本内容介绍了电子元件封装形式及元件封装，元件封装库。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
2011-11-03 17:49:13
3621 SiC MOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求，对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。本文中总结了近年来封装形式的结构优化和技术创新，包括键合式功率模块的金属键合线长度、宽度和并联
2023-01-07 10:24:371060 光模块的尺寸由封装形式（form factor）决定，而这个封装就是各种多源协议（MSA）组织规定的。早期设备的接口种类很多，每个设备商生产的设备都只能用自己特定的光模块，无法在行业内通用。于是
2019-09-24 17:41:54
通信在本文中给大家详细介绍QSFP28光模块的优点和100G QSFP28 LR4光模块。 首先，我们谈谈100G QSFP28光模块。 100G有多种封装形式，包括CFP/CFP2/CFP4，CXP
2018-04-19 14:24:27
在光通信中，光模块已经得到了广泛的应用，包括在数据中心，以太网、交换机等地方都可见光模块的身影。但由于光通信市场的高速发展，光模块也有了较多的分类，有不同的速率、有不同的封装、也有不同的波长、链路
2018-04-10 14:48:24
` 依据不同的参数可以将光模块分为以下几类： 1、根据不同的封装形式分类； 光模块的尺寸由封装形式决定，而这个封装就是各种多源协议（MSA）组织规定的。MSA是由业界光模块制造商建立的一个
2019-09-23 17:41:08
光模块是什么？光模块有着哪些分类呢？光模块的作用是什么？
2021-05-18 06:53:56
：根据兼容品牌分类；5：按照发射或接收波长分类；以上的几种分类方式可以说是光模块比较常见的分类方式。一眼下去，是不是觉得挺复杂的？今天小编就来和大家介绍一下第一种光模块的分类方式：根据不同的封装形式分类
2017-08-30 13:53:29
使用不同品牌交换机和光模块的互连原因光模块的基本协议光模块的参数
2021-01-26 06:14:46
TO-CAN 、Gold-BOX 、COC（chip on chip） 、COB（chip on board） 等封装形式。对应用在数据中心的光模块，为了节省成本，TEC 、MPD 、隔离器都不是必备项
2021-01-18 16:17:08
光模块是光纤通信系统中重要的器件。华为光模块是国内品牌"华为"的光模块，通常原装光模块的价格都过于昂贵。在这个环境下，有一些其他的公司也在开发生产光模块，被称为第三方光模块
2016-11-12 10:27:40
` 说起SFP光模块，我们都不陌生。SFP即SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写，它是千兆以太网光模块最常使用的封装之一，是千兆以太网的一种行业标准。 SFP光模块是一种
2019-12-25 14:56:23
图1今天看了看从光耦隔离看到电源隔离，按道理说真正的隔离是没有任何电气连接的，但像图1这种常见的工控设备的对接光耦左边的部分并没有真正的隔离，实际起到隔离作用的是右侧信号发出部分的这个光耦，那
2019-12-25 17:18:27
一些常见的阻容封装尺寸相关图片，供大家参考
2015-08-26 20:41:13
、CFP4。CFP光模块的接口是依照SFP光模块设计，但是在收发方向上分别提供10路10Gbit/s并行数据通道，具有高达100Gbps的传输速率。而CFP、CFP2和CFP4这三种封装形式的光模块都是
2019-10-12 14:02:16
电源模块的封装形式有多种多样，常用的产品有一部分是符合国际标准的，也有很多是非标准的产品。而且同一个公司的产品，相同功率也会有不同的封装形式；相反，相同的封装也会有不同的功率，这个可以根据自身
2013-04-28 19:29:17
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识，芯片封装技巧、封装注意事项及封装规格都有详细的描述，并且对不同芯片的封装方法进行了对比。该资料的可参考价值很强 IC芯片封装阵容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
IGBT有哪些封装形式？
2019-08-26 16:22:43
MS1793封装形式MS1793特性
2021-01-25 07:08:37
`请问PCBA测试常见形式有哪些？`
2020-03-23 16:44:42
CFP4光模块更小，这意味着QSFP28光模块在交换机上具有更高的端口密度。 QSFP28适用于4x25GE接入端口，SFP28适用于单个25GE接入端口。SFP28模块，基于SFP+的封装形式，支持
2018-03-15 14:20:23
、QSFP+。所以，今天，和大家介绍的就是QSFP光模块。QSFP光模块有哪些速率？几种常见的QSFP光模块光模块、光缆又有哪几种？通过易飞扬官网了解到，QSFP光模块有：200GQSFP-DD
2017-11-07 11:19:42
`光模块的封装类型有很多，而SFP+光模块因其体积小、成本低和密度高等优势而广泛应用于10G以太网中，在下一代移动网络、固定接入网、城域网、以及数据中心等领域尤为常见。SFP+光模块有哪些呢？在本文
2018-04-26 14:10:44
XFP光模块体积小且外形十分紧凑，占电路板面积很小，与小型化可拔插光模块封装形式的光模块有点相似。 XFP光模块的结构 XFP光模块是由发射、接收、存储器及诊断三部分构成，其中发射部分包括TOSA
2018-04-10 16:32:02
的形式，通过4个25G通道，完成100G传输，传输功率更高，安稳性更强。4、QSFP28光模块的封装样式比CFP4光模块更小。QSFP28光模块工作时的功耗一般不超过3.5W，运用QSFP28光模块能够
2018-03-09 15:37:14
光模块的封装和速率有多种，有10G/25G/28G/40G/56G/100G/200/400G等速率的光模块，有cfp/cfp2/cfp4/qsfp28/qsfp/sfp28等封装的光模块；市场
2018-04-08 16:21:12
的叫法：常见的中文叫法有：光模块，光纤模块，光收发一体模块；常见的英文叫法：optic transceiver，Fiber Optic Transceiver，optical module
2022-04-13 11:23:45
什么是光模块？光模块又有着哪些类型和参数？光模块又应用在哪些领域呢？
2021-05-18 06:10:08
`什么是光模块？光模块又有着哪些类型和参数？这些你知道吗？今天，小编就给大家分享一下光模块的类型、参数和发展史。 光模块的诞生可以从最早的1X9封装光模块说起，1X9封装光模块从诞生到现在也有近20
2017-11-01 13:36:50
什么是封装？封装时主要考虑的因素有哪些？具体的封装形式有哪几种？
2021-04-25 07:06:22
什么是CWDM光模块？CWDM光模块有哪些封装方式？CWDM光模块应用在什么地方？
2021-05-18 06:46:07
模块究竟是什么？常见的QSFP+光模块有哪些？在本文中，易飞扬通信将给大家做详细的介绍。 什么是QSFP+光模块？ QSFP+是由IEEE组织定义的一种40G光模块封装形式，它极大地满足了市场对高密度
2018-04-24 16:21:40
吗？或者能在QSFP+端口上使用QSFP28光模块吗？本文将讨论这些方案的可行性。QSFP28光模块介绍QSFP28光模块是100G光模块，有4个传输通道，每个通道可达25G的速率，下表是常见的QSFP28
2017-07-06 14:44:03
光模块将为带宽的快速增长提供强有力的支持。光模块经过数据速率、光模块封装的发展，市场上存在各种速率和各种封装的光模块，那么，现在QSFP28光模块出现后，它有着怎样的优势可以成为100G光网络的主流
2017-10-24 15:18:08
什么是SFP光模块？SFP光模块由哪些器件构成？SFP光模块有哪些分类？
2021-05-17 06:09:51
`25G光模块在光模块市场中属于低速光模块，25G光模块的出现在一定程度上弥补了高速率光模块价格过高而10G光模块速率又不能满足用户需求的缺陷。那么，25G SFP28光模块有着哪些的技术优点？常见
2018-04-24 14:43:00
我现在用的是prteus 7.8 sp2版本的。现在做了一个pcb板子，但是封装的时候，4脚光耦封装不了没，库里没有4角的光耦，网上也找不到，哪位高手有，或者知道怎么封装。。补充：我这里有一个以前的PCB电子板的，上面就有这个光耦，能不能把这个库文件给提取出来用。。。
2012-06-13 12:47:52
分析mos管的封装形式 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOS管器件转移。这是因为随着MOS管技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片MOS管以及多芯片DrMOS开始
2018-11-14 14:51:03
什么是单模光模块？什么是多模光模块？单模光模块和多模光模块的区别在哪里？
2021-05-18 06:15:07
单片机常见的封装形式有哪些？有没有了解的朋友，麻烦分享下，谢啦
2022-11-02 21:36:29
和CSP也可达1000条。除了上述指标外，还有一个封装成本问题。一般讲，DIP、SOP价格最低，QFP较高，因而对于低、中引脚数的封装，它们是优先考虑的形式，当然它们的封装成本也还取决于引脚数的数目。TAB
2018-11-26 16:16:49
对于通用的标准集成电路产品，其封装类型和形式已由制造商在手册中说明。但对于ASIC来说，封装形式的选择则是ASIC设计中的一个重要组成部分，而且应该在集成电路早期的指标性能设计阶段就加以考虑。如果在
2018-11-26 16:19:58
常用的元器件的封装形式有几种十分普遍，而且不同的封装编号也可能对应着一个额定功率值，所以查询这些参数对于实际设计电路十分重要
2014-05-15 10:50:47
影响取光效率的封装要素有哪些？
2021-06-02 06:53:23
、激光发射器模块、KY-008说明：激光发射器模块能够在单片机的控制下发射激光。激光与常见的光不同。一方面是由于它的来源。当原子被激发，从而电子从低
2022-01-06 06:28:26
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片
2009-05-05 10:16:01
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
电阻电容的封装形式如何选择？有哪些原则需考虑？
2021-03-16 08:09:25
` 什么是百兆光模块、千兆光模块和万兆光模块？它们有什么区别？通过字面意思很容易理解，百兆模块与千兆模块和万兆光模块三者最大的不同是传输速率。百兆与千兆光模块的封装形式都是SFP的，万兆光模块
2019-10-26 11:15:28
`光模块作为一种应用在光通信网络中的光器件，起到光电信号转换的作用。但是随着光网络市场的高速发展，光模块的封装和速率都有着几大的增长，而在本文中，易飞扬通信将给大家介绍是SFP光模块。SFP光模块有
2018-05-31 14:54:32
求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！
2017-10-30 18:51:08
一、芯片图封装形式：DIP-40 封装8 位 CPU·4kbytes 程序存储器(ROM) (52 为 8K)·128bytes 的数据存储器(RAM) （52 有 256bytes 的 RAM
2021-07-22 09:03:03
LED二极管芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式： 软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或
2017-12-11 09:42:36
请问SC-82的封装形式在AD中选用哪种ipc封装向导呢？？ 谢谢 大侠
2013-06-24 18:46:13
电子元器件的封装形式,元器件封装形式
大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基
2009-05-05 10:10:10
322 晶闸管的封装形式
晶闸管的封装形式主要有陶资封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装及平板式封装。中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封及金属外壳封装，它们
2009-09-19 16:54:504009 稳压器的管脚与封装形式
现简
2009-10-22 14:33:091259 
CW136的封装形式
2009-10-24 14:03:16539 
半导体封装形式有哪些?各有什么优点?
各种半导体封装形式的特点和优点:
一、DIP双列直插式封装
2010-03-04 10:58:475766 位于瑞士的定位和无线模块及芯片公司u-blox宣布推出最新业界公认的封装形式多模GNSS接收机模块MAX-7、NEO-7和LEA-7。
2012-10-17 15:03:091670 IC的封装形式，感兴趣的小伙伴们可以瞧一瞧。
2016-11-22 15:14:460 芯片封装形式多种多样，各有各的特色，本文汇总了七种芯片封装形式，详细列举了他们的特点。
2018-01-09 09:26:4937114 帕塞瓦定理的两种常见形式, 在我的《随机信号分析》里面作为附录4, 即帕塞瓦定理的两种常见形式, 第三种形式即不常用的形式, 明天再给读者介绍. 我自己也要去翻资料, 找到帕塞瓦定理第三种形式的最标准的表述.
2018-04-02 11:13:389375 资料中详细介绍了各种IC的封装形式、分类，并且配有很全面的彩图帮助记忆。
2018-05-07 16:02:41126 元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。下面来认识几个元器件的封装。
2018-08-03 10:42:4752773 DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
2019-06-17 15:32:599338 SFP光模块是一种小型可插拔光模块，目前最高数率可达155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常与LC跳线连接。
2019-06-24 16:14:016944 本文主要介绍了安规电容封装形式及它的规格。安规电容封装最为常见的就是贴片和直插的。不同的封装形式对于电容的保护程度是不同的，而且会根据实际的需求来选择适合的封装形式。
2019-06-28 15:26:117120 
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
2019-10-19 05:16:0028149 RFID电子标签的封装形式比较多，并且不受尺寸和标准形状制约，其构成也各不相同。
2019-10-21 15:56:173309 40G QSFP+光模块是指QSFP+封装形式的40G光模块，CFP和QSFP是其主要的封装形式，用于骨干网传输。尽管40G QSFP+光模块和40G CFP光模块都可以用在40G网络，但是40G
2020-03-24 15:37:435060 
集成温度传感器的常见输出形式有模拟输出型、逻辑输出型和数字输出型3种。
2020-09-16 11:46:375139 MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括MEMS封装和光电子器件封装）的发展历程及水平。MEMS中的许多封装形式源于IC封装。目前在MEMS封装中比
2020-09-28 16:41:534446 集成电路的封装形式有哪些？常见的七种集成电路的封装形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 随着技术水平的日益精进，光模块的封装形式也在不断进化。体积正朝着越来越小的方向改变，在速率、功耗、距离、成本等方面也在不断向前发展。
2020-12-25 16:33:572310 IC芯片是把许多微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上做成的一块芯片，是一种微型电子器件，那么IC常见的封装形式包括哪些？下面小编来带大家了解一下吧。 一般IC常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃
2021-09-20 17:08:0024830 DIP-双列直插（后面的数字表示管脚数）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机
2021-12-08 12:51:108 电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢？
2022-02-09 10:52:1927 所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上讨论的就是LED的封装。
2022-04-19 15:05:488190 
所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有
2022-09-07 17:28:033025 
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。由于电视、音响、录像
2022-11-23 14:58:371 IC芯片的封装方式是指将芯片封装到具有引脚的外壳中，以便于连接到电路板上。不同的封装方式适用于不同的应用场景和成本要求。接下来宇凡微介绍几种常见的IC封装方式： DIP双列直插封装：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393409 封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
2023-05-18 08:46:16792 IC常见的封装形式大全（图），快收藏北京汉通达科技主要业务为给国内用户提供通用的、先进国外测试测量设备和整体解决方案，产品包括多种总线形式（台式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe
2023-03-28 17:44:39930 
单元，IGBT模块得到越来越广泛的应用。IGBT器件封装形式主要有焊接式和压接式两种，其中焊接式发展成熟，应用广泛。IGBT模块的封装结构比较复杂，是由多种材料组合
2023-05-18 10:11:522952 
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚，可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
2023-06-30 09:15:021270 常见的IC封装形式大全 ———— / END / ———— 审核编辑 黄宇
2023-08-22 22:48:511099 
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的芯片封装形式。
2023-09-05 16:27:342814 不同的OTP语音芯片封装形式各有优缺点，应根据实际需求进行选择。在选择时，需要考虑到产品的应用场景、成本、生产工艺等因素，并结合厂商提供的技术支持和服务进行综合评估。
2023-10-14 17:23:18301 的五种常见封装形式。 一、DO-35封装 DO-35是一种玻璃封装的NTC热敏电阻，它的外形像一支细长的小螺丝刀。这种封装形式主要用于小功率应用，可以方便地插入电路板中。由于封装小巧，所以它适用于一些空间受限的设计，比如电视机、电脑等电子产品中的
2023-12-15 14:00:21902 100G光模块的封装形式 100G光模块可以插40G端口吗？ 100G光模块是一种高速光学传输模块，用于实现高容量数据传输。它采用了不同的封装形式，以适应不同的应用场景和设备要求。下面将详细介绍
2023-12-27 10:50:32455
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