于2001年的宇阳科技，在短时间内完成超薄流延工艺与BME核心技术的研发与产业化，在MLCC微型化、低成本化方面居国内领先地位。2008年宇阳科技研发成功0201超微型MLCC并批量上市，填补了国内空白。 2015下半年宇阳已量产01005 ，0.1uF ,同时01005，0.22uF也在小批量试制研发中。2016年中，宇阳已启动008004超微型MLCC的预备研发工作。
与此同时，风华高科、潮州三环等国内传统大型元器件集团，也相继完成BME技术的改造和产业化,为MLCC主流产品本地化制造供应源"三套马车"， 与地企业兼并改制后保留的军工及非标特殊品种供应点，共同构成了中国大陆MLCC产业界的新格局。
MLCC未来几年的发展趋势
MLCC技术的发展历程，充分体现了一个从简单到复杂、低水平向高科技系统集成、从不环保到环保的发展趋势，是电子信息产品飞速展的一个缩影。其中采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料(即BME技术)，是MLCC技术发展的一个重要里程碑，虽然这对MLCC的材料技术、共烧技术(采用N2气氛保护烧结)、设备技术提出了很高的要求，但贱金属工艺可大幅度降低原材料成本，可以使生产成本大幅调低30%-50%左右，同时满足了当今日益苛刻的环保要求。
从产品生产发展上看，虽然小型化MLCC可以做到0201，甚至1005，但由于受到技术的限制，电容容量不高，需求方面主要集中在高端产品，整体出货量不高，成本压力也比较大。目前在中国市场，市场主流是0402产品，现在产品还处于0603向0402过渡的阶段。
在整体规格尺寸不断减小的同时，一些MLCC厂商也在努力降低产品厚度。以06031μ16V规格为例，宇阳已经可以做到0.55mm，与典型的0.8mm相比下降了30％。日本京瓷也针对于芯片下的位置和存储卡应用推出了超薄型MLCC――LT系列，其中0402规格的最大厚度只有0.356mm。
从生产工艺上看，制作超薄陶瓷层目前主要面临两方面的困难：其一是可靠性，其二是加直流电压后的偏置情况。陶瓷电容的核心技术是介电层的厚度，薄介质层是实现高容量的主要因素。这就造成了介电层厚度与电容容量之间的矛盾，针对这方面难点，各大生产厂商解决办法是采用更精细、更均匀的陶瓷材料、细薄平滑的内部电极以及改善MLCC制作工艺。
从近年来的市场发展来看，陶瓷电容正越来越多地进入高电容领域，目前占主导地位的是10uF的陶瓷电容，未来将更多地出现100uF的产品。尺寸已达到0201-01005，是蚂蚁的十分之一大小，所以它已经部分取代片式铝电解电容和片式钽电容器，且比它们具有更低的损耗值和更好的可靠性。
很明显各大MLCC厂商正在回避恶性竞争，沿着不同的方向发展增创优势。
事实上，MLCC产业的深入发展有很多个富有市场价值的技术方向。如下图：
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