哪些问题呢?接下来深圳SMT加工厂家电子为大家介绍下。 SMT无铅工艺选择元器件需考虑的因素 1、必须考虑元件的耐热性问题 由于无铅焊料的熔点较高，SMT无铅焊接工艺的一个特点是焊接温度高，这就带来了元器件的耐热问题。因此，PCBA无铅制程在评估元器件
2023-08-28 10:11:05
111 的PCB工艺要求的知识：SMT无铅锡膏印刷的PCB工艺要求：1、理论上焊盘单位面积的印刷焊锡膏量通常为：①对于一般元器件为0.8mg/mm2左右。②对于细间距器件为0.
2023-07-29 14:42:42804 
随着全球环境保护和健康意识的增强，无铅工艺在电子制造业中越来越受到重视。在许多国家和地区，使用铅的电子产品已受到限制或禁止。因此，无铅的印刷电路板（PCB）已经成为电子制造行业的标准。但是，如何区分无铅和有铅的PCB呢？本文将深入探讨这个话题。
2023-07-26 09:44:07547 
SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。
2023-05-05 10:27:03256 厂家跟大家一起分享一下：佳金源提醒您无铅锡膏的价格主要由以下几个因素决定：一、无铅锡膏的质量佳金源认为区分无铅锡膏的好坏要根据实际情况来说，如果是焊料应用行业没有
2023-03-20 15:41:59345 
目前，无铅低温锡膏主要用于电子产品、散热器等对焊接温度要求较低的焊接。当贴片组件无法承受超过180℃的高温，需要贴片回流过程时，我们将使用无铅低温锡膏进行焊接，那么无铅低温锡膏的熔点是多少？锡膏厂家
2023-03-15 16:15:11561 
如今无铅锡膏越来越被人所重视，因为现在使用的无铅锡膏主要是环保锡膏，环保无铅锡膏首先要能够更好的满足环保要求，要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多的问题，锡膏厂家
2023-03-09 16:37:15405 的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求： 金属价格：许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择
2009-04-07 16:35:42
印刷电路板的焊接表面：HAL 无铅 HAL 无铅焊接表面提供所有表面的最佳可焊性，但锡层的厚度各不相同。 在“HAL 无铅”（无铅热风整平）、热风焊料整平或 HASL（热风焊料整平）中，在裸露的铜
2022-09-19 18:09:29787 在选择焊接材料类型时，不仅要注意焊接材料本身的机械性能，还要注意焊接材料形成焊点的可靠性。事实上，焊接材料的机械性能并不完全等同于焊点的机械性能，尤其是无铅焊锡的焊点。焊料与焊盘连接处形成焊点MC
2022-09-08 16:47:57322 
对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是关键也是难点。在选择这些材料时，我们还应该考虑焊接元件、电路板及其表面涂层条件的类型。选用的材料要有自己的研究证明，有权威机构或文献推荐，或有使用经验。将这些材料列成表格，在工艺试验中进行测试，以便深入研究，了解它们对工艺各方面的影响。
2022-06-06 16:57:59275 现在的电子产品越来越注重环保，大部分都要求无铅焊接，所以电子企业都要用到无铅波峰焊设备。无铅波峰焊工艺中比较难掌握的是温度的设置，一般来说，无铅波峰焊的温度设定要比有铅的高20度左右。而且两种焊接预热温度的设定和温度升降斜率都不太相同。分享一下无铅波峰焊温度设置规范。
2022-04-16 15:39:362632 
随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及水平，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:161579 为便于后续使用，必须保证蒸汽角座阀的实用性和封密性。而且本身这种蒸汽角座阀直接影响到蒸汽管道的安全，所以肯定不能忽视其具体的质量和性能。而且在安装蒸汽角座阀时，同样要注意组装的基本要求，以便能够符合相应的使用要求。
2021-04-22 14:33:37524 其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝需要的焊接温度要更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。
2021-03-15 10:17:222804 无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多，对于无铅焊接，理想的焊接工艺窗口为230-240度。因此我们对无铅回流焊接的品质又提出了新的更严的要求
2020-12-31 15:24:08727 无铅加工过程中使用的无铅焊料熔点温度为217℃，而有铅焊料的熔点温度为183℃，因为有铅焊料的熔点较低，对电子元器件的热损害较少，加工完成后的焊点也更加光亮，强度也更硬，质量也更好。
2020-12-13 10:20:152557 无铅工艺已经广泛应用，但在军事电子制造领域仍然采用有铅的工艺，而元器件却买不到有铅的，出现了有铅与无铅共存的现象，目前我所有铅/无铅BGA器件共同装配使用较为普遍，而由于有铅焊球与无铅焊球的熔点不相同。
2020-10-26 11:45:083687 
无铅焊膏应首先能够满足环保要求，不去除铅，还能添加新的有毒有害物质：为确保无铅焊料的可焊性和焊接后的可靠性，应考虑客户接受的成本等诸多疑问。总之，无铅焊料应尽可能满足以下要求。
2020-04-23 11:55:543221 第二，无铅焊料应具有良好的润湿性。一般而言，回流焊期间焊料停留在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊料引脚和电路板基板表面接触锡液峰值的时间约为4秒。使用无铅焊料后，必须保证焊料在上述时间范围内表现出良好的润湿性能，以保证高质量的焊接效果。
2020-04-20 11:47:574440 有铅锡膏也叫铅锡膏。有铅锡膏是贴片工业中最重要的焊接材料。 那么为什么要在焊料中添加铅呢？它是做什么的？在焊膏中加入铅后，可以获得锡和铅都没有的优良特性。
2020-04-20 11:40:4614001 无铅锡膏焊接中一种重要的材料，在无铅锡膏的回流焊接中，很多的细节和因素都会造成不良的影响。那么无铅锡膏回流焊接有哪些要求？
2020-04-20 11:34:533452 目前，人们从材料的毒性、制备、使用性能和可靠性、工艺性以及经济性等方面综合来考虑，工业生产中对波峰焊的无铅焊料合金的选择标准如下：
2020-04-13 11:29:463435 目前，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称混装焊接。 一、混装焊接机理 采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接
2020-04-08 15:27:002639 已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85％甚至90％以上无铅元件，因此，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 今天对有铅和
2020-03-27 15:43:53875 在smt贴片加工中，无铅工艺是对社会环境的基本要求，无铅电子产品就是绿色环保的追求。要使无铅的工艺进行到底，电烙铁的选用很有讲究，无铅焊丝的熔点比常用的sn63pb37高34℃。采用一般的烙铁很难
2020-02-24 11:25:303993 熔点低，合金共晶温度近似于Sn63／Pb37的共晶温度183℃，大致在180℃-220℃之间。
2020-02-05 08:50:323203 到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。
2020-01-09 11:34:022716 众所周知，在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能，替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征，具体如下所述。
2019-10-25 09:15:332890 电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术，是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合，是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。
2019-10-12 11:37:126365 至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足以下要求。
2019-10-12 11:09:448626 很显然，传统的自动光学检测（AoI）、自动X射线检测（AX1）以及在线测试（ICT）等主要检测手段，都面临无铅焊接技术提出的新要求。无铅焊接和锡铅焊接的焊点存在一些固有的差别，经历了从液态到固态的晶
2019-10-08 09:30:472797 smt贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡（在高温下使用的焊锡）和低温焊锡（在低温环境下使用的焊料）。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。
2019-09-18 11:29:578993 当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题。
2019-09-02 09:15:363916 服务的组织几十年来一直使用铅基焊料，新指令要求他们将其工艺转变为在电气和电子工业中使用的印刷电路板的设计和组装中包括无铅焊接。此外制造的大多数电路板都涂有包含铅和锡的表面处理，也需要更换为无铅，以确保符合ROHS标准。
2019-08-06 09:30:253641 无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。
2019-06-13 16:04:2516522 当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。
2019-06-02 11:06:562760 当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。
2019-05-03 11:55:003073 所谓无铅有铅焊接指的是锡钎焊时所用焊接材料里面含不含铅的焊接。传统钎焊是用的铅锡合金焊料，熔点低，流动性好，焊接后的导电性好，得到十分广泛的普及。然而铅是个对人体健康有害的金属，这样就引起了无铅焊接的话题。
2017-12-15 08:54:1711610 数控维修基本要求
2012-05-30 13:51:25854 介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果，以及无铅焊接的几种常见技术
2012-01-09 16:51:08
7 文摘
电子工业正向无铅电子产品转移，既为了符合政府法规，也为了通过产品的差异性提高市场份额。考虑到含铅电子产品已经使用了40多年，所以采用无铅技术代表了重大
2010-11-13 22:04:3235 由于润湿性和芯吸性不足，要实现无铅焊接的返工比较困难，难道要实现各种不同元件的无铅焊接就不可能？本文就将介绍一种可轻松实现无铅焊料返修的方
2010-10-26 12:07:38649 1、无铅工艺对助焊剂的要求
(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:511373 传统的锡铅焊料在电子装联中已经应用了近一个世纪。共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性都是非常优秀的，而且
2010-10-25 12:27:24639 无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响有哪些?
摘要：
2010-03-04 13:38:002693 无铅焊锡与有铅焊锡的区别
无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 常用的无铅焊锡:
· Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)
2010-02-27 12:33:467503 无铅焊料和无铅焊接工艺与传统的锡铅及其焊接工艺有相当差别，充分了解其特点，掌握其应用中的难点、焦点和发展方向，是实施无铅的重要内容。
无铅化已成为电子制造锡
2009-12-21 15:51:4017 线路板(PCB)制成组件是无铅化关键环节
我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产
2009-12-09 09:13:36478 在PCB组装中无铅焊料的返修
摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊
2009-11-16 16:44:12410 无铅焊料表面贴装焊点的可靠性
由于Pb对人体及环境的危害，在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料
2009-10-10 16:24:251124 工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使
2009-07-03 17:02:4517 摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要
2009-05-09 08:47:54803 摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其
2009-05-09 08:45:16796 摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其
2009-04-29 10:41:54604 
摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其
2009-04-21 09:18:43656 
如何选择无铅焊接材料
现今无论是出于环保或者节能的要求，还是技术方面的考虑，无铅化越来越成为众多PCB厂家的选择。 然而就
2009-04-07 16:35:171250 SMT无铅工艺对无铅锡膏的要求
SMT无铅工艺的步伐越来越近，无铅锡膏作为无铅工艺的
2009-03-20 13:41:162313 什么是无铅焊接
目前，关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多，对于需要开发无铅焊接工艺的工厂来说，正确的选择这些信息，并把它
2008-10-30 21:35:402738 无铅焊接工艺基础:无铅焊锡之一览2.电子机器及铅金属铅为融点低、价廉、加工容易的特性，或是变成氧化物的话，其透明感远超过其它的氧化物，所以自古即广泛使用在食
2008-10-30 18:05:4725 电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB
2006-04-16 21:42:02503
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