[图文]半导体封装及外形尺寸

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TO-204 (TO-3)	1-07	53.0	z	14-NOV-03
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SOT-23	1262-01	41.0	a	14-NOV-03
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Axial Lead	267-05	26.0	g	29-APR-03
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null	314E	24.0	null	19-MAR-03
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DPAK	369A-13	21.0	ab	21-NOV-03
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SMC	403-03	23.0	b	14-NOV-03
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SC-70 (SOT-323)	419-04	19.0	L	14-NOV-03
SC-88A (SOT-353)	419A-01	22.0	E	14-NOV-03
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SC-88 (SOT-363)	419B-02	27.0	02T	19-NOV-03
SC-82	419C-01	20.0	a	26-NOV-03
MOSORB	41A-02	24.0	a	29-APR-03
MOSORB	41A-04	17.0	D	29-APR-03
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SC-75 (SC-90, SOT-416)	463-01	28.0	b	14-NOV-03
SC-89	463C-02	27.0	B	14-NOV-03
SOD-323	477-02	20.0	b	24-NOV-03
SOT-23 / TSOP-5	483	26.0	02C	24-NOV-03
QFN	485AA	26.0	null	11-NOV-03
24 PIN MLF	485F-01	28.0	O	29-APR-03
QFN 3x3 mm, 16 PIN	485G-01	20.0	O	14-NOV-03
QFN 7x7 mm, 32 PIN	485J-02	25.0	0	14-NOV-03
QFN 7x7 mm, 48 PIN	485K-02	26.0	B	14-NOV-03
QFN 4x4 mm, 24 PIN	485L-01	22.0	0	14-NOV-03
null	485M	22.0	01O	25-NOV-03
QFN 3x3x0.9 mm, 12 PIN	485N	18.0	01O	18-NOV-03
QFN 2x2 mm, 6 PIN	488-02	18.0	A	09-SEP-03
FCBGA	489-01	24.0	0	29-APR-03
10 PIN FLIP-Chip	489AA	23.0	01O	26-NOV-03
QSOP-16	492-01	26.0	O	18-NOV-03
QSOP24	492B-01	30.0	0	14-NOV-03
US8	493-01	24.0	O	18-NOV-03
SON-6	494-01	19.0	0	30-OCT-03
POWER QFN 10.5x10.5 mm, FBIP	495-01	26.0	null	16-SEP-03
MicroLeadless 3 PADS	496A	22.0	02A	14-NOV-03
SOD-123FL	498	22.0	1o	14-NOV-03
9 PIN FLIPCHIP CSP	499E	25.0	null	27-NOV-03
POWER QFN 10.5x10.5 mm, JUPITER	500-01	28.0	null	14-NOV-03
QFN 3x3 mm, 10 PIN	501-02	21.0	B	13-NOV-03
LFBGA, 64 BALLS, 7X7	504-01	35.0	null	02-JUL-03
QFN 6x5 mm, DUAL-SIDED, 18 PIN	505	27.0	null	03-NOV-03
QFN 5x6 mm, 8 PIN	505AC	25.0	01O	09-OCT-03
SPAK, 7 Lead	553AA	27.0	null	14-NOV-03
Axial Lead	59-01	23.0	m	29-APR-03

Axial Lead	59-03	24.0	m	25-JUN-03
Axial Lead	59-10	17.0	s	25-JUN-03
Axial Lead (DO-41)	59A-01	23.0	a	29-APR-03
CDIP	620A-01	36.0	o	29-APR-03
PDIP	626-05	26.0	l	27-NOV-03
PDIP 7 (Minus Pin #6)	626A-01	27.0	0	14-NOV-03
PDIP 7 (Minus Pin #7)	626B	32.0	01A	14-NOV-03
CDIP	632-08	37.0	y	29-APR-03
PDIP	646-06	36.0	m	27-NOV-03
PDIP	648-08	35.0	r	20-NOV-03
PDIP	648C-04	41.0	d	14-NOV-03
PDIP	648E-01	41.0	o	14-NOV-03
PDIP	707-02	26.0	d	14-NOV-03
PDIP	709-02	25.0	d	14-NOV-03
PDIP	711-03	28.0	d	14-NOV-03
PDIP	724-03	38.0	d	14-NOV-03
CDIP	732-03	35.0	e	29-APR-03
PDIP	738-03	36.0	e	14-NOV-03
SOIC	751-06	38.0	null	27-NOV-03
SOIC	751-07	28.0	AA	25-NOV-03
SOIC	751A-03	38.0	f	27-NOV-03
SOIC	751B-05	41.0	j	25-NOV-03
SOIC	751D-05	44.0	f	26-NOV-03
SOIC	751E-04	40.0	e	14-NOV-03
SOIC	751F-05	31.0	g	14-NOV-03
SOIC	751G-03	39.0	b	26-NOV-03
SO-16	751K-01	24.0	o	14-NOV-03
SOIC-16WB	751N-01	15.0	null	14-NOV-03
SOIC	751P-01	34.0	o	14-NOV-03
SOIC 16 Lead Wide Body Exposed Pad	751R-02	25.0	02A	24-NOV-03
CDIP	758-02	33.0	a	29-APR-03
TO-225	77-09	27.0	w	29-APR-03
PLCC	775-02	31.0	d	14-NOV-03
PLCC	776-02	34.0	e	14-NOV-03
PLCC	777-02	42.0	d	14-NOV-03
null	778B-01	36.0	o	14-NOV-03
PDIP	804-01	41.0	a	14-NOV-03
TO-220	821E-04	24.0	c	14-NOV-03
TO-220	821H-02	24.0	a	14-NOV-03
TO-220	821J-02	26.0	a	14-NOV-03
TO-220	821P	22.0	3	14-NOV-03
Micro8ℿ/TD>	846A-02	25.0	E	14-NOV-03
Micro-10	846B-02	22.0	2	14-NOV-03
MICRO-8 LEADLESS	846C-01	23.0	o	14-NOV-03
64 Lead Exposed Pad LQFP	848G	46.0	02A	14-MAR-03
LQFP 52 LEAD EXPOSED PAD	848H-01	43.0	01O	17-JUL-03
LQFP	873A-02	63.0	a	24-NOV-03
LQFP 48 Leads	932AA	43.0	01O	29-OCT-03
D2PAK	936-03	36.0	b	21-NOV-03
D2PAK	936D-03	15.0	2	29-APR-03

PowerFLEX ℿ/TD>	936J-01	27.0	o	29-APR-03
SOIC EIAJ	940A-03	28.0	d	29-APR-03
SSOP	940B-03	28.0	d	23-JUN-03
SSOP	940C-03	44.0	b	29-APR-03
SSOP	940D-03	30.0	d	29-APR-03
TSSOP	948E-02	45.0	a	25-NOV-03
TSSOP	948F-01	47.0	o	18-NOV-03
TSSOP	948G-01	44.0	o	14-NOV-03
24 LEAD TSSOP	948H-01	30.0	A	21-NOV-03
TSSOP	948J-01	29.0	o	14-NOV-03
TSSOP	948K-01	51.0	o	09-OCT-03
TSSOP 8	948R-02	41.0	a	14-NOV-03
TSSOP 8	948S-01	49.0	o	14-NOV-03
SOEIAJ-14	965-01	27.0	0	26-NOV-03
SOEIAJ-16	966-01	27.0	o	26-NOV-03
SOEIAJ-20	967-01	28.0	o	26-NOV-03
SOEIAJ-8	968-01	23.0	o	29-APR-03

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Vishay为L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻扩充外形尺寸

Vishay Intertechnology, Inc推出采用0508、0612和1225外形尺寸的新款器件，扩充其L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻。

2012-09-20 11:41:23

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意法半导体推出外形尺寸仅为3×3×1mm的3轴角速度传感器IC

意法半导体（STMicroelectronics）推出了外形尺寸仅为3mm×3mm×1mm的16脚LGA封装3轴角速度传感器IC “L3GD20H”，该公司称这一尺寸是“业界最小”。该产品采用MEMS技术制造，采用16bit数字形式输

2012-08-17 10:03:38

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飞兆半导体开发出PowerTrench MOSFET器件FDMB2307NZ

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 开发出PowerTrench® MOSFET器件FDMB2307NZ。该器件具有能够大幅减小设计的外形尺寸，并提供了所需的高效率。

2011-12-14 09:19:40

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Vishay其PLTT精密低TCR高温薄膜电阻现可提供多种外形尺寸

Vishay Intertechnology, Inc宣布，其PLTT精密低TCR高温薄膜电阻现可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范围扩大至250Ω～3MΩ，并可提供非标阻值

2011-06-23 09:13:22

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Vishay推出W外形尺寸钽贴片电容器EIA 7316

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。

2011-05-04 09:36:38

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4位数码管外形尺寸与电原理图

本内容向用户提供了4位数码管的外形尺寸大小和电原理图供大家学习

2011-03-10 16:00:00

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半导体封装技术向高端演进

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体

2010-11-14 21:35:09

贴片电阻的封装尺寸及与功率的对应关系

封装额定功率（70°C） 外形尺寸（mm）英制(mil) 公制(mm)

2010-05-30 08:17:11

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我国半导体封装市场概述

我国半导体封装市场概述为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体

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[图文]半导体封装及外形尺寸

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