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电子发烧友网>嵌入式技术>富士康回应外界对于其青岛芯片封测项目的猜测

富士康回应外界对于其青岛芯片封测项目的猜测

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2022-06-02 14:07:481867

富士康对郑州有多重要 鸿海回应郑州园区iPhone出货减30%

富士康对郑州有多重要 鸿海回应郑州园区iPhone出货减30% 富士康是苹果重要的代工厂,因为疫情原因富士康郑州工厂出了一些异常,富士康郑州工厂牵动了全国人民的心。那你知道富士康对郑州有多重
2022-10-31 17:53:483934

浅谈芯片封测及标准芯片封装工艺

芯片封测是指芯片封装和芯片测试,是芯片产业链的第三个专业化环节。芯片封测厂会把自己擅长的芯片封装和测试程序标准化、成熟化和平台化,专门承接芯片设计公司的芯片封装和芯片测试任务。
2023-02-13 10:38:185997

富士康已签署协议在印度设立工厂

特伦甘纳邦,这个富士康新厂预计未来10年内可以创造10万个就业岗位。预计投入金额达7亿美元。 但是对于新工厂的产品没有详细公布,工厂可能用于组装iPhone,也可能用于是为电动汽车业务生产零部件。 但是富士康有计划要在印度实现2024年年产
2023-03-04 16:35:074165

富士康否认清退临时工拆除流水线

富士康否认清退临时工拆除流水线 今日有消息爆出富士康否认清退临时工拆除流水线,我们来看看具体的情况。 网传深圳富士康通知劳务中介准备清退临时工拆除流水线;对此消息富士康给予否认。 市场猜测或者有可能
2023-03-09 17:18:064693

遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完工

来源:遂宁经开区官微 据遂宁经开区官微消息,遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目正按进度推进,施工进度已达总工程量的85%,预计今年6月底达到交付标准。 据悉,利普芯智能芯片封装
2023-04-12 17:12:52523

富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅

富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅 此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元的芯片制造工厂;而且这个半导体计划本身还会得到印度的巨额补贴,但是现在富士康退出了,富士康
2023-07-11 14:33:06143

富士康印度半导体厂夭折,会连累苹果代工吗?

尽管富士康的半导体工厂计划已经失败,但在印度提供的100亿美元的芯片激励计划前,为了不错过最高可达项目成本50%的奖励,富士康并未放弃在印度的芯片制造之路。公司在公开回应中表示,正在努力提交新的申请,以重新启动在印度的半导体工厂项目
2023-07-13 11:13:34348

富士康宣布退出!印度1400亿芯片项目要黄?

据路透社,富士康母公司——鸿海7月10日发布声明称,已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)的合资企业。
2023-07-13 17:26:24411

富士康造车不成转车用芯片和代工?

但在2023年以来,富士康在电动汽车领域的布局明显加快。1月富士康与拜腾汽车、吉利签署战略合作协议。富士康又斥资10亿元在郑州成立富士康新事业发展集团有限公司,聚焦电动汽车、电池、机器人等新兴产业的发展。
2023-08-04 16:39:04596

什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程

芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
2023-08-23 15:04:431959

ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么?

ic封装测试是做什么?ic封测是什么意思?芯片封测是什么? IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施,以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
2023-08-24 10:41:532160

什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料?

的可靠性、稳定性和性能,并将其封装成可用的设备。 半导体测试封装需要使用许多材料,这些材料有多种不同的目的和功能。在本文中,我们将介绍芯片封测的定义、流程以及使用的材料。 一、芯片封测的定义 芯片封测是半导体生
2023-08-24 10:42:003835

鸿海集团回应富士康遭调查积极配合 然工业富联跌停

鸿海集团回应富士康遭调查积极配合 但是市场依然用脚投票,工业富联跌停。 税务部门近期依法对富士康集团在广东、江苏等地的重点企业进行税务稽查,自然资源部门对富士康在河南、湖北等地的重点企业用地情况进行
2023-10-23 15:59:26350

富士康成立新公司!最新官方回应

据国内相关媒体报道称,富士康对于在河南成立新公司回应称:“根据集团3+3战略产业规划,2023年富士康科技集团在郑州设立富士康新事业总部并成立富士康新事业发展集团有限公司,统筹规划包括新能源汽车、电池等在内的新产业发展。
2024-01-10 16:23:28309

富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务

据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以来,富士康已持续公布了多个印度投资项目,总投资额达到了惊人的15亿美元。
2024-01-18 10:38:47215

富士康在印度成立芯片封测企业!

富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。
2024-01-19 16:13:48271

富士康官宣退出!“百亿补贴”开局不利,印度首座晶圆厂凉凉?

,但最终一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称,该合资公司现在由Vedanta完全所有。   这也意味着这个印度本土为数不多的半导体项目之一,将面临夭折的风险。至于富士康退出印度本土晶圆厂项目的原因,目前官方也没有做出详细解释
2023-07-12 08:59:09662

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