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什么是可测试性
- 可测试(5745)
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英诺达静态验证EDA工具可确保设计在可测试性部分达到交付标准
9月20日，由EDA²主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉的中国光谷科技会展中心举行，英诺达（成都）电子科技有限公司携最新发布的EnAltius DFT Checker静态验证EDA工具亮相该峰会，副总经理熊文发表了题为《搭建芯片验证完整版图——静态验证工具及流程》的演讲。 峰会以“扬帆”为主题，设置1场主论坛+6场平行主题分论坛，来自半导体产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等近1500多位专家、学者、来宾出席了本次峰会。本次峰会上，
2023-09-23 11:13:18
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559SoC芯片设计中的可测试性设计（DFT）
随着半导体技术的飞速发展，系统级芯片（SoC）设计已成为现代电子设备中的主流。在SoC设计中，可测试性设计（DFT）已成为不可或缺的环节。DFT旨在提高芯片测试的效率和准确性，确保产品质量和可靠性。
2023-09-02 09:50:10737
737什么是可测试性设计 可测试性评估详解
可测性设计(DFT)之可测试性评估详解
可测试性设计的定性标准：
测试费用：
一测试生成时间
-测试申请时间
-故障覆盖
一测试存储成本(测试长度)
自动测试设备的一可用性
2023-09-01 11:19:34287
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多芯片系统成功的关键：保证可测试性
近年来，随着摩尔定律的放缓，多芯片系统（Multi-die）解决方案崭露头角，为芯片功能扩展提供了一条制造良率较高的路径。
2023-08-16 14:43:45395
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两种用于增强产品的测试和检验能力的设计方法
可测试性设计（Design for Test，DFT）和可检验性设计（Design for Inspection，DFI）是两种用于增强产品的测试和检验能力的设计方法。下面是它们的区别与联系，包括
2023-06-26 14:43:19228
228使用高速PCIe或USB接口提高测试性能并允许在现场进行测试
更容易处理。得益于 EDA 社区的创新，可测试性设计 （DFT） 和自动测试模式生成 （ATPG） 为 IC 测试 的挑战带来了丰富的方法。
2023-05-24 18:05:06612
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可制造性、可靠性和可测性协同设计
可制造性设计 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性设计 (Designfor Reliability， DFR)与可测试性设计 (Design
2023-05-18 10:55:54820
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SOC芯片的DFT策略的可测试性设计
SOC是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种I/O接口的系统级超大规模集成电路。ASIC是专用于某一方面的芯片，与SOC芯片相比较为简单。
2023-04-03 16:04:162148
2148什么是DFT友好的功能ECO呢？
DFT是确保芯片在制造过程中具有可测试性的一种技术。DFT友好的ECO是指在进行ECO时， 不会破坏芯片的DFT功能或降低DFT覆盖率的设计方法。
2023-03-06 14:47:07983
983SMT贴片厂在选择合适的封装主要有哪几点？
表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
2023-01-06 16:38:43378
378分层DFT技术如何实现在最大化SoC
高级测试设计 （DFT） 技术通过提高顺序翻牌的可控性和可观察性，提供高效的测试解决方案，以应对更高测试成本、更高功耗、测试面积和较低几何尺寸下的引脚数。这反过来又提高了SoC的良率，可靠性和可测试性是当今ASIC世界的重要因素。
2022-11-23 14:53:53529
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西门子Tessent Multi-die解决方案实现2.5D/3D IC可测性设计自动化
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 (IC) 关键可测试性设计 (DFT) 。
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PCB、BOM可制造性设计分析
DFM（Design for Manufacture）可制造性设计是硬件研发到生产过程中关键的步骤。良好的设计从研发阶段开始就将设计和制造紧密联系，这其中包括可制造性、可测试性、相关设计说明、生产指导等。
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如何解决高工作频率的器件高速电路板设计信号完整性问题
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1544改进电路设计规程提高可测试性
改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间
2009-05-24 23:01:19
分享一些与DFM有关的PCB设计原则,来看看你都知道哪些吧！
可制造性设计（DFM）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
2021-03-23 14:50:061623
1623数字电路可测试性量测的学习课件免费下载
在现代控制理论中，针对某些状态变量不受控制的问题，建立离散时间控制系统方程，并给出求解可控制性的条件，同时必须从测量或观测的结果中提取关于系统状态的信息，在求解可控制性的条件下，得到可观测性的理论结果。
2020-12-01 08:00:00
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1可测试性设计（DFT）：真的需要吗？
用元素和测试点补充您的操作设计以促进电路板的功能测试被称为可测试性（ DFT ）设计。 DFT 与制造设计（ DFM ）不应混淆，尽管两者都是基于 CM 设备和过程能力的设计人员活动。 DFM
2020-10-12 20:42:173467
3467VLSI测试与可测试性设计的学习课件资料合集
VLSI测试技术导论， 可测试性设计， 逻辑与故障模拟，测试生成，逻辑自测试，测试压缩，逻辑电路故障诊断，存储器测试与BIST，存储器诊断与BISR，边界扫描与SOC测试，纳米电路测试技术，复习及习题
2020-10-09 08:00:001
1如何改进电路设计的规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。
2020-05-05 16:03:002204
2204如何对PCB电路板进行可测试性测试
电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求。
2020-03-27 14:23:461968
1968PCB可测试性设计技术是怎样一回事
随着技术进入超大规模集成（VLSI）时代，VLSI电路的高度复杂性及多层印制板、表面封装（SMT）、圆片规模集成（WSI）和多模块（MCM）技术在电路系统中的运用
2019-08-27 17:02:19884
884PCB电路板可测试性设计的三个策略介绍
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2019-08-09 15:32:38588
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可测性设计结构提高电路内系统模块的可测试性
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PADS DFT审核确保设计的可测试性
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2694利用PADS可测试性设计优化PCB测试点和DFT审核
PADS 可测试性设计 (DFT) 审核可以缩短上市时间。了解如何尽早在设计流程中利用 PCB 测试点和 DFT 审核优化设计。
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如何改进电子元件的布线设计方式提高可测试性
通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要
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597TI逻辑产品选择指南手册详细资料免费下载
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23加速可测试性设计图形仿真
基于仿真器的传统验证速度太慢，而且可能需要DFT工程师成为设计的关键路径，即设计的最慢的一环节，更糟糕的是，他们可能会在流片前实施会降低DFT设计可信度的策略。理想情况下，客户希望在流片之前验证DFT。但由于上市时间方面的压力，芯片在流片前只进行了极少的DFT验证，因此在芯片制造的过程中甚至在其返回到实验室之后，必须继续进行DFT验证。因此，我们需要的是一个硬件加速流程，从而可大幅缩短执行完整验证作业所需的仿真周期。
2018-03-01 11:13:331
1这是一款经典的遥测信号处理器测试方案
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借助硬件加速仿真将 DFT 用于芯片设计
可测试性设计 （DFT） 在市场上所有的电子设计自动化 （EDA） 工具中是最不被重视的，纵然在设计阶段提高芯片的可测试性将会大幅缩减高昂的测试成本，也是如此。最近的分析数据表明，在制造完成后测试
2017-11-28 11:28:380
0经硬件仿真验证的可测试性设计 （DFT）
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高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布：推出其新一代元件化连接器产品KSS104，该产品具有改良的电气和机械耐受性、更低的待机功耗、改善的可测试性，以及支持更多通信协议等特性。
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1129PCB设计的可制造性
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2016-06-14 15:37:012
2解析：提高遥测信号处理器测试性方法
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633PCB_工艺规范及PCB设计安规原则
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83PCB的可制造性与可测试性
2013-03-14 09:56:2910
10一种基于模型的测试性分析评估方法
产品可测试性设计是否满足测试性要求需要进行测试性分析和评估，基于模型的测试性分析评估方法因为它独特的优势被广泛用于产品测试性辅助分析之中。针对多层次系统产品的结构
2013-01-18 17:32:328
8SOC的可测试性设计策略
可测试设计(DFT)是适应集成电路的发展要求所出现的一种技术，主要任务是对电路的结构进行调整，提高电路的可测性，即可控制性和可观察性。
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VLSI测试综述
本文在综述基本的VLSI测试方法和可测试性设计技术的基础上，对基于核的片上系统的可测试性设计和测试方法进行简单介绍。最后，通过分析集成电路设计和制造工艺的发展给测试带来
2011-05-28 16:19:2943
43大规模集成电路相关测试标准
集成电路测试是保证集成电路质量、发展的关键手段。CMOS 器件进入超深亚微米阶段, 集成电路继续向高集成度、高速度、低功耗发展, 使得IC 在测试和可测试性设计上都面临新的挑战。
2011-05-20 16:48:2082
82CPU可测试性设计
摘 要 :可测试性设计（Design-For-Testability，DFT）已经成为芯片设计中不可或缺的重要组成部分。它通过在芯片的逻辑设计中加入测试逻辑提高芯片的可测试性。在高性能通用CPU的设
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54电路板制板可测试性技术分析
电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试，以确定该元件能是否到达预期的功能需求
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1083什么是DFT,DFT是什么意思
DFT:数字电路(fpga/asic)设计入门之可测试设计与可测性分析,离散傅里叶变换,(DFT)Direct Fouriet Transformer
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2010-06-07 11:00:4829035
29035电路板改板设计中的可测试性技术
电路板改板设计中的可测试性技术
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389可测试性设计研究
从分析故障诊断与测试性的异同出发，描述了可测试性设计的重要性及从设计角度而言的优缺点，介绍了可测试性设计工作的目标和主要内容，阐述了可测试性设计预计的基本原则
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12COM技术在软件可测试性中的应用
为解决某导弹自动测试系统软件测试难度大的问题，介绍了常用提高软件可测试性的方法和DLL技术。并运用COM技术设计出该系统的组件软件，显著提高了自动测试系统软件的可测试
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11PCB工艺设计规范
规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技
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摘 要： 本文论述了边界扫描技术的基本原理和边界扫描在电路板测试及在FPGA、DSP器件中的应用。介绍了为提高电路板的可测试性而采用边界扫描技术进行设计时应注意的一些基本
2006-03-11 13:45:441525
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