采用嵌入式架构来研发胶囊神经网络算法

智能语音交互芯片是近年来AI芯片领域的一个热门方向，其中终端人工智能语音芯片也被认为有机会进入高速增长期。过去两年，包括思必驰、云知声、出门问问等在内的多家语音算法公司，逐步开始自研或与传统芯片设计公司合作推出研发芯片；包括联发科、瑞芯微、全志、晶晨、杭州国芯等在内的传统芯片公司大规模进入该行业，希望推出低成本、低功耗专用语音识别芯片；诸如启英泰伦等初创公司也看中新的机会，量产语音识别终端AI芯片。

我们近期接触的安普德科技也是看中了这一市场机遇，从2014年开始规划相关产品。目前已经研发成功了ACH1190芯片，并已进行流片，预计今年9月正式出货。

安普德推出的ACH1190芯片支持离线语音识别及控制功能。与市面上同类产品相比，安普德的这款产品主要具有集成度高、尺寸小、功耗低等特点。根据官方提供的信息，这款芯片尺寸有7mmx7mm及3mmx3mm多种封装 ，内置codec、DSP，外围器件少，FPU 计算能力 250 DMIPS，休眠模式下功耗为150W，激活状态下功耗为200mW，出货价格大约在1美元以下，低于市面同类产品售价（约3美元）。

安普德之所以能够实现这一点，主要是因为在产品上，安普德采用了最新的架构及语音识别交互算法。芯片设计方面，安普德的芯片基于嵌入式架构进行开发，而非市面上常见的基于Linux系统的芯片，这样做的好处是可以减少尺寸同时降低成本和功耗，但要求有深厚的软件功底，与此同时， 一般采用Linux开发的类似芯片成本在3美元左右。

该算法采用的数据量小、准确度高、训练数据多样性，性能更强， 更低的CPU带宽使用率、占用内存小，结合AI 语音交互 芯片ACH1190，降低了对外部合作伙伴的依赖，并进一步降低了整机的成本，同时无需连接互联网，将极大保护个人信息安全。此外，通过自研的Dual Band（2.4G/5GHz）双频Wi-Fi芯片， 可将本地无法处理的需求，无线延伸致云端处理复杂的场景。

安普德科技董事长兼总经理蔡颖昭告诉36氪，安普德之所以能自研实现全栈技术，主要与团队背景相关。安普德核心团队曾在TI、Intel、Broadcom、Nvidia、Motorola等知名公司任职 。例如，CTO Kelly Simone，毕业于美国伊利诺伊州立大学电子工程专业。曾就职于Motorola，在摩托罗拉有10年的RF 及Microprocessor的研发经验，并曾在美国硅谷的两个Start up 公司任CTO。高级芯片架构师Ramji Pank, 曾在Intel 任职多年，拥有芯片研发和管理的经验， 并拥有多项发明专利。中国区市场总监Jimmy，曾在***排名第二大半导体公司联任职，负责无线芯片推广， 特别是智能语音交互等市场有经验 。

目前，这款芯片已经完成了研发，正在中芯国际进行流片，9月可正式出货。在销售策略方面，团队规划，会依据客户的类型，提供芯片和模组产品。安普德创始人蔡颖昭表示，目前芯片+算法的整体方案也已经研发完成。

除ACH1190芯片外，安普德还有另一款已在出货的主力芯片ACC1340。团队表示，这是中国第一颗2.4G/5GHz双频Wi-Fi芯片，超低功耗，射频性能达到高通、博通技术水平 ，价格比其他竞争对手低20%左右，目前已经在无人机长距离传输上使用，并在某些场景下实现了高通1021国产替代，现已稳定出货，预计该部分业务将给公司带来亿元以上的订单。

在AI语音芯片方面，安普德的ACH1190芯片可与ACC1340进行配合，适用于智能音箱等场景。举例来说，在智能终端接收到唤醒词-你好安普德，ACH1190对语音进行本地化处理，过滤掉无效的信息，通过ACC1340上传到云端，进行云端的再次处理，有用的信息通过ACC1340反馈到ACH1190，ACH1190对云端发过来的信息进行本地化处理，将最终结果通过智能硬件播放。