iPhone更高的销量可能使台积电更难满足AMD的7纳米芯片订单。 英特尔在自己的内部代工厂生产自己的CPU，过去一年来，由于其向更新的10纳米芯片转移，努力生产足够的14纳米芯片。芯片短缺使PC
2019-10-10 10:58:02
11739 z196处理器是一种四核芯片，在512平方毫米的面积上包含了14亿个晶体管。这种芯片是IBM在纽约州Poughkeepsie的工程师设计的，由IBM在纽约州 East Fishkil的300毫米晶圆加工厂采用45纳米SOI加工
2012-03-09 15:37:032410 IBM正在利用来自于美国国防部高级研究计划局的资金，以及全美各地的实验室合作开发了一种可模拟人脑结构的芯片，希望这种芯片能带来更高效的计算模式。
2015-03-04 09:45:22955 随着nvidia进入深度学习领域开始动Intel的蛋糕，这下子Intel也坐不住了。之前Intel和nvidia因为最新的计算卡的性能问题而大打口水仗。而在服务器芯片市场，英特尔也遭IBM、AMD得围攻。
2016-08-24 17:57:25626 我们的FinFET制程分为两个世代，包括14纳米和7纳米。过去我们的14纳米是和三星电子（Samsung Electronics）合作，在7纳米上我们选择不同技术，加上收购IBM资产后，我们的研发资源变广，因此决定自己开发7纳米制程技术。
2016-11-03 09:17:281478 IBM今日宣布，IBM与其研究联盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司为新型的芯片制造了5纳米大小的晶体管。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠，而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架，这使得5纳米晶体管的工艺有了实现可能。这项技术有可能应用于自动驾驶、人工智能和5G网络。
2017-06-07 14:28:091090 美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺
2017-09-27 11:11:299887 10月20日消息 华米科技今天宣布，其和小米公司的战略合作协议将再延长三年。根据这一延长条款，在发展小米可穿戴产品方面，华米将保持现有的最优合作伙伴（most-preferred-partner）地位。
2020-10-21 10:12:502757 开发】量产工具开发方向，熟悉ARM架构，有应用开发经验，熟悉C语言 ☞技术支持类（苏州）【技术支持工程师】研发+技术支持，同时作为研发对外的对接窗口,固件或嵌入式开发方向，3-5年左右经验技术方向：1.
2017-06-22 17:03:37
将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22:23
2013年韩国首尔纳米技术展NANO KOREA2013年韩国纳米展 韩国纳米展 首尔纳米展新材料展 微电子技术展 精密陶瓷展展会时间:2013年7月 10-12日主办单位：韩国纳米组织委员会 韩国
2013-02-24 13:52:34
）”将于2014年3月22-23日在东京有明国际展览中心（TOKYOBIG SIGHT）举办。“AnimeJapan 2014”是将原来每年春季在东京有明国际会展中心举办的“东京国际动画博览会(TAF
2013-11-18 10:55:19
/746.html智慧工厂入口：http://t.elecfans.com/live/747.html中国力量入口：http://t.elecfans.com/live/748.html3月20-22日，慕尼黑电子展
2019-03-13 20:39:12
AMD 3A平台解析及配置推荐 什么是3A平台？ 2007年，AMD发布了令人瞩目的“蜘蛛”平台，包括采用AMD K10架构的羿龙多核心处理器，采用AMD 7系列芯片组产品的主板
2009-01-05 13:13:15
AMD 平台配置推荐配件 品牌型号 CPU AMD羿龙三核 8450(盒) 内存 金士顿 2G DDR2
2009-01-11 21:03:42
开发商都以Intel平台为开发参考标准)，例如AMD就曾在《DOTA2》和《古墓丽影》中发现了一些Ryzen平台的问题。 至于将来的游戏就不同了，新游戏会利用到更多的内核和线程，AMD也派工程师进驻到
2017-09-07 09:43:48
Programming: 讲述如何利用中级编程技巧访问DB2数据库。包括存储过程、动态SQL等。IBM(InternationalBusinessmachine)国际商业机器公司于1911年在纽约成立，创业之初
2010-06-11 09:32:29
问题。?IBM专业认证考试项目是作为IBM中国高校合作项目的一个组成部分，认证培训课程主要在高校开展，从最初的OS/2开始，到目前包括RS/6000、 AS/400、WebSphere、DB2
2010-06-11 09:28:04
POWER架构已经发展了27年，而从第一颗POWER处理器的诞生到现在也已经过了18年。现在，我们来简单地回顾一下从1997年开始到现在IBM所采用的十大新技术。1.铜芯片(Copper)，1997
2019-06-24 08:28:32
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
POWER8芯片和支持芯片来帮助浪潮进行开发，并提供其它技术协助。浪潮董事长孙丕恕和IBM大中华区CEO钱大群(D.C. Chien)在声明中承诺，未来将进一步加强合作。IBM在今年4月称，今年第一季度中国营收下降20%。不过IBM在近几个月宣布了一系列合作，凸显出他们在中国市场拥有长期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
本人编写有一个 年，月，日时钟，时钟没有问题了，就是在年，月，日有问题，不知为什么LCD1602写第以行有个黑点去不了，仿真时候黑点就不见了，就正常了。还有一个 问题是在判断日的时候老是出问题
2013-05-20 23:17:40
，3D封装将产生巨大的影响。日前，AMD在其2020年财务分析师日发布了其新型的封装技术——X3D封装，据悉，该技术是将3D封装和2.5D封装相结合。AMD称其X3D芯片封装技术将把其MCM带入三维
2020-03-19 14:04:57
2022 年，四分之三的芯片市场仍然只需要 12 纳米工艺。所以改进现有技术所需的资源比研发 7 纳米甚至 5 纳米工艺要少得多。终止了7纳米、甚至是5纳米/3纳米的制造工艺研发，将利于GF集中
2018-09-05 14:38:53
高性能32位N32G4FRM系列芯片的样片开发，开发板主MCU芯片型号N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
1189383、观看人数324127。3、OpenHarmony社群运营数据截至2023年2月24日，社群共沉淀开发者7730人，累计社群沟通信息10万，累计与开发者沟通3.2万次，累计触达消息6.1万条。
2023-03-28 10:44:51
年更展开I2C标准接口系列的新产品开发，此系列包含VK2C22、VK2C23、VK2C24等。IC特性强调低功耗、高抗噪声及高系统ESD防护能力，以高整合度的脚位包装，提供客户最大的显示点数
2018-07-13 17:19:52
合作协议重点研发基于STCOMET平台的智能电表中国，2018年3月7日——专注研制印度***推动的“印度制造”计划认证产品的电子设备制造企业Velankani电子私人有限公司(VEPL)与横跨多重
2018-03-08 10:17:35
大家好，我是AMD 上海研发中心的一名研发工程师。AMD是国内少有的，能真正接触参与图形芯片核心设计的公司。 公司现在转型期，最新的Xbox one 和PS4游戏机都有一颗APU的芯！现在大量社招
2015-03-03 15:23:28
重大进展在2016年8月于旧金山举行的英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔晶圆代工宣布与Arm达成协议，双方将加速基于英特尔10纳米制程的Arm系统芯片开发和应用。作为这一合作的结晶，今天的“英特尔精
2017-09-22 11:08:53
尊敬的用户：为了给大家带来更好的服务体验，电子发烧友论坛将于2023年4月22日0点-2点之间进行系统升级维护。期间部分用户可能出现无法访问、发帖/回复等异常情况，维护结束后恢复正常，给大家造成不便敬请谅解！维护时间：2023年4月22日0点-2点电子发烧友论坛2023年4月21日
2023-04-21 17:50:24
基于X-86架构的64位CPU，被看作是正式向Intel进攻的信号。吉姆(Jim Keller)开发这个让Intel胆战心惊的64位CPU，是AMD从苹果公司挖来的芯片设计师吉姆(Jim Keller)，以及
2016-07-08 17:14:42
相比起第二天联想三件大事：1、公布2011-12财年Q2业绩，全球个人电脑市场份额排名第二；2、柳传志辞任联想集团非执行董事、非执行董事会主席，担任联想集团名誉董事长；3、杨元庆兼任集团董事长
2011-11-08 21:14:28
相比起第二天联想三件大事：1、公布2011-12财年Q2业绩，全球个人电脑市场份额排名第二；2、柳传志辞任联想集团非执行董事、非执行董事会主席，担任联想集团名誉董事长；3、杨元庆兼任集团董事长
2011-11-09 10:22:44
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司与Funai Electric先进应用技术研究所日前宣布，双方将针对一个研究项目进行合作，共同开发基于酶涂层碳纳米
2018-11-19 15:20:44
芯片跟手机的关系，就好像大脑跟人体的关系一样，大脑负责发出指令和执行。手机性能如何，手机芯片性能起到决定性作用。1、苹果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5纳米工艺技术制造2、高
2021-12-25 08:00:00
什么是纳米？为什么制程更小更节能？为何制程工艺的飞跃几乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
苏姿丰本周一在投资者会议上表明的态度来看，AMD与英特尔通过这种方式“化敌为友”的可能性并不大。 过去四年里，AMD在公司史上首位女性CEO苏姿丰的领导下大力推陈出新，面向PC和服务器的中央处理芯片
2017-05-27 16:12:29
大型医疗电子设备磁共振国产化，近年如火如荼。我们做了半年多的调查，发现其中3个特殊的电源——射频功放，梯度功放，梯度直流电源——绝大多数商家照抄国外10---15年之前的设计，做得很是辛苦。于是我们自行开发了其中之二，正在开发其中之三，想和有兴趣者合作qq1489794487.
2016-12-06 09:57:20
我们有几个电池管理电路板 需要开发都是BQ的芯片，希望可以合作开发
2023-03-09 12:18:47
我觉得不够，可能要28纳米，这对展讯来说是比较大的挑战。“除此之外，TD-LTE芯片必须能够具备支持多种标准的能力。” 李力游称。在李力游看来， TD-LTE需要至少3年以上才能成熟，到2014年年
2011-10-27 11:50:07
发表的微博称，微软计划在2013年推出Surface RT 2平板电脑。这款平板电脑的显示屏尺寸比10.6英寸Windows RT平板电脑稍微小一些。传言称，这种平板电脑将配置高通的芯片组，目前
2012-12-03 09:32:54
杭州万景新材料有限公司经招商引资在宣州经济开发区建立生产基地——宣城晶瑞新材料有限公司，运营4年多时间， 吸引来众多国内外商客亲临此处参观、考察。5月26日上午，当记者来到这家公司时，恰逢一支西班牙
2011-11-12 09:57:00
2023年2月21日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地
2023-02-21 11:18:19
至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。全新5G设计平台集成开放式无线接入网（O-RAN）生态系统中所运行基站的所有基本RF与数字前端硬件，包括一个
2023-02-21 13:49:33
`英特尔最近披露称，它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟
2011-12-05 10:49:55
年可以实现量产。公开信传出后，英特尔股价止跌反弹，最高涨3.7%，消息传出前曾跌1%，触及日低45.46美元。而“老冤家”AMD跌幅扩大至近8%，一度跌破30美元整数关口。可见，投资市场对英特尔和AMD的输赢暂时没有定论。相信这段欢喜冤家还会继续给我们带来更多惊喜！`
2018-09-29 17:42:03
? AMD抛弃了英特尔 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86处理器外，公司还将设计面向多ST22I个市场的64位ARM架构处理器，新产品将首先供应云服务器和数据中心服务器市场。据悉，首
2012-11-06 16:41:09
本人手中有一个项目，客户的需求和开发周期已经明确。项目团队正在组建中，诚邀有能力的朋友加入此项目合作开发，基本要求如下：1、需要有stm32系列单片机的开发经验2、熟悉freeRTOS3、最好以前
2015-12-14 01:00:51
产品介绍：本人要开发拧紧产品，用在工业设备上。希望在天津周边的单片机开发经验丰富者，伺服电机精通，用过扭矩传感器；可以实现总线通信及I/O通信，抗干扰能力强；要有自己的界面，可以输出曲线，多通道
2013-11-17 16:49:01
NEC加入IBM芯片研发联盟，共谋32纳米工艺
IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。
IBM和NEC日前签署了一项关于共同开发下一代
2008-09-16 09:59:39610 台积电与富士通合作开发28纳米芯片
据台湾媒体报道，富士通旗下富士通微电子近期将派遣10到15名工程师与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底将出货富士
2010-01-14 09:10:17812 东芝欲以投资1.59亿美元开发25纳米闪存芯片 据国外媒体报道称，东芝公布了一项新计划，开发25纳米工艺的闪存芯片。
闪存
2010-04-07 09:28:18710 据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。
2011-01-19 08:09:55330 AMD日前在分析师会议上披露称，它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能够与英特尔酷睿i系列未来的产品
2012-02-07 09:18:291744 前外电刚刚报道了有关IBM开始介入AMD代工的消息。在AMD召开的财务分析师大会上，CEO罗瑞德亲自宣布IBM已经开始为AMD试产包括Trinity APU在内的各种产品了。
2012-02-12 12:05:52486 3月29日上午消息，中芯国际宣布公司与IBM于2012年3月28日签订一项协议，双方将就行业兼容28纳米技术的要素进行合作。
2012-03-29 12:46:53796 晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布与IBM签订技术授权合约，将以3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET），促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发，以加速联电次世代尖端技术的研发时程。
2012-06-30 11:27:11527 该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。 这
2012-11-16 14:35:551270 日前，英特尔在规划明年的芯片结构时决定，将在第一季度主推22纳米芯片，且单核处理器将停止供应。
2012-11-30 09:24:201095 北京时间12月11日早间消息，英特尔今天宣布，采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。
2012-12-11 09:05:03802 FinFET的芯片。在2月份举行的这次Common Platform 2013技术论坛上，IBM除了展示FinFET这种3D晶体管技术外，还展示了诸如硅光子晶体管，碳纳米管等前沿技术。
2013-02-20 23:04:307798 IBM 的研究人员已经找到了如何使用碳纳米管制造微型芯片的方法，这一成果可以让我们制造更强的芯片，使得曲面电脑、可注射芯片成为可能。
2016-11-17 13:51:401064 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003 IBM宣布在晶体管的制造上获得了巨大的突破，运用最新工艺研制出了300亿个5纳米晶体管。和10nm芯片对比同等效率下，5纳米芯片可以节省74%电能。
2017-12-27 12:39:19995 由14纳米生产的芯片组，转移到22纳米的生产线上生产。而现在即将有22纳米制程生产的芯片组已经问世，其编号就是B365。
2018-11-29 16:19:433794 格芯之前跳过 20 纳米及 10 纳米制程节点，直接进入 14 纳米及 7 纳米制程节点，14 纳米制程稳定量产，而 7 纳米制程预计在 2018 年底前量产。制程进展从合作伙伴 AMD 得到的反应都还不错，可让 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架构处理器按计划执行生产。
2018-05-18 15:27:084917 厂超微（AMD）也表示，所有7纳米产品包含服务器处理器与绘图芯片，都将交由台积电代工。消息曝光后台积电股价当日涨幅近4%，而AMD的累计涨幅也达14%，显示市场对于台积电与AMD两强的合作抱以乐观看待。
2018-09-10 10:17:003602 半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新结构中，每个晶体管由三层堆叠的水平薄片组成，每片只有几纳米厚度，完全被栅极包围，能防止电子泄漏并节省电力，被称为“全包围门”结构。
2018-09-13 17:18:341240 北京时间10月25日凌晨消息，芯片巨头AMD的收入出乎市场预料疲软，股价盘后跳水，本已收跌9.17%的AMD股价跌幅进一步扩大，盘后跌幅一度超过22%。
2018-10-25 11:03:33312 中科院理化技术研究所许祖彦院士等验收组专家一致表示，该光刻机在365纳米光源波长下，单次曝光最高线宽分辨力达到22纳米。
2018-12-01 09:29:4513312 苏姿丰在CES上发表了第三代的锐龙CPU，专为台式电脑设计，预计将在年中上市，而接下来，AMD将在2月7日发售名为Radeon VII的GPU，与英伟达一较高下。另外，该公司也预计在年中时发售下一代的EPYC服务器芯片。 这三种芯片都是使用AMD最新的7纳米制程技术所制造，能够在芯片上容纳更多的
2019-01-16 18:30:01184 据Times Union报道，IBM日前宣布，与纽约州立大学理工学院（SUNY Polytechnic Institute）合作设立AI硬件研发中心（AI Hardware Center），研发测试用于AI的电脑芯片。
2019-03-01 17:29:00553 非晶态并再变回晶态，基于材料所表现出来的导电性差异来存储数据。PCM设备是非易失性的，访问延迟达到DRAM级别，是存储级内存一个很好的范例。 IBM博客透露，其正在建立一个研发中心，以开发新一代人工智能硬件并研究纳米技术。技术合作伙伴包
2019-02-16 00:36:01165 据外媒报道，IBM正在利用来自于美国国防部高级研究计划局的资金，以及全美各地的实验室合作开发了一种可模拟人脑结构的芯片，希望这种芯片能带来更高效的计算模式。
2019-07-01 14:43:41481 来自于美国国防部高级研究计划局的资金，IBM工程师与全美各地的实验室在去年合作开发了一种可模拟人脑结构的芯片，希望这种芯片能带来更高效的计算模式。
2019-09-06 17:42:061166 IBM Research在其纽约奥尔巴尼技术中心宣布其突破性的2nm技术的消息。 据IBM官方表示，核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管
2021-05-19 17:38:153689 
IBM和AMD日前达成了一项旨在加强安全和人工智能的多年协议。根据协议条款，这两家科技巨头将在混合云环境中合作推进机密计算。
2020-11-20 15:44:441793 专业知识 通过跨行业合作应对AI性能扩展和能效提升方面的关键技术挑战，以拓展AI在各种应用场景和用例中的使用 新思科技（Synopsys）近日宣布与IBM研究院的后续合作阶段正式启动，共同推进下一代AI芯片中至关重要的芯片架构和设计方法的开发。双方自去年起就开展
2020-12-31 09:09:541648 北京时间1月26日早间消息，据报道，特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。据业内人士透露，提升将与三星合作，共同开发这种全新的5纳米芯片。
2021-01-26 09:36:281506 据韩国媒体报道，特斯拉已经与三星达成合作，双方将联手开发一款全新的用于完全自动驾驶的5纳米芯片。
2021-01-26 14:39:051552 这是芯片行业发展过程中的一个里程碑，将在芯片性能和能源效率方面实现飞跃。 纽约州奥尔巴尼 — 2021年 5月 6日：IBM（纽约证券交易所：IBM）宣布，IBM 已成功研制出全球首款采用 2纳米
2021-05-10 16:48:453009 IBM最近宣布，位于纽约Albany的IBM Research实验室采用纳米片（nanosheet）技术研制出2nm芯片，据称在150mm²的平面上（约指甲盖大小）嵌入了 500 亿个晶体管，平均
2021-05-19 16:14:212964 
据日本媒体消息，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。 据报道，IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架，在半导体设计和基础研究方面领先
2021-06-26 17:02:00313 在近日的台北电脑展上，AMD宣布了其最新的两个合作。一是与特斯拉的合作，即特斯拉的新款旗舰轿车和SUV将采用AMD的RDNA 2 GPU架构。二是AMD公布了他们正在与三星合作开发
2021-06-18 11:48:003246 MediaTek 与 AMD 公司推出双方合作开发的业界先进 Wi-Fi 解决方案的首个系列产品：AMD RZ600 系列 Wi-Fi 6E 模块，搭载 MediaTek 全新 Filogic
2022-01-11 11:12:201339 不久前，IBM与AMD、三星等多家公司合作推出全球首颗2nm芯片，那么2nm芯片是什么意思？
2022-06-22 09:36:496671 ibm会和华为合作2nm芯片嘛 众所周知，去年IBM研制出2nm芯片轰动了全球，而目前2nm就是最先进的代名词，在这个3nm即将量产的时代，谁先量产2nm谁就能够站在芯片制造领域的顶峰，不过小编最近
2022-06-23 10:47:531237 作为全球顶级科研巨头的IBM在这一领域有了新的突破，通过与AMD、三星等多家公司合作，推出了2nm的测试芯片，这可是全球首颗2nm芯片。
2022-06-24 09:33:491041 目前，IBM已开发出全球首个2nm芯片，这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，能够在指甲大小的芯片上容纳多达500亿个晶体管，在半导体设计上实现了重大的突破。
2022-06-24 09:52:421762 2021年，IBM完成了2纳米技术的突破，推出了全球首款采用2nm工艺制作的半导体芯片，该工艺使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，将极大提升电脑运算速度，预计最快2024年实现量产。
2022-06-24 16:59:471063 IBM宣布，他们将成为世界上第一款采用2纳米（nm）纳米片技术的芯片，得以在半导体设计和工艺方面取得突破性进展。
2022-06-28 16:11:191254 IBM公司研发的2nm芯片，其采用了2纳米工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳500亿个晶体管。
2022-07-01 14:27:541274 2021年5月，IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片，处于全球领先地位。
2022-07-04 09:21:412104 在芯片设计和制造中，纳米表示的是芯片中晶体管与晶体管之间的距离，在体积相同大小的情况下，7纳米工艺的芯片容纳的晶体管的数量，几乎是14纳米工艺芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55123297 IBM （纽约证券交易所股票代码： IBM） 和美国网球协会 （USTA） 日前宣布，将双方长达30年的长期合作关系再延长五年。
2022-08-25 10:03:26572 IBM周二宣布，该公司正在与日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。
2022-12-14 09:41:14662 IBM (NYSE: IBM) 近日发布了全新的合作伙伴计划 IBM Partner Plus，将为合作伙伴提供前所未有的 IBM 资源、激励措施以及量身定制的支持，以重塑 IBM
2023-01-06 13:39:46925 报道指出，在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高1-2成。
2023-11-20 17:12:14468 
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