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电子发烧友网>嵌入式技术>今日看点丨奔驰正式退出 腾势成比亚迪全资子公司;传字节跳动自研AI芯片 由台积电2026年前量产

今日看点丨奔驰正式退出 腾势成比亚迪全资子公司;传字节跳动自研AI芯片 由台积电2026年前量产

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芯闻精选:将于2022下半年开始量产3纳米芯片

11月25日消息据彭博报道,将于2022下半年开始量产3纳米芯片,单月产能5.5万片起。报道援引董事长刘德音称,3纳米芯片开始量产公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人,目前为1.5万人。
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芯闻精选:三星电子奋力赶超 计划2022量产3纳米芯片

11月19日消息,据国外媒体报道,三星电子正在奋力赶超,计划在2022量产3纳米芯片。三星电子高管Park Jae-hong最近在一次活动中表示,公司已定下目标,在2022量产3纳米芯片
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iPhone 15将首次全部搭载苹果芯片

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2022-11-09 14:39:131603

焦点芯闻比亚迪王朝、海洋及相关新能源车型将涨价,幅度2000元- 6000元不等

2000元- 6000 元不等,具体车型的调价通知将另行发布。 比亚迪称,根据国家对新能源汽车发展的系列政策及规划,新能源汽车购置补贴政策将于 202212月 31日终止,在此之后上牌的车辆国家将不再给予补贴 (现有补贴额度: 插混合动力车 4800 元 / 、纯
2022-11-23 17:40:02686

焦点芯闻苹果 CEO 为美国工厂站台,芯片将首次在美制造

热点新闻 1、苹果 CEO 为美国工厂站台,芯片将首次在美制造 苹果公司CEO 蒂姆・库克 (Tim Cook) 周二确认,苹果近十时间来将首次在美国制造芯片。这是该公司减少对亚洲制造
2022-12-07 19:30:07649

股份拟向全资子公司沪利微增资7.76亿

股份计划进行技术升级改造,并针对性的适度扩产,以提升盈利能力。沪股份日前发布公告称,202212月5日召开的第七届董事会第十三次会议审议通过《关于向全资子公司增资的议案》,为满足公司全资
2022-12-08 11:45:391611

谷歌数据中心芯片新进展:明年下半年量产

来源:台湾《经济日报》 2月14日消息,The Information引述知情人士的话报道称,Google在研发自家的服务器芯片已取得进展,预计在2024下半年量产,2025开始采用这些
2023-02-15 16:41:29989

或将获得大陆AI芯片订单,包含中兴微电子

,至少有数十家公司正在继续研发ERP。其中阿里平头哥和中兴微电子一季度以来就扩大了对xjmokehi5ul 7nm 芯片的订单。 此外,中兴微电子在2023一季度投片规模翻倍,二季度再次实现翻倍,已成为在大陆市场的三大客户之一,也是整体 HPC 平台
2023-07-11 12:47:361098

字节跳动AI开启测试 代号“Grace”

字节跳动AI开启测试 代号“Grace” 字节跳动AI开启测试;目前在内测阶段,需要邀请或授权的相关账号登录后才可使用。代号为Grace;这是一个对话类AI项目,支持文本生成图片等需求。
2023-08-07 16:58:051153

字节跳动旗下火山引擎的视频编解码芯片已出片

字节跳动旗下火山引擎的视频编解码芯片已出片 在8月22日的一场活动中,据字节跳动视频架构负责人、火山引擎视频云架构技术总监王悦介绍,字节跳动旗下火山引擎的视频编解码芯片专用芯片已出片。 字节
2023-08-23 18:56:511982

美国厂2024Q1将小量试产

Fab 21美国工厂原计划于20214月开工,2024初进入量产,但由于设备安装熟练的专业人才不足、当地工会的抗议、海外安全规定差异等诸多难题,发生了设备延迟问题,因此将计划变更为2025量产
2023-09-08 10:02:14613

高通为苹果供应5G芯片2026 媒:对台无影响

苹果(apple)和高通(qualcomm)的基带芯片订单都将进入,因此对台不会产生太大影响。苹果公司自主开发的基带芯片从年初开始就出现了生产推迟的消息,到2025供应链中还没有明确的量产目标。
2023-09-13 10:49:17445

宝山2nm工厂建设放缓,延后至2026

原计划在竹科宝山第二阶段建设4个12英寸晶圆厂(p1-p4),并计划于2024下半年进行危险试验,到2025投入量产。但是,供应链方面表示,由于半导体需求不振和客户不响应情况等原因,工厂建设计划被推迟,因此将于2026启动工厂。
2023-09-19 11:13:10888

2纳米工艺量产时间或推迟至2026

计划在竹科宝山第二阶段fab 20工厂园区建设4个12英寸晶圆工厂(p1 - p4),并计划于2024下半年进入危险生产,2025投入量产。目前最新进度是竹科管理局开展宝山二期扩建计划的公共工程(如周边道路、废水罐等),并将用地移交给站店同时开展建厂工作。
2023-09-22 11:38:58758

计划2024在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片

计划2024在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 计划在2024动工建设日本熊本第二厂,熊本第二厂总投资额约为2万亿日元,的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片熊本
2023-10-16 16:20:021056

有望2025量产2nm芯片

       在台的法人说明会上据总裁魏哲家透露台有望2025量产2nm芯片。 目前,已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024试产
2023-10-20 12:06:231215

首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 量产

开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片,的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到,目前台尚未透露 A14 的量产时间和具体
2023-12-18 15:13:18400

熊本厂开幕 计划年底量产

熊本厂开幕 计划年底量产 熊本第一厂今天正式开幕,计划到年底量产;预期总产能将达 40~50Kwpm 规模。 熊本第一厂将成为日本最先进的逻辑晶圆厂;计划量产12纳米、16纳米、22纳米及28纳米制程的产品。
2024-02-24 19:25:161085

字节跳动「突袭」交换机!

因为字节跳动交换机,早在2019,就开始悄悄布局了。
2024-02-26 15:34:281048

重回全球十大上市公司

重回全球十大上市公司 人工智能相关企业持续被资金关注,在AI需求旺盛的带动下台股价水涨船高,重回全球十大上市公司;这是2020以来首次重返全球十大上市公司之列。 长期
2024-03-12 17:00:32923

苹果AI服务器芯片,预计20253nm工艺

4 月 24 日,知名数码博主@手机晶片达人发布动态,爆料苹果正研发自家 AI 服务器芯片,预计 2025 年下半年量产,采用 3nm 制程。
2024-04-24 11:00:00721

引领AI创新,预计2026量产A16制程节点

预计将于2026投入批量生产。此外,还推出了系统级晶圆(TSMC-SoW)技术,这一革命性技术将带来晶圆级性能优势,满足超大规模数据中心对AI的需求。
2024-04-25 09:57:05277

推出A16新型芯片制造工艺,预计2026量产

根据官方网站最新信息,该公司于24日在美国举办了2024北美技术论坛,期间展示了其尖端的制程技术、先进封装和三维集成电路技术,旨在推动人工智能领域的创新发展。
2024-04-25 10:01:02507

苹果与探讨AI芯片及先进制程技术

苹果正加大对半导体尖端技术的依赖,旗下A系列芯片及M系列芯片均由代工。据苹果财务总监卢卡·梅斯特里透露,公司计划进一步加大对数据中心的投资,同时也会继续租赁部分第三方数据中心。
2024-05-20 11:03:28262

字节跳动否认AI手机研发项目

近日,有市场传闻称字节跳动已在两个月前秘密启动了AI手机研发项目,引发业界广泛关注。然而,字节跳动相关人士迅速对此作出回应,表示这些消息并不属实。
2024-06-12 15:54:51400

字节跳动携手博通开发5nm AI处理器,保障高端芯片供应

在科技领域,芯片作为“现代工业的粮食”,其重要性不言而喻。近日,据路透社报道,全球知名的互联网公司字节跳动正在与美国芯片巨头博通公司合作,共同开发一款5纳米制程的AI处理器。这一举动旨在确保字节跳动拥有足够多的高端芯片供应,以满足其日益增长的业务需求。
2024-06-24 16:16:50751

字节跳动与博通合作开发AI芯片传闻不实

近日,市场上传出了一条引人注目的消息,称字节跳动将与美国芯片设计公司博通携手合作,共同开发一款先进的AI芯片,以确保其拥有足够的高端芯片供应。据知情人士透露,这款AI处理器将采用尖端的5nm制程技术
2024-06-25 17:42:32577

今日看点3纳米助攻 Google手机芯片进入流片阶段;丰田寻求在上海生产电动汽车

1. 3 纳米助攻 Google 手机芯片进入流片阶段   据报道,Google搭载于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片进入Tape-out(流片)阶段。Tensor G5
2024-07-01 10:41:19535

OpenAI芯片计划调整,生产

近日,全球领先的生成式AI应用大厂OpenAI在芯片领域迎来了重大战略调整。为降低对外部AI芯片的依赖,OpenAI原本计划募资自建晶圆厂,以自主设计并生产高性能AI芯片。然而,在与深入接触后,这一计划发生了显著变化。
2024-07-23 16:52:06538

谷歌Tensor G5芯片转投3nm与InFO封装

近日,业界传出重大消息,谷歌手机的芯片Tensor G5计划转投的3nm制程,并引入先进的InFO封装技术。这一决策预示着谷歌将在智能手机领域进一步提升竞争力,尤其是针对高端人工智能(AI)手机市场。
2024-08-06 09:20:52432

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