对迪文科技的COF屏开发流程进行了整理,便于协助用户快速开发迪文COF屏
2022-06-08 14:44:3519 本帖最后由 donatello1996 于 2022-4-11 10:02 编辑
项目说明:使用迪文COF结构智能屏及其串口通信接口,结合电脑端QT上位机进行基于串口通信的上位机的图表远程监控
2022-04-10 23:50:53
开发资料一共包含以下四部分内容,具体的使用和开发方法请对照《迪文COF屏开发手册》的内容。1、GUI开发资料2、OS开发资料3、其他资料4、《迪文COF屏开发手册》
2022-06-09 20:59:530 华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能,而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始,5月起供需缺口就陆续放大。
2019-05-10 10:23:3011922 华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能,而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始,5月起供需缺口就陆续放大。
2019-05-13 16:08:422735 共价有机框架(COF)是一类二维和三维(2D和3D)结晶多孔材料,具有密度低、稳定性强、孔隙率高等诸多优点。
2022-10-12 09:30:08908 COF(Chip On FPC)将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。
2023-03-08 11:09:011669 鼎立建管消息显示,“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目占地面积12.7万㎡,总建筑面积135012.87㎡。该项目达产后,可年产COF-IC超微柔性显示驱动芯片3.6亿颗。
2023-08-24 16:28:19425 DevelopmentCaseSharingCOF智能屏案例分享迪文科技湖南智造01HotCOF屏试用活动火爆进行中图丨5.0寸COF屏自COF屏试用活动开展以来,受到广大电子爱好者的关注并已陆续
2022-02-25 09:22:19722 据了解,全球投入COF封装产能,主要掌握在韩国、中国台湾以及日本等5家厂商,群创光电技术长暨执行副总认为,COF 供不应求情势持续延烧。
2019-08-04 09:50:153326 智慧型手机用COF封装可能面临结构性变化。分析师预期,今年Android手机LCD面板用COF封装手机出货,可能低于预期45%,预估2020年手机用COF需求将进一步下滑。
2019-06-04 16:34:513582 卷带式覆晶薄膜(Chip on Film;COF)封装、COF基板可望持续受到终端产品包括大尺寸4K UHD(分辨率3,840x2,160)液晶电视、OLED面板手机、采用LTPS制程的高端液晶面板手机等产品趋势带动,相关业者包括驱动IC封测的南茂、颀邦、COF基板厂易华电可望在2017年持续受惠。
2017-01-12 08:43:023968 近年来,消费升级需求拉动面板产品迭代加速,TV大尺寸化、4K高分辨率产品的普及、无边框全面屏手机的高速增长,都催生了上游COF的需求量。据Sigmaintell的数据分析,2019年,仅TV面板就将
2019-03-15 10:45:001241 基于EP1C3的进阶实验cof_M4K_test1
2016-10-27 18:20:051 中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字,随着时序推往第2季中旬,华为对于全屏幕手机推广方兴未艾,由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门,上游COF基板(tape COF)大喊供需紧张。
2019-05-09 09:15:004164 基于EP1C3的进阶实验_cof_M4K_test2
2016-11-18 16:05:021 在巨大产能缺口下,COF基板的提价动力十分强劲。京东方、华为、OPPO、Vivo等大陆电视面板厂商、手机厂商都已经以加价的方式扩大了COF基板的采购。产能供不应求,涨价势在必行。据市场消息称,COF
2019-04-10 10:20:00815 Vieworks推出首款CoF接口工业相机,具有高速和高性能的优势,是需要高速度和高分辨率应用的不二之选,如FPD、PCB和半导体检查。
2023-09-25 15:42:36280 9月11日,上达电子江苏邳州COF项目投产成功举行,大陆首条高端COF生产线正式启动生产,这也标志着国内企业在半导体显示面板驱动IC产业链的短板被补齐,同时也全面打破COF基板长期被日韩台企业所垄断
2020-09-14 11:31:253928 基于EP1C3的进阶实验_cof_M4K_test1
2016-11-18 16:05:020 基于EP1C3的进阶实验_cof_M4K_test2
2016-02-15 15:16:0125 基于EP1C3的进阶实验_cof_M4K_test1
2016-02-15 15:16:0911 COF(Chip on Film)是连接显示器和主要印刷电路板的半导体封装基板。
2023-02-20 14:03:091244 ——来自迪文开发者论坛用户本方案使用COF屏的IO口模拟I2C信号与MPU6050通讯,实现航空姿态仪表可视化显示。MPU6050采集数据,T5L0芯片进行数据读取和滤波算法处理,计算出姿态数据
2022-05-31 11:30:30536 DevelopmentCaseSharingCOF智能屏案例分享迪文科技湖南智造01HotCOF屏试用活动持续进行图丨7.0寸COF屏COF屏试用活动正如火如荼进行中,继上次分享案例后,这一次的电子
2022-03-14 14:51:57798 不知你是否留意,大概两年前开始,许多科技媒体在评测数码产品——尤其是全面屏手机的外观时,常会做出如下介绍:“采取COF 封装让下巴显得很窄”,“COF屏幕工艺带来了超窄下边框”,等等。
2019-12-27 14:48:553625 从去年以来,苹果、三星、华为等各家手机厂商不论是高阶或中阶机种逐步朝全萤幕、窄边框的设计,进而带动面板驱动IC纷纷改採薄膜覆晶封装(COF),引发COF缺货潮。
2019-06-03 10:21:402778 共价有机框架(COF)是一类二维和三维(2D和3D)结晶多孔材料,由通过共价键连接的有机结构单元组成。
2022-09-27 09:35:481878 由于2019年第一季各终端应用需求疲弱,市场并未明显感受到COF(Chip on film)供不应求的压力。但根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,随着备货需求回温,COF供给的问题将会自第二季开始发酵。
2019-04-15 11:27:301515 COF(chip on FPC)智能屏是基于迪文低功耗双核T5L0 ASIC,将整个智能屏核心电路放到液晶模组
2021-12-28 15:44:28
9月27日,上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目封顶仪式在江苏邳州举办。随着厂房封顶,上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成,国内首条高端COF生产线投产在即。据悉
2018-10-08 11:59:161441 6月20日,“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行。邳州市委书记陈静、市长唐健及相关部门领导和上达电子董事长李晓华等出席签约仪式。来自京东方、台湾瑞鼎、日本东丽(Toray)和日本牛尾(USHIO)等国内外行业知名厂商的代表现场见证这一历史时刻。
2018-05-18 09:10:001489 COF方案所用的 FPC 主要采用聚酰亚胺(PI膜)混合物材料,厚度仅为50-100um,线宽线距在20um以下,所以在FPC生产过程中要采用半加成,或者加成法工艺。18:9显示屏驱动IC封装仍然
2018-04-20 16:52:152609 Announcement&Sharing评选公布&案例分享COF智能屏试用活动获奖名单公布(第二批)01HotCOF屏试用活动获奖名单图丨7.0寸COF屏广受好评的COF屏试用
2022-04-08 10:27:07289 2019年Android LCD COF手机出货量可能约9000–9500万部,显著低于市场共识的1.6–1.7亿部。
2019-06-06 16:04:317741 12月20日,上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在安徽省六安市举行。
2018-12-26 14:46:385365 这次有幸获得小凌派RK2206鸿蒙开发板试用,选择的模块是手势,通过官方例程,进行了基础的测试,非常顺利。之后就想结合其他东西,多玩一玩。刚好之前有迪文的妍姐提供的迪文COF智能屏,做过
2022-06-14 11:09:11314 获奖名单公示自COF智能屏试用活动开展以来,迪文收到了各行各业用户的试用申请,经过近三个月的试用与开发,已有用户陆续发布了COF智能屏应用方案,展示了UI设计、参考代码和例程,分享了演示视频和开发
2022-03-30 10:42:02438 如果荣耀8X真的采用COF工艺,外观将能做到和iPhone X一样惊艳。前面板将非常完整,如果没有结构光的前置刘海,荣耀可以将刘海做到更小,甚至是美人尖屏幕。当然,本人更加期待荣耀8X用上钻孔屏+COF封装工艺。
2018-08-23 16:11:252949 由于智能手机对TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片和OLED面板驱动IC的强劲需求,COF基板的供应变得紧张。而预计随着智能手机对全面屏显示器的日益普及,也进一步推动了对COF封装的需求。
2019-03-21 10:20:012742 18:9全屏幕成为手机面板主流,中高阶手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF),下边框持续窄化,手机品牌客户积极布局,WitsView预估,COF手机机型占全球智能手机
2018-11-14 09:46:311090 迪文COF系列智能屏新增1款IPS宽视角的4.3寸480*272分辨率产品,视角可达85°/85°/85°/85°(L/R/U/D)。【DMG48270F043_02WTCZ01(白色电容触摸屏
2022-10-31 16:29:46512 迪文COF智能屏是基于迪文低功耗双核T5L0ASIC,整个智能屏核心电路放到液晶模组FPC上,整合触摸屏,并把用户OS核的IO、UART、CAN、AD、PWM等接口引出到FPC接口上的产品,特殊
2022-04-20 11:12:121028 4月17日,江苏雷利在互动平台答投资者提问时表示,公司参股的常州欣盛半导体技术有限公司预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力。
2020-04-17 16:29:416251 COF(共价有机框架结构)材料在二维(2D)或三维(3D)结构下通过强共价键与各种芳香官能团连接,结构多样丰富,自问世以来一直是研究热点。
2023-01-31 17:44:421780 迪文COF智能屏是基于迪文低功耗双核T5L0 ASIC,整个智能屏核心电路放到液晶模组FPC上,整合触摸屏,并把用户OS核的IO、UART、CAN、AD、PWM等接口引出到FPC接口上的产品,特殊的结构使得该系列产品具有很高的
2022-04-18 13:32:10456 行业内人士表示,今年智能手机市场面临衰退,此外,美国虽然松绑对华为的禁令,但仍未将其从出口管制黑名单中移除,华为手机出货可能仍会受到影响,包含COF在内的零组件厂商订单先前已受相关禁令的波及。
2019-07-10 17:09:042935 熟悉驱动IC封测业者表示,传统的中小尺寸驱动IC玻璃覆晶封装(COG)产能利用率下滑,不过,在COF封测通吃TDDI IC、OLED驱动IC的态势下,轻薄短小、全屏幕设计绝对是今年中阶手机「高规平价」策略的重点特色之一。
2019-02-20 16:23:414519 COF英文全称为Chip OnFilm,这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的PCB板上,然后弯折至屏幕下方,可以进一步缩小边框,提升屏占比,这种封装工艺做出来的产品,视觉冲击感还是绝对
2020-11-13 09:57:35670 近期,暨南大学宾德善/李丹团队在国际知名期刊J. Am. Chem. Soc.上发表了研究论文,以具有独特sp2-C共轭 (π-共轭) 结构的共价有机框架材料 (TQBQ-COF) 作为高容量、能快速稳定储钾负极材料。
2023-03-21 11:38:19545 ↑↑↑扫描图片二维码,立即参与试用↑↑↑开发板套件简介COF(chiponFPC)智能屏是基于迪文低功耗双核T5L0ASIC,将整个智能屏核心电路放到液晶模组FPC上,集成整合触摸屏(RTP为框贴
2022-01-24 11:45:22190 走进COF项目建设现场塔吊林立,项目建设如火如荼的进行中,百余名工人在现场有条不紊的施工着。目前一期项目已经进入到了封顶建设的关键时期。项目施工方采取在工作区附近设立茶歇亭,配备必备消暑物品,生活区安装空调等措施,保证一线施工工人的健康安全,奋力推进项目安全稳步建设。
2023-08-15 15:28:58464 近期,生活环境和水体的辐射强度检测成为大家广泛关注的话题,迪文针对该需求特研发设计了基于T5L_COF智能屏的辐射检测仪方案,并开源给广大用户参考设计。功能演示视频检测原理盖革计数器是一种专门探测
2023-09-04 16:26:22233 ——来自迪文开发者论坛用户基于COF屏的便携式监护仪方案,采用T5L0芯片作为整机监测显示的控制中心,由EDG、SpO2等传感器进行电信号采集,经T5L0芯片识别、放大和滤波处理,分析计算出当前参数
2022-05-27 15:37:15389 2012-11-16 02:38:5726 【此案例为电子发烧友论坛的COF试用活动获奖案例】前言:从拿到迪文屏到入门,大概用了1个月的业余时间,这里重点提醒如下:1、CFG文件不要随便用工具生成或修改,基本也不需要烧录CFG文件。2、串口
2022-04-16 15:04:35657 据合肥晚报报道,4月17日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资 12 亿元,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代。
2018-05-09 10:48:004268 近日,15000颗COF芯片在常州欣盛微结构电子有限公司临时厂区内正式量产下线,标志着我国显示屏全产业链里唯一的缺口已被填补,常州欣盛也成为国内唯一一家集载带生产、芯片设计、芯片封装测试技术于一体的企业。
2018-10-29 16:57:1314592
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