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2.图形转移
2.1.前处理：
PTFE材料采用化学清洗方式做处理。
2.2.压膜：依据正常作业方式作业
2.3.曝光：
A.手动对位曝光时：每5片清洁一次底片，每1片清洁一次机台。
B.需要采用10倍放大镜对位，对准度控制在+/-1.5mil范围内。
C.走自动曝光机，PE值设定≤50um。
D.有菲林对接时，每生产25PNL用10倍放大镜检查一次对菲林准度度，且需要选用4mil厚度的菲林进行生产。
2.4.DES（酸性蚀刻）
A.先制作首板，量测四角和中间位置共五点（不够5点时，全量）MI指示量测的线宽（如下图，1-5点），控制于中值才可以生产。
B.单面线路产品线路面朝下蚀刻，双面线路的产品密线路面朝下蚀刻，量产时每30块抽量1块线宽，量测对角线方向的三点（1，5，4或2，5，3）即可。
C.线宽量测时必须采用线宽线距量测仪进行量测，依据上设计标准。
D.测量线路毛边，控制蚀刻因子：无电镀铜，蚀刻因子≥3.5，有电镀铜，蚀刻因子≥3。
E.微带线：无残铜、无缺口、无毛刺、线路轮廓边缘光滑，采用1300XSEM测量，边缘轮廓毛刺≤3um，如下图：
3.压合
3.1.棕化：
1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允许1次，1OZ允许重工两次。
3.2.压合：
A.依据不同的材料特性，根据工艺部制定的作业文件要求的程式进行压合。
B.压合叠合排版后一定要将板两面清洁干净，避免板屑压合时反粘至板面上。
C.多层压合时，一定要采用铆钉铆合后再压板，铆钉至少短边各1颗，长方向各2颗，提高层间对准度，小排版400*400以内，可以考虑用4颗铆钉铆合。
D.压合完成后，一定要冷压2小时，压合完成后，采用X-RAY测试层间对准度，有异常时及时反馈。
E.压合完成后，量测板厚，有异常时及时反馈。
F.使用清洁的保护手套和隔离片以阻止杂物和沾污板面。
G.蚀刻后PTFE层压板表面不能经过机械磨刷/刷板处理。
H.高频材料压合：
a.普通FR4类：普通FR4基板、半固化片、低流胶PP
b.PTFE类：TaconicTPG32、TPG30等，压合温度要达350度以上
c.热塑行类：TaconicHT1.5粘结片压合（介电常数2.35，厚度1.5mil，具热塑性，在大约204°C时会重新软化）。
d.纯胶类：生益50UM纯胶（应用于盲槽类产品）。
e.FEP、FEP软化点大约260°C，可提供较大的抗分层保护，适合喷锡工艺。
f.低温高频材料：RO4450B、RO4450F
4.机械钻孔
4.1.PTFE材料钻孔参数：
1.Taconic公司TLX-8系列、RF30材料
①叠构：钻孔叠合结构规定如下图。
②叠板数：
③钻孔参数：
②钻咀磨次和寿命
注：非PTH孔钻咀使用磨4以内钻咀，孔限按系统板的钻咀寿命控制。
2.ARLON公司AD300系列、AD255系列、CTLE系列材料
①叠构：同上
②叠板数：同上
③钻孔参数：
②钻咀磨次和寿命
非PTH孔钻咀使用磨4以内钻咀，孔限按系统板的钻咀寿命控制。
3.TACONIC公司TLY系列、旺灵F4B/F4BM系列和中英科技等国产PTFE材料
①叠构：钻孔叠合结构规定如下图。
②叠板数：
③钻孔参数：
③钻咀磨次和寿命
PTH孔钻咀使用磨5以内钻咀，孔限按系统板的钻咀寿命控制。
4.钻咀型号的选择：
5.补充说明：
1）0.40mm以下孔径钻孔时须通知技术部门提供参数才可生产。对于4.0mm以上PTH孔，采用扩钻方式制作（先用旧钻咀钻小孔，再用新钻咀正常钻孔），一钻孔比二钻的钻咀小0.6-0.8mm进行预钻。
2）PTFE板料钻孔时钻咀上容易产生纤维丝，并对钻孔孔壁质量造成影响，每钻一趟板须及时清理，不允许钻咀上有缠丝；
3）加工时快钻设定抬起高度值为≥6mm，钻入垫板的深度设定为：0.6～0.8mm（即控深值=板厚+铝板厚0.15mm+高频板厚度+0.5mm）;
4）钻孔首件切片，重点监控孔粗及孔边毛刺问题（孔粗≤40um，毛刺≤40um，以不影响成品孔径公差的要求为准）;
5）钻孔后孔口周围发白区域距离孔口边缘≤2.5mm。
4.2.陶瓷填充、混压产品钻孔：
1.钻孔叠构：
2.钻孔叠数：
3.陶瓷填充ROGERS材料，采用华为厚铜产品钻孔参数，下刀速降低20%制作。
4.钻咀磨次和寿命：
非PTH孔钻咀使用磨3以内钻咀，孔限按系统板的钻咀寿命控制。
5.高频混压产品，采用高频产品钻孔参数，且钻孔时高频材料面朝上。
4.3.钻孔品质要求：
1.孔口周围发白区域距离孔口边缘≤2.5mm
2.高频产品必须专人专机生。
3.QC检验人员除开FR4材料的常规检验以外，还需要特别检验产品的毛刺、披锋，有披锋的产品不可以打磨，只能使用刀片修理。
5.电镀
5.1.去毛刺：
A.前处理时、磨板磨痕宽度控制在5-10mm，不可重磨，防止材料变形拉伸;
B.沉铜前需要整孔剂处理10-20分钟，高压水洗轻磨处理，检查孔内不能有结晶物存在；
5.2.沉铜
A.依据不同的材料需要选用不同的处理方式：
a．PTFE材料选用高频整孔剂进行改性活化、沉铜；PTFE的混压采用多层板正常条件除胶后再选用高频整孔剂进行改性活化、沉铜。
b.陶瓷填充类材料，如RO4350BR04003C、25FR、25N和ISOLA680材料及其与FR4混压采用多层板正常条件除胶、沉铜。
c.非PTFE材料高频材料可以整孔剂活化后沉铜。
B.沉铜前进行背光测试，要求≥9级。（采用普通板材测试），因材料本身问题，容易出现背光不足问题，量产时每批监控背光，不足时考虑重新沉铜一次，沉铜后对孔内无铜的项目进行重点监控。
C.活化强度至少95%以上。
D.化学沉铜的前处理二种方法（非PTFE材料不需以下二种方法）：
方法一：化学法：高频板整孔剂（替代早期金属钠加荼四氢肤喃等溶液），高分子化合物使孔内聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到改性的目的。这是经典成功的方法，效果良好，质量稳定，无毒性。
方法二：Plasma（等离子体）法：需要进口的专用设备，在抽真空的环境下，在二个高压电极之间注入四氟化碳（CF4）或氢气（H2）氮气（N2）、氧气（O2）气体，印制板放在二个电极之间，腔体内形成等离子体，从而把孔内钻污、脏物除掉、活化孔内，方便沉铜。这种方法可获得满意均匀一致的效果，批量生产可行。（进行Plasma后4小时内要进行沉铜加工），经过孔处理之板不允许除胶渣处理，直接走正常工艺。
5.3.全板电镀
A.采用低电流长时间生产参数生产：
孔径比＜6：1时，电流1.7-1.9A，20+/-5min
孔径比≥6：1时，电流1.2-1.5A，35+/-5min
参数依据实际产品要求作适当调整，对于军工及射频板，必须采用低电流长时间的作业方式生产。
B.电镀后，采用切片量测孔铜厚度，规格要求依据MI工单要求，每批一次
C.切片时，一同量测各介质层厚度，厚度超规格时及时反馈。
5.4图形电镀
A.高频板在图电夹板时需在两边夹边条分散电流，孔铜厚度控制比客户要求的预补3um（后工序的微蚀的损耗），如客户要求孔铜最低25um，我司按28um控制。
B.蚀刻时，线路密集一面朝下放板，（单面线路的产品线路面必须朝下）。
C.蚀刻后采用线宽线距量测仪器量测线宽，量测方法同上酸性蚀刻。
D.板上的各条线路图形设计均是用来传递信息的，因此严格控制侧蚀、锯齿、缺口，线厚，线宽，用100倍放大镜检查。
E.蚀刻后线宽的公差不能低于客户的要求，10mil以下线宽客户要求±20%的产品，内部管控按±10%；10mil及以上线宽客户要求±2mil的，内部按±1.2mil控制。
F.蚀刻后线路无残铜、缺口、毛刺、线路轮廓边缘光滑，1300XSEM测量边缘轮廓毛刺≤3um或采用金相显微镜800-1000X测量毛刺≤3um。
5.5.电镀品质要求：
6.AOI
6.1.AOI
A.AOI扫描时，天线板线宽设置公差+/-8%，射频板+/-20um公差，扫描有异常的板件，重新使用线宽线距量测仪器量测，有异常时标识出，并通知高频板专项工程师负责处理。
B.敏感信号线不可有缺口，具体位置可参见MI工单。普通线路缺口不可超20%.
C.线路不合格，有偏小或缺口报废时，打完报废后再下行。
6.2.VRS
A.内层线路缺口超20%可以补线，但对于关键的信号线不可补，补线时需要经高频板专项工程师确认，对于开路板不可以补线。
7.防焊
7.1.前处理：
A.PTFE材料前处理采用化学清洗（微蚀或超粗化）的前处理作业的方式，（严禁磨板和喷砂）。
B.陶瓷板，可以采用机械磨刷和化学清洗（酸洗或微蚀）两种作业方式，优先选择化学清洗，特殊情况不能走化学清洗时可采用机械磨刷，但磨痕控制在0.6-1.0mm以内。同量避免过板次数太多，影响铜面的平整性。
7.2.印刷：
A.前处理后，手不可触摸成型区内，戴手套也不可以。
B.采用附着力较好的油墨，印刷后静置30分钟后再预烤。沉锡产品需要采用PSR-4000SN10油墨。
C.防焊印刷采用36T印刷一次，线顶和基材油墨厚度控制10-40um，线角位阻焊厚度≥5um。
7.3.曝光
A.曝光对位完成时，每一片都需要用10倍放大镜检查其对准度，不可有对偏问题。
B.曝光能量比普通油墨要高，控制在11-13格盖膜，避免能量低导致沉锡掉油。
7.4.显影、目检、烘烤。
A.绿油后固化：所有高频板必须分段后烤：第一段：80C°30分钟；第二段：110C°30分钟；第三段：150C°45分钟。
8.文字
8.1.文字印刷依据正常作业标准作业。（允许绿油在文字印刷后一同烘烤，但需要采用绿油的烘烤条件）。
8.2.对于文字在铜面上的字符，需要过酸洗处理完成后再印字符，如锡面上印字符，油墨不允许添加开油水。
9.表面处理
9.1喷锡：
A.喷锡前烘板135°C*30分钟，烘烤完成后4小时内完成喷锡，在锡炉里滞留的时间不超过2秒。
B.对于高频板一般不建议走喷锡工艺，特别是PTFE材料，不建议走喷锡工艺。
9.2.沉锡：
A.铜面字符在沉锡时容易脱落，建议客户一般制作蚀刻字或做防焊字或依据公司能力加宽（但注意沉锡返工时脱离）。
B.沉锡厚度依据客户要求，（华为客户产品锡厚按照0.8-1.2um控制）。
C.对于有盲槽设计的板，沉锡后必须加烤120℃X20分钟。
D.沉锡后孔壁无破洞或破洞满足下列条件：
a.孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。
b.有破洞的孔数未超过孔总数的5%。
c.横向≤900；纵向≤板厚的5%。
10.成型
10.1.选用高频板专用的锣板参数进行锣板，参数如下：
10.2.下刀点不可与PCS边相交或相切，需要有一定的距离，外围空旷区域下刀，在转角位置切入，注意添加下刀预钻孔（大小与锣刀差异+/-50UM内，尽量选择与板内孔直径相同，减少换刀次数），防止PTFE材料下刀断刀。
10.3.氟树脂柔软，普通铣刀铣外形毛刺非常多，不平整，需要以合适的特种铣刀铣外形。锣板边有许毛边，需用手术刀细心修刮。冲外形要用高档的模具，冲板时做好板面及模具的清洁，严防压伤，擦花与污染。
10.4.在产品允许的情况下，考虑：加绿油蚀刻前锣、加盖板、优化锣刀参数减少毛刺。
10.5外型锣槽板边及槽边发白距离≤2.5mm。
11.电测
11.1。内控PIM≤-115dbm（客户标准PIM≤-113dbm）
12.包装
12.1.内包装需要加垫板，防止板角撞伤。
12.2.外包装向四周需要放白色泡沫垫，防止产品撞伤。
13.工序间运输
13.1.PTFE材料拼版尺寸大于350X450mm时，不能垂直立放，只能隔纸平放筐内
13.2.全过程不得用手指触摸板内线路图形。
13.3.全过程防止擦花、刮伤，线路的划伤、针孔、压痕、凹点都会影响信号传输，板子会拒收。
13.4由于PTFE材料较软，拿板时一定要双手，避免弯曲材料涨缩变形等问题，对于薄的陶瓷板也需要用双手拿板，避免弯曲折断等问题，影响成品信赖性。
13.5.因产品软，因此拿板、放板、搬运时需要特别注意，各制程详细的操作要求详见其规范。
14.信赖性
14.1重点监控项目：油墨厚度、孔铜、蚀刻因子、热冲击、可焊性
14.2新产品开发及小批量生产时，出货报告中，注意收集相关产品特性的数据，如：尺寸、厚度、孔径大小、油墨、表面处理厚度等。
15.管理
15.1公司建立高频材料的资料库，为产品设计提供依据。
15.2.对于新材料新产品开发后，研发部、工艺部需要根据实际作业参数，临时作业方法的内容，实验测试后不断完善此规范，确保说写做一致。
工商网监
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