目前,许多家用电器和仪表用了各种片状元器件,但其拆、焊在无专用工具的条件下,却是较困难的。下面就谈谈其拆、焊的方法,供大家参考。
2019-10-04 11:55:004204 常用片状元器件识别图
电阻实物图
电容
2009-04-07 09:17:112380 常用阻容元器件的选型参考 中国船舶重工集团第七研究院第 707 研究所 李长娜 冷述伟 摘要:电路原理设计完成后,产品性能的稳定可靠与否,往拄与选用的元器件参数、等级、质量等密切相关,设计者应针对
2014-03-21 15:41:26
片状元器件属于微型电子元件,可分为片状无源器件、片状有源器件和片状组件等三类。片状无源器件包括片
2010-10-22 15:43:121602 印制板上的片状元器件是无引线或短引线的新型微小型元器件,它直接安装在印制板上,是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点
2017-11-29 12:10:277089 近年来,片状元器件(又称表面贴片元器件)被广泛应用于电脑、通信设备和音视频产品中。手机、数码照相机、数码摄录像机、MP3、CD随身听等数码电子产品功能越来越
2010-12-30 17:46:282561 在pcba加工中,检查电子元器件的焊接质量后,要对不良焊接的电子元器件进行拆焊操作。但是“请神容易送神难”,要想在不损伤其他的元器件及pcb板的前提下,拆下错焊的电子元器件,就必须熟练掌握pcba加工拆焊技能。
2019-10-08 11:46:446034 在电路调试、维修过程中,或由于焊接错误,需要对元器件进行更换。在更换元器件时需要拆焊、拆焊的方法不当,往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。尤其在更换集成电路芯片时,就更为困难。因此拆焊工作是调试、维修电路过程中的重要内容。
2021-01-23 10:14:5219974 如何准确地贴装0201片状元件
业界所面临的现实是零件变得越来越小。例如,0201片状电容比0402小75%,在电路板上所占的面积少66%
2009-10-10 16:14:461026 近年来,表面贴片元器件(又称片状元器件)被广泛应用于电脑、通信设备和音视频产品中。手机、数码照相机、数码摄录像机、MP3、CD随身听等数码电子产品功能越来越
2010-12-28 17:48:031892 用于对热风敏感SMD元器件进行焊接和拆焊。该拔放台使用专利技术的风嘴,通过温度和风量来控制热风。WHA3000P为集成涡轮和真空的数字热风拆焊台,具有多款适用于各种尺寸普通 SMD元器件的风嘴。
2021-02-08 11:56:002296 介绍拆焊元器件的好方法-补焊法,Electronic components welding
关键字:元件焊接方法
作者:杨进芬
笔者
2018-09-20 18:26:371273 拆焊要比焊接更困难,更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当,便很容易损坏元器件,或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此,拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。
2020-05-13 11:39:4119337 拆焊朔料组件是我门经常遇到的问题,例如手机的内联坐或震零等一些朔料元器件,实际上是
2006-04-16 23:34:04607 WHA3000P多功能热风拆焊台专为QFP、BGA、CSP等表面贴装元器件从PCB板上进行焊接,拆焊的热风维修台。
2021-02-09 10:49:002186
巧拆多脚元器件
用裸铜线弯制成如图5-120所示的形状,就制作成拆卸多脚元器件的“中继化锡头”。将它们用电烙铁加热上锡,把它放在相应形状的密
2009-09-04 14:24:563926 PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。
2019-08-22 17:06:592037 PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。
2018-10-17 15:45:125751 用电烙铁进行SMT贴片元器件,最好使用恒温电烙铁,若使用普通电烙铁,电烙铁的金属外壳应该接地,防止感应电压损坏元器件。由于片状元器件的体积小,烙铁头尖端要细,截面积应该比焊接面小一些。焊接
2023-09-20 10:05:45196 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软
件的元件库中调用,也可自行设计。
• 在实际设计时,有时库中焊盘尺寸不全、元件
尺寸与标准有差异或不同的工艺,还必须根据
具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设
备以及特殊元器件的要求进行设计。
2016-01-20 15:39:265 BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备,它能够实现高效的热拆焊,且操作简便。但是,BGA拆焊台的操作要求较高,如何确保拆焊过程的顺利进行?本文将就这一问题,从BGA拆焊台的6个角度,介绍它的操作
2023-06-19 16:01:11145 SMD元器件的符号意义
SMD片状电容
2009-11-30 11:05:301851 PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、 QFP等) , 设计时应严格
2018-11-28 15:21:4915 本视频主要详细介绍了电子元器件如何避免虚焊,分别是保证金属表面清洁、掌握温度、上锡适量、选用合适的助焊剂、先镀后焊。
2019-05-21 15:49:384812 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工片式元器件焊盘设计缺陷有哪些?常见片式元器件焊盘设计缺陷。SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性
2023-05-15 10:14:16208 PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连,细连线的长度应大于0.5mm;宽度大于0.4mm。要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔
2018-03-10 11:40:169494 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中波峰焊对元器件布局需要注意什么?波峰焊元器件布局注意事项。
2022-12-01 09:27:341292 需要什么仪器 我们将用于此过程的工具的类型取决于组件的类型。通常,要对组件进行拆焊,必须使用带有钳夹端子的拆焊铁,该钳夹负责同时向两个电极施加热量。在其他情况下,只有在最佳温度下局部应用并且附近
2020-10-30 19:41:544004 热风拆焊台的使用体会,焊台使用经验
关键字:焊台
作者:陈晓军
热风拆焊台适合多种元件的拆焊,如:SOIC、Chip、QFP
2018-09-20 18:27:595936 本文介绍一种在不具备专业工具的情况下,快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
2012-03-31 15:12:051874 波峰焊是近年来发展较快的种焊接的方法,其原理是让组装件与熔化焊料的波接触,实现钎焊链接。那么波峰焊中的拆焊怎么来的呢?拆焊是由于种种原因,有时需要将已焊接的焊接点拆除,这个过程就是波峰焊的拆焊过程。在实际操作上,波峰焊中的拆焊比焊接更困难。
2020-04-15 11:07:155671 smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。
2020-01-10 10:55:288923 、电阻器、电位器、电容器、保护元件、继电器、开关、专用集成电路、片状元器件等。还包括常用元器件的简易检测和常用电子元器件资料查询方法等内容。
2019-04-11 08:00:00244 “SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性
2023-03-03 11:39:09285 BGA拆焊台是一种用于进行BGA拆焊的专业设备,它的性能和可靠性至关重要,因此在选购BGA拆焊台时,必须注意以下几点: 一、BGA拆焊台的性能参数 1. 烤箱:BGA拆焊台烤箱的性能参数是否满足要求
2023-06-20 14:01:03114 “ SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性
2023-03-10 11:10:03217 、电阻器、电位器、电容器、保护元件、继电器、开关、专用集成电路、片状元器件等。还包括常用元器件的简易检测和常用电子元器件资料查询方法等内容。
2019-06-13 08:00:0011 相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历,本文将介绍如何拆焊Flash芯片,设计及制作相应的分线板。
2020-09-19 11:08:005880 由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30137 用镊子小心夹持片式元器件并按要求的方向贴放到印制板上,注意对准元器件引线和焊盘。
2020-04-08 10:51:041896 片状元器件是无引线或短引线的微小型元器件,它直接安装在印制板(PCB)上,是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高,抗震性强、高频特性好、抗干扰能力强等优点,但也因为它们体积非常小,怕热、怕碰,有的引线脚很多,难以拆卸,给维修带来很大的困难。常用的拆卸技巧如下。
2016-11-15 11:38:0142217 通常来说,元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种,前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接;后者是指其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的。
2023-02-01 10:34:492029 PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来,这样才可以在画PCB图时进行调用。
2019-09-04 09:03:012755 热风拆焊台又称“热风枪”,是对精密电子线路板(如:手机、BP机)SMD元件(贴片元件)拆焊和焊接的必备维修工具,是移动通讯维修人员的最佳帮手。
2010-05-28 11:06:45153 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2020-03-09 17:08:421023
集成电路电烙铁焊拆头
2009-08-17 11:36:02864 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接。
2018-04-24 11:34:5235602 除保证焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密
2006-04-16 20:21:355705 电子发烧友网站提供《基于ARM7智能拆焊、回流焊台控制系统的设计.pdf》资料免费下载
2023-10-11 09:56:250 近几年国内逐渐开始使用拆焊台和回流焊,但普遍存在以下问题,因此本文提出并研究设计了一种基于μC/OS-II嵌入式实时系统的智能拆焊、回流焊温度控制系统。
2011-01-12 11:27:371786 对于绝大多数电子元器件而言,它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容,一旦焊反,通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时,是不会出现放错元器件的问题的。但是由于
2019-07-31 08:53:387169 SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
2019-04-16 11:43:19100240 1.PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量器件再流焊时热容量较大,因此,如果布局
2006-04-16 20:21:18799 什么是盘中孔?盘中孔是指过孔打在焊盘上,通常是指SMD及BGA焊盘,简称VIP(via in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔,因插件孔焊盘需插元器件焊接,所有插件引脚焊盘上都有孔。 随着
2022-11-04 10:07:01579 本文采用ARM7作为主控芯片,设计了一种智能拆焊、回流焊台控制系统,可以通过键盘操作控制,通过液晶显示屏显示其所处的状态及实时温度曲线,能对多种集成芯片进行拆和焊,适用于集成电路板的维修和加工。
2014-10-27 09:18:481308 焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。
2019-08-22 15:30:49497 电路图上标明了各元器件的规格、型号、参数,是电子元器件选用的依据。已经定型的产品,原理图上所标的各元器件是经过设计、研制、试制后投入生产的,各项参数是根据“定性分析、定量估算、试验调整”的方法确定下来的。
2016-12-02 17:00:523525 为了使两个端头片式元件的两侧焊端及SMD器件两侧引脚同步受热,减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷,要求PCB上两个端头片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向;SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向,两个端头的Chip元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直。
2020-03-28 11:04:272939 印制板的可靠性,所以,为了防止减少这种现象的出现,我们该怎么处理焊锡丝焊接元器件时出现的虚焊?下面佳金源锡膏厂家来说一下:造成虚焊的原因有两种:一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时同时不同的不稳
2021-12-24 15:48:27599
怎样拆修动圈扬声器纸盘
2009-09-02 15:58:391122 元器件最小间距的设计,除了保证SMT焊盘间安全距离外,还应考虑元器件的可维护性。
2023-05-22 11:43:081059 在业余条件下拆焊贴片式集成电路是件比较困难的事,笔者在维修实践中总结了一套拆焊贴片式集成电路的方法,介绍给大家,供同行参考。
2012-04-01 10:00:108863
怎样拆修动圈扬声器音圈
2009-09-02 16:06:512474 本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
2022-12-08 17:17:474 PCB焊盘元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中的电气连接。引线孔及周围的铜箔称为焊盘。本文主要详解pcb贴装元器件焊盘设计规范,具体的跟随小编来详细的了解一下。
2018-05-23 15:47:323751 这种方法是利用吸锡器的内置空腔的负压作用,将加热后熔融的焊锡吸人空腔,使引线与焊盘分离。吸锡器拆焊操作步骤如图1所示。
2020-04-29 11:36:0337070 对于刚入门的电子技术者来说,掌握基本的电路原理,元器件的作用特性与检测,怎样分析原理图等工作,这些都是基本功,都需要掌握好。
2019-08-22 16:57:3823578 里面有丰富的allegro元器件库。 分开了 原理图库,焊盘,allegro封装库。
2019-04-23 08:00:0077 SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计,需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计,除了保证SMT焊盘间安全距离外,还应考虑元器件的可维护性。器件布局
2023-06-21 17:43:02226 回流焊是SMT技能使用非常多的一种生产工艺。回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接,通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接
2021-01-16 11:21:503171
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