电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>嵌入式技术>莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

Molex完成对互连车辆解决方案业务的收购

Molex完成对互连车辆解决方案业务的收购是次投资拓展了Molex为下一代智能车辆制造商强化互连移动解决方案的实力。
2019-01-02 10:48:436798

Maxim推数款用于下一代基站设备的HetNet方案

Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出数款用于下一代基站设备的HetNet方案。这些方案包括单芯片多频段无线收发、宽带增益模块、直接RF合成DAC以及智能数字负载点控制。蜂窝无
2012-06-28 10:50:09620

Molex扩展CMC产品线推出32电路线对线连接系统

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布扩展其CMC产品线推出款32电路线对线连接系统
2012-06-29 09:53:341417

ADI推出Blackfin和SHARC处理下一代软件开发平台CCES

ADI全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出用于Blackfin®和SHARC®处理下一代软件开发平台CrossCore® Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:592220

全新ARM CoreLink系统IP为下一代异构SoC奠定基础

ARM近日宣布推出全新ARM® CoreLink™ 系统 IP,旨在提高下一代高端移动设备系统性能和功效。CoreLink CCI-550互连 支持ARM big.LITTLE™ 处理技术
2015-11-03 15:06:171784

Imagination宣布推出新一代GPU架构

2017年3月9日 ─ Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构,这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。
2017-03-10 08:06:28884

高通下一代顶级SoC骁龙855,以打造下一代5G设备

下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过,高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料,日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息!
2018-03-11 20:51:5611844

2016CES:Atmel下一代触摸传感技术亮相

 2016年1月7日——全球微控制(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布,将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49

下一代SONET SDH设备

下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33

下一代定位与导航系统

下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12

下一代测试系统:用LXI拓展视野

下一代测试系统:用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15

下一代测试系统:用LXI推进愿景

下一代测试系统:用LXI推进愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53

下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?

如何进行超快I-V测量?下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03

Hittite推出业界领先的商业DRO产品线

Hittite推出业界领先的商业DRO产品线
2019-09-11 06:01:58

IFM压力传感-完整的产品线

IFM压力传感-完整的产品线德国IFM易福门集成评估的传感和变送器特别适用于卫生应用出色的过载保护和长期稳定性测量范围为-1 ... 600 bar使用适配器的可变过程连接上海就瑞机械设备
2018-05-29 12:02:11

OmniBER适用于下一代SONET SDH的测试应用

OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58

Qualcomm 推出下一代物联网专用蜂窝技术芯片组!精选资料分享

北京时间 12 月 18 日,Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网(IoT)专用调制解调,面向资产追踪、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感、智能计量仪以及可穿戴追踪等物联网
2021-07-23 08:16:37

Supermicro将在 CES上发布下一代单路平台

亚洲/ -- Supermicro 电脑公司(NASDAQ:SMCI),服务技术创新和绿色计算的全球领导者,今天宣布推出其基于 INTEL 新P67,Q67芯片组的下一代,高性能,单路(单处理)平台
2011-01-05 22:41:43

【转载】黑莓CEO:不会推下一代BB10平板电脑 专注智能手机

操作系统的体验并不满意,因此不会在黑莓PlayBook平板电脑中使用下一代黑莓10系统。黑莓CEO海恩斯证实称,已经取消推出下一代黑莓10系统平板电脑的计划。目前黑莓PlayBook平板电脑仍在出货,并且
2013-07-01 17:23:10

为什么说射频前端的体化设计决定下一代移动设备

随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的体化设计对下一代移动设备真的有影响吗?
2019-08-01 07:23:17

传苹果正开发下一代无线充电技术

据彭博社报道,有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术,将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称,有熟知内情的消息人士透露:“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15

单片光学实现下一代设计

单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49

双向射频收发NCV53480在下一代RKE中的应用是什么

双向射频收发NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23

基于热电制冷技术的营养液温控系统研究

,但加热段时间后,加热棒表面出现Cat+,Mgt+离子的结垢,势必引起营养液成分的变化川。研究种节能、高效的营养液温度控制系统具有现实意义。  热电制冷技术已经广泛地应用于医疗、航空航天、潜艇、船舶
2018-11-14 14:41:46

如何利用人工智能实现更为高效的下一代数据存储

充分利用人工智能,实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39

如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台?

如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台?
2021-04-30 06:54:28

如何建设下一代蜂窝网络?

全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下,移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题,这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08

怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关?

怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关?
2021-05-28 06:13:36

意法半导体(ST)高性能多协议Bluetooth® 和 802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发

核分别用于设备运行和无线通信,确保用户体验更顺畅兼容经过市场检验的 STM32生态系统,给开发人员带来开发优势,缩短新产品上市时间 中国,2018年3月14日——为助力下一代智能互联产品的开发,例如
2018-03-19 12:53:59

支持更多功能的下一代汽车后座娱乐系统

的不断发展,红外线或蓝牙无线耳机逐渐普及,光驱支持的编解码标准也在不断增加,如MP3或DviX解码标准。但是,这些设备的数据源基本没有发生变化,还是局限于DVD和CD两种媒体。下一代后座娱乐系统必须涵盖
2019-05-16 10:45:09

测试下一代核心路由性能

测试下一代核心路由性能
2019-09-19 07:05:39

用Java开发下一代嵌入式产品

用Java开发下一代嵌入式产品在我10年的Java布道师生涯里,没有哪次Java新版本发布能让我如此兴奋。Java 8的发布不仅在语言本身加入了些不错的新特性,还在嵌入式开发上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34

请问Ultrascale FPGA中单片和下一代堆叠硅互连技术是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术”是什么意思?谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55

车载电子新能源产品线

本司从事IC行业10年之久,专业经销代理IC,二三极管,MOS管.为般纳税人可开增值税票.欢迎新老客户询价对比,开发取样. 1、WIFI蓝牙模块产品线。正基AMPAK的WIFI模块和NORDIC
2017-03-03 12:25:52

释放下一代车辆的无限潜力

提供超低延时、高灵活性、分担CPU负载和确定性延迟,同时内置安全功能,有助于加快这些高级应用背后的E/E架构的下一代区域网关的开发和上市。intoPIX的超低延时视频压缩解决方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29

面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么?

面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么?
2021-06-04 06:36:58

中兴选择Tundra公司PCI Express产品创建下一代

中兴选择Tundra公司PCI Express产品创建下一代平台Tundra (腾华)半导体公司已经被全球领先的电信设备和网络解决方案供应商 — 中兴公司选中,为中兴下一代
2008-09-04 10:48:18573

爱特梅尔推出功能丰富的下一代有源AM/FM天线IC

爱特梅尔推出功能丰富的下一代有源AM/FM天线IC 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布提供款专为AM/FM汽车天线应用而设计的全新有源天线集成电路(IC)产品 ATR4252 IC,具有业
2009-11-04 16:13:421202

Magma推出下一代知识产权参数特征化及建模工具

Magma推出下一代知识产权参数特征化及建模工具 Magma宣布推出业界标准SiliconSmart产品线产品——下一代知识产权参数特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通过利用全新
2009-12-22 08:38:091067

英特推出下一代智能手机平台

英特推出下一代智能手机平台 英特总裁兼CEO保罗·欧宁在2010美国消费电子展上表示:“智能手机真正体现了个性化计算”。他描述了智能手机如何变得越来越
2010-01-13 09:49:31508

科技推出增强型Tlam SS LLD 导热PCB基板

科技推出增强型Tlam SS LLD 导热PCB基板   科技公司日前宣布推出增强型 Tlam? SS LLD (Laird LED Dielectric) 导热印刷
2010-04-17 16:35:101244

英特下一代服务芯片Westmere-EX将采用10核设计

据国外媒体报道,周泄露的篇论文显示,英特下一代服务芯片Westmere-EX将采用10核设计。   Westmere-EX是Nehalem-EX的下一代产品,后者包含8个核心,而且被认为是英特
2010-06-23 08:08:23598

英特计划明年推出Medfield下一代Atom处理

  据国外媒体报道,英特似乎正计划明年为智能手机市场推出其代号为“Medfield”的下一代Atom处理,用32纳米芯片挑战ARM。   InfoWorld网站星期四(8月12日)在英特
2010-08-16 08:53:07542

NXP下一代系统基础芯片符合全球汽车OEM厂商严格的EMC要

NXP下一代系统基础芯片符合全球汽车OEM厂商严格的EMC要求 UJA107xA CAN/LIN元件特别强化EMC性能 NXP日前宣布推出
2010-09-30 11:42:45911

Sprint推出下一代键通解决方案Sprint Direct Conne

日,美国移动运营商Sprint宣布将在第四季度推出基于其CDMA网络的下一代键通”业务,并创建个新的键通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:19874

英特与丰田联合研发下一代车载信息娱乐系统

英特公司与丰田汽车公司近日宣布,双方将联合研发下一代车载信息娱乐系统,实现车载移动设备互连全新使用模式。
2011-11-11 09:21:15619

英特公布下一代高性能计算平台的细节

在SC11大会上,英特公司公布了专为高性能计算(HPC)设计的、基于英特®至强®处理和英特®集成众核(Intel® MIC)架构的下一代平台的细节,以及全新的、旨在引领行业于2018年
2011-11-16 16:07:15673

迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列,由其重新定义了低成本,低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59756

英特下一代处理细节参数曝光

北京时间12月5日晚间消息,CPU World网站曝光了英特(微博)下一代Ivy Bridge处理的细节参数。
2011-12-06 09:39:501242

爱特梅尔推出下一代maXTouch S系列触摸屏控制

爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的无限次触摸技术的下一代产品全新maXTouch® S 系列触摸屏控制
2012-01-12 09:36:541027

下一代微型电子和光电设备的新式氧化铪问世

英国剑桥大学工程系的安德鲁‧弗洛维特领导的研究团队,研制出种介电常数更高的新式氧化铪,有望用于制造下一代微型的电子设备光电设备以及更高效的太阳能电池等。目前
2012-02-10 09:01:08816

欧胜推出带有语音处理DSP的下一代音频中枢

  欧胜微电子有限公司日前宣布推出下一代带有语音处理DSP的音频中枢产品(Audio Hub),它可以帮助智能手机制造商即使在嘈杂的环境中也能提供更清晰、更自然动听的语音通
2012-05-04 08:35:36966

戴尔全新微型服务搭载英特一代芯片

  据国外媒体报道,戴尔公司计划在本月内推出全新微型服务,该款产品搭载了英特公司的新一代高效能处理芯片,其能够提供较其上一代服务接近两倍的数据运算能
2012-05-10 08:34:37928

InfraScan推出下一代手持式颅内血肿检测

InfraScan推出下一代手持式颅内血肿检测Model 2000产品,除了在前代产品的基础上控制便携性之外还不断提高产品的精准性。
2013-02-19 11:29:191913

英特发布专为移动设备设计的下一代凌动芯片

据外媒报道,在本周MWC展会上,英特发布最新的下一代凌动芯片“Clover Trail+”,该芯片专为智能手机设计,旨在提高处理效率和设备续航时间。
2013-02-28 11:17:47770

东芝推出支持下一代内容安全技术SeeQVault™的桥接芯片

东京—东芝公司宣布推出支持下一代安全规范SeeQVault™的桥接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:021141

Qorvo宣布推出面向下一代光网络的高速产品系列

Qorvo宣布推出面向下一代光网络的高速产品系列,新型基础设施产品可为长距离运输、地铁和数据中心应用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081701

Ambiq Micro和原相科技宣布开发用于下一代可穿戴产品

具有浮点单元的超低功耗ARM M4微控制之领导厂商Ambiq Micro和用于人机界面(HMI)解决方案的光学CMOS传感之领先供应商原相科技股份有限公司宣布,两家企业已经合作开发部署于下一代可穿戴产品中的超低功耗心率监测(HRM)解决方案。
2016-02-24 10:32:381325

英特的野心:下一代VR设备从基因里就带我的技术

英特下一代Alloy头显已在开发中,叫Alloy 2。 Alloy 2将有Realsense 400摄像头,还会升级到Kaby Lake处理。最有趣的是,Alloy 2将舍弃Atom处理,采用英特新收购的Movidius公司的视觉处理单元。
2016-11-05 10:50:12415

赫联亚太推出Molex下一代KK端子

赫联亚太近日最新推出Molex下一代KK端子。为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金,在两路系统中每线
2017-02-06 10:33:541137

Imagination推出全新一代PowerVR Furian GPU架构 满足下一代消费类设备图形运算需求

Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构,这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。
2017-03-10 01:03:12875

NI推出下一代LabVIEW

新闻发布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美国国家仪器,National Instruments,简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商,今日宣布推出下一代LabVIEW工程系统设计软件的第版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521269

为公共安全行业推出两款天线产品 用于移动环形天线

为公共安全行业推出两款全新产品全新UHF宽带天线和款橡胶弹簧,用于移动环形天线。这些新产品步完善了为警察、消防、急诊及其他急救领域,以及商用双向无线电用户提供的解决方案。
2018-04-27 09:32:001072

新型射频及微波波导定向耦合产品线被Pasternack推出

业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国Pasternack公司,推出全新的波导定向耦合产品线。这些产品在33GHz范围内具有高精度特性,用于无线收发系统、卫星通信、雷达系统、点对点的回程和电信领域中的信号采样和其他常见用途。
2018-05-01 10:15:00979

Bourns今日宣布利用全面扩充微型可复位熔断(TCO)器件系列

Bourns,全球知名电子组件领导制造供货商,今日宣布利用全面扩充微型可复位熔断(TCO)器件系列,新产品将提供突破性的电流容量。2017年1月推出的AA系列获得市场热烈响应,本次新推出
2018-05-10 16:21:002379

科技推出下一代旁路交换机 iBypass DUO

科技公司推出下一代旁路交换机 iBypass DUO。iBypass DUO 提供两个管理端口,并能支持 10G 和 1G 速率,让网络安全团队可以切换网络中串联安全工具的在线状态,而不会中断网络或造成单点故障。
2018-05-07 16:10:002047

elmos推出下一代高性能“直接驱动"超声波IC

德国elmos公司日前宣布推出用于汽车级超声波驻泊车辅助系统下一代“直接驱动”超声倒车雷达处理芯片系列。 除汽车领域外,这些IC可用于工业应用或机器人应用中的距离测量。
2018-09-15 12:47:009353

英特宣布推出搭载第8Core处理的NUC

别以为英特推出了搭载 AMD RX Vega GPU 的 Hades Canyon 迷你电竞电脑之后就会忘了原本的产品线,今天他们宣布推出搭载第 8 Core 处理的新一代 NUC 迷你电脑
2018-10-09 11:23:005092

博通推出下一代NFC控制,提供先进的功能并延长电池使用寿命

博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近场通信(NFC)控制,以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制,移动设备制造商将天线尺寸缩小50%,使
2018-10-04 07:16:01431

Molex 宣布达成收购互连车辆解决方案部门的协议

全球领先的电子解决方案制造商Molex Electronic Technologies, LLC宣布已达成协议,将收购有限公司 (Laird Limited) 旗下的互连车辆解决方案(即“CVS”)部门。由安宏国际投资公司管理的基金所持有。
2018-10-23 11:24:487042

新思科技应对人工智能(AI)系统级芯片提出下一代架构探索解决方案

新思科技宣布推出用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra,以应对人工智能(AI)系统级芯片(SoC)的系统挑战。
2018-11-01 11:51:387054

在英特架构上启用下一代分析

在英特架构上启用下一代分析
2020-05-31 09:17:002680

UltraScale如何支持下一代Ultra系统

了解UltraScale如何支持下一代Ultra系统
2019-01-08 07:13:002622

保时捷联手奥迪开发了全新电动平台 将用于下一代电动汽车

据悉,保时捷已经与奥迪合作开发了个名为PPE的全新电动平台,用于下一代电动汽车。
2018-11-26 09:49:251066

MontaVista推出下一代嵌入式linux操作系统 集成了最新的linux2.6内核

montavista软件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系统——montavistalinux专业版4.0(pro4.0)。
2018-12-15 09:59:522292

用于下一代安全传感和筛选系统的设计解决方案

本文看起来可用于下一代安全传感和筛选系统的技术和组件。它将探索开发的实时传感系统,以提取和验证身份,并确定他们携带的个人或物质是否具有潜在危险性。作为个例子,我们将考虑用于下一代TSA筛选站的设计解决方案。项重大责任
2019-02-18 08:50:002098

Zero Latency与微软、惠普和英特合作 共同打造下一代VR娱乐平台

最近,VR主题公园运营商Zero Latency宣布与微软、惠普和英特合作,共同打造下一代VR娱乐平台。
2019-01-28 16:30:111029

利亚&平达推出了他们下一代Planar LookThru OLED显示屏

利亚产品营销副总裁表示:“客户对下一代Planar LookThru显示的需求确实是前所未有的,这款新产品将客户设想的各种创意设计变为了现实。”
2019-08-10 09:19:073936

索尼下一代游戏机PlayStation 5将于2020年推出

索尼互动娱乐总裁兼执行官Jim Ryan对外宣布,索尼下一代游戏机PlayStation 5将于2020年假期之时推出下一代游戏机产品的目标之是让玩家在玩游戏之时,能够加深沉浸感。
2019-11-01 17:00:533295

DataCore推出下一代分布式文件和对象存储虚拟化技术产品vFilO软件

DataCore近日宣布推出下一代分布式文件和对象存储虚拟化技术产品vFilO软件,帮助企业组织,优化和控制本地和云中分散的大量数据。
2019-11-21 15:26:512797

英特下一代移动平台Tiger Lake的AI性能提升

英特已经在CES 2020上宣布晚些时候,推出下一代移动平台Tiger Lake,采用升级版的10nm+制造工艺(第一代10nm直接跳过,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake则是10nm++),集成全新的CPU架构、Xe GPU架构,支持雷电4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:492619

热电制冷的原理

,可靠性高,并可以逆向运转,在电子设备或电子元器件的控制方面得到了比较广泛的应用。热电制冷的基本原理当任何两种不同的导体组成电偶对,并通以直流电时,在电偶的相应接头处就会发生吸热和放热现象。但
2020-03-15 17:00:0040412

地图宣布推出全新“全境智能”系统,目前该系统已落地百城

9月30日消息,高地图宣布推出全新“全境智能”系统,目前该系统已落地百城。
2020-09-30 10:00:401904

联发科推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片产品

11月11日,联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:461452

数字媒体设备下一代安全技术

数字媒体设备下一代安全技术
2021-05-27 13:53:4812

下一代英特至强可扩展处理将集成高带宽内存(HBM)。

和高性能计算系统提供动力。 下一代英特至强可扩展处理(代号“Sapphire Rapids”)将集成高带宽内存(HBM)。 英特基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已启动
2021-07-01 10:05:278385

科技发布具有增强功能的下一代双脉冲测试仪

科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,发布具有增强功能的下一代双脉冲测试仪(DPT)——功率动态参数分析仪PD1550A,使客户能够比以往更快、更简单地测试功率模块。是科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造个安全互联的世界。
2022-06-01 09:46:172017

德国热电系统供应商Laird Thermal Systems与世强先进签署合作协议

  近日,德国热电系统供应商Laird Thermal Systems(下称“系统“)与世强先进签署合作协议,授权代理其旗下半导体制冷片、热电冷却组件、液冷系统和温度控制等全线产品
2022-08-04 10:21:081484

用于脑机接口的下一代医疗设备

用于脑机接口的下一代医疗设备
2022-12-30 09:40:14856

科技收购 Cliosoft,进步壮大其EDA软件产品线

来源:是科技 · 通过收购延伸了数字化转型“设计-测试”工作流程,以满足下一代电子产品开发周期对生产效率的要求。 · Cliosoft 的版本控制、数据和 IP 管理能力将会无缝地融合到是
2023-03-07 17:07:54743

Pico Technology下一代示波器软件PicoScope7,提升性能和用户体验

作为高性能示波器、射频及数据采集设备领先厂商的 Pico Technology 荣幸地宣布推出下一代软件:PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:481046

满足更高算力需求,英特率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性,使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划在未来几年内向市场推出。这突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04375

康宁与天马微电子宣布共同推出下一代车载显示屏

1月9日,康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作,利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:071021

Tower与天宜微共同开发下一代AR/VR OLED微型显示

宣布,双方将在下一代AR/VR OLED微型显示的开发领域展开战略合作,以满足中国和全球市场对先进AR/VR解决方案日益增长的需求。
2024-03-04 10:54:17872

强色来袭!深视智能全新产品线——颜色传感SS1系列新品上市!

全新产品线·颜色传感依托深视智能10年研发能力,向通用传感之路迈进!深视智能正式推出全新产品线——颜色传感SS系列!新一代颜色传感首发产品SS1-70K5白色光点光电传感器结合了最新的光学
2024-11-05 08:05:44249

已全部加载完成