NAND及Parallel NAND Flash等丰富产品线的覆盖范围和供货能力，从而更方便快捷地向全球设计工程师和采购者提供产品。 兆易创新高可靠性的GD25 SPI NOR Flash具有从512Kb
2020-01-16 17:00:26
5302 查看MM32F0140的MiniBoard原理图，SPI挂载了W25Q80。
2023-09-21 17:26:251056 
“全新推出的GD25WDxxCK系列产品应运而生，相比于目前市场现有的3mm´2mm USON8封装，这款新产品达到了前所未有的1.5mm´1.5mm，缩小了高达60%的占板面积，同时支持1.65V
2019-01-28 09:57:286088 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，推出全新一代高速4通道及兼容xSPI规格的8通道SPI NOR Flash —— GD25LT256E和GD25LX256E。
2019-05-13 16:01:254695 紫光集团旗下武汉新芯集成电路制造有限公司，宣布推出业界先进的50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC。
2019-12-20 16:58:381614 GD25/GD55 B/T/X产品系列容量高达2Gb，为大容量高性能应用提供最佳解决方案。
2020-07-03 14:32:413302 生产水晶元器件的日本RIVER ELETEC开发成功了外形尺寸为1.6mm×1.2mm×0.7mm（1612尺寸）的小型水晶振荡器“FCXO-07”。与该公司原来“FCXO-06”的2016尺寸相比
2010-07-07 15:55:15
1. GD32单片机GD32单片机是指由国内芯片公司兆易创新GigaDevice研发设计的一系列单片机。兆易创新GD32 MCU是中国最大的Arm MCU产品家族，也是中国首个
2021-12-13 06:29:54
MM32F031C8T6产品特性
2020-12-30 07:02:04
，ESD（HBM）高达±8KV。MM32F系列扩展了工作温度范围，提供-40至85℃工业级和-40~105℃扩展工业级的不同选择。灵动微MM32F031K6系列使用M0的高性能内核的32位微控制器，工作频率
2021-08-10 06:40:48
灵动微MM32SPIN25PF采用高性能内核M0为32位MCU，此款工作频率高达96兆赫兹，内置高速Flash存储器且具有丰富的增强型I/O端口和外设连接到外部总线。工作电压为2.0伏至5.5伏
2021-12-09 06:01:55
灵动微MM32SPIN25PF使用高性能的内核M0为32位MCU，工作频率可高达96兆赫兹，内置高速Flash存储器，具有丰富的增强型I/O端口和外设连接到外部总线。工作电压为2.0伏至5.5伏
2022-02-07 06:53:33
灵动MM32L052PF产品使用ARM®Cortex®-M0内核高性能的32位微控制器，其工作频率48兆赫兹，并内置高速存储器，具有丰富的增强型I/O端口和外设连接到外部总线。该系列工作电压为
2021-08-10 06:26:32
购***宜杨科技）、兆易创新。其他的百分之十的市场被国内的XMC（武汉新芯）、PUYA（普冉）、BOYA（博雅）、YICHU（易储）、XTX（芯天下）和其他品牌等占有。涉及的行业应用涵盖了：玩具、手机
2020-08-19 15:28:14
你想做的电子产品的电路板上面带有兆易GD32F系列的芯片单片机，或以兆易GD32F系列单片机开发的电子产品方案，没错，你找我们就对了！我们提供兆易GD32F系列电子产品方案开发技术服务，欢迎咨询。目前成功做的过
2017-02-21 10:29:34
`兆易创新 - GD32Colibri-F150R8 开发板资料介绍感谢 兆易创新 提供大赛用开发板数据下载資料下載: DataSheet : `
2015-05-07 08:38:24
中国北京（2023年4月12日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPINOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品
2023-04-13 15:18:46
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布，正式推出全国产化24nm工艺节点的4GbSPINANDFlash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到
2020-11-26 06:29:11
兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash
2021-01-07 06:34:47
DC 插头的常用规格：外径2.5MM 内径0.8MM 孔外径3.5MM 内径1.3MM 孔外径4MM 内径1.2MM 孔外径4.8MM 内径1.7MM 孔外径5.0MM 内径1.2MM 孔外径
2021-11-17 07:57:53
小的外部组件。该解决方案的尺寸为 10mm x 15mm。接近满载时的效率大约为 80%。当负载很轻时，效率仍然高于 50%。主要特色 12VIN 至 1.2VOUT（电流为 6A）小解决方案尺寸 (10mm x 15mm)最大高度 1.2mm可提高空载性能的轻载效率可消除纹波电流的异相操作
2018-09-03 09:56:07
CONN RCPT 1.2MM 4POS
2023-04-05 01:38:16
CONN RCPT 1.2MM 5POS
2023-04-05 01:38:21
CONN RCPT 1.2MM 6POS
2023-04-05 01:38:25
Fibocom MCU之兆易创新 技术资料内容如下：1、【文档】兆易创新GD32VF103C-START与广和通ADP-L610-Arduino串口通信教程.pdf2、【工程
2023-01-09 15:27:33
IAR能否支持对兆易的GD32进行编程开发
2023-10-11 07:30:23
，我们简单介绍一下GD32，以及这家公司相关的内容。GD32属于北京兆易创新科技股份有限公司（简称兆易创新）开发的一款（系列）MCU。兆易创新成立于2005，在2013年正式推出了第一款Cortex-M
2021-01-12 13:55:55
ch582m如何设计小尺寸蓝牙天线，1.6mm和1.2mm的PCB板厚，有没有完整的封装库；我在外接天线的时候没有做阻抗匹配，蓝牙信号搜索不到，提高供电电流才可以搜索到信号。本人模电这块地方没学明白，还请指导一下
2022-09-23 06:47:31
灵动微电子目前已批量供货的基于ARMCortex-M0及Cortex-M3内核的MCU产品包括：针对通用高性能市场的MM32F系列，针对超低功耗以及安全应用的MM32L系列，具有多种无线连接
2020-12-28 06:02:55
DMIPS，CoreMark测试也取得了360分的优异表现，相比GD32 Cortex-M3内核产品性能提升15%的同时，动态功耗还降低了50%，待机功耗更是降低了25%。金光一总监介绍，在兆易创新内部
2022-07-14 15:56:33
本帖最后由 alpaak 于 2022-5-15 18:54 编辑
【兆易创新GD32VF103R-START开发板试用体验】开箱说明：1、板载资源、2、GPIO口、3、GD32仿真调试
2022-05-15 09:50:59
的出货数量，超过2万家客户数量，38个系列450余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国
2022-12-09 15:44:59
！
兆易创新作为此次活动的合作厂商，同步上线GD32VF103R-START开发板评测试用活动。 GD32VF103R-START开发板GD32VF103系列是全球首个基于RISC-V内核的32位通用
2022-04-14 14:59:11
为什么贴片电阻的封装是3.81mm*1.27mm？应该是0805=2.0x1.2mm才对啊
2013-08-19 20:14:30
Flash产品可提供高密度和小封装，高读取吞吐量以及（最重要的是）高效的低引脚数接口。 图1 –千兆四通道SPI（6引脚）和并行NOR（45引脚）接口 图1显示了一个1 Gb SPI设备与一个1 Gb
2020-09-18 15:18:38
`半导体供应商GigaDevice(兆易创新)已经在中国发布几十款基于ARM:emoji: CortexTM-M3内核的GD32F103系列和GD32F101系列32位通用MCU产品，GD32系列
2017-10-25 17:06:08
半导体供应商GigaDevice(兆易创新)已经在中国发布几十款基于ARM:emoji: CortexTM-M3内核的GD32F103系列和GD32F101系列32位通用MCU产品，GD32系列
2017-11-10 17:16:02
比如2.0mm厚的板子，要求凹槽深度1.2mm ，就是不透的槽，不是通孔，怎么搞，，有没有大神知道怎么弄呢？
2015-04-05 17:28:47
前言TLA7-EVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺
2020-09-23 16:27:12
原理及固件库开发指南》应运而生。本书主要内容兆易创新高工参与撰写，产业界、技术圈、高校10余名专家推荐；从原理和实践两个角度解读GD32 MCU，内含大量可直接运行的代码；配有专用低成本开发板，读者可免
2023-03-08 10:12:31
导读：日前，TDK公司宣布推出新一代PCB基板式开关电源--CUT75系列产品。CUT75系列新品是伴随着市场对更轻薄、更高效率，更高性价比的三路输出开关电源的需求而问世，为客户系统的小型化
2018-09-27 15:24:27
。为什么没有提到插件晶振了，因为面对智能时代，一切智能产品对晶振有一定的要求，那就是超轻薄，相比插件晶振，贴片晶振可以有效的节省人工，人力，减少主板上的占地空间，且性能稳定度高于插件晶振。越多越多高科技的产品
2016-05-27 16:27:23
32.768KHZ20PPM12.5PF (注：此款为全球业界最小的贴片封装）（长1.2*宽1.0mm)统计到2016年7月11日。DST1610A 32.768KHZ20PPM12.5PF/9PF（尺寸为：长1.6*宽
2016-07-21 16:12:03
IIC EEPROM可供应：24C02 至 24C256Spi Nor Flash 可供应：25D40/25Q40 至 25Q128支持超低功耗、宽电压；现货、价格美丽；需要的朋友可以电联***
2021-11-08 09:39:59
, FPC连接器 0.5mm 前插后锁 4Pin~60Pin H:1.0mm , 1.2mm, 1.5mm , 2.0mm SMT, FPC连接器 0.5mm 前插前锁 4Pin~60Pin H:1.0mm
2017-02-20 14:28:23
。最新重磅发布，MM32 MCU产品家族的五大产品系列，包括MM32 F系列通用高性能微控制器产品、MM32 L系列低功耗宽电压微控制器产品、MM32 W系列无线微控制器产品、MM32 P系列超小封
2017-09-07 14:24:59
灵动微MM32SPIN25PF产品具有哪些特性？灵动微MM32F031C8T6产品具有哪些特性？
2021-04-19 06:15:59
本土品牌灵动微推出一款电池供电超极功耗MCU单片机MM32L362PF，集合了ARM Cortex-M3内核实现超低功耗，针对电池供电优化设计，是一款性价比极高的单片机产品。MM32L362PF优势
2018-08-21 16:31:23
SPI 外扩NOR Flash，NAND Flash, 或者通过SDIO扩展SD Card或TF-Card。但有些需要高速存储数据，上述方式还是不够快速，这时可以使用MM32F3270系列的FSMC来外扩
2021-11-19 09:29:02
的最小尺寸为1.2mm×1.2mm，最新的小型封装尺寸在以往基础上降低了约70%，达到0.8mm×0.6mm，实现超小型化。如上所述，罗姆不断推进元器件的小型化，在部件的小型化、整机产品的小型化、减少
2019-04-07 22:57:55
请问原子哥，gprs天线RF微带线是怎么设计的？要求是50欧的阻抗控制。我随便走了一下，线宽是1.2mm。应该注意一些什么问题？
2019-01-14 04:53:07
苏州集泰开发出的一款SIP封装的蓝牙BLE模块（BLE902A)，封装集成蓝牙BLE SoC，MCU，flash，晶体和天线匹配电路。产品优势：模块尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，满足客户小型化
2016-06-06 16:23:14
MD25Q32CSIG FLASH芯片代烧录 GD存储器ICGD
品牌：GD兆易创新
类型:存储器
存储容量：32M
产品说明：用于闪存 可代烧录
2021-12-06 10:45:05
型号：GD25Q64CSIGR
制造商：GigaDevice(兆易创新)
存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI 存储器容量：64Mb存储器类型：Non-Volatile
2021-12-06 16:13:41
型号：GD25Q127CSIGR
制造商：GigaDevice(兆易创新)
存储器构架(格式)：FLASH 存储器接口类型：SPI 存储器容量：32Mb (4M x 8
2021-12-06 16:26:59
设计，并通过久经验证的技术和卓越创新为客户提供广范、超优性价比的MCU产品组合。该系列依托兆易创新先进的“gFlash”技术和量产经验，打造出全新形态的MCU，为客
2023-01-06 14:45:26
剥线尖嘴钳
把尖嘴钳钳紧，用电钻或手摇钻在尖嘴钳剪线用的刀刃上（前段），钻Φ0.8mm、Φ1.0mm两个槽孔，再分别用Φ1.2mm、Φ1.4mm的
2009-09-08 17:10:552894 
Dell公布Latitude 13 超轻薄商务机
距离Adamo跳水降价没多久，今天Dell又高调面向企业公布了Latitude 13超轻薄笔记本，它拥有13.3英寸LED背光屏幕，使用
2010-02-08 09:21:221010 MAX8586 单路1.2A USB开关，3mm x 3mm TDFN封装
MAX8586单路限流开关可以控制高达1.2A的USB电源，具有多种保护功能，包括热关断、内部限流和反向电流保
2010-02-28 19:46:191028 
在今年的CES(国际消费电子展)上，微步公司也展出了新品，采用13.3英寸TFT液晶屏的微步WB-U3P-3523笔记本作为一款超轻薄机型
2011-02-15 17:55:521067 宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 9 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出2020外形尺寸的新款IHLP®低高度、高电流电感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超
2012-09-27 15:56:17998 3月6日消息，LG Gram 系列超轻薄笔记本在京东正式开启预约，分别发布了三个尺寸五款机型同时上架。
2017-03-13 14:59:231729 MBA卷土重来，传出可能瞄准3万元（1,000美元）以下的主流市场，与宏碁、华硕等PC大厂正面交锋，掀起新一波超轻薄笔电的市场激战。
2018-03-08 09:26:011350 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊，孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
2018-05-29 08:38:5440893 
宏碁今天下午在德国召开Next@Acer新品发布会，推出超轻薄本Swift 5，即2019款蜂鸟5。
2019-09-05 14:46:005015 宏碁在德国召开Next@Acer新品发布会，推出超轻薄本Swift 5，即2019款蜂鸟5。
2019-09-05 10:16:512893 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice其旗下全新一代高速8通道SPI NOR Flash---GD25LX256E荣获中国电子信息产业发展研究院颁发的2019年第十四届“中国芯”优秀技术创新产品奖。
2019-10-25 18:24:362887 在国内NOR Flash原厂中，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”）近期宣布推出基于50nm Floating Gate工艺的SPI NOR Flash产品系列XM25QWxxC，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。
2019-12-27 14:15:294611 大鹏之前研发的两款超轻薄VR眼镜目前即将和大家见面了，据了解已经开始和国内外的运营商开始进行配适了。
2020-06-01 16:18:30821 武汉新芯一家领先的非易失性存储供应商，宣布其采用50nm Floating Gate工艺SPI Nor Flash宽电压产品系列XM25QWxxC全线量产，产品容量覆盖16Mb到256Mb。该系列
2020-06-19 16:32:00414 中国北京（2020 年7月3日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新 GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，隆重推出国内首款容量高达 2Gb、高性能 SPI NOR Flash
2020-07-03 16:24:45886 据悉，联想近日公布了做工精巧的一款超轻薄Air5投影仪，支持1080P高清解码，2600流明光源亮度。
2020-08-04 15:00:41572 LT3686：3 mm×3 mm DFN数据表中的37V/1.2A降压稳压器
2021-04-23 10:54:13
7 LT3505：1.2A，降压式开关稳压器，3 mm x 3 mm DFN数据表
2021-04-23 20:25:238 LT3493-3：1.2A，750 kHz降压开关稳压器，2 mm×3 mm DFN数据表
2021-04-24 09:47:005 LT3686A：3 mm×3 mm DFN和MSE数据表中的37V/1.2A降压稳压器
2021-05-25 17:08:245 DC 插头的常用规格：外径2.5MM 内径0.8MM 孔外径3.5MM 内径1.3MM 孔外径4MM 内径1.2MM 孔外径4.8MM 内径1.7MM 孔外径5.0MM 内径1.2MM 孔外径
2021-11-09 18:51:00154 A1200-GPE 镀金端子 汽车消费类接插件 连接器间距1.2mm
2022-03-25 15:05:456 Renesas RTD120D热电堆具有一个双通道硅基热电堆探测器，可提供具有高输出的低成本解决方案，并具有两个 1.2mm x 1.2mm 的小有源区域。它以 25ms 的时间常数快速响应强度变化，其氮气封装气体可实现稳定的性能和较长的使用寿命。
2022-04-26 10:27:57736 
兆易创新今天宣布，推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压
2022-07-20 15:10:05990 本应用笔记采用 GD32F450i-EVAL 开发板，目标芯片为 GD25Q16BS SPI nor flash 芯片，通 过 J-FLASH SPI 上位机或者修改 KEIL 下载算法，将文件到 GD25Qxx SPI nor flash 中。
2022-07-25 15:24:070 应此需求，兆易创新推出了GD25UF产品系列，该系列工作电压可扩展至1.14~1.6V，具有单通道、双通道、四通道、和DTR四通道的SPI模式，支持不同容量选择，能够满足智能设备所需的代码存储要求。
2022-08-19 10:21:181025 兆易创新今日宣布，推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间。
2022-08-19 17:22:421073 12月26日，国产镜头品牌VILTROX唯卓仕发布了首款旗舰镜头AF 75mm F1.2 XF PRO定焦镜头。作为唯卓仕第一支高端PRO系列的镜头，AF 75mm F1.2 XF 凝聚了唯卓仕深耕
2022-12-26 10:30:57877 
新的变化：需要更高品质和稳定性；容量不断提升；功耗和尺寸不断降低。 方案优势 可提供更全面的全球化服务； 具有业内最全的NOR Flash产品系列； 针对低功耗应用，推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列，GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列，相比GD25LQ通用产品系列
2023-02-07 12:00:22664 
的并行口NOR Flash不能硬件上兼容（数据线和地址线的数量不一样）,并且封装大，占用PCB板的位置较大，逐渐被SPI（串行接口）的 NOR Flash所取代。
2023-03-06 09:49:174892 兆易创新自2015年开始布局汽车电子领域，并在2019年和2022年陆续完成了GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全容量AEC-Q100车规级认证，经过长期的技术沉淀和积累。
2023-04-12 14:47:03267 兆易创新宣布，推出GD25WDxxK6SPINORFlash产品系列，采用1.2mm×1.2mmUSON6超小型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面
2022-08-04 11:52:48325 
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封装的SPINORFlash——GD25
2023-05-31 17:06:57305 省空间，提供方便，正是出于这种简单易用的特性，越来越多的芯片集成了这种通信协议，比如 EEPROM，FLASH，实时时钟，AD转换器。
W25Q64 是一款SPI接口的Flash芯片，其存储空间
2023-07-26 16:14:09770 
使用MM32F3270 FSMC驱动外部NOR Flash
2023-09-21 17:37:03466 
华硕官方宣布，作为全球第一款女性AI超轻薄本，a豆14 Air将在今晚20点正式发布。
2024-02-19 16:42:25457 电子发烧友网站提供《采用1.2mm x 0.8mm WCSP封装的TPS6283810小型6引脚3A降压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-08 09:53:100
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