电子可靠性工程是提高产品质量和可靠性,降低硬件生产故障率和市场失效率的系统工程。
您是否为电子产品生产直通率较低而烦恼,是否为市场返修率居高不下而束手无策?根据业界的分析,60%以上的生产故障是由于器件失效引起的,70%以上的市场返修也是因为器件失效引起的,而大多数公司对此却没有采用系统化的电子可靠性工程方法来解决,导致效率较低,产品质量可靠性不高。
其实按照系统的电子可靠性工程方法,通过选择合适的器件,有效地控制器件质量,合理应用器件,进行可靠性设计,达到业界领先的产品质量是可以实现的。
电子可靠性工程包含5个方面:
一、通过正确的选型认证来保证构成产品的物料的基本可靠性
物料选型与认证是一项产品工程,是硬件开发活动的重要组成部分。产品一旦选用了某物料,其质量、成本、可采购性基本上60%都已固化,后期的一系列改进、保障策略所达到的效果只能占到40%,物料选型影响重大。如何确定物料的规格,如何识别不同厂家的物料优劣,如何对物料厂家进行认证,如何监控物料厂家的质量波动,这些专项技术,在国际领先公司都有专业的团队来进行研究,并有系统化的流程保障物料选用,而目前国内厂家普遍比较薄弱,因此从物料选用开始,产品质量就和业界领先公司拉开了差距,可以说是输在了起跑线上。
二、通过正确合理的设计方法保证应用可靠性
常用的可靠性设计方法有如下14种,在产品开发过程中,这些方面都要考虑到,包括做对应的仿真分析,才能够保证设计的产品的可靠性。
可靠性预计
FMEA
可靠性指标论证、分配与冗余设计
电应力防护设计
ESD防护设计
容差分析
降额设计
升额设计
热分析和设计
信号完整性分析
EMC设计
安全设计
环境适应性设计
寿命与可维护性设计
国际领先的大公司,对这些设计方法均有专业团队来保障,为了满足国内企业的需求,针对每种设计方法,深圳市易瑞来公司均有专家负责研究和追踪业界最新的进展,实践经验丰富。
三、在加工维护过程中保证不引入对器件的损伤
在生产加工过程中,影响可靠性的最主要的因素是ESD、MSD和焊点可靠性,这三方面的控制技术目前发展得较为成熟,也有对应得国际标准,但是国内很多厂家还做得不够完善,如产品线的ESD控制水平是多少,MSD控制可以达到几级潮湿敏感器件,影响焊点可靠性的主要因素是怎样控制的?象MSD控制不好引发的可靠性问题,往往是在产品到用户手里半年以上才会大量暴发,ESD损伤对器件的长期可靠性的影响也很大,因此怎样控制加工过程,保证对不引入对器件的损伤需要引起重视。在产品维护保养过程中同样要考虑可靠性问题,避免引入对产品的损伤。
评论
查看更多