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英飞凌计划关闭慕尼黑150毫米晶圆厂，出售给X-Fab
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8285格芯又卖厂：将旗下光掩膜业务出售给日本Toppan公司
今天，在Globalfoundries公司（简称GF，中文名：格芯）宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。
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7243X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中
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英飞凌计划新建300毫米芯片工厂 稳固长期盈利性
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600米无线音频发射器
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格芯纽约州300mm晶圆厂4.3亿美元出售给安森美
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2913格芯出售12寸晶圆厂
22日晚间，全球晶圆代工大厂格芯宣布，与安森美达成最终协议，将格芯位于美国纽约州East Fishkill的12英寸晶圆厂Fab 10出售给卖给安森美半导体，其出售的最终价格价格为4.3亿美元。
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2845格芯位于美国纽约州East Fishkill的12寸晶圆厂Fab 10出售给安森美半导体
“安森美是格芯理想的合作伙伴，此项协议是我们为将格芯建设成全球领先的专业晶圆厂所作出的重要变革”，格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）表示，“此次合作将使格芯进一步优化全球资产，加强我们对促进增长的差异化技术的投资，同时确保为Fab 10厂及其员工带来长远发展。 ”
2019-04-24 16:10:316045
6045安森美收购格芯FAB10
2019年4月22日，安森美半导体和格芯半导体联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达成最终收购协议。
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3080格芯将再一次出售旗下业务 旗下光罩业务将出售给日本Toppan的子公司
之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯（Globalfoundries），14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司
2019-08-15 17:08:343439
3439格芯将把光掩膜业务出售给日本Toppan公司
继此前格芯（Globalfoundries）出售新加坡Fab 3E 200mm晶圆厂以及美国纽约州Fab 10 300mm晶圆厂之后，今天格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。
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922X-FAB针对模拟电路设计而降低XP018芯片的成本
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3322X-FAB携手合作伙伴推出高性价比的OTP存储器解决方案
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消息面上，当日下午，有媒体报道称，欧菲光华南厂（欧菲光广州）即将出售给立讯精密。报道还称该标的隶属欧菲光手机摄像头模组事业部（CCM事业部），为苹果供应链组成部分。
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据报道，由于德克萨斯州的电力短缺，三星被勒令完全关闭其在奥斯汀的晶圆厂，这显然对解决目前的全球芯片短缺毫无帮助。这一前所未有的举措也影响到了恩智浦和英飞凌，所有受影响的公司都遵守了订单，停止了芯片生产业务。
2021-02-19 14:21:331359
1359格芯将在纽约州Fab 8晶圆厂中建立新的产线
全球都在争取晶圆代工产能的当下，继台积电与三星都宣布即将在美国设立新晶圆厂之后，格芯于近日宣布，将在纽约州北部的马尔他Fab 8晶圆厂中建立新的产线，用于生产美国国防所需要的芯片。
2021-02-20 11:50:072029
2029X-FAB增强工艺改进显著提升光电二极管响应速度
透过该模块，X-FAB现在可以为客户带来六种不同的光电二极管供选择，覆盖了从紫外线（UV）到近红外（NIR）的波长；该系列光电二极管的不同工作参数意味着它们可以满足客户的各种应用需求。
2021-03-26 14:04:511462
1462X-FAB与派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展
模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
2021-09-07 10:06:42923
923X-FAB宣布将扩展其SubstrateXtractor工具应用范围
中国北京，2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具
2022-04-22 15:39:39322
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瑞萨、X-FAB宣布了扩产碳化硅的计划
至于X-FAB，其计划扩大在美国德克萨斯州拉伯克市（Lubbock）的代工厂业务。报道称，该公司已在拉伯克运营20多年，将在未来5年内进行重大投资，其中第一阶段的投资额为2亿美元，以提高该厂区的碳化硅半导体产量。
2023-05-24 11:12:55556
556X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化
来源：X-FAB PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造 中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon
2023-06-19 15:54:25453
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狂砸百亿欧元！台积电携博世、英飞凌、恩智浦合资建晶圆厂
8月8日消息，台积电和博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同宣布，有计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor
2023-08-09 10:36:52404
404全球最大，200毫米，碳化硅晶圆厂落户
在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。到2030年末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使SiC的年营收达到约70亿欧元。
2023-08-23 16:03:14344
344X-FAB将CMOS直接集成到其电流隔离解决方案中
X-FAB Silicon Foundries SE正在以进一步实质性的方式推进其电流隔离技术。X-FAB在2018年推出的突破性工艺的基础上，该工艺专为弹性分立电容或电感耦合器而设计，现在可用
2023-11-07 16:02:34305
305X-FAB推出一款新近红外（NIR）增强型SPAD
据麦姆斯咨询报道，领先的模拟和混合信号器件专业代工厂X-FAB Silicon Foundries SE为其单光子雪崩二极管（SPAD）产品组合推出了一款新的近红外（NIR）增强型SPAD
2023-11-20 09:11:53398
398X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件
x-fab推出了最新版本的产品，扩大了spad产品的选择范围，提高了解决近红外线功能重要的新应用领域的能力。这些新应用包括飞行时间感知、车辆lidar影像、生物光学和flim研究工作以及医疗领域的各种相关活动。
2023-11-21 10:47:26544
544X-FAB推出新的XIPD工艺,实现全集成紧凑射频系统设计
模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成无源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工艺，进一步增强其在射频领域的广泛实力。
2023-11-21 17:03:00385
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