[组图]分立器件标准封装

外形图	封装形式	外形尺寸mm
	SOD-723	1.000.600.53
	SOD-523	1.200.800.60
	SOD-323	1.701.300.85
	SOD-123	2.701.601.10
	SOT-143
	SOT-523	1.600.800.75
	SOT-363/SOT26	2.101.250.96
	SOT-353/SOT25	2.101.250.96
	SOT343	2.101.250.96
	SOT-323	2.101.250.96
	SOT-23	2.901.301.00
	SOT23-3L	2.921.601.10
	SOT23-5L	2.921.601.10
	SOT23-6L	2.921.601.10
	SOT-89	4.502.451.50
	`SOT-89-3L	4.502.451.50
	`SOT-89-5L	4.502.451.50
	`SOT-89-6L	4.502.451.50
	SOT-223	6.303.561.60
	TO-92	4.504.503.50
	TO-92S-2L	4.003.161.52
	TO-92S-3L	4.003.161.52
	TO-92L	4.908.003.90
	TO-92MOD	6.008.604.90
	TO-94	5.133.601.60
	TO-126	7.6010.802.70
	TO-126B	8.0011.003.20
	TO-126C	8.0011.003.20
	TO-251	6.505.502.30
	TO-252-2L	6.505.502.30
	TO-252-3L	6.505.502.30
	TO-252-5L	6.505.502.30
	TO-263-2L	10.168.704.57
	TO-263-3L	10.168.704.57
	TO-263-5L	10.008.404.57
	TO-220-2L	10.168.704.57
	TO-220-3L	10.168.74.57
	TO-220-5L	10.008.404.57
	TO-220F	10.1615.004.50
	TO-220F-4	10.209.104.57
	TO-247	15.6020.455.00
	TO-264
	TO-3P	15.7520.454.8
	TO-3P-5	15.7520.454.8
	TO-3PF-5	15.7520.454.8
	TO-3
	TO-5
	TO-8
	TO-18
	TO-52
	TO-71
	TO-72
	TO-78
	TO-93
	TO-99
	FTO-220
	ITO-220
	ITO-3P

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组图分立(5638) 组图分立(5638)
标准封装(5468) 标准封装(5468)

手机分立元器件识别与检测

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2023-10-24 14:30:56

触摸按键电路原理图基于分立器件的触摸按键电路设计

很多小家电都有触摸按键功能，在一些销量大的低成本家电上经常使用分立器件来实现触摸按键功能，常见的如电磁炉产品，经常会见到这种由分立器件组成的触摸电路。下图是常见的触摸弹簧。

2023-07-31 12:24:39

1763

功率半导体的知识总结（MOSFET/IGBT/功率电子器件/半导体分立器件）

功率半导体包括功率半导体分立器件（含模块）以及功率 IC 等。其中，功率半导体分立器件，按照器件结构划分，可分为二极管、晶闸管和晶体管等。

2023-07-26 09:31:03

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Littelfuse的≥2 kVHV分立硅MOSFET器件介绍

在现今电力电子领域，高压（HV）分立功率半导体器件变得越来越重要，Littelfuse提供广泛的分立HV硅(Si)MOSFET产品系列以满足发展中的需求。

2023-07-07 10:11:47

300

半导体器件封装标准

国际上对封装外形标淮化工作开展得较早，一般采用标淮增补单或外死注册形式。 IEC SC47D 发布的 IEC 60191-2《半导体器件封装标准第2部分：外形》标准是以不断发布补充件的形式，将新型

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592

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sot-23封装尺寸/标准尺寸图 SOT-23封装图

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国内半导体分立器件逐步向高端应用市场推进，未来可期

分立器件行业概况半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子

2023-05-26 08:50:02

321

什么是射频封装技术？IPD与SMD和LTCC分立器件电路的对比

引线框架基板封装技术在过去的几年中得到了巨大的发展，包括刻蚀电感、引脚上无源器件、芯片堆叠技术等等。框架基板是成本最低的选择，但是更高的功能性要求更多的布线和更多的垂直空间利用，因而，框架封装很少用在RF集成解决方案中。

2023-05-15 11:12:26

624

功率IC和分立器件有什么区别

功率IC和分立器件都是电子元器件，但是它们之间有很多不同之处。我们来具体地看看它们的各个方面，以便更好地了解它们之间的差异。 1. 工作原理

2023-02-26 17:35:03

1047

功率半导体分立器件怎么分类

按照器件的导通类型分类：功率半导体分立器件可以分为开关型和线性型两类。开关型器件通常用于电源开关、电机控制等领域，能够实现高效的功率转换；线性型器件则适用于需要进行精确控制的场合，例如电压调节、电流调节等。

2023-02-24 15:40:02

547

功率半导体分立器件包括哪些？

功率半导体大致可分为功率半导体分立器件（Power Discrete，包括功率模块）和功率半导体集成电路（Power IC）两大类，在半导体产业中的结构关系如图1所示。其中，功率半导体分立器件是指被规定完成某种基本功能，并且本身在功能上不能再细分的半导体器件。

2023-02-24 15:36:56

4288

功率半导体分立器件工艺流程

功率半导体分立器件的主要工艺流程包括：在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），进行芯片封装，对加工完毕的芯片进行技术性能指标测试，其中主要生产工艺有外延工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺和扩散工艺等。

2023-02-24 15:34:13

2426

分立功率器件知识分享

分立功率器件是指用于承载高功率信号的独立电子器件。它们可以单独使用，也可以与其他分立器件组合使用，以完成特定的功率放大和开关控制电路。

2023-02-24 15:31:57

652

分立器件是什么？

分立器件是指独立的电子元件，通常由一个或多个电子器件组成。这些器件可以单独使用，也可以与其他器件组合使用，以完成特定的电路功能。常见的分立器件包括二极管、晶体管、场效应管、电容器、电阻器和电感器等。

2023-02-24 15:26:53

10181

多层PCB上小信号分立器件的热行为-AN11076

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2023-02-16 20:02:32

AD军用标准封装库

内容包含各类元器件封装，及插头封装，符合国家标准

2022-06-30 14:41:38

分立器件是什么，小信号器件和功率器件又是什么

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2022-06-29 16:11:26

9539

KOYUELEC光与电子提供分立器件选型指南.pdf

2022-06-06 17:19:46

Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省

2022-04-27 18:08:53

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元器件分立器件行业芯事经验分享

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半导体分立器件相关标准和总则介绍-1

元器件分立器件行业芯事经验分享

硬件工程师Lukou发布于 2022-03-28 10:37:38

半导体分立器件微波器件标准

元器件分立器件行业芯事经验分享

硬件工程师Lukou发布于 2022-03-28 10:32:43

半导体分立器件晶闸管标准

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硬件工程师Lukou发布于 2022-03-28 10:28:30

半导体分立器件光电子器件标准

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2020-04-17 08:00:00

SiC器件和封装技术的发展情况分析

众所周知，封装技术是让宽带隙 (WBG) 器件发挥潜力的关键所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技术的性能表征，如单位面积的导通电阻 (RdsA)，同时同步降低电容以实现快速开关。新的分立封装即将推出，它能让用户更好地利用宽带隙快速开关性能。

2020-03-09 08:42:35

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如何实现分立功率器件封装的创新?

Carsem（嘉盛半导体）是分立功率器件行业的领先OSAT厂商，是全球最大的封装和测试组合产品供应商之一。

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常见90种电子元器件封装实物图

2019-01-01 14:31:00

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分立器件行业概况，分立器件行业现状

与集成电路相比，分立器件的缺点是体积大，器件参数的随机性高，电路规模大频率高时，分布参数影响很大，设计和调试比较困难。但是由于集成电路本身的限制，分立器件依然发挥着重要的作用。在超大功率、高压等高性能场合，分立器件表现出色，依然是不可或缺的存在。

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从下游应用市场来看半导体分立器件产品，且看半导体分立器件的前景如何？

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集成MOSFET的分立器件能用什么进行替代？

电源设计小贴士42：可替代集成MOSFET的分立器件

2018-08-16 00:08:00

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封装是什么意思？元器件的封装有哪些形式？

元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。下面来认识几个元器件的封装。

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2018年半导体分立器件市场简析：上游下游发展不一

半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户；从国内分立器件产品的市场应用结构看，其

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如何利用PowerPAD热增强封装提高在标准尺寸器件封装中的热效率概述

　PowerPAD®热增强封装提供了更大的设计灵活性，并提高了在标准尺寸器件封装中的热效率。PowerPAD包的改进性能允许更高的时钟速度，更紧凑的系统和更积极的设计标准。PowerPAD软件包在几种标准的表面安装配置中是可用的。

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2018年我国半导体分立器件分布情况一览

半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户;从国内分立器件产品的市场应用结构看，其

2018-04-18 08:35:00

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半导体分立器件国内外市场与供应商汇总分析

半导体分立器件隶属于半导体大类，是介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，涵盖半导体二、三极管、晶闸管以及其他分立器件。汽车领域是全球半导体分立器件最大的应用市场，且全球排名前十的分立器件厂商的占比均以汽车为主。

2018-02-06 09:38:27

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2013年中国半导体分立器件产业将突破1，700亿元

从我国半导体分立器件产业链分布来看，下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。

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871

2013年中国半导体分立器件产业将突破1700亿元

2013-01-29 15:06:29

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常用元器件封装标准尺寸(精华)

本内容详细介绍了常用元器件封装标准尺寸，比较完整的分析了常用元器件封装标准尺寸的问题，欢迎大家下载

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SiP：用于评估材料组性能的测试封装结构

本文介绍了用于SiP器件制造的一组材料，该组材料在经过260℃回流后性能仍可达到JEDEC3级标准的规定。关键词：系统级封装SiP，芯片，模拟半导体目前系统级封装（SiP）似乎在

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中国半导体分立器件型号的命名方法中国晶体管和其他半导体器件的型号,通常由以下五部分组成:第一部分:用阿拉伯数字表示器件的有效电极数

2010-02-05 09:54:26

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美国半导体分立器件型号命名方法美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下： &nbs

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2008-12-19 01:17:30

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