晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。
2023-06-03 09:30:44
7788 晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或基板的情况下去除化学杂质和颗粒杂质。晶圆表面必须保持不受影响，这样粗糙、腐蚀或点蚀会抵消晶圆清洁过程的结果
2023-05-11 22:03:03463 芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。
集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。
2023-05-06 10:59:06748 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆的主要加工
2023-02-22 14:46:16
3 晶圆抛光机作为半导体晶圆抛光配备，主要优点有新型实用、经济成本低、容易实现。
2023-01-06 12:21:311530 //熟悉半导体制造流程的朋友知道，芯片在切割封装之前，所有的制造流程都是在晶圆（Wafer）上操作的。不过我们见到的芯片都是方形的，在圆形的晶圆上制造芯片，总会有部分区域没有利用到。所以为什么不能
2022-12-19 11:43:461380 
晶圆的最终良率主要由各工序良率的乘积构成。从晶圆制造、中期测试、封装到最终测试，每一步都会对良率产生影响。工艺复杂，工艺步骤（约300步）成为影响良率的主要因素。可以看出，晶圆良率越高，在同一晶圆上可以生产出越多好的芯片。
2022-12-15 10:37:27705 芯片制造主要分为5个阶段：材料制备;晶体生长或晶圆制备;晶圆制造和分拣;封装;终测。
2022-12-12 09:24:033309 晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同：厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圆一般
2022-10-08 16:02:44834 
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工，激光能量通过聚焦后获得高能量密度，直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2022-07-19 14:05:251694 
制成的芯片，它们的产量小、制造复杂。然而晶圆制造不受摩尔定律的制约。 图1:硅片营收预测(2022年2月更新
2022-06-17 16:24:081107 
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。
2022-04-06 15:24:199144 芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。
2022-01-29 16:16:0057023 环球晶圆是全球重要的晶圆供应商，他们拥有完整的晶圆生产线，生产高附加值的晶圆产品，除了用于制造芯片的半导体晶圆，他们也生产太阳能晶圆及晶棒。
2021-01-06 15:34:502076 12月31日消息，据英文媒体报道，芯片代工市场需求强劲，也拉升了对硅晶圆的需求，硅晶圆制造商环球晶圆，已在计划提高现货市场的硅晶圆价格。
2020-12-31 13:42:562116 晶圆是非常重要的物件之一，缺少晶圆，目前的大多电子设备都无法使用。在往期文章中，小编对晶圆的结构、单晶晶圆等均有所介绍。本文中，为增进大家对晶圆的了解，小编将阐述晶圆是如何变成CPU的。如果你对晶圆相关内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。
2020-12-26 11:25:157570 晶圆的重要性不言而喻，因此我们需要对晶圆具备一定的认识。前两篇文章中，小编对晶圆到CPU的转换过程、晶圆和硅片的区别有所探讨。为增进大家对晶圆的了解程度，本文将对晶圆制造业的特点予以阐述。如果你对晶圆具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。
2020-12-26 11:25:044512 晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。最早的晶圆是用切片系统进行切割（划片）的，这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域
2020-12-24 12:38:3713832 11月30日消息，据国外媒体报道，今年已出现了多起大收购计划的半导体领域，又将出现一笔收购交易，环球晶圆拟45亿美元收购同为晶圆制造商的Siltronic。 环球晶圆收购Siltronic的交易
2020-11-30 11:27:131659 经过晶圆处理工序后，晶圆上即形成许多小格 ，称之为晶方或晶粒（Die）。在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒
2019-10-28 16:16:174835 近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始筹备，期望有朝一日能够打破进口依赖，并有足够的能力满足市场需求。
2019-10-15 09:13:312043 晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我们国半导体事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测。我国的晶圆封测规模和市场都是全球首屈一指的，约占全球约1/4。
2019-08-12 14:13:0042888 硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
2019-05-09 11:34:379268 本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过程。
2019-05-09 11:15:5411093 
现在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的，一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 。什么是晶圆代工呢？用最简单的话讲，就是专门帮别人生产晶圆片。
2019-03-29 15:32:2716898 晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
2019-01-28 09:33:4912490 
本文首先介绍了什么是晶圆，其次详细的阐述了晶圆制造的14个步骤流程。
2018-08-21 17:12:4647987 晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。
2018-04-16 11:27:0014088 硅晶圆就是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
2018-03-26 10:57:1740119 
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料，最后介绍了晶圆尺寸的概念及分析了晶圆的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23142600 
本文开始对12寸晶圆价格变化趋势进行了分析，其次阐述了12寸晶圆的应用及12寸晶圆产能排名状况，最后分析了12寸晶圆能产多少芯片。
2018-03-16 14:12:5950657 
本文开始介绍了晶圆的概念，其次阐述了CPU的工艺要素和和CPU生产流程，最后详细介绍了晶圆如何变成cpu的。
2018-03-16 13:54:5820214 本文开始阐述了晶圆的概念、晶圆的制造过程及晶圆的基本原料，其次阐述了硅片的定义与硅片的规格，最后阐述了硅片和晶圆的区别。
2018-03-07 13:36:04110567 晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2017-12-20 10:46:5430944 晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2017-12-20 10:46:5411517 本内容详解了晶圆制造工艺流程，包括表面清洗，初次氧化，热处理，光刻技术和离子刻蚀技术等
2011-11-24 09:32:106039 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:426625 什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0910394 晶圆级封装产业(WLP),晶圆级封装产业(WLP)是什么意思
一、晶圆级封装(Wafer Level Packaging)简介 晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0144022 什么是晶圆
晶圆是制造IC的基本原料
集成电路(IC)是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成
2009-06-30 10:19:344788
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