射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统
2018-08-16 09:57:41
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本文来自“集成芯片与芯粒技术白皮书”，本文重点介绍了发展集成芯片和芯粒的重要意义。
2023-12-05 10:18:56795 
容量的电池腾出更大的空间。 其实基板式PCB技术并不是新技术，很早之前就已经在工业自动化，电力控制设备、电梯设备、医疗仪器等领域得到应用，只不过在手机行业尚未得到推广应用。 传统的PCB技术是在
2020-09-02 17:15:47
` 谁来阐述一下基板是什么？`
2020-03-27 17:12:04
看出IC芯片与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 2 主要封装技术 2.1 DIP双列直插式封装 DIP(dualIn－line package)是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数
2018-11-23 16:59:52
一博高速先生成员：黄刚相比于一块PCB的载板，芯片封装基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去对比在封装基板上的走线和在PCB板上的走线，可能至少是几倍的长度关系。那么大家会不会
2023-04-07 16:48:52
请问哪位大神知道这种集成芯片，上面的印字写的是USObB，封装是SC70（DCK),请问这种集成芯片的具体型号是什么？谢谢
2016-01-26 14:08:52
一直以来，印刷电路板所扮演的角色都不仅仅是载体材料和元件分配层那么简单，而是越來越多的功能被直接嵌入到电路板中。目前TDK集团利用CeraPad™成功研发了专门针对LED并且集成了ESD保护功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
Passives）技术；而薄膜IPD技术，采用常用的半导体技术制作线路及电容.电阻和电感. LTCC技术利用陶瓷材料作为基板，将电容.电阻等被动元件埋入陶瓷基板中，通过烧结形成集成的陶瓷元件，可大幅度缩小元件
2018-09-11 16:12:05
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料
2012-01-13 13:59:52
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-08-28 11:58:30
《集成电路芯片封装与测试技术》考试试卷试题 班级: 学号姓名 题号一二三四总分 得分 一 一、填空题（每空格1分共18分）1、封装工艺属于集成电路制造工艺的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
是通过在单个芯片上集成1-100个晶体管数量而开发的。例如：栅极，触发器，运算放大器。中型集成该技术是通过在单个芯片上集成100-1000个晶体管数量而开发的。例如：计数器，MUX，加法器，4位微处理器
2022-03-31 10:46:06
单片集成电路芯片上制造的。为了制造这些IC元件，杂质在半导体晶圆（即基板）的特定位置添加或扩散，因此可以制成PN结图（a）显示了基本单片元件的横截面积。所有四个组件都是在P型基板或晶圆内部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
之前没设计过铝基板，请问铝基板怎么设计，有PCB群文件更好。比如：铝基板后，板子上的地是跟铝相连接吗？不然怎么达到散热效果？
2017-10-16 13:35:01
的不足，为用户提供一种低成本的、更省电的室内定位追踪技术。第二，它能根据用户的位置和需求，通过手机应用程序来提供智能化的电子服务。昇润科技的iBeacon方案采用的是 TI CC2640系列芯片作为核心
2018-12-06 16:52:38
也有优势。LED灯导热基板新技术在不断地发展进步中，但同时LED芯片技术也在飞速进步，由于LED芯片光电效率预计将达到200LM/W以上，那时散热要求将会降低，所以将来到底哪种LED灯基板成为主流还不得而知。
2012-07-31 13:54:15
最近想用Altium Designer设计一个PCB铝基板，第一次画铝基板毫无头绪，请各位大神指点一下
2018-03-13 13:58:55
定位系统中，应用UWB技术，会使人员定位更加精确，使工程项目人员管理变得简单。此外，由于它是以一种数学方式产生脉冲，并对脉冲产生调制，而这些电路都可以被集成到一个芯片上，这样大大降低了设备成本，使得工程造价成本相对比较低。河北云酷科技编
2018-11-05 14:44:59
Zigbee技术在人员定位系统中有什么应用？
2021-05-26 06:36:18
OpenMV是一个开源，低成本，功能强大的机器视觉模块。以STM32F427CPU为核心，集成了OV7725摄像头芯片，在小巧的硬件模块上，用C语言高效地实现了核心机器视觉算法，提供Python编程
2021-08-18 07:43:31
uWB定位技术优势是什么？具有哪些参数功能？
2022-02-11 07:46:22
说到定位我们并不陌生，定位技术一直与我们的生活密不可分，比如最常见的车辆导航。 根据使用场景，定位技术分为室内定位和室外定位。 室外定位主要依靠GPS，北斗，GLONASS，伽利略等全球卫星定位
2021-06-30 07:15:45
uwb定位技术即超宽带技术，它是一种无载波通信技术，利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此其所占的频谱范围很宽。传统的定位技术是根据信号强弱来判别物体位置，信号强弱受外界 影响较大，因此定位出
2021-08-10 16:25:52
也一样。UWB定位技术目前基本都是采用DW1000的芯片，实际上这个芯片集成的算法很少，就是发个脉冲信号，主要的定位算法都是需要做定位的集成厂商来自己研究和优化，各家公司的定位研究都不开放，导致开发
2021-08-30 10:29:46
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 编辑
一、铝基板的技术要求 主要技术要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕
2018-06-21 11:50:47
，已经超越了对机械本身的关注。也正是因为这样，越来越多的制造商需要这么一种，在提升电子部件整体质量的同时，还能贴合“集成化”，“小型化”，”智能化”的未来发展方向商品----陶瓷基板应运而生。为什么要
2021-01-11 14:11:04
室内定位是指人或物在室内环境中的定位。与室外环境相比，室内环境布局更为复杂和复杂，有更多的遮蔽物。因此，定位系统的精度和抗干扰性要求更高。纵观目前室内定位所用到的技术，可以从定位精度上分为三大类
2019-02-20 17:48:04
`封装基板是连接内外散热通路的关键环节，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。随着近年来科技不断升级
2021-01-18 11:01:58
伴随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片
2021-04-19 11:28:29
集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了什么是集成无源元件？集成无源元件对PCB技术发展产生了什么影响？
2019-08-02 07:04:23
什么是TDOA定位技术？有什么实际应用？
2019-08-09 07:07:18
` 谁来阐述一下什么是封装基板？`
2020-03-30 11:44:10
微波集成电路技术是无线系统小型化的关键技术.在毫米波集成电路中,高性能且设计紧凑的功率放大器芯片电路是市场迫切需求的产品.
2019-09-11 11:52:04
单芯片集成额温枪的技术参数是什么？单芯片集成额温枪有哪些优势？
2021-06-26 06:00:48
电阻而言，采用高热导率基板可以实现相同尺寸下更大的额定功率。 热膨胀系数对于不同元件，对热膨胀系数要求不同。对于半导体芯片，要求基板的热膨胀系数与Si越接近越好，因此可以大大降低大规模集成电路运行-停止
2019-04-25 14:32:38
功率型封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来封装发展的趋势。随着科学技术的发展
2020-12-23 15:20:06
，采用氮化铝陶瓷基板的IGBT模块具有更好的热疲劳稳定性和更高的集成度。二、版图设计 工程技术人员会根据所设计的模块绝缘耐压、模块结构特点、芯片排布方式等级选择不同尺寸的基板尺寸，上下铜层边缘距离陶瓷
2017-09-12 16:21:52
、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16:56
无线传感器网络(Wireless SensorNetwork，WSN)中，节点定位是一项关键技术，获得节点的位置信息是无线传感器网络的基本要求。定位业务受到广泛关注，对于军用、民用、矿井以及火灾救援
2020-08-28 06:07:05
为什么使用UWB定位技术？首先，大多数的企业是对人员进行室内定位，而GPS定位属于卫星导航定位，更适用于室外定位。UWB定位是通过TDOA到达时间差的算法来实现人员定位的，有抗遮挡、抗干扰的优点，更
2018-12-21 10:58:43
毕设题目： 基于物联网技术的室内无线定位技术研究 ，可以用无线传感器网络定位来做么？
2016-05-18 22:35:13
石明达 吴晓纯(南通富士通微电子股份有限公司江苏南通市)摘要：本文介绍了多芯片模块的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
怎样利用ZigBee技术进行室内定位？
2023-11-09 07:26:38
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术？
2021-04-07 06:23:51
随着移动互联网的发展和室内位置技术的创新，室内定位技术在今天市场需求下应运而生。除了满足基本的室内定位需求外，基于室内定位的技术进步，为给其他行业发展带来突破性的改变。室内定位技术不同场景技术
2018-12-19 10:56:48
第一章导航定位技术分类 1. 定位技术分类1.1 基于相对测量的定位（航位推算）1.2 基于绝对测量的定位1.3 组合定位1. 定位技术分类 1.1 基于相对测量的定位（航位推算） （1）轮式里程计
2021-09-01 07:15:25
文中主要从硬件设计介绍了一种基于RFID和ZigBee技术相融合的室内定位系统的设计方案，对定位系统的硬件各个功能模块进行详细的介绍，并对定位系统软件流程进行了分析。
2021-05-21 06:03:14
TPMS技术及轮胎定位原理是什么？如何解决TPMS轮胎换位和调换轮胎时的重新定位问题？怎么实现外置编码存储器轮胎定位技术？
2021-05-14 06:13:50
岗位要求： 1、性别：不限 年龄：25~35岁2、在基板制造行业有5年以上的相关工作经验。PPE部门经验者。3、懂日语更好，懂一点英语。工作内容 ：基板制造的设计规格管理及品质管理。 性质：日资
2012-03-10 09:51:13
芯片可以隔绝外部环境干扰，从而使其更高效的运作。我们也可以因此而判断出，斯利通凭借精湛的技术制造优良的氮化铝基板，为全球用户带来更优质的体验，让行业健康的发展。`
2020-11-16 14:16:37
本文系统地介绍了12种简化设计技术，这些技术解决了系统集成中的所有常见问题，有助确保在系统芯片中成功集成高性能数据转换器。
2021-02-23 07:19:13
在此基础上展开。具体到封装技术，又涉及模块的封装结构、模块内芯片与基板的互连方式、各类封装材料(导热、填充、绝缘)的选取、制备的工艺流程等许多问题。由于集成模块无论在功能和结构上都与传统IC或功率器件存在巨大
2018-08-28 11:58:28
想象中的那样吗？笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点，带大家深度了解真正的产业状况。 硅光芯片的优势 硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、有源芯片等组成
2020-11-04 07:49:15
什么是移动定位技术？什么是室内定位技术？
2021-05-19 06:21:31
OpenCV-4.3.0是较新的OpenCV版本，最新的版本是OpenCV-4.4.0，由于GitHub太慢总是下载失败，不得已就移植OpenCV-4.3.0这个版本用着先。在OpenCV中，新技术
2021-11-04 08:51:43
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-09-03 09:28:18
英特尔正在创造性地解决制造业放缓的问题ーー这一次，它把 ABF 基板两侧的电容器增加了一倍如今，持续的芯片短缺已导致零部件成本大幅波动，有时甚至在24小时内波动。这些短缺也导致了被称为“灰色市场
2022-06-20 09:50:00
蓝牙定位技术的工作原理是什么？蓝牙定位技术的定位方式有哪几种？蓝牙定位技术有哪些定位优势？
2021-06-28 08:14:00
室内定位行业能够发展迅速，市场规模能够快速扩张，都与定位技术的多样化密切相关。常见的室内定位技术有蓝牙定位技术、WiFi定位技术、UWB（超宽带）定位技术、ZigBee定位技术、视觉定位等。
2019-09-11 11:51:32
一、铝基板的技术要求 主要技术要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压
2018-08-04 17:53:45
走，亮度就容易衰减，甚至烧坏芯片。铝是金属，具有良了的导热性，LED灯珠装在铝基板上就可以迅速把热量散走。铝基板设计有绝缘层，是不会导电的，如果导电就没有法在上面设计线路了。 铝基板结构单面的铝基板
2020-06-22 08:11:43
可以达到亚米级定位精度。Ø 蓝牙室内定位技术最大的优点是设备体积小、短距离、低功耗，容易集成在手机等移动设备中。只要设备的蓝牙功能开启，就能够对其进行定位。蓝牙传输不受视距的影响，但对于复杂的空间环境
2018-12-21 13:52:59
`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
想自己的修音响，发现一个主板上的集成芯片烧坏了，却不知道那个芯片是什么来的。不知道音响中的集成芯片有什么功能或者有什么型号。
2012-10-24 11:35:32
前言 声源定位追踪模组AR-1105是德宇科创采用最新的DSP音频处理器集成麦克风阵列声源定位追踪技术进行研发,模组具有全硬件集成.体积小巧,外围电路简洁,无需软件调试,易上手等优点的情况下同时保持反应灵敏,定位准确等特性. 总结
2023-09-02 09:32:13
绝缘金属基板技术
绝缘金属基板（IMS）已经在许多领域得到了成功的应用，如DC/DC变换器、电机控制、汽车、音响设备、焊
2009-07-10 09:02:222990 得可客户可因新基板夹持技术期待更多
得可宣布推出新的顶压式侧夹 (OTS) 基板夹持技术。这一灵活技术牢固定位印刷电路板以备处理，旨在确保改进最终良率的高质
2009-12-04 09:01:46416 铜箔基板厚度的量测技术大全
摘要
铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠
2010-03-27 16:25:401916 opencv备忘单，opencv_cheatsheet，opencv_tutorials，opencv_user，opencv2refman2
2016-08-25 15:52:39
0 OpenCV (Open Source Computer Vision Library: http://opencv.org) is an open-source BSD-licensed
2016-08-25 15:52:390 基于OpenCv运动目标识别技术的研究_孟介成
2017-03-17 08:00:005 TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳的ESD保护功能，因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。
2017-04-10 14:56:081417 高精定位科研成果“牵手”车载通讯芯片，最早今年三季度就会上市。 千寻位置网络有限公司（以下简称“千寻位置”）近日与高通技术达成战略合作协议，在高通面向联网汽车推出的骁龙X5 LTE车载通讯芯片（以下
2018-03-25 11:21:004692 定位是指通过声光以及无线电等方式对目标当前位置信息的获取。常见的定位技术有超声波定位技术、激光定位技术、GNSS定位技术、WIFI定位技术、蓝牙定位技术、超宽带定位技术等等。
2019-02-12 15:27:4613478 本文首先介绍了铝基板的概念，其次介绍了铝基板工作原理，最后介绍了铝基板的结构组成。
2019-05-06 15:55:2410732 先进基板产业正紧跟先进封装领域的发展趋势，微型化、更高集成度和更高性能正逐渐成为产业主流。多家厂商正在大举投入嵌入式芯片（Embedded die， ED）和基板式印刷电路板（Substrate-like printed circuit board， SLP）技术，展现了市场对此类技术持续看好。
2019-05-21 11:23:531414 多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一。由于传统小芯片工艺成熟，集成技术简单，侧光利用率较高（相对于大尺寸芯片），散热效果较好（相对于传统炮弹型LEDs），用铝基板或金属陶瓷基板集成的实用型LED产品已经问世。其综合光学性能可以与Lumileds公司的相应瓦数的LED产品相比。
2019-09-19 16:34:15770 
射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（ Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
2020-07-15 10:25:002 本文档的主要内容详细介绍的是新型封装基板技术的学习课件包括了：组装型式的变迁，表面组装的基本工艺，PCB板的简单介绍，封装基板技术。
2020-07-28 08:00:000 smt贴片加工生产中有很多需要注意的工序，特别是锡膏印刷的问题。但是也有很多的问题很重要但没有被关注到的。特别是基板定位，因为基板定位是锡膏印刷质量保障的前提，所以今天靖邦电子科普搬运工跟大家
2021-04-08 10:19:422121 集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。 结构 电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地
2021-07-13 14:17:444418 由大量的晶体管构成的一种集成电路叫做芯片是，也叫集成电路，可以理解为把电路小型化微型化的意思。 集成电路构成于硅基板上，有最少一输出/输入垫。固定封环构成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地
2022-01-02 09:41:002432 作为国内最早和OpenCV建立合作的公司，小O妹所在的公司OPEN AI LAB配合本次OpenCV V4.5.0的迭代，将集成到OpenCV的Tengine也同步进行了...
2022-01-26 16:59:163 目前，利用激光从背部开封装的芯片进行的非接触式无损缺陷定位技术，在集成电路静态/动态缺陷定位领域得到广泛应用。热激光定位（TLS）和电光频率映射（EOFM）是两种典型的非接触式缺陷定位技术。
2022-03-15 13:54:291402 陶瓷金属化技术。 尤其是随着5G时代的到来，半导体芯片的功率不断提升。轻量化、高集成化的发展趋势越来越明显，散热的重要性也越来越突出。这无疑对封装散热材料提出了更严格的要求，在电力电子元器件的封装结构中，封装
2022-11-08 10:03:49142 射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 FCBGA基板技术不同于普通基板。首先，随着数据处理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板从80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸过渡。
2023-06-19 12:48:072558 
随着三维集成技术的发展，如何将不同材料、结构、工艺、功能的芯片器件实现一体化、多功能集成化是未来系统集成发展的重点。基于TSV、再布线（RDL）、微凸点（Micro Bump）、倒装焊（FC）等关键工艺的硅转接基板集成技术是将处理器、存储器等多种芯片集成到同一个基板上，可提供高密度引脚的再分布。
2023-07-01 10:35:211396 
摘要：车牌识别系统在生活中的使用越发广泛，占据重要地位。车牌识别一共分为图像处理和字符识别两部分。本文首先使用OpenCV技术定位车牌、分割车牌，接着应用Tensorflow识别车牌字符。每个
2023-07-20 14:57:390 光电集成芯片技术是一项引领未来科技发展的重要技术，它结合了光学和电子学的优势，具有高性能、高可靠性和小型化等特点。
2024-03-20 16:02:3786 集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。
2024-03-21 15:48:3388 集成芯片，也称为集成电路（Integrated Circuit，简称IC），是一种将大量的电子元器件（如晶体管、电阻、电容、二极管等）集成在一个小型的半导体材料片（通常是硅）上的技术。集成电路技术是现代电子工程的基础，它极大地推动了电子设备的发展，使得电子设备更小、更快、更便宜、更可靠。
2024-03-22 17:01:2473
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