电子设计自动化（EDA）工具商IP并购潮涌现。由于28纳米（nm）制程IC设计难度提高，促使芯片商向外并购IP的需求增加
2013-03-18 10:21:55
1129 112G SerDes 或 PHY 技术，未来将采用 224G SerDes。正如 Arista Network 联合创始人兼董事长 Andreas Bechtolsheim 在图 1 中强调的那样
2023-01-31 10:21:351804 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是
2023-05-19 16:25:12784 
随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
有参考价值的信息。 英特尔路线图 从7nm到1.4nm 首先将目光放到最远，英特尔预计其工艺制程节点将以2年一个阶段的速度向前推进。从2019年推出10nm工艺开始（实际产品在市场上非常少见
2020-07-07 11:38:14
7nm智能座舱芯片市场报告主要研究：
7nm智能座舱芯片市场规模： 产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等
7nm智能座舱芯片行业竞争分析：原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给，下游
2024-03-16 14:52:46
7nm新工艺的加持：RX 5500 XT可轻轻松松突破2GHz
2021-06-26 07:05:34
1ASIC 验证技术.................................................11.1 ASIC 设计流程
2015-09-18 15:26:25
国内的通富微电成为AMD 7nm芯片的封测厂商之一
2020-12-30 07:48:47
提供的，还是只有Synopsys或Cadence。就在前天，Cadence发了款TSMC 7nm的超高速112G/56G 长距离SerDes,用于云数据中心和光网络芯片，5G基础设施的核心IP
2020-06-15 08:03:59
设计差异性并更快地推出他们的最终产品。”Fusion Design Platform提供基于7nm极紫外单次曝光的优化，支持过孔支柱和连排打孔，以实现最大的设计可布线性和利用率，以及最少的电压降和电迁移
2020-10-22 09:40:08
，Socionext推出全新Direct-RF IP，该IP采用TSMC 7nm FinFET（N7）工艺设计，能在单芯片（Single die）上直接集成32TRX和64TRX，相较于市面上采用分立器件
2023-03-03 16:34:39
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15:43
的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢？XX nm制造工艺是什么概念？芯片的制造...
2021-07-28 07:55:25
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
亿美元，而5nm制程1万片产能投资估计达到了50亿美元。与7nm相比，高精尖的5nm对所涉及的供应链要求更高，无论是上游的半导体制造设备商，还是与台积电制造相关的原材料、零部件及服务商，或是芯片封测厂
2020-03-09 10:13:54
，“因此，我们目前正利用硅纳米线、可重新配置的有机电路与碳纳米管，打造一种可放大具有有机材料的CMOS基础架构，以期超越7nm节点。” 根 据Mansfield表示，这些目标将得以实现
2018-11-12 16:15:26
、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、到现在的7nm（对应都是MOS管栅长），目前也有了很多实验室在进行一些更小尺寸的研究。随着MOS管的尺寸不断的变小，沟道的不断变小，出现各种
2020-12-10 06:55:40
收发（4-bit），还支持 NRZ 模式下的 112G 收发（2-bit）。英特尔表示，新模块使得下一代以太网协议栈成为可能，该公司计划在 2021 / 2022 后期准备就绪，并且向后兼容 Agilex 的 100 / 200 /400 GbE 栈。至于误码率或功耗等更多细节，目前暂不得而知。`
2020-09-02 18:55:07
突破现有的逻辑门电路设计，让电子能持续在各个逻辑门之间穿梭。此前，英特尔等芯片巨头表示它们将寻找能替代硅的新原料来制作7nm晶体管，现在劳伦斯伯克利国家实验室走在了前面，它们的1nm晶体管由纳米碳管
2016-10-08 09:25:15
求一份tsmc 7nm standard cell library求一份28nm或者40nm 的数字库
2021-06-25 06:39:25
。ODCC 网络工作组 2021 年 12 月正式启动《112G 高速互连白皮书》项目开发工作。项目主要围绕基于 112Gbps SerDes 下的网络设备高速系统设计、系统测试方案及方法研究、高速互连
2022-09-28 10:43:13
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案，并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持，锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。
2023-02-15 17:09:56
目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。至于未来的工艺，龙芯表示目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估，不过他们没有透露什么时候跟进7nm工艺
2023-03-13 09:52:27
M31 SerDes PHY IP M31 SerDes PHY IP为高带宽应用提供高性能、多通道功能和低功耗架构。SerDes IP支持从1.25G到10.3125Gbps的数据速率
2023-04-03 20:29:47
骁龙855芯片突破制程工艺，采用7nm制程，比较前身更加节能。如果高通在2019年推出骁龙855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手机也会采用这个芯片。
2017-10-12 18:25:003386 根据业界人士的推测可知，有能力推出的7nm制程的只有苹果和三星，意味着未来一年的三星手机和苹果手机均可能采用7 纳米芯片。据报道，三星放话虽然7nm进入量产，但不会在明年采用。所以明年明年或只有iPhone处理器采用7nm制程。
2017-12-18 16:03:11991 EUV被认为是推动半导体产业制造更小芯片的重要里程碑，但是根据目前的EUV微影技术发展进程来看，10奈米（nm）和7nm制程节点已经准备就绪，就是5nm仍存在很大的挑战。
2018-01-24 10:52:392279 
先前供应链曾传出，华为的智能手机今年将扩大采用旗下IC设计厂海思芯片，以利冲刺手机出货量。 台积电与海思自28nm制程就开始合作，并陆续推进到12nm、7nm等先进制程，业界传出，继海思麒麟970后，华为第2代人工智能芯片海思麒麟980，将持续在台积电代工生产。
2018-04-12 09:13:004643 联发科从6年就开始布局研发ASIC芯片，现在联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。为了进一步扩充 ASIC产品阵线，联发科推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1234711 苹果新手机将会采用下一代效能更强的7nm制程A12芯片，此订单将由台积电独揽 。现在 Anandtech援引台积电总裁C.C.Wei正式在财务会议上宣布已经投产7nm制程（CLN7FF）的A12芯片
2018-05-03 11:28:004056 2018年6月6日，Computex 2018期间，AMD正式展示了代表未来的产品——7nm制程采用Zen 2架构的EPYC(霄龙)服务器处理器，以及7nm制程、32GB HBM2显存的Radeon Vega GPU，进一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:00909 日前供应链传出，嘉楠耘智新一代ASIC同样在台积电投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并计划在7月量产，在先进制程的使用上，进度比头号竞争对手比特大陆更快。不过这一消息未得到台积电的证实。
2018-06-08 16:52:473709 台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产，台积电的7nm制程工艺被称作N7，将会在今年下半年开始产能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315 在21日台积电举办技术研讨会，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产，同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。
2018-07-02 14:46:443043 上周才刚宣布第一代 7nm 制程技术进入量产的台积电，今天就已经有客户宣布将推出相关产品的消息了。AMD CEO 苏姿丰博士向投资者表示，下一代不仅是「Zen 2」处理器，连机器学习用的 Instinct 系列显卡都将迈入 7nm 的时代。
2018-08-13 14:06:0018746 2018年下半年，芯片行业即将迎来全新7nm制程工艺，而打头阵的无疑是移动芯片，目前已知的包括苹果Apple A12／华为麒麟980以及高通骁龙855都是基于7nm工艺，制程工艺似乎成为手机芯片升级换代的一大核心点，那么7nm制程工艺好在哪，对用户来说有何价值呢？
2018-08-13 15:26:416720 高通宣布，即将推出新一代旗舰移动平台——骁龙855，该平台将采用7nm制程工艺。
2018-08-24 15:22:543988 8月23日消息 据外媒报道，AMD近日再次表示，AMD最新GPU和CPU产品优先推出7nm产品，相比于英特尔的速度，AMD可以说是在7nm制程这件事情上丝毫不敢怠慢。
2018-08-24 16:17:323100 全球第二大矿机芯片厂商嘉楠耘智（canaan）近日在杭州举行发布会，正式发布了全球首个7nm量产专用芯片（ASIC）。据了解，嘉楠耘智的这款7nm量产芯片由台积电代工，目前首批生产的7nm芯片已完
2018-08-29 17:40:0134194 晶圆代工巨头企业台积电、三星和GF（格芯），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7nm制程便已经好似近在眼前。
2018-09-28 14:49:554147 就在刚才高通正式宣布，自己「即将到来的旗舰移动平台」（也就是下一款骁龙高端处理器）将会使用基于 7nm 制程的 SoC。跟现有的产品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。虽然要等到今年第四季时高通才会公开更具体的细节，但可以确定的是，它将会成为骁龙 X50 5G modem 的理想「载体」。
2018-10-09 11:23:003186 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则，满足可靠性和15年汽车运行要求。
2018-10-18 14:57:216541 和1Xnm半导体工艺的百花齐放相比，个位数的制程就显得单调许多了，很多在10Xnm大放异彩的半导体公司都在7nm制程处遭遇到了苦头。
2018-10-26 15:40:3116638 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 解决方案。这次Credo的第三个硅验证的7纳米112G SerDes架构现允许系统级芯片（SoC）的研发来采用台积公司先进的7纳米工艺节点。
2018-10-30 11:11:125204 端口，并有望在2020年成为主流技术；而800G以太网端口将成为届时的新技术。112G SerDes技术的数据速率是56G SerDes的两倍，因此可以满足机器学习和神经网络等新兴数据密集型应用的爆炸式高速连接需求。
2018-11-16 16:39:396124 Achronix在他们最新推出的第四代eFPGA产品Speedcore Gen4 eFPGA IP时，除了TSMC 7nm工艺所产生的对标联想外，其在设计方法上也走了更多。
2018-11-30 14:37:332929 目前联发科ASIC布局进入收割期，于2018上半年推出了业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即将量产出货的7纳米ASIC芯片；而此前联发科基于16nm制程的ASIC芯片已经占据智能音箱市场超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416067 三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工Power处理器。IBM 的Power 系列处理器正式迈入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:542936 nova 5搭载了华为最新推出的麒麟810。810和980一样采用了7nm制程工艺。目前，全球采用7nm制程工艺的SOC芯片只有四款：苹果A12，高通骁龙855，华为麒麟980和麒麟810，四占其二，华为是目前唯一拥有两款7nm制程SOC的公司。
2019-06-21 22:02:309168 
联发科技（MediaTek）宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。
2019-11-12 10:04:094836 联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET硅认证的112G远程SerDes知识产权，为公司在定制化的特殊应用芯片（ASIC）产品阵线再添生力军。联发科采用硅认证（Silicon-Proven）的7纳米FinFET制程技术，使资料中心能够快速有效地处理大量特定类型的资料，更加提升超高性能运算的速度。
2019-11-12 15:46:512183 看着整个行业的5G芯片的发展，联发科自然也坐不住了，基于7nm制程的5G芯片也终于将在11月26日正式发布，看样子是为了抢先占据5G市场的先机。
2019-11-26 11:47:423471 根据OC3D的报道，消息称AMD已经采用三星的7nm制程来制造其Radeon RX 5500系列显卡，这使得AMD能够在不影响Zen 2 CPU产量情况下，制造出更多中低端显卡。
2019-12-18 10:11:172130 据国外媒体报道，消息称，芯片制造商AMD已经使用三星的7nm制程，来制造其Radeon RX 5500系列显卡。
2019-12-18 17:09:412269 近日，台积电再拿下华为大单，据了解，华为麒麟820将采用台积电7nm制程工艺。
2020-04-01 15:38:293592 MediaTek 天玑800采用7nm制程工艺，继承了天玑5G家族的强悍基因。CPU采用4个Arm Cortex-A76和4个Cortex-A55的多核架构，GPU为Mali-G57 MC4
2020-07-31 11:32:533602 台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm制程的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm制程，作为5nm制程家族的延伸。
2020-08-04 16:29:582715 为推出新一代以Arm架构为主的服务器处理器，采用7nm制程，产品型号Hi1620，依据目前公布讯息来看，华为最新推出的服务器处理器搭载之CPU，是由华为以Arm v8指令集设定俢改而成。
2020-08-20 17:37:031333 Alchip 5nm设计将利用高性能计算IP产品组合，其中包括一级供应商提供的“同类最佳” DDR5，GDDR6，HBM2E，HBM3，D2D，PCIe5和112G serdes IP
2020-08-23 11:24:552140 据悉，英伟达转移订单的原因除了台积电7nm报价相对亲民外，另一个原因是该公司此前计划分散风险，以应对三星的8nm制程良率问题。
2020-10-14 15:12:471763 品类，而是定制化的SerDes，2018年4月份联发科宣布首发第一个通过7nm FinFET矽认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。 SerDes是串行
2020-10-22 09:32:401988 重点 ●用于GF 12LP+解决方案的DesignWare IP核产品组合包括USB4、PCIe 5.0、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet
2020-11-03 16:48:082048 对于台积电来说，7nm代工订单依然是他们最赚钱的，而今年年底前该制程产能被AMD和高通客户给包圆，而他们现在依然不能跟华为合作。 有供应链就给出了截至到今年年底台积电5nm、7nm订单的情况，其中
2020-12-08 14:13:202017 台积电为索尼PS5释放的，将是7nm工艺的产能，PS5搭载的是由AMD定制设计的处理器，由台积电采用7nm制程工艺代工，封测服务则由日月光等厂商提供。
2021-01-07 13:49:283740 
Intel会在2023年上半年如期拿出7nm产品，而且会先用于客户端处理器，之后才是服务器。 有犀利的分析师指出，2023年Intel首发7nm之时，台积电已经量产3nm一年时间甚至会带来更先进的如2nm工艺，Intel怎么看待以及应对届时的竞争态势？ 司睿博谈了两点，他表示制程工艺的确很重要，但并非
2021-01-22 16:55:251768 中的苹果M1 SoC，现在这个列表中又新添一名成员，它就是基于台积电5nm制程工艺 112G SerDes连接芯片。近日，Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解决方案的授权。 现代
2021-04-19 16:40:592250 这还要从三星正式推出8nm制程说起。2017年5月，三星电子半导体事业部在美国圣克拉拉举行的三星代工论坛上，公布了其未来几年的制程工艺路线图，其中，8nm首次正式亮相。当年10月，三星即宣布已完成8nm LPP工艺验证，具备量产条件。
2021-05-18 14:19:296085 12月，吉利正式对外宣布旗下芯擎科技7nm车规级座舱芯片正式面世，芯片代号为“龍鹰一号”，是国内首款自研的7nm制程的车规级芯片。
2021-12-25 16:44:024102 随着数据速率不断攀升，在112Gbps PAM4下，DAC传输距离缩减至两米，但这个长度可能不足以将架顶式(TOR)交换机与机架较低位置的服务器连接起来，那该如何实现112G PAM4 DAC的部署呢？
2022-06-17 15:45:381474 
全球首颗2nm芯片已经被IBM研制出来了，在这一颗指甲盖大小面积的芯片上可以容纳500亿颗晶体管，芯片制程工艺的进步必将让半导体行业的发展越来越快。接下来我们详细了解下这款2nm芯片的特性、功耗等，跟7nm芯片做个对比，看下2nm芯片与7nm芯片之间有何差距。
2022-06-22 09:52:434352 的重要性，我国目前最先进的制程7nm还正在研发当中，那么2nm芯片与7nm芯片的差距有多大呢？ 拿台积电的7nm举例子，台积电最初用DUV光刻机来完成7nm工艺，当时台积电7nm工艺要比上一代16nm工艺密度高3.3倍，性能提升达到了35%以上，同样性能下功耗减少了65%，在当时
2022-06-24 10:31:303662 近年来，我国芯片行业发展迅速，以中芯国际为主的芯片企业都在对相关制程进行研发，而中芯国际正在对12nm和7nm这两种制程进行研发工作。 今年3月份左右，中芯国际表示其基于14nm的12nm制程工艺
2022-06-27 11:19:344561 112Gbps SerDes设计将根据应用情况在各种配置中被采用。下图展示了长距离(LR)、中距离(MR)、极短距离(VSR)和超短距离(XSR)拓扑，其中112G信令路径在每个拓扑中都突出显示。
2022-07-27 15:05:161090 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日发布FPGA-Go-ASIC验证平台。
2022-07-29 10:08:16784 台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。
2022-11-10 11:12:08416 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:46
1 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日发布基于台积电 N4P 工艺的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP，该 IP 适用于超大规模 ASIC
2023-04-28 10:07:36944 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
2023-05-19 15:23:07675 
3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
2023-07-10 09:26:20407 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 内容提要 ● 经过验证的接口 IP，可显著提升 TSMC N3E 制程节点的性能和能效 ● 224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上实现一次性流片成功
2023-09-26 10:10:01320 尽管设计和验证很复杂，SERDES 已成为 SoC 模块不可或缺的一部分。随着 SERDES IP 模块现已推出，它有助于缓解任何成本、风险和上市时间问题。
2023-10-23 14:44:59449 
自动化建模和优化112G封装过孔 ——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化
2023-11-29 15:19:51179 
高速 112G 设计和通道运行裕度
2023-12-05 14:24:34299 
据供应链消息透露，台积电计划真正降低其7nm制程的价格，降幅约为5%至10%。这一举措的主要目的是缓解7nm制程产能利用率下滑的压力。
2023-12-01 16:46:23508 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）提供完整的FinFET 14纳米ASIC整合设计开发服务，搭配SoC验证平台与高速传输IP解决方案
2023-12-26 18:20:56356
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