QFN的应用及其发展 - QFN封装的优缺点及其发展

QFN的应用及其发展

　　自2006年以来，QFN是典型且较为令人关注的题材，是便携式电子市场趋势。QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。

　　现在在国内QFN在国内遍地开花的趋势：

　　大陆以外背景的公司已在做QFN 封装的大概有:AMKOR.STATSCHIPPAC,CARSEM,UNISEM,ASAT,GAPTL等。

　　国内背景的有GD,JCET,ANST,NFME等。

　　安森美半导体几款高精度时钟管理产品采用了新节约空间的无铅32引脚QFN封装。新封装的外形尺寸仅为5mm×5mm，器件所占面积仅为以前封装的31%。这种改进可设计出明显较小的先进时钟管理器件，在空间受限的设计中享有更大的灵活性。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封装面积(5mm×5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)减轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%。

　　封装业者指出，QFN封装目前已经超越传统的引线封装，可用来取代成本较高的晶圆级芯片尺寸封装(waferlevelCSP)，而CSP虽将封装外形缩减成芯片大小，却须使用间距很近的锡球阵列作为元件接脚，使得产品制造难度提高。QFN封装体积小，成本低，合格率高，还能为高速和电源管理电路提供更佳的共面性以及散热性。

       近期凌力尔特公司推出的DC/DC转换器LT3645就是采用的QFN封装技术。许多因为QFN具有的优点，广泛的在DC/DC转换器、降压稳压器以及电源管理方案中使用QFN封装。QFN的这些应用足以让我们相信，QFN封装技术短时间内不会推出封装界的舞台!