电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>电子技术应用>电子常识>除胶渣与整孔制程术语定义

除胶渣与整孔制程术语定义

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

Cadence Allegro 22.1-1-2-放置原理图以外的封装-M3定位为例

Cadence Allegro 22.1-1-2-放置原理图以外的封装-M3定位为例
2023-09-25 09:11:01384

PCB线路板导电工艺的实现

此工艺流程为:板面阻焊→HAL→塞→固化。采用非塞流程进行生产,热风平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通。塞油墨可用感光油墨或者热固性油墨,在保证湿膜颜色一致的情况下
2023-09-08 15:01:08245

专业专业QFN残

  我司有专业QFN残剂,帮您解决残问题。我司有产品专门为已经固化了的有机硅胶、玻璃、电子硅酮、有机硅灌封清除去除 溶解 清洗而开发。该产品配方和 原料来自美国
2010-05-14 15:27:32

线路板生产中钛金属的应用

 钛作为一种贵金属,钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛,例如钛槽,主要用多层板内层黑/棕化处理,多层板中溶胀,槽(有时化学铜碱性油槽也适用,但是多用不锈钢316);
2023-08-23 14:45:24166

什么是汽轮机转子中心?汽轮机转子中心的作用是什么

由于汽轮机转子制造水平低下,因此汽轮机锻转子在生产过程不得不对其中心进行开,通常在锻转子的中心打有¢100的中心,其目的主要是为了便于检查锻件质量
2023-08-20 12:00:50144

AVENTK带你了解摄像模组AA制程作用及性能参数

AA是一种摄像头AA制程主动对焦技术中使用的胶水的简称,目前AVENTK AA在手机摄像模组中主要用于IR组件和马达的粘接;在车载摄像模组中主要用于镜头和底座的粘接。 AVENTK摄像
2023-08-07 11:16:22227

有机硅密封在新能源动力电池FDS密封的应用案例

有机硅密封具有非常优良的物理和化学性能,使其非常适合在FDS上进行密封。在FDS上进行密封的过程中,胶体固化侯可形成高强度的密封层,不仅能够防止电池内部的液体泄漏,还能够防止外界的灰尘、杂质和水分侵入电池内部,保障电池的使用寿命和可靠性。
2023-06-19 16:29:48197

PCB制造中,通、盲和埋的区别

在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造中,通、盲和埋是常用的类型。它们有不同的定义和特点,下面是它们的区别: 通(Through-hole):通是从电路板
2023-06-19 08:50:125441

光谱学术语定义词解析3

光谱学术语定义可以帮助大家理解那些在海洋光学的产品介绍与报告中经常提到的术语。但根据我们的经验,即使是相同的术语,在不同产品的描述和定义上也会有细微的差别。
2023-04-12 10:30:55602

光谱学术语定义词解析2

光谱学术语定义可以帮助大家理解那些在海洋光学的产品介绍与报告中经常提到的术语。但根据我们的经验,即使是相同的术语,在不同产品的描述和定义上也会有细微的差别。
2023-04-12 10:30:47878

光谱学术语定义词解析1

光谱学术语定义可以帮助大家理解那些在海洋光学的产品介绍与报告中经常提到的术语。但根据我们的经验,即使是相同的术语,在不同产品的描述和定义上也会有细微的差别。
2023-04-12 10:30:28593

焊接机器人高温焊怎么处理?

如何处理焊接机器人产生的高温焊?可以通过砂轮、化学试剂、刨锤等工具清理焊,还可以为工件加上保护罩减少焊的形成。
2023-02-16 09:45:40893

镀通制程(镀通).zip

镀通制程(镀通)
2022-12-30 09:22:080

电磁兼容基本术语定义的应用与解释.zip

电磁兼容基本术语定义的应用与解释
2022-12-30 09:21:530

如何解决锡炉中未完全融化的锡

偶尔,当使用波峰焊炉进行焊接时,炉内会出现未完全融化的豆腐状锡。在这种情况下我们该怎么办?今天,锡膏厂家将与您分享如何解决锡炉中未完全融化的锡。豆腐状锡出现问题的与解决措施首先应该分析测试
2022-11-23 10:40:09493

灌封定义及种类

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,在未固化前属于液体状
2022-11-14 16:45:30485

灌封定义及种类

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,在未固化前属于液体状
2022-11-10 18:00:491862

SMT贴片红贴片使用目的

型:通过钢网印刷涂刮方式进行施。这种方式应用最广,可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。
2022-10-28 10:24:51898

灌封定义及作用 灌封工艺步骤

灌封用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护,在未固化前属于液体状,具有流动性,液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
2022-10-10 10:01:104347

变频器的术语定义

“掌握这50个与变频器设计、使用、实施和维护有关的术语定义,将使用户更容易正确地应用变频器。”
2022-09-14 15:52:371044

SMT工艺中焊锡膏与红的区别

一般产品上没传统插件元件的情况,会采用锡膏制程(包括单面,双面或多层板)。有传统元件的单面板,焊锡面会采用红制程。一面有传统元件的双面板,一面会采用锡膏制程,另一焊锡面会采用红制程
2022-08-25 10:15:142960

波峰焊锡多的主要原因及解决方法

波峰焊设备使用一段时间发现锡很多,锡多的主要原因是波峰焊锡杂质太多,还有就是操作不当产生半氧化锡(豆腐)。下面跟随晋力达厂家详细告诉你波峰焊锡多是什么原因与解决方法。
2022-06-24 14:34:334292

焊锡对波峰焊的影响有多大

较少,如果是回收锡做的锡材更容易有锡产生,另外波峰焊的锡炉喷口宽度 流速 还有锡波落差 锡炉温度均匀性 这些也是影响锡炉锡多的原因。那麼怎样可以降低锡或是让锡里的焊锡丝降低?有一些同行业的设备是红制造打开双
2021-11-03 14:28:15755

钢网开设计规范定义

钢网开设计规范定义
2021-10-18 11:27:316

定计算是如何定义的?

什么是定计算?
2021-06-11 12:14:581186

LED固晶定义、用途及特点

LED固晶是用于正装LED芯片与基板之间粘结固定的一种黏剂,主要用于LED封装中的固晶(Die Bond)工序。何为固晶,固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电或绝缘)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。
2021-03-17 11:43:0710476

PCB电路板加工出现异常情况的因素分析

的现象,就称为点状破,也有人称它为楔型破。常见产生原因,来自于制程处理不良所致。PCB电路板加工时制程会先进行膨松剂处理,之后进行强氧化剂「高锰酸盐」的侵蚀作业,这个过程会清除并产生微孔结构。经过
2020-09-01 09:25:593214

PCB的通设计规则有哪些

传统上被分为两组:电镀的(支持的)和非电镀的(不支持的)。“支持的”指壁上的电镀。非电镀的或不支持的也许有或者没有焊盘,例如安装和无壁电镀。这是制造上的术语,但是对于设计而言,应当分为被焊接和不被焊接的两类。
2020-06-29 18:21:482404

的分类_熔的作用

是指铁矿石经冶炼后包覆在熔融金属表面的玻璃质非金属物。转炉炼钢过程是在熔融的反应介质中进行的,熔是火法炼钢过程的产物。主要由冶金原料中的氧化物或冶金过程中生成的氧化物组成的熔体
2019-11-29 09:47:5211618

电路板内为什么会发生铜

电路板内发生铜多半出自槽液中的固体粒子沉积所致,比较常见的来源包括化学铜粗糙、电镀烧焦颗粒沉积等,仔细找出粒子来源并杜绝它就可以解决。
2019-08-28 11:09:013227

FPC制程怎样做

FPC柔性线路板制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。
2019-08-26 09:09:332320

PCB线路板加工时导致出现残次品的原因分析

如果破状态是点状分布而非整圈断路的现象,就称为点状破,也有人称它为“楔型破”。常见产生原因,来自于制程处理不良所致。PCB线路板加工时制程会先进行膨松剂处理,之后进行强氧化剂
2019-08-23 16:23:32967

allegro软件如何自己定义盲埋

在弹出的盲埋的设置界面中,设置盲埋的名称,选择之前定义的焊盘,设置开始层以及结束层,盲埋定义成功了,在规则管理器中添加上过孔就可以了
2019-07-27 10:15:1010146

电路板内层塞制程技术解析

填满并研磨平整以增加外层的布线面积,市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出 更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞油墨以满足
2019-07-08 14:47:311518

PCB电路板内层塞制程技术全面解析

填满并研磨平整以增加外层的布线面积,市场的需求不仅考验PCB业者的制程能力同时也迫使原物料供货商必须开发出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、无溶剂、低收缩率、容易研磨等等特性的塞油墨以满足业界
2019-07-05 14:42:342821

松维电子运用铜板替代传统PTH双面板 可抵消25%关税

深圳松维电子股份有限公司(以下简称:松维电子)成立于1979年,致力于印刷线路板的生产、制造及研发,服务于全球知名汽车及消费性产品行业,产品广泛用于汽车及消费电子行业。主要产品有单面板、银
2019-06-11 17:34:353500

pcb无化开路的原因及改善措施

剂造成的无化:是因剂的化学浓度不平衡或失效,剂的作用是调整壁上绝缘基材的电性,以利于后续吸附钯离子,确保化学铜覆盖完全,如果剂的化学浓度不平衡或失效,会导致无化。
2019-06-04 17:16:222515

电镀内铜是什么原因

内铜,或毛刺都集中在孔口位置,需分析钻孔时是否玻纤没有切断,重点看一下切片延伸的起点,也全部在孔口。
2019-05-13 16:36:267994

一文了解FPC软板散热规则及制程的三种方法

一般FPC柔性线路板,可以按照工业生产所需从结构,工艺上可分为:单面板,双面板,多层板,软硬结合板和特殊工艺板。那么在应用的时候,柔性线路板散热需要遵循哪些原则。FPC柔性线路板制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。
2019-04-06 17:28:005037

GB-T 24826-2009普通照明用LED和LED模块术语定义

GB-T 24826-2009普通照明用LED和LED模块术语定义
2017-11-20 17:51:151

密封材料的定义及太阳能组件有机硅密封的特点和分类

有机硅密封在太阳能组件的应用 有机硅来源;密封材料定义;有机硅密封特点和分类;太阳能组件密封的要求和常见问题;一种新型的太阳能组件密封
2017-09-29 11:30:385

PCB的介绍

其它后续的各种处理。这种通制程发动前,先行整理壁的动作,称为(Hole Conditioning)处理。 2、Desmearing 指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的 Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满壁,冷却后形成固着的
2017-09-26 11:21:5816

高压开关设备术语及各自的定义

高压开关设备术语及各自的定义 在高压电器产品样本、图样、技术文件、出厂检验报告、型式试验报告、使用说明书及产品名牌中,常采用各种专业名词术语,它们表示产品的结构特征、技术性能和使用环境。了解和掌握
2017-09-08 17:11:384

和利时基于PLC的排机控制系统设计

液压排机是利用水密封,将完全燃烧后的煤渣通过挤压的方式排除炉外的设备。排机是肥料厂和煤气厂造气系统中灰渣排出的理想设备。利用排可充分利用煤炭资源,在
2012-05-21 11:39:161415

LDO的术语定义

这篇报告告诉你如何理解LDO的一些术语定义,如稳压块的压降,静态电流,待机电流,效率,瞬态响应,线性/负载调整率电源纹波抑制比,输出噪声电压,精度,功耗等。而且在介绍
2011-05-10 14:58:3473

中华人民共和国机械行业标准-磁电机术语 JB/T5140-1991

本标准规定了磁电机术语定义。 本标准适用于各种用途(航空外)的小型汽油机用磁电机。
2011-02-27 11:22:3028

瞬态抑制(TVS)二极管的术语定义

  瞬态抑制(TVS)二极管的术语定义   电撬设备   该类抑制器具有“电撬”特性,通常与4层NPNP
2010-12-23 11:13:452082

普通照明用LED和LED模块术语定义

1 范围本标准规定了普通照明用LED 和LED 模块及相关的术语定义。本标准适用于编写有关普通照明用LED 的各类标准及其有关的技术文献。2 犔犈犇和犔
2010-12-22 16:23:0233

线路板流程术语中英文对照

线路板流程术语中英文对照流程简介:开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞--防焊(绿漆/绿油)     &
2010-02-21 11:04:441535

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive﹣Parts被动
2010-02-21 10:31:477454

软板(FPC)相关术语解释

软板(FPC)相关术语解释 1、Access Hole 露出(穿露,露底孔)常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露),用以贴合在软板线路表面做
2010-02-21 10:29:223527

线路板PCB加工特殊制程术语手册

线路板PCB加工特殊制程术语手册 1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制
2010-02-21 10:24:231543

丝印、碳墨、银、可剥与铜膏制程术语手册

丝印、碳墨、银、可剥与铜膏制程术语手册 1、Angle of Attack 攻角指在网版印刷时,行进中的刮刀面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。
2010-02-21 10:13:422273

湿式制程与PCB表面处理专业术语

湿式制程与PCB表面处理专业术语 1、Abrasives 磨料,刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之
2010-02-21 10:11:155597

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册 1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添加的有机助剂,可降低镀液的表面张力,使镀面上所生成的氢气泡
2010-02-21 10:09:461831

电化学与小孔电镀制程术语手册

电化学与小孔电镀制程术语手册 1、Active Carbon 活性炭是利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细的木炭粉,因其拥有极大的表面积,而能具备高度
2010-02-21 10:08:161007

镀通、化学铜和直接电镀制程术语手册

镀通、化学铜和直接电镀制程术语手册 1、Acceleration 速化反应广义指各种化学反应中,若添加某些加速剂后,使其反应得以加快之谓。狭义是
2010-02-21 10:06:171453

钻孔与外型加工制程专业术语

钻孔与外型加工制程专业术语 1、Algorithm 算法在各种计算机数值操控(CNC,Computer Numerical Control)的设备中,其软件有限指令的集合体
2010-02-21 10:02:462307

多层板压合制程术语手册

多层板压合制程术语手册 1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气,又可以施加高气压的容器,可将层压后之基板(Laminates)试样,置于其中
2010-02-21 10:00:391251

黑棕化与粉红圈制程术语手册

黑棕化与粉红圈制程术语手册 1、Black oxide 黑氧化层为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表面,必须要先做上黑氧
2010-02-21 09:59:381477

光化学、干膜、曝光及显影制程术语手册

光化学、干膜、曝光及显影制程术语手册 1、Absorption 吸收,吸入指被吸收物会进入主体的内部,是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能
2010-02-21 09:58:202849

PCB线路设计及制作前专业术语

PCB线路设计及制作前专业术语 1、Annular Ring 环指绕接通壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此环常以十字桥与外面大
2010-02-21 09:46:011802

照明相关术语定义

照明相关术语定义     光 通 量:光源每秒种发出的可见光量之和,简单说就是发光量。单位:流明(lm)     照
2010-01-16 09:18:08732

软板(FPC)相关术语大全

软板(FPC)相关术语大全 1、Access Hole 露出(穿露,露底孔)
2010-01-11 23:49:192356

丝印、碳墨、银、可剥与铜膏制程

丝印、碳墨、银、可剥与铜膏制程 1、Angle of Attack 攻角指在网版印刷时,行进中
2010-01-11 23:28:162521

镀通、化学铜和直接电镀制程

镀通、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化
2010-01-11 23:24:491829

制程

制程 1、Conditioning此字广义是指本身的"调节"或"调
2010-01-11 23:23:555329

线路板(PCB)流程术语中英文对照

线路板(PCB)流程术语中英文对照 流程简介:开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞--防焊(绿漆/绿油)
2009-11-14 17:23:3112253

有关环境管理物质术语定义

有关环境管理物质术语定义  3.1含有含有系指无论是否有意,所有在产品的部件、设备或使用的材料中添加、填充、混入或粘附的物质(包括在加工过程中无意混
2009-08-12 09:41:122536

移动通信术语(报批稿)

本标准规定了移动通信所用的基本术语及其定义,包括移动通信业务、基本技术、移动通信系统及各类移动通信设备涉及的术语定义等。本标准适用于移动通信的科研、教学、
2009-08-06 11:54:5117

运动控制术语

运动控制术语 运动控制,如其他技术一样,有相当多的专用术语,虽然并非所有的术语都是严格定义的。以下是一些术语,或是耳熟
2009-07-04 08:28:331105

软件测试术语、名词定义

术语、名词定义 1. 黑盒测试   黑盒测试也称为功能测试,它着眼于
2008-10-22 12:49:301163

电源术语定义

电源术语定义
2006-06-30 19:44:491384

无线电管理的术语定义(上)

    下列术语定义取自中国国家标准《无线电管理术语》(GB/T13622-92)、国际电信联盟
2006-04-16 19:01:031653

已全部加载完成