电子电路术语的理由

摘要：本文从科学性、与既有术语的统一、约定俗成和翻译要义等方面，举例说明了在《T/CPCA 1001—2022电子电路术语》标准中确定一些术语的理由，希望能正确理解和应用术语。

由CPCA标委会编制的《T/CPCA 1001—2022电子电路术语》标准在3月发布了，本刊4月期已有该标准介绍，陈述了该标准结构和编制原则。为了便于大家对有些术语的理解，结合《T/CPCA1001—2022电子电路术语》（以下称本标准）再列举一些实例表述理由。   

       01

术语之首要特征为科学性

专业术语的首要功能是表征专业技术知识，以下从科学性角度谈一些术语的选定，对于目前在行业内流行的非规范“术语”的甄别，应以其科学性决定去留。

1.1 阻焊剂与绿油

在印制板成品表面有一层耐热绝缘防护层，主要作用是阻止焊锡涂上非焊接区的导体上，因此科学地称谓是“阻焊剂”，涂覆在板面则成为“阻焊层”；英文称“solder mask”或“solder resist”亦即此意。顾名思义就是阻挡焊锡的涂层，此术语在国家标准（GB/T2036—1994）就已确定。然而，行业内却因常用的是绿色油墨涂层，被称为“绿油”。“绿油”顾名思义其是绿色油墨，只是反映了表象，没有体现阻挡焊锡的技术特性，不符合科学性，不应流行。另外，行业内又称“防焊剂”、“防焊层”，“防焊”与“阻焊”是同义词，是列为许用术语。

1.2 阻焊堤与阻焊桥

在高密度印制板表面阻焊图形中，为了防止连接盘细小间距发生焊接时搭锡短路（桥接），于是在这细小间距中设置了阻焊线条，它是阻挡相邻导体（连接盘）之间焊锡流通，起到堤坝作用，如图1。因此称“阻焊堤”是非常贴切，（solder mask dam）完全吻合。然而，在行业内有称之“阻焊桥”，不知是怎么得出这个术语的？若按把“阻焊剂”称为“绿油”的说法，岂不称作“绿油桥”了（这种说法却未见）。桥与坝的区别应该是常识， “桥”是构建通道；“堤”是堵塞通道。在PCB上这条阻焊图形作用是堵住焊锡流过，而“阻焊桥”顾名思义就成了阻焊层下面留有空间，这与阻隔焊锡的原意完全相反。因此“阻焊桥”这术语完全违背了科学性。

在标准讨论中提出：阻焊堤这个词行业内很少用，认知性较低，建议“阻焊堤”修改为“阻焊桥”。的确在一些论文中用到了“阻焊桥”此词，只能说他们无知，或者是人云亦云没动脑子。

1.3 热风整平焊锡与喷锡

在印制板表面最终涂饰中有一种是焊锡涂层，它是通过浸渍熔融焊锡并由高温热风吹平整而得到，因此这工艺称为“热风整平焊锡（HASL）”，反映了焊锡涂层的工艺特征。然而，在行业内有把这种“工艺称为“喷锡”，其设备称为“喷锡机”。在工厂干过或仔细看过这一工序的人士都应知道，这设备没有“喷锡”功能，印制板上的焊锡不是喷上去的！显然采用“喷锡”术语背离了原义，在术语标准中被否定。在讨论中也有意见建议“6.11.2热风整平焊锡（HASL）”增加许用语“热风整平（HAL）”，此词是不完整的，没有反映出整平什么，尽管称HAL曾流行过，也不该列入。

1.4 连接盘与焊盘

连接盘，英文为land或pad，定义是用于电气连接、元件固定或者两者兼备的那部分导电图形。而行业许多把land或pad称为焊盘，也有称垫片。本标准是称为“连接盘”，包含了“焊盘”，但不局限于焊盘，它还包含了打线键合或压接、黏接等那部分导电图形。因此称“连接盘”比“焊盘”、“垫片”更全面、切实。

1.5 破环与破孔

如图2所示，被称为“破孔”、“孔破”或“孔破出（hole breakout）”，定义是孔未完全被连接盘包围的状况。显然，孔是完整的、没有破裂或破损，而破的是连接盘、是孔环。若要以孔而言，则属“孔偏”。GB/T2036—1994的术语是“破环”，本标准是“孔破环”。

1.6 隔离区与隔离孔

洋人或前人说的也不一定正确，现有的电子电路术语标准中也有个别不符合技术特性的。例如：“隔离孔 clearance hole”，定义是导电图形中的一个孔，大于印制板基材中与之同心的孔（图3所示）。然而，图3所指“隔离孔”是绝缘区，是内层导体与镀覆孔之间电气隔离区域，这不是孔！就此孔而言这是个镀覆孔，可与内层有连接或不连接，不该称其“隔离孔”。

1.7 电镀与表面处理

在本标准讨论中有建议不要用到“电镀”词语，担心提到“电镀”会与“污染”联系而受环保歧视，建议用替代词“表面处理”。电镀工艺是客观存在的，现阶段也是不可避免的，遵从科学性该用到电镀还得用“电镀”词语。况且电镀不等于污染，现代电镀技术完全能达到环保要求，何必心虚。 02

与既有标准术语之统一

电子电路技术有许多是借鉴其他行业移植过来的，并非本行业独有的。如果某概念已在一些国家标准中有了术语和定义，在我们行业没有特殊性，那么只需引用，不应另辟新词。

2.1 网版印刷（网印）与丝网印刷（丝印）

在GB/T9851.6—2008印刷技术术语 第6部分印版印刷术语标准，给出了“孔版印刷”、“网版印刷”“镂空版印刷”“丝网”“网印版”“网距”等等术语和定义。如网版印刷（screen printing）：印版在图文区域呈筛网状开孔的孔版印刷方式。这与电子电路行业应用相同， 可以搬用。行业内常说的“丝网印刷”术语是错误的！“丝网（screen mesh）”是一种用经纬线编制而成的网状织物，只是做图文模版的材料，因此应称“网版印刷”。在GB/T2036—1994中也是规定称“网印”，而非“丝印”。

2.2 钻头与钻嘴

钻孔用的工具“钻头”，这是个常识性的流行术语，在国家标准GB/T 1008—2008 机械加工工艺装备基本术语和GB/T28248—2012印制板用硬质合金钻头也都称“钻头（drills）”：用于钻削加工的一类刀具。而在我们行业内出现了“钻针”、“钻嘴”、“钻咀”等称谓，简直是一片混乱。现在又有硬质合金钻头外表涂覆耐磨层的新种类，国标称为“涂层钻头”，那么就应该与之一致，不应再有其他名称。

2.3 激光与镭射

现在电子电路行业激光技术应用越来越多，有激光切割、激光钻孔、激光修板等，而有把“激光”错误地写为“镭射”或“雷射”。激光英文laser，意思是光受激发射扩大。我国著名科学家钱学森建议称为“激光”，现已有术语“激光”（GB/T 15313激光术语）。为用“镭射”此词也曾出笑话，“镭”（Ra）乃放射性元素，有工厂进口“镭射”设备，顾名思义是含放射性类设备，没有特批手续海关是不让进口的；后来经解释，把“镭射”改称“激光”才给予放行。但还是称“激光”恰当。

03 约定俗成地多名称选择

有的同一技术概念存在多个名称，如果多个名称都符合科学性这原则，也都在行业内流传开了，那么可以按约定俗成，允许同一概念有多个术语存在。在标准中为“优先术语”和“许用术语”。当然，对已经存在的不科学不规范命名是要排除的。

3.1 刚性板、挠性板与硬板、软板（柔性板）

在GB/T2036—1994已有刚性印制板（Rigid PCB）和挠性印制板（Flexible PCB）的术语 ，而在行业内又有硬板和软板、柔性板的称谓流行。硬板对应刚性板，软板、柔性板对应挠性板，反映的技术特性一致的，英文用词也相同，中文是近义词，那么根据约定俗成、尊重现实就可以列为许用术语。本标准讨论过程中有对 “挠性印制板”允许许用术语“柔性印制板”、“软性印制板”提出反对意见，表示许用术语不适当，应拒用。最后大家从科学性和约定俗成规则，接受了在“挠性”外允许采用“柔性”、“软性”。

3.2 板边插头与指状插头（金手指）

在印制板结构中有种板边插头（edge board contact），在GB/T2036—1994中的术语和定义为印制插头：靠近印制板边缘，与板边连接器配合的一系列印制接触片。现在行业内又在流行称“金手指（fingers）”，在板边伸出一条条镀金接融片，形似手指，顾名思义可以理解，且与印制插头的技术性一致的，因此我们增加了许用术语：指状插头（fingers）。在此没有用“金手指”，因为英文没有“金”的含义，印制插头也并非一定是镀金的。指状插头是体现手指形状，实为插头，顾名思义更能理解。

3.3 导通孔与过孔

在印制板中有许多孔，占有量最多的是导通孔（via），via本意是通道，在本专业是一种用于电气通道的小孔。via的出现是随着HDI板而来的，通常指埋孔、盲孔这些小孔，更小的孔也称微导通孔（micro via）。从术语概念理解镀覆孔或镀通孔（PTH）也是导通孔之一， “导通孔（via）”是包含了镀覆孔和埋孔、盲孔。行业内有称导通孔为“通孔”、“过孔”的，这尚近似可以理解，因此把“过孔”列为许用术语，但称导通孔更明白确切。

04 术语翻译之要义

电子电路技术许多来自国外，为术语母语化就得从外文翻译过来。科技翻译尤其是术语翻译不容易，一则要懂外文，二则要有相关专业知识，三则要有母语表达能力，这样才能由英文找到一个适当的中文词语。

4.1 薄膜、底片与菲林

在行业内常见“film”一词，查《英汉科学技术词典》film的中文解释名字为：薄膜、底片、电影胶片、薄层等，那么在电子电路行业就是薄膜、底片之意；当前置定语时，如silver film、diazo film、dry film，按我们的专业知识就是银盐底片、重氮底片、干膜，本标准中就是依此命定的。而把“film”称为“菲林”，又随意地称为黑菲林、棕菲林、干菲林，显然是不恰当的。许多年前曾有印制板公司把进口照相底片和抗蚀干膜在海关报关时都称为菲林（film），海关就把此菲林作为电影胶片以高税率收取关税，后来让行业协会帮助解释才得到低税放行。

4.2 铣板与锣板

在行业里有把routing称“锣板”或“捞板”、punching称“啤板”、bonding称“邦定”或“绑定”之类用语，都无科学性可言。查《英汉科学技术词典》routing的中文解释有：路线、轨迹、特形铣等，在印制板生产中就是铣削成型加工，在此routing与milling是同义，理应称为铣切。Punching为冲切，bonding为接合或键合都是已有之规范用语。我在十多年前就提到专业用语应讲“普通话”，此“普通话”是指规范的术语，不应流行“方言”或“洋文”。

铣切、冲切是机械加工中常用的工艺，记得在五十多年前我刚进入工厂，老师傅们就告诉用铣加工、冲加工成型了，不知怎么变成流行锣板、啤板了。难道是从小渔村转型工业化中无知而造成的？还是殖民文化的残余？

4.3 积层绝缘膜与ABF

在HDI板生产，特别是IC载板生产中用到一种ABF膜材料，ABF（Ajinomoto Build-up Film，意为味之素公司的积层膜）是日本味之素公司生产的一种用合成树脂做成的绝缘薄膜，“ABF”是企业的商业名称不该成为技术术语。GB/T 20001.1—2001中写到术语 “应避免收入商标、商业名称和俗语”，为此本标准中不把“ABF”列入术语。但“ABF”这类材料应有技术名称，于是本标准另列专业技术术语，为5.1.37积层绝缘膜。

4.4 盘下孔与盘中孔

在GB/T10112—1999中写到术语应是“母语优先”，即中文版术语理应用汉语表述。在一些论文或报告中因为一些英文专业词不知道如何用中文表达，就出现直接使用英文，造成中英文夹杂现象，非常别扭。如via in pad和pad on via，本标准就译为汉语，定为术语盘下孔（via in pad）和孔上盘（pad on via）（如图4所示）。在讨论时对“盘下孔”有意见提出称呼“盘中孔”， 符合英文的孔在连接盘中的意思。而实际情况是孔在盘下，因此不采纳，中文该看重实际。

4.5 内插板与中介层

行业内英文interposer已是常见词，但未见较权威的汉语名称。本标准给出了汉语术语，定为内插板（interposer），许用词转接板（如图5所示）。有意见提出interposer 直译是中介层或内插器，没有体现“板”，建议英文改成interposer board。我们是不采纳，因为现在行业内流行的“interposer”是代表一种板，不必再拘泥于有否“board”，这也可谓是专业术语的特点。

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引用标准与自主定义

本标准许多处是参照现有GB/T2036、IPC—T—50和IEC—60194标准，但并不局限于这些已有标准。我们现在是2022年版，根据行业实际情况需要自行制订新的术语和定义，这也是本标准的立足点。

5.1 电子电路

在3.1电子电路这一章节中，较多术语没有标准引用或参考，而在我们行业中已应用和流行。在讨论中有意见提出某些术语定义出自何处的责问，如对3.1.2电子电路这条提出：“电子电路”一词在IEC 60194现有各版本都没有，IPC—T—50也没有，请说明来源或依据。我们认为IEC、IPC没有不等于CPCA也不能有，“人家没有”绝不是我们不该有的理由！中国的CPCA、日本的JPCA及世界的WECC组织都称电子电路协会（理事会），其范围包含有PCB和PCBA，由此需要给予3.1条相应定义。对于是否编入本标准的术语和定义，应该是问是否需要、是否恰当；而不应该以出处作定论。

5.2 刚挠结合印制板

对于列于本标准参考文献的一系列标准，我们是参考，并不是照抄（若照抄地写明了“来源”），因为有我们行业特殊性。况且，有些标准定义并非一定完善、正确。

如对“刚挠结合印制板（R-FPCB）”的定义，有建议按照IPC—T—50为“采用刚性和挠性两种基材制作的印制电路板”；又有建议参照IEC 60194—2:2017中定义“采用挠性基材，并在局部区域刚性基材和挠性基材相结合而制作的印制板。”我们是不采纳。事实上决定R-FPCB的是整体有R、F区域并且电气互连的，不是基材类型。如有刚性多层板内层采用了挠性基材，它也可以成为刚性板；若挠性板贴有刚性补强板，这也是刚性与挠性基材结合，但它不能称刚挠板，所以本标准定义是有R、F区域及电气互连的条件。

5.3 新编入术语例

对于现有标准中没有的，而现在行业内出现的一些新技术术语本标准尽量列入。例如：

第3.2印制电路板这节中，有厚铜印制板、可伸缩印制板、垂直导电结构印制电路板等。对于厚铜的定义是大于105 μm（3 oz）。 第5基材这章中，有铜箔轮廓和粗糙度一些术语，对表示粗糙度的Ra、Rz、Ry给出了定义；在树脂方面列入了新应用的聚苯醚（PPE）、液晶聚合物（LCP）和含不饱和双键碳氢聚合物等。

在第6章制造中增加了许多新术语。在6.1制造通用术语中有对不同单元板的命名术语，如图6所示。这是因为产品（实物）单位没有相应中文术语，工厂内往往以英文称呼：Panel、Set、Unit，而且有的Set与Unit也会混淆。

在第6.5小节中列入了差分蚀刻（differential etching）、减簿铜（thinning copper）、方向性蚀刻（anisotropic etching）等术语，这些都是半加成法新工艺中名词术语。

我们的标准是需要有自已地见解，在电子电路行业不能一直跟在外国人的后面走。 06

术语之正确理解与应用

有些术语在标准中定义非常清楚，应该是常识了。而在应用时常见混淆不清，下面举几个例，请能注意。

6.1 印制电路板（PCB）与印制线路板（PWB）

虽说我国电子电路术语标准落后，现有标准GB/T 2036是1994年版本，但其为我国电子电路技术打了基础。然而此基本的术语规范还有未能正确理解与恰当应用。

例如印制线路板（PWB）与印制电路板（PCB），这两个行业最基本的术语，定义清晰、区别分明，却常常在使用中混淆不清。曾经的印制线路板时代走到了印制电路板时代，现在又迈入电子电路时代，那些把自己的产品称为“印制线路板”，甚至“印刷线路板”，又夸耀产品高技术、高性能，显然在专业术语上显露了无知乏识。 在专业术语或词语的应用还有许多值得探讨的。例如 “挠性印制电路（FPC）”和“挠性印制电路板（FPCB）”，应该是两个概念，这与印制电路和印制电路板是两个概念一样。 还请注意，PCB和PWB都已经含“板”（board）了，不要再写成“PCB板”。

6.2 印制与印刷

在GB/T2036-1994规定：印制 （printing）为用任一种方法在表面上复制图形的工艺。在GB/T 9851.1—2008 规定：印刷（printing）为使用模拟或数字的图像载体将成色剂/色料（如油墨）转移到承印物上的复制过程。可见， “印制”与“印刷”两词虽然英文相同，在不同专业领域中文是不同的。印制包含有印刷，但不局限于印刷；印制还有复印、打印、光绘、光致成像、激光直接成像等多种图像转移复制方式。本标准采用“印制”更恰当，而非“印刷”。 现在仍把印制板称为印刷板，是不恰当的。曾有认为生产印刷线路板的工厂有印刷工序，应该归于印刷行业，必须有“印刷许可证”才能生产。后经解释才明白此“印刷”非那“印刷”，豁免了“印刷许可证”。

6.3 埋与嵌

对于一些英文词译成中文是需要认真推敲的。如“buried”是埋置、埋藏、埋入的意思，比较单一可以理解；而“embedded”是有埋置、埋入，又有嵌入、镶嵌的意思。“埋”与“嵌”是两种不同的状态，埋入是在物体里面在外表看不见的；嵌入是局部进入另一物体里面在外表能看到局部或表面。现在英文用到“embedded”较多，需要根据具体状况选择“埋”或“嵌”词。如“embedded component PCB”本标准称为“埋置元件印制板”，因为那些元件是按预先设置在多层板的内层，表面看不见的。对于“embedded metal block PCB” 称为“埋嵌金属块印制板”，金属块在板内看不见的是属“埋”，表面露出能看到的是属“嵌”。埋铜块与嵌铜块是不一样的。

6.4 填孔与塞孔、堵孔

有关“填孔”、“塞孔”、“堵孔”这几个词怎样区分呢？本标准中填孔对应filling hole，填（fill）含有充满、填满的意思，填充物充满孔内，组合词可为电镀填孔、导电膏填孔、树脂填孔（如图7所示）。塞孔或堵孔对应plugging hole，塞或堵（plug）是同义字，并可组合为“堵塞”，塞或堵要求是封住孔口或缝隙，至于空隙内部是否填满就无关了，组合词可为阻焊剂塞孔、树脂塞孔。

6.5 载板与基板

在本标准制定中有意见是不要用“IC载板”此词，或者把“IC基板”列为优先词。要知道，“IC封装载板（IC package carrier）”此词我在二十年前就见到了，载板此词很恰当。现在“IC封装载板（IC package carrier）”与“IC封装基板（IC package substrate）”行业内两个词都用，含义明确技术上没冲突，本标准中也都列入了。

技术术语是在一定专业范围内特定词语，基本上都是相对而言。如“基板（substrate）”在行业内这词应用较广泛，覆铜板是印制板的“基板”，而印制板是安装电子元器件的“基板”，安装半导体芯片的印制板也称“基板”，它们都可称“基板”，都没有错，但容易混。当说：这厂公司是生产基板的，它可能是生产CCL的，或生产PCB的，也可能生产PCB中I C载板。从技术特性、实际应用和避免混淆，比较而言称为“载板”更恰当，所以优先“载板”，许用“基板”。

07

结束语

本术语标准内容多，不能逐条说明，这些观点在术语标准讨论中达成了共识，因此成为了标准内容。有关技术论文写作与用语规范化，本人一直在呼吁，本文所述观点有些在以前文章陈述过的。现在经过大家的参与努力，有了《电子电路术语》标准，为行业的汉语用语规范、统一打下了基础，不枉编制者们的辛勤付出。 电子电路术语标准的发布只是为行业用语规范化走出了第一步，希望能实现同文、同业、同技、同语。同文：都是中文、汉语；同行：都在电子电路行业；同技：都在采用和创新电子电路技术；同语：有共同语言、讲同样术语。实现促进交流、共同发展。

审核编辑 ：李倩