11月6-8日与您共同点亮电子制造新未来！

作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会预计汇聚来自全球600+高质量展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。

 
电子制造全生态链，助力供应链优化与产效提升

随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展，电子制造行业在消费电子、智能制造、新能源汽车等各领域持续扩展，展现出巨大的发展潜力。NEPCON ASIA 2024紧抓行业发展脉搏，汇聚600+电子制造及自动化知名企业，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、凯格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、劲拓、日东、Nordson、彼勒豪斯、JBC、安达、矩子、神州视觉、轴心、快克等，为服务于汽车、自动化及工控电子、手机、家用电器、电脑及电脑周边产品、无线、通信设备及系统等应用领域的专业观众，集中展示表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板、电子材料组成等电子制造行业生态全链条的新材料、新设备、新服务、新方案，助力企业一站触达全球供应商，优化供应链管理，降低成本，提高生产效率，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。

 
功率半导体2线1区，解锁全“芯”体验

根据乘联分会发文，2024年1-6月零售411.1万辆，同比增长33.1%。2024年1-6月出口58.6万辆，同比增长21.2%。预计2025年中国新能源汽车市场规模将达到23.1千亿元人民币。除了新能源汽车，智能电网、轨道交通、数据中心和第三代半导体材料等领域的快速发展，也在持续推动功率半导体市场的增长。

为进一步推动技术进步和产业升级，主办方打造功率半导体2线1区，全新推出IGBT封测工艺线、SiC模块封测工艺线及封测设备材料展示区，其中重点展示SiC模块三条最新工艺路线，荟萃60+品牌及其半导体封测设备和材料，助力企业优化生产流程、实现产品升级、技术升级，从而抢占行业发展的先机。

 
 
NEPCON ∞ SPACE首次落地华南，汽车电子业务迎来新增长

在新能源汽车和智能网联汽车的浪潮中，汽车电子技术的应用越来越广泛，市场对高性能、高可靠性汽车电子产品的需求日益增长。根据国际市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，预计到2025年，全球汽车电子市场规模将超过3500亿美元，年复合增长率达到约7%。
NEPCON ASIA顺应趋势，首次在华南地区落地"NEPCON ∞ SPACE"汽车电子拆解技术分享区，集核心零件拆解展示、汽车电子生产技术沙龙和沉浸式体验于一体，全面展示汽车电子各环节产品，并特别邀请了多名汽车电子行业专家亲临现场，分享在汽车电子制造工艺方面的实践经验，打造与众不同的沉浸体验，让参与者感受到汽车电子技术的革新与魅力。
 
 
 
开拓国际视野，加强贸易往来

随着国内新能源汽车四化趋势和AI等领域的迅猛进展，中国作为全球电子产品制造的重要基地之一，拥有庞大的PCBA产能和完善的产业链，PCBA市场的需求不断攀升。受全球化浪潮以及供应链重构等因素驱动下，NEPCON ASIA针对海外观众开展海外专题采配会以及首届中国电子制造及智能工厂技术双语研讨会，为来自海外的买家及中国同行提供一个了解PCBA中国制造设备及材料，了解智能和自动化工厂创新解决方案的窗口，促进国内外的深入交流与贸易往来。

同时，主办方通过实地参观、经验分享、高管午宴的形式，精心策划首届“走进灯塔工厂”系列活动，共同走进标杆企业，学习先进管理模式与技术革新，与来自不同领域的精英企业家围坐一堂，孵化及扩大商务圈层，激发探索企业发展的更多灵感与可能，为企业发展找到升级的新路径。
 
 
40+论坛&活动，全方位知识赋能

在全球化浪潮、技术革新、工业4.0和市场需求等多重因素推动下，各行业正经历快速的产品迭代和技术升级的关键时期。面对市场日益增长和多样化的需求，为满足各行业精英同行的交流和知识更新需求，NEPCON ASIA 2024举办电子制造、智能工厂及自动化技术、半导体封测、新能源和ESG五大核心板块论坛，覆盖 PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网新能源、汽车、激光、 3C、家用电器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，帮助同行精英及不同领域人士深度了解市场动脉及发展趋势，更与来自不同行业的专家大咖、行业内精英及CEO面对面交流，拓展人脉，建立行业交流网络，共同探索电子制造业的新机遇、新生意和新趋势，打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。

 
 
跨界联袂，洞察更多行业领域脉络

NEPCON ASIA 2024 将与Electronics Sourcing Show、C-Touch & Display Shenzhen、Film & Tape Expo、Automotive World China、AMTS & AHTE South China同期亮相深圳，聚焦于汽车、电子、显示和新材料领域，紧密链接全球先进制造业核心脉搏，整合全球产业资源，以强大阵容展示前沿技术成果、首发新品、新型材料及解决方案，助力国内外买家优化供应链、降本增效，打造更具市场竞争力的产品，促进全球产业链与价值链的深度协作与共赢。

 
诚邀您共赴聚焦于全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的电子制造行业盛会，届时将汇聚全球精英，共同碰撞创新灵感，探索电子制造未来趋势!
 
期待与您相聚于2024年11月6-8日深圳国际会展中心宝安新馆！