什么是SMT？

　　什么是SMT？

　　SMT就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

　　目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

　　SMT有何特点？

　　1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。

　　为什么要用表面贴装技术（SMT）？

　　1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

　　2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

　　3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

　　4、电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用

　　5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

　　一、SMT工艺流程------单面组装工艺

　　来料检测　-->　丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

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　　二、SMT工艺流程------单面混装工艺

　　来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->　贴片　-->　烘干（固化）-->　回流焊接　-->　清洗　-->　插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->检测　-->　返修

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　　三、SMT工艺流程------双面组装工艺

　　A：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->翻板　-->　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干　-->回流焊接（最好仅对B面　-->　清洗　-->　检测　-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　B：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　A面回流焊接　-->　清洗　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

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　　四、SMT工艺流程------双面混装工艺

　　A：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面插件　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

　　B：来料检测　-->　PCB的A面插件（引脚打弯）　-->　翻板　-->PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗-->　检测　-->　返修

　　先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

　　C：来料检测　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　烘干　-->　回流焊接　-->　插件，引脚打弯　-->　翻板　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片-->　固化　-->　翻板　-->　波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

　　A面混装，B面贴装。

　　D：来料检测　-->　PCB的B面点贴片胶　-->　贴片　-->　固化　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片　-->　A面回流焊接　-->　插件　-->B面波峰焊　-->　清洗　-->　检测　-->　返修

　　A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

　　E：来料检测　-->　PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）　-->　贴片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　翻板　-->　PCB的A面丝印焊膏　-->　贴片-->　烘干　-->　回流焊接1（可采用局部焊接）　-->　插件　-->　波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）　-->　清洗　-->　检测　-->　返修