SMT基本名词解释汇总

 

　　SMT基本名词解释:

　　A

　　Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。

　　Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

　　Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。

　　Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。

　　Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

　　Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。

　　Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。

　　Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。

　　Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。

　　Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。

　　Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。

　　Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。

　　B

　　Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

　　Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。

　　Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

　　Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。

　　Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

　　Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

　　C

　　CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

　　Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

　　Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

　　Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

　　Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

　　Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

　　Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

　　Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

　　Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。

　　Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

　　Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

　　Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

　　Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

　　Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

　　Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

　　Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

　　D

　　Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

　　Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

　　Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

　　Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。

　　Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

　　DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

　　Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。

　　Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

　　Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。